粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）、プリント基板、ステンレス鋼の板にチップ部品を実装して成る基板などの各種電子基板とリングフレームとに支持用の粘着テープを貼り付け、電子基板をリングフレームに接着保持する粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板としてのウエハを所望の厚さにするために、裏面にバックグラインド処理を施す。その際、ウエハに支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持する。この場合、回路パターンの形成された表面に保護用の粘着テープを貼り付け、セラミックなどのポーラス材または金属で成形されたチャックテーブルに表面を下向きにしてウエハを吸着保持している（特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５０６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、バックグラインド処理後のウエハ裏面に、金を蒸着させるなどの高温処理を施している。有機材料である粘着テープは、高温処理により溶融するので、高温処理前にウエハ表面から粘着テープが剥離され、その後にウエハ表面に新たな粘着テープが貼り付けられている。したがって、粘着テープの貼付処理と剥離処理を繰り返す必要があるので処理が煩雑になり、ひいては装置の大型化および処理速度の低下を招くといった不都合が生じている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の保護シートを搬送装置で載置し、
前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構によって前記リングフレームと電子基板に前記粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
【０００７】
（作用・効果） 上記方法によれば、電子基板と保持テーブルとの間に保護シートを介在させることにより、電子基板の加熱処理後に新たな保護用の粘着テープを貼り付ける必要がない。つまり、電子基板と保持テーブルとの擦れによる回路の損傷や、電子基板とリングフレームに粘着テープを貼り付けるときの押圧によって貼付部材と保持テーブルとで挟み込まれる回路面の損傷を保護シートにより抑制することができる。さらに、表面保護用の粘着テープを繰り返し電子基板の表面に貼り付ける必要がないので、処理工程数を減らすことができ、装置構成を小型化し、かつ、処理速度の向上を図ることができる。
【０００８】
なお、上記方法において、保護シートは通気性を有する物であってもよいし、通気性を有さない物であってもよい。通気性を有さない保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されていてもよい。
【０００９】
保護シートが通気性を有する場合、当該保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける（請求項２）。
【００１０】
この方法によれば、電子基板は、保持テーブルに吸着保持されているので、貼付ローラの押圧転動によって電子基板が転動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を回避することができる。
【００１１】
保護シートが通気性を有さない場合、テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける（請求項３）。
【００１２】
この方法によれば、粘着テープ貼付時に鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電気基板を保持テーブルに吸着保持せずとも粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付ローラの転動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。
【００１３】
なお、上記方法において、保護シートとして、積層収納される電子基板の間に介在させる合紙を利用することができる。この合紙を利用する場合、粘着テープ貼付処理終了後に搬送装置により保持テーブルから搬送除去することになる（請求項５）。また、上記方法において、電子基板としては、例えば、半導体ウエハが挙げられる（請求項６）。
【００１４】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１５】
すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果） この構成によれば、搬送機構が保持テーブルに保護シートと電子基板を交互に搬送するので、上記方法を好適に実施することができる。
【００１７】
上記構成において、通気性を有する保護シートを利用する場合、さらに以下のように構成することが好ましい。
【００１８】
すなわち、保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
【００１９】
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるように構成する（請求項８）。
【００２０】
この構成によれば、電子基板は、保護シートを介しつつも保持テーブルに吸着保持されているので、テープ貼付機構に備わった貼付ローラなどの貼付部材の押圧移動によって電子基板がその移動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を抑制することができる。
【００２１】
また、上記構成において、通気性を有さない保護シートを利用する場合、さらに以下のように構成することが好ましい。
【００２２】
すなわち、保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成する（請求項９）。
【００２３】
この構成によれば、粘着テープ貼付時にチャンバ内を減圧することにより、鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電子基板を保持テーブルに吸着保持せず粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付部材の移動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。
【００２４】
なお、上記構成において、搬送機構を次のように構成することが好ましい。
【００２５】
すなわち、搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備える（請求項１０）。
【００２６】
この構成によれば、電子基板または保護シートを保持アームに接触させることなく保持テーブルまで搬送することができる。また、非接触搬送の対象が電子基板の場合、当該電子基板を懸垂保持するときに発生している電子基板の反りを矯正することができる。したがって、反りを矯正した状態で保持テーブルに電子基板を受け渡すことができる。
【００２７】
なお、保持アームは、次のように構成することが好ましい。
【００２８】
すなわち、保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成する（請求項１１）。
【００２９】
この構成によれば、電子基板面に斜め外側に圧縮空気を吹き付けることにより、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発生とエアクッション効果による静圧を効率よく発生させることができる。したがって、下に位置する電子基板を確実に空中に浮遊した状態で懸垂保持して搬送することが可能になる。
【００３０】
また、上記装置において利用する保護シートが通気性を有する場合は、圧縮空気を吹き付けて一旦浮遊させることにより、懸垂保持して確実に搬送することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、装置を小型化して処理速度の向上を図りつつも、半導体ウエハとリングフレームに粘着テープを精度よく貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。
【図２】粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図３】保持テーブルの側面図である。
【図４】保持テーブルの縦断面図である。
【図５】搬送機構の一部を示す正面図である。
【図６】搬送機構の一部を示す平面図である。
【図７】搬送装置の正面図である。
【図８】搬送装置の要部を示す平面図である。
【図９】保持アームの要部を示す平面図である。
【図１０】保持アームのパッドを示す拡大平面図である。
【図１１】図９に示す保持アームのパッド部分のＡ−Ａ矢視断図である。
【図１２】搬送装置およびフレーム搬送装置の移動構造を示す平面図である。
【図１３】搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１４】搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１５】フレーム搬送装置の正面図である。
【図１６】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図１７】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図１８】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図１９】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２０】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２１】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２２】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２３】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２４】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２５】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２６】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２７】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２８】マウントフレームの斜視図である。
【図２９】変形例装置のテープ貼付け部の正面図である。
【図３０】テープ貼付け部の側面図である。
【図３１】変形例装置の動作説明図である。
【図３２】変形例装置の動作説明図である。
【図３３】変形例装置の動作説明図である。
【図３４】変形例装置の動作説明図である。
【図３５】変形例装置の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００３４】
図１に本発明に係る粘着テープ貼付け装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。
【００３５】
この粘着テープ貼付け装置は、図２８に示すように、表面に形成された回路パターンの露出した電子基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の裏面とリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成するものである。その横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して奥側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を手前側および奥側（図１では下側および上側）と呼称する。
【００３６】
矩形部Ａには、ウエハＷ、リングフレームｆ、および、マウントフレームＭＦを搬送する搬送機構１が配備されるとともに、突出部Ｂには、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する粘着テープ貼付け部２が配備されている。
【００３７】
図１および図２に示すように、矩形部Ａの左右中心から右側寄りの手前にウエハＷをカセット３に積層収容して供給するウエハ供給部４、およびウエハＷの表面保護用の保護シートＰを容器７０に積層収納して供給するシート供給部７１が設けられている。本実施例の場合、カセット３および容器７０をそれぞれ2個ずつ並列に配備している。
【００３８】
なお、本実施例では、シート供給部７１に載置される容器７０の一方を使用済の保護シートＰの回収用として利用する。
【００３９】
矩形部Ａの左右中心から左側寄りの手前にリングフレームｆを容器５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。さらに、矩形部Ａの左右中心近くの奥側（粘着テープ貼付け部２側）箇所には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。
【００４０】
なお、本実施例で利用する保護シートＰは、通気性を有する合紙を利用している。
【００４１】
保持テーブル７は、図３および図４に示すように、中央に保護シートＰおよびウエハＷを載置保持するウエハ保持テーブル７２と、このウエハ保持テーブル７２を囲うフレーム保持部７３とが備わっている。
【００４２】
ウエハ保持テーブル７２は、金属製のチャックテーブルであり、流路７４を介して外部の真空装置７５と連通接続されている。つまり、ウエハ保持テーブル７２上に載置した保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持するように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７２は、シリンダ８４によって昇降する。なお、ウエハ保持テーブル７２は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。
【００４３】
フレーム保持部７３は、フレーム厚みに相当する段部７６が形成されている。つまり、当該段部７６にリングフレームｆを載置したときに、このフレーム保持部７３の頂部とリングフレームｆの上面とが平坦になるように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７３に保護シートＰおよびウエハＷを載置したときのウエハＷの表面高さとリングフレームｆの表面高さとが平坦になるようなっている。
【００４４】
さらに、図１および図３に示すように、保持テーブル７は、図示しない駆動機構によってウエハＷなどのセット位置と粘着テープ貼付け部２との間に敷設されたレール８５に沿って往復移動可能に構成されている。
【００４５】
搬送機構１には、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール８の右側に左右往復移動可能に支持された搬送装置９と、案内レール８の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１０とが備えられている。また、矩形部Ａの右奥側に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置される。さらに、フレーム供給部６の奥側にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。
【００４６】
搬送装置９は、容器７０から取り出した保護シートＰおよびカセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図５〜図１４に示されている。
【００４７】
また、搬送装置９は、図５および図６に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能な左右移動可動台１４（フレーム搬送装置の左右移動可動台５４に相当する）が装備されている。この左右移動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後移動可動台１６（フレーム搬送装置の前後移動可動台４６に相当する）が装備されている。さらに、この前後移動可動台１６の下部にウエハＷおよび保護シートを保持する保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。
【００４８】
案内レール８の右端近くにはモータ１８で正逆転駆動される駆動プーリ１９が軸支されるとともに、案内レール８の中央側には遊転プーリ２０が軸支されている。これら駆動プーリ１９と遊転プーリ２０とに亘って巻き掛けられたベルト２１に、左右移動可動台１４のスライド係合部１４ａが連結され、ベルト２１の正逆回動によって左右移動可動台１４が左右に移動されるようになっている。
【００４９】
図１２〜図１４に示すように、左右移動可動台１４の奥端近くにはモータ２２（フレーム搬送装置のモータ５２に相当する）で正逆転駆動される駆動プーリ２３（フレーム搬送装置の駆動プーリ５３に相当する）が軸支されるとともに、左右移動可動台１４の前端近くには遊転プーリ２４、５４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５（フレーム搬送装置のベルト５５に相当する）に、前後移動可動台１６のスライド係合１６ａ（フレーム搬送装置のスライド係合４６ａに相当する）が連結され、ベルト２５の正逆回動によって前後移動可動台１６が前後に移動されるようになっている。
【００５０】
図７および図８に示すように、保持ユニット１７は、前後移動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。
【００５１】
図８および図９に示すように、保持アーム３４はＵ形をしている。保持アーム３４の保持面には、僅かに突出したパッド７７が設けられている。図１０に示すように、このパッド７７の表面から内部に向けて小径（本実施例では約０．２ｍｍ）の貫通孔７８が同心円周上に所定ピッチで形成されている。これら複数個の貫通孔７８は、図８および図１１に示すように、保持アーム３４の内部に形成された1本の流路７９の同じ位置に連通された貫通孔群を構成している。貫通孔群の個々の貫通孔７８は、保持アーム内の流路７９から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている。この貫通孔群を有するパッド７７は、保持面の所定位置に複数配備されている。さらに、保持アーム３４は、その内部に形成された流路７９と、この流路７９の基端側で連接された接続流路８０を介して圧空装置８１に連通接続されている。
【００５２】
圧空装置８１は、制御部８２によって駆動切換される。つまり、圧空装置８１を負圧駆動させることにより、ウエハＷの裏面を保持アーム３４のパッド７７で吸着保持させる。また、圧空装置８１を静圧駆動に切り換えることにより、保持アーム３４を上下反転させて下向きの貫通孔群から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。すなわち、保持アーム３４は、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧を保持面と保護シートＰとの間に発生させるとともに、エアクッション効果による静圧を保護シートＰの裏面側に効率よく発生させることにより、最上段の保護シートＰのみを浮遊させて懸垂保持する。
【００５３】
上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム３４によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図７に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。
【００５４】
また、保持アーム３４により保護シートＰを懸垂保持したまま、前後移動および左右移動するようになっている。
【００５５】
フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷを接着して作成したマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、フレーム供給部６は、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
【００５６】
フレーム搬送装置１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段から順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造は搬送装置９と同様である。
【００５７】
すなわち、図１２および図１５に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台４４が装備され、この左右移動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後移動可動台４６が装備されている。さらに、この前後移動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。
【００５８】
図５および図６に示すように、案内レール８の左端近くにはモータ４８で正逆転駆動される駆動プーリ４９が軸支されるともに、案内レール８の中央側箇所には遊転プーリ５０が軸支されている。これら駆動プーリ４９と遊転プーリ５０とに亘って巻き掛けられたベルト５１に、左右移動可動台４４のスライド係合部４４ａが連結され、ベルト５１の正逆回動によって左右移動可動台４４が左右に移動されるようになっている。
【００５９】
搬送装置９の説明に使用した図１２〜図１４の構成をフレーム搬送装置１０の説明に適用すると、左右移動可動台４４の奥端近くにはモータ５２で正逆転駆動される駆動プーリ５３が軸支されるとともに、左右移動可動台４４の奥端近くには遊転プーリ５４が軸支されている。これら駆動プーリ５３と遊転プーリ５４とに亘って巻き掛けられたベルト５５に、前後移動可動台４６のスライド係合部４６ａが連結され、ベルト５５の正逆回動によって前後移動可動台４６が前後に移動されるようになっている。
【００６０】
フレーム保持ユニット４７は、図１５に示すように、前後移動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、この屈伸リンク機構５８を正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
【００６１】
図１６および図１７に示すように、粘着テープ貼付け部２は、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部６１、貼付ローラ６２、剥離ローラ６３、テープ切断機構６４、およびテープ回収部６５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置されたウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付ローラ６２を図１７中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に貼り付ける。
【００６２】
テープ貼付が完了すると、テープ切断機構６４を下降させた状態で円板状のカッタ刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ６３を図１７中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部６５に巻取り回収するよう構成されている。
【００６３】
次に、上記実施例装置を用いてウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける基本動作について説明する。
【００６４】
先ず、フレーム搬送装置１０のフレーム保持ユニット４７が、フレーム供給部６からリングフレームｆを吸着してアライナ１２に移載する。フレーム保持ユニット４７が吸着を解除して上昇すると、アライナ１２がリングフレームｆの位置合わせを行う。その後、フレーム保持ユニット４７が再びリングフレームｆを吸着保持して保持テーブル７に搬入し、ウエハＷと同心状のフレーム保持部７３に載置する。
【００６５】
図１８に示すように、パッド７７を下向きにした状態で保持アーム３４をシート供給部７１の容器７０上に移動させる。図１９に示すように、保持アーム３４を所定高さまで下降させて最上段の保護シートＰに近接させ、その状態で圧空装置８１を静圧駆動させて保持アーム３４のパッド７７から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。保護シートＰの表面で放射状に滑らかに流れる気流によって保持面と保護シートＰとの間に安定した負圧領域が形成され、保護シートＰが浮遊する。
【００６６】
図２０に示すように、浮遊した保護シートＰを保持アーム３４で懸垂保持したまま、保持テーブル７上に移動させる。図２１に示すように、保持テーブル７は、その表面がフレーム保持部７３の表面よりも高い位置になるように上昇している。保護シートＰが保持テーブル７上に接触する高さまで保持アーム３４を下降させ、圧空装置８１の駆動を停止して保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置する。ウエハ保持テーブル７２に載置された保護シートＰは、位置合わせピンなどによって位置合わせされる。
【００６７】
保護シートＰを搬送した搬送装置９は、ウエハ供給部４へと戻る。次に、搬送装置９は、保持アーム３４のパッド７７を上向きになるよう上下反転させる。この状態で、図２２に示すように、ウエハ供給部４のカセット５に回路面を上向きにして積層収納されているウエハＷ同士の間に保持アーム３４を前進移動させ、ウエハＷの裏面に当接させる。パッド７７がウエハＷの裏面と当接すると、圧空装置８１を負圧駆動させウエハ裏面を吸着保持して取り出す。保持アーム３４でウエハＷを吸着保持したままアライナ１１上に搬送する。
【００６８】
アライナ１１は、その中央から突出した吸着パッド８３によりウエハＷの裏面中央を吸着する。同時に、保持アーム３４は、ウエハＷの吸着を解除して後退する。アライナ１１は、吸着パッド８３をテーブル内に収納し、ウエハＷのノッチなどに基づいて位置合わせを行う。位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッド８３をアライナ１１の面から突出させる。その位置に保持アーム３４が移動し、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着パッド８３は、吸着を解除して下降する。
【００６９】
保持アーム３４は、ウエハＷの裏面を吸着保持した状態で所定高さまで上昇し、図２３に示すように、ウエハＷの回路面が下向きとなるように、上下反転する。その後、図２４に示すように、保持アーム３４は、保持テーブル７上に移動してウエハ保持テーブル７２の保護シートＰ上にウエハＷの回路面を下向きにしたまま載置する。ウエハ保持テーブル７２は、保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持する。
【００７０】
保持テーブル７にウエハＷおよびリングフレームｆのセットが完了すると、ウエハ保持テーブル７２は下降し、ウエハＷとリングフレームｆの両方の上面が同じ高さにされた後に、粘着テープ貼付け部２へと移動する。
【００７１】
保持テーブル７がテープ貼付部け部２の搬入位置に達すると、図２５に示すように、貼付ローラ６２を下降させて粘着テープＤＴ上で右から左に転動させる。これによってリングフレームｆとウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ６２が終端位置に到達すると、図２６に示すように、テープ切断機構６４が下降し、リングフレームｆに沿って丸刃のカッタを旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。
【００７２】
切断が完了すると、テープ切断機構６４が上昇するとともに、図２７に示すように、剥離ローラ６３が右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。
【００７３】
図２８に示すように、マウントフレームＭＦの作成が完了すると、保持テーブル７が図１中の矩形部Ａのセット位置まで移動して停止する。その位置でフレーム保持ユニット４７が、作成されたマウントフレームＭＦを吸着搬送して収納部３９に収納する。また、搬送機構９が保持テーブル７まで移動する。保持アーム３４は、使用済みの保護シートＰを懸垂保持し、そのままの状態でシート供給部７１に配備された回収用の容器７０に搬送する。
【００７４】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００７５】
上記実施例装置によれば、バックグラインド処理時に表面に貼り付けられた保護テープを剥離し、その裏面に金を蒸着させるなどの高温処理を施したウエハＷに新たな保護テープを貼り付けることなしに、ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成することができる。つまり、ウエハＷの回路面が露出した状態にあっても、ウエハ保持テーブル７２とウエハＷとの間に保護シートＰを介在させることにより、回路面を保護した状態で粘着テープＤＴを貼り付けることができる。
【００７６】
したがって、ウエハＷの高温処理後に保護テープを貼り直す必要がないので、新たな保護テープの貼り付けおよび剥離工程を省略させて装置を小型化できるとともに、処理時を短縮することができる。
【００７７】
また、この装置によれば、搬送機構９は、通気性を有する保護シートＰであっても非接触で搬送し、通気性を有さないウエハＷを吸着搬送するように切換ることができる。さらに、保護シートＰが通気性を有するので、保持テーブル７上で保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持することができる。したがって、貼付ローラ６２の転動によってウエハＷが転動方向に引き摺られることがないので、回路面の損傷を解消することができる。
【００７８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００７９】
（１）上記実施例装置では、保護シートＰに通気性を有する合紙を利用したが、通気性を有さない保護シートを利用してもよい。例えば、弾性を有するシリコンシートや所定ピッチで凹凸段差を２次元アレー状に形成した保護シートが上げられる。
【００８０】
これら通気性を有さない保護シートをウエハ保持テーブル７２とウエハＷの間に介在させる場合、少なくともチャンバ内にウエハ保持テーブル７２のみを収容し、減圧状態で粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けるように粘着テープ貼付け部２を構成する。
【００８１】
具体的に、図２９に示すように、保持テーブル７はウエハ保持用のウエハ保持テーブル７２と、リングフレーム保持用のフレーム保持部７３とを備え、さらに、ウエハ保持テーブル７２とフレーム保持部７３との間に、粘着テープ貼付け部２に配備された上ハウジング９０と一体化してチャンバ９２を構成する下ハウジング９１が備わっている。
【００８２】
ウエハ保持テーブル７２は、チャンバ９２を構成する下ハウジング９１を貫通するロッド９３と連結されている。ロッド９３の他端は、モータ９４と駆動連結されている。したがって、ウエハ保持テーブル７２は、モータ９４の正逆転駆動により下ハウジング９１内で昇降するように構成されている。
【００８３】
また、下ハウジング９１の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００８４】
上ハウジング９０は、図３０に示すように、昇降駆動機構９５に備えてられている。この昇降駆動機構９５は、縦壁９６の背部に縦向きに配置されたレール９７に沿って昇降可能な可動台９８、この可動台９８に高さ調節可能に支持された可動枠９９、この可動枠９９から前方に向けて延出されたアーム１００を備えている。このアーム１００の先端部から下方に延出する支軸１０１に上ハウジング９０が装着されている。
【００８５】
上下一対のハウジング９０、９１によって構成されるチャンバ９２は、粘着テープＤＴの幅よりも小さい直径を有する。つまり、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で露出する粘着テープＤＴを両ハウジング９０、９１で挟み込むことになる。
【００８６】
次に、当該実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。
【００８７】
上記実施例と同じ動作により、保持アーム３４によって非接触で保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に搬送および載置し、その後にアライナ１１で位置合わせしたウエハＷを保持アーム３４で吸着搬送してウエハ保持テーブル７２上に載置する。ことのき、ウエハ保持テーブル７２の保持面が下ハウジング９１よりも高い位置になるように上昇させておく。ウエハ保持テーブル７２にウエハＷが移載されるとウエハ保持テーブル７２上のウエハＷの表面高さが下ハウジング９１の上部よりも僅かに下に位置するように下降される。
【００８８】
同時にフレーム保持ユニット４７によってアライナ１２で位置合わせしたリングフレームｆをフレーム保持部７３に載置する。
【００８９】
保護シートＰ、ウエハＷ、およびリングフレームｆを位置合わせピンで位置合わせした後に、保持テーブル７を粘着テープ貼付け部２の貼付位置に移動させる。このとき、図３１に示すように、貼付ローラ６３は、テープ回収部６５側の待機位置にある。また、ピンチローラ１０２を下降させて送りローラ１０３とで粘着テープＤＴをニップする。
【００９０】
図３２に示すように、貼付ローラ６３が案内レール１０４に沿って右側に移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼付けてゆく。この貼付ローラ６３の移動に連動してテープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。
【００９１】
リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、図３３に示すように、上ハウジング９０が下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＤＴを上ハウジング９０と下ハウジング９１とによって挟持してチャンバ９２を構成する。このとき、粘着テープＤＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング９０側と下ハウジング９１側とを分割して２つの空間を形成する。
【００９２】
下ハウジング９１内に位置するウエハＷは、粘着テープＤＴと所定のクリアランスを有している。
【００９３】
図示しない制御部によって、ヒータ１０５を作動させて上ハウジング９０側から粘着テープＤＴを加温するとともに、上ハウジング９０と下ハウジング９１に電磁バルブを介して真空装置と連通する流路において、当該電磁バルブの開閉を調整して両ハウジング９０、９１内を減圧する。つまり、両ハウジング９０、９１内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブの開度を調整する。
【００９４】
両ハウジング９０、９１内が所定の気圧まで減圧されると、電磁バルブを閉じるとともに、真空装置の作動を停止する。
【００９５】
制御部は、電磁バルブの開度を調整してリークさせながら上ハウジング９０内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング９１内の気圧が上ハウジング９０内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図３４に示すように、粘着テープＤＴがその中心から下ハウジング９１内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく。
【００９６】
予め設定された気圧に上ハウジング９０内が達すると、制御部は、電磁バルブの開度を調整して下ハウジング９１内の気圧を上ハウジング９０内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じてウエハ保持テーブル７２を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの上面とを同じ高さにする。その後、制御部は、図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させて上ハウジング９０内を大気開放するとともに、電磁バルブを全開にして下ハウジング９１側も大気開放する。
【００９７】
なお、チャンバ９２内で粘着テープＤＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構６４が作動する。このとき、カッタ６６がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６７がカッタ６６に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。つまり、上ハウジング９０が下降して下ハウジング９１とによってチャンバ９２を構成したとき、図３４に示すように、テープ切断機構６４のカッタ６６と押圧ローラ６７も切断作用位置に到達している。
【００９８】
図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＤＴの貼り付け、および粘着テープＤＴの切断は完了しているので、ピンチローラ１０２を上昇させて粘着テープＤＴのニップを解除する。その後、貼付ローラ６３をテープ回収部６５側の初期位置に移動させるとともに、テープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴを繰り出しながらテープ回収部６５に向けて切断後の不要な粘着テープＤＴを巻取り回収してゆく。
【００９９】
貼付ローラ６２が初期位置に戻ると、図２８に示すように、ウエハマウントＭＦが作成される。保持テーブル７は、セット位置にもどり、その後にフレーム搬送ユニット４７がウエハマウントＭＦを搬出して収納部３９に収納する。その後に搬送機構９の保持アーム３４が保護シートＰを懸垂保持して回収用の容器に廃棄する。以上で一巡の動作さ終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【０１００】
（２）上記実施例装置の保持アーム３４を、Ｕ型アームの先端を結合した環状にし、所定ピッチで貫通孔群を設けた構成であってもよい。
【０１０１】
（３）上記実施例装置の保持アーム３４は、ウエハＷを吸着保持し、保護シートＰを非接触で搬送する形態であったが、ウエハＷを非接触で搬送するように構成してもよい。この形態の場合、ウエハＷの回路面を下向きにして保護シートＰを介在させて積層収納した容器７０から保護シートＰ、ウエハＷの順に保持アーム３４によって非接触で懸垂保持して搬送する。
【符号の説明】
【０１０２】
１ … 搬送機構
２ … 粘着テープ貼付け部
４ … ウエハ供給部
６ … フレーム供給部
７ … 保持テーブル
９ … 搬送装置
１０ … フレーム搬送装置
１１ … アライナ
１２ … アライナ
３９ … 収納部
７２ … ウエハ保持テーブル
７３ … フレーム保持部
７７ … パッド
８１ … 圧空装置
８２ … 制御部
ＤＴ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
Ｐ … 保護シート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）、プリント基板、ステンレス鋼の板にチップ部品を実装して成る基板などの各種電子基板とリングフレームとに支持用の粘着テープを貼り付け、電子基板をリングフレームに接着保持する粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板としてのウエハを所望の厚さにするために、裏面にバックグラインド処理を施す。その際、ウエハに支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持する。この場合、回路パターンの形成された表面に保護用の粘着テープを貼り付け、セラミックなどのポーラス材または金属で成形されたチャックテーブルに表面を下向きにしてウエハを吸着保持している（特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５０６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、バックグラインド処理後のウエハ裏面に、金を蒸着させるなどの高温処理を施している。有機材料である粘着テープは、高温処理により溶融するので、高温処理前にウエハ表面から粘着テープが剥離され、その後にウエハ表面に新たな粘着テープが貼り付けられている。したがって、粘着テープの貼付処理と剥離処理を繰り返す必要があるので処理が煩雑になり、ひいては装置の大型化および処理速度の低下を招くといった不都合が生じている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の保護シートを搬送装置で載置し、
前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構によって前記リングフレームと電子基板に前記粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
【０００７】
（作用・効果） 上記方法によれば、電子基板と保持テーブルとの間に保護シートを介在させることにより、電子基板の加熱処理後に新たな保護用の粘着テープを貼り付ける必要がない。つまり、電子基板と保持テーブルとの擦れによる回路の損傷や、電子基板とリングフレームに粘着テープを貼り付けるときの押圧によって貼付部材と保持テーブルとで挟み込まれる回路面の損傷を保護シートにより抑制することができる。さらに、表面保護用の粘着テープを繰り返し電子基板の表面に貼り付ける必要がないので、処理工程数を減らすことができ、装置構成を小型化し、かつ、処理速度の向上を図ることができる。
【０００８】
なお、上記方法において、保護シートは通気性を有する物であってもよいし、通気性を有さない物であってもよい。通気性を有さない保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されていてもよい。
【０００９】
保護シートが通気性を有する場合、当該保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける（請求項２）。
【００１０】
この方法によれば、電子基板は、保持テーブルに吸着保持されているので、貼付ローラの押圧転動によって電子基板が転動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を回避することができる。
【００１１】
保護シートが通気性を有さない場合、テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける（請求項３）。
【００１２】
この方法によれば、粘着テープ貼付時に鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電気基板を保持テーブルに吸着保持せずとも粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付ローラの転動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。
【００１３】
なお、上記方法において、保護シートとして、積層収納される電子基板の間に介在させる合紙を利用することができる。この合紙を利用する場合、粘着テープ貼付処理終了後に搬送装置により保持テーブルから搬送除去することになる（請求項５）。また、上記方法において、電子基板としては、例えば、半導体ウエハが挙げられる（請求項６）。
【００１４】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１５】
すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果） この構成によれば、搬送機構が保持テーブルに保護シートと電子基板を交互に搬送するので、上記方法を好適に実施することができる。
【００１７】
上記構成において、通気性を有する保護シートを利用する場合、さらに以下のように構成することが好ましい。
【００１８】
すなわち、保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
【００１９】
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるように構成する（請求項８）。
【００２０】
この構成によれば、電子基板は、保護シートを介しつつも保持テーブルに吸着保持されているので、テープ貼付機構に備わった貼付ローラなどの貼付部材の押圧移動によって電子基板がその移動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を抑制することができる。
【００２１】
また、上記構成において、通気性を有さない保護シートを利用する場合、さらに以下のように構成することが好ましい。
【００２２】
すなわち、保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成する（請求項９）。
【００２３】
この構成によれば、粘着テープ貼付時にチャンバ内を減圧することにより、鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電子基板を保持テーブルに吸着保持せず粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付部材の移動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。
【００２４】
なお、上記構成において、搬送機構を次のように構成することが好ましい。
【００２５】
すなわち、搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備える（請求項１０）。
【００２６】
この構成によれば、電子基板または保護シートを保持アームに接触させることなく保持テーブルまで搬送することができる。また、非接触搬送の対象が電子基板の場合、当該電子基板を懸垂保持するときに発生している電子基板の反りを矯正することができる。したがって、反りを矯正した状態で保持テーブルに電子基板を受け渡すことができる。
【００２７】
なお、保持アームは、次のように構成することが好ましい。
【００２８】
すなわち、保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成する（請求項１１）。
【００２９】
この構成によれば、電子基板面に斜め外側に圧縮空気を吹き付けることにより、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発生とエアクッション効果による静圧を効率よく発生させることができる。したがって、下に位置する電子基板を確実に空中に浮遊した状態で懸垂保持して搬送することが可能になる。
【００３０】
また、上記装置において利用する保護シートが通気性を有する場合は、圧縮空気を吹き付けて一旦浮遊させることにより、懸垂保持して確実に搬送することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、装置を小型化して処理速度の向上を図りつつも、半導体ウエハとリングフレームに粘着テープを精度よく貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。
【図２】粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図３】保持テーブルの側面図である。
【図４】保持テーブルの縦断面図である。
【図５】搬送機構の一部を示す正面図である。
【図６】搬送機構の一部を示す平面図である。
【図７】搬送装置の正面図である。
【図８】搬送装置の要部を示す平面図である。
【図９】保持アームの要部を示す平面図である。
【図１０】保持アームのパッドを示す拡大平面図である。
【図１１】図９に示す保持アームのパッド部分のＡ−Ａ矢視断図である。
【図１２】搬送装置およびフレーム搬送装置の移動構造を示す平面図である。
【図１３】搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１４】搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１５】フレーム搬送装置の正面図である。
【図１６】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図１７】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図１８】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図１９】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２０】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２１】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２２】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２３】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２４】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２５】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２６】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２７】粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。
【図２８】マウントフレームの斜視図である。
【図２９】変形例装置のテープ貼付け部の正面図である。
【図３０】テープ貼付け部の側面図である。
【図３１】変形例装置の動作説明図である。
【図３２】変形例装置の動作説明図である。
【図３３】変形例装置の動作説明図である。
【図３４】変形例装置の動作説明図である。
【図３５】変形例装置の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００３４】
図１に本発明に係る粘着テープ貼付け装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。
【００３５】
この粘着テープ貼付け装置は、図２８に示すように、表面に形成された回路パターンの露出した電子基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の裏面とリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成するものである。その横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して奥側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を手前側および奥側（図１では下側および上側）と呼称する。
【００３６】
矩形部Ａには、ウエハＷ、リングフレームｆ、および、マウントフレームＭＦを搬送する搬送機構１が配備されるとともに、突出部Ｂには、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する粘着テープ貼付け部２が配備されている。
【００３７】
図１および図２に示すように、矩形部Ａの左右中心から右側寄りの手前にウエハＷをカセット３に積層収容して供給するウエハ供給部４、およびウエハＷの表面保護用の保護シートＰを容器７０に積層収納して供給するシート供給部７１が設けられている。本実施例の場合、カセット３および容器７０をそれぞれ2個ずつ並列に配備している。
【００３８】
なお、本実施例では、シート供給部７１に載置される容器７０の一方を使用済の保護シートＰの回収用として利用する。
【００３９】
矩形部Ａの左右中心から左側寄りの手前にリングフレームｆを容器５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。さらに、矩形部Ａの左右中心近くの奥側（粘着テープ貼付け部２側）箇所には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。
【００４０】
なお、本実施例で利用する保護シートＰは、通気性を有する合紙を利用している。
【００４１】
保持テーブル７は、図３および図４に示すように、中央に保護シートＰおよびウエハＷを載置保持するウエハ保持テーブル７２と、このウエハ保持テーブル７２を囲うフレーム保持部７３とが備わっている。
【００４２】
ウエハ保持テーブル７２は、金属製のチャックテーブルであり、流路７４を介して外部の真空装置７５と連通接続されている。つまり、ウエハ保持テーブル７２上に載置した保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持するように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７２は、シリンダ８４によって昇降する。なお、ウエハ保持テーブル７２は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。
【００４３】
フレーム保持部７３は、フレーム厚みに相当する段部７６が形成されている。つまり、当該段部７６にリングフレームｆを載置したときに、このフレーム保持部７３の頂部とリングフレームｆの上面とが平坦になるように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７３に保護シートＰおよびウエハＷを載置したときのウエハＷの表面高さとリングフレームｆの表面高さとが平坦になるようなっている。
【００４４】
さらに、図１および図３に示すように、保持テーブル７は、図示しない駆動機構によってウエハＷなどのセット位置と粘着テープ貼付け部２との間に敷設されたレール８５に沿って往復移動可能に構成されている。
【００４５】
搬送機構１には、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール８の右側に左右往復移動可能に支持された搬送装置９と、案内レール８の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１０とが備えられている。また、矩形部Ａの右奥側に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置される。さらに、フレーム供給部６の奥側にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。
【００４６】
搬送装置９は、容器７０から取り出した保護シートＰおよびカセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図５〜図１４に示されている。
【００４７】
また、搬送装置９は、図５および図６に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能な左右移動可動台１４（フレーム搬送装置の左右移動可動台５４に相当する）が装備されている。この左右移動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後移動可動台１６（フレーム搬送装置の前後移動可動台４６に相当する）が装備されている。さらに、この前後移動可動台１６の下部にウエハＷおよび保護シートを保持する保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。
【００４８】
案内レール８の右端近くにはモータ１８で正逆転駆動される駆動プーリ１９が軸支されるとともに、案内レール８の中央側には遊転プーリ２０が軸支されている。これら駆動プーリ１９と遊転プーリ２０とに亘って巻き掛けられたベルト２１に、左右移動可動台１４のスライド係合部１４ａが連結され、ベルト２１の正逆回動によって左右移動可動台１４が左右に移動されるようになっている。
【００４９】
図１２〜図１４に示すように、左右移動可動台１４の奥端近くにはモータ２２（フレーム搬送装置のモータ５２に相当する）で正逆転駆動される駆動プーリ２３（フレーム搬送装置の駆動プーリ５３に相当する）が軸支されるとともに、左右移動可動台１４の前端近くには遊転プーリ２４、５４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５（フレーム搬送装置のベルト５５に相当する）に、前後移動可動台１６のスライド係合１６ａ（フレーム搬送装置のスライド係合４６ａに相当する）が連結され、ベルト２５の正逆回動によって前後移動可動台１６が前後に移動されるようになっている。
【００５０】
図７および図８に示すように、保持ユニット１７は、前後移動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。
【００５１】
図８および図９に示すように、保持アーム３４はＵ形をしている。保持アーム３４の保持面には、僅かに突出したパッド７７が設けられている。図１０に示すように、このパッド７７の表面から内部に向けて小径（本実施例では約０．２ｍｍ）の貫通孔７８が同心円周上に所定ピッチで形成されている。これら複数個の貫通孔７８は、図８および図１１に示すように、保持アーム３４の内部に形成された1本の流路７９の同じ位置に連通された貫通孔群を構成している。貫通孔群の個々の貫通孔７８は、保持アーム内の流路７９から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている。この貫通孔群を有するパッド７７は、保持面の所定位置に複数配備されている。さらに、保持アーム３４は、その内部に形成された流路７９と、この流路７９の基端側で連接された接続流路８０を介して圧空装置８１に連通接続されている。
【００５２】
圧空装置８１は、制御部８２によって駆動切換される。つまり、圧空装置８１を負圧駆動させることにより、ウエハＷの裏面を保持アーム３４のパッド７７で吸着保持させる。また、圧空装置８１を静圧駆動に切り換えることにより、保持アーム３４を上下反転させて下向きの貫通孔群から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。すなわち、保持アーム３４は、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧を保持面と保護シートＰとの間に発生させるとともに、エアクッション効果による静圧を保護シートＰの裏面側に効率よく発生させることにより、最上段の保護シートＰのみを浮遊させて懸垂保持する。
【００５３】
上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム３４によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図７に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。
【００５４】
また、保持アーム３４により保護シートＰを懸垂保持したまま、前後移動および左右移動するようになっている。
【００５５】
フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷを接着して作成したマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、フレーム供給部６は、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
【００５６】
フレーム搬送装置１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段から順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造は搬送装置９と同様である。
【００５７】
すなわち、図１２および図１５に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台４４が装備され、この左右移動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後移動可動台４６が装備されている。さらに、この前後移動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。
【００５８】
図５および図６に示すように、案内レール８の左端近くにはモータ４８で正逆転駆動される駆動プーリ４９が軸支されるともに、案内レール８の中央側箇所には遊転プーリ５０が軸支されている。これら駆動プーリ４９と遊転プーリ５０とに亘って巻き掛けられたベルト５１に、左右移動可動台４４のスライド係合部４４ａが連結され、ベルト５１の正逆回動によって左右移動可動台４４が左右に移動されるようになっている。
【００５９】
搬送装置９の説明に使用した図１２〜図１４の構成をフレーム搬送装置１０の説明に適用すると、左右移動可動台４４の奥端近くにはモータ５２で正逆転駆動される駆動プーリ５３が軸支されるとともに、左右移動可動台４４の奥端近くには遊転プーリ５４が軸支されている。これら駆動プーリ５３と遊転プーリ５４とに亘って巻き掛けられたベルト５５に、前後移動可動台４６のスライド係合部４６ａが連結され、ベルト５５の正逆回動によって前後移動可動台４６が前後に移動されるようになっている。
【００６０】
フレーム保持ユニット４７は、図１５に示すように、前後移動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、この屈伸リンク機構５８を正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
【００６１】
図１６および図１７に示すように、粘着テープ貼付け部２は、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部６１、貼付ローラ６２、剥離ローラ６３、テープ切断機構６４、およびテープ回収部６５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置されたウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付ローラ６２を図１７中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に貼り付ける。
【００６２】
テープ貼付が完了すると、テープ切断機構６４を下降させた状態で円板状のカッタ刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ６３を図１７中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部６５に巻取り回収するよう構成されている。
【００６３】
次に、上記実施例装置を用いてウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける基本動作について説明する。
【００６４】
先ず、フレーム搬送装置１０のフレーム保持ユニット４７が、フレーム供給部６からリングフレームｆを吸着してアライナ１２に移載する。フレーム保持ユニット４７が吸着を解除して上昇すると、アライナ１２がリングフレームｆの位置合わせを行う。その後、フレーム保持ユニット４７が再びリングフレームｆを吸着保持して保持テーブル７に搬入し、ウエハＷと同心状のフレーム保持部７３に載置する。
【００６５】
図１８に示すように、パッド７７を下向きにした状態で保持アーム３４をシート供給部７１の容器７０上に移動させる。図１９に示すように、保持アーム３４を所定高さまで下降させて最上段の保護シートＰに近接させ、その状態で圧空装置８１を静圧駆動させて保持アーム３４のパッド７７から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。保護シートＰの表面で放射状に滑らかに流れる気流によって保持面と保護シートＰとの間に安定した負圧領域が形成され、保護シートＰが浮遊する。
【００６６】
図２０に示すように、浮遊した保護シートＰを保持アーム３４で懸垂保持したまま、保持テーブル７上に移動させる。図２１に示すように、保持テーブル７は、その表面がフレーム保持部７３の表面よりも高い位置になるように上昇している。保護シートＰが保持テーブル７上に接触する高さまで保持アーム３４を下降させ、圧空装置８１の駆動を停止して保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置する。ウエハ保持テーブル７２に載置された保護シートＰは、位置合わせピンなどによって位置合わせされる。
【００６７】
保護シートＰを搬送した搬送装置９は、ウエハ供給部４へと戻る。次に、搬送装置９は、保持アーム３４のパッド７７を上向きになるよう上下反転させる。この状態で、図２２に示すように、ウエハ供給部４のカセット５に回路面を上向きにして積層収納されているウエハＷ同士の間に保持アーム３４を前進移動させ、ウエハＷの裏面に当接させる。パッド７７がウエハＷの裏面と当接すると、圧空装置８１を負圧駆動させウエハ裏面を吸着保持して取り出す。保持アーム３４でウエハＷを吸着保持したままアライナ１１上に搬送する。
【００６８】
アライナ１１は、その中央から突出した吸着パッド８３によりウエハＷの裏面中央を吸着する。同時に、保持アーム３４は、ウエハＷの吸着を解除して後退する。アライナ１１は、吸着パッド８３をテーブル内に収納し、ウエハＷのノッチなどに基づいて位置合わせを行う。位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッド８３をアライナ１１の面から突出させる。その位置に保持アーム３４が移動し、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着パッド８３は、吸着を解除して下降する。
【００６９】
保持アーム３４は、ウエハＷの裏面を吸着保持した状態で所定高さまで上昇し、図２３に示すように、ウエハＷの回路面が下向きとなるように、上下反転する。その後、図２４に示すように、保持アーム３４は、保持テーブル７上に移動してウエハ保持テーブル７２の保護シートＰ上にウエハＷの回路面を下向きにしたまま載置する。ウエハ保持テーブル７２は、保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持する。
【００７０】
保持テーブル７にウエハＷおよびリングフレームｆのセットが完了すると、ウエハ保持テーブル７２は下降し、ウエハＷとリングフレームｆの両方の上面が同じ高さにされた後に、粘着テープ貼付け部２へと移動する。
【００７１】
保持テーブル７がテープ貼付部け部２の搬入位置に達すると、図２５に示すように、貼付ローラ６２を下降させて粘着テープＤＴ上で右から左に転動させる。これによってリングフレームｆとウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ６２が終端位置に到達すると、図２６に示すように、テープ切断機構６４が下降し、リングフレームｆに沿って丸刃のカッタを旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。
【００７２】
切断が完了すると、テープ切断機構６４が上昇するとともに、図２７に示すように、剥離ローラ６３が右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。
【００７３】
図２８に示すように、マウントフレームＭＦの作成が完了すると、保持テーブル７が図１中の矩形部Ａのセット位置まで移動して停止する。その位置でフレーム保持ユニット４７が、作成されたマウントフレームＭＦを吸着搬送して収納部３９に収納する。また、搬送機構９が保持テーブル７まで移動する。保持アーム３４は、使用済みの保護シートＰを懸垂保持し、そのままの状態でシート供給部７１に配備された回収用の容器７０に搬送する。
【００７４】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００７５】
上記実施例装置によれば、バックグラインド処理時に表面に貼り付けられた保護テープを剥離し、その裏面に金を蒸着させるなどの高温処理を施したウエハＷに新たな保護テープを貼り付けることなしに、ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成することができる。つまり、ウエハＷの回路面が露出した状態にあっても、ウエハ保持テーブル７２とウエハＷとの間に保護シートＰを介在させることにより、回路面を保護した状態で粘着テープＤＴを貼り付けることができる。
【００７６】
したがって、ウエハＷの高温処理後に保護テープを貼り直す必要がないので、新たな保護テープの貼り付けおよび剥離工程を省略させて装置を小型化できるとともに、処理時を短縮することができる。
【００７７】
また、この装置によれば、搬送機構９は、通気性を有する保護シートＰであっても非接触で搬送し、通気性を有さないウエハＷを吸着搬送するように切換ることができる。さらに、保護シートＰが通気性を有するので、保持テーブル７上で保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持することができる。したがって、貼付ローラ６２の転動によってウエハＷが転動方向に引き摺られることがないので、回路面の損傷を解消することができる。
【００７８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００７９】
（１）上記実施例装置では、保護シートＰに通気性を有する合紙を利用したが、通気性を有さない保護シートを利用してもよい。例えば、弾性を有するシリコンシートや所定ピッチで凹凸段差を２次元アレー状に形成した保護シートが上げられる。
【００８０】
これら通気性を有さない保護シートをウエハ保持テーブル７２とウエハＷの間に介在させる場合、少なくともチャンバ内にウエハ保持テーブル７２のみを収容し、減圧状態で粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けるように粘着テープ貼付け部２を構成する。
【００８１】
具体的に、図２９に示すように、保持テーブル７はウエハ保持用のウエハ保持テーブル７２と、リングフレーム保持用のフレーム保持部７３とを備え、さらに、ウエハ保持テーブル７２とフレーム保持部７３との間に、粘着テープ貼付け部２に配備された上ハウジング９０と一体化してチャンバ９２を構成する下ハウジング９１が備わっている。
【００８２】
ウエハ保持テーブル７２は、チャンバ９２を構成する下ハウジング９１を貫通するロッド９３と連結されている。ロッド９３の他端は、モータ９４と駆動連結されている。したがって、ウエハ保持テーブル７２は、モータ９４の正逆転駆動により下ハウジング９１内で昇降するように構成されている。
【００８３】
また、下ハウジング９１の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００８４】
上ハウジング９０は、図３０に示すように、昇降駆動機構９５に備えてられている。この昇降駆動機構９５は、縦壁９６の背部に縦向きに配置されたレール９７に沿って昇降可能な可動台９８、この可動台９８に高さ調節可能に支持された可動枠９９、この可動枠９９から前方に向けて延出されたアーム１００を備えている。このアーム１００の先端部から下方に延出する支軸１０１に上ハウジング９０が装着されている。
【００８５】
上下一対のハウジング９０、９１によって構成されるチャンバ９２は、粘着テープＤＴの幅よりも小さい直径を有する。つまり、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で露出する粘着テープＤＴを両ハウジング９０、９１で挟み込むことになる。
【００８６】
次に、当該実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。
【００８７】
上記実施例と同じ動作により、保持アーム３４によって非接触で保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に搬送および載置し、その後にアライナ１１で位置合わせしたウエハＷを保持アーム３４で吸着搬送してウエハ保持テーブル７２上に載置する。ことのき、ウエハ保持テーブル７２の保持面が下ハウジング９１よりも高い位置になるように上昇させておく。ウエハ保持テーブル７２にウエハＷが移載されるとウエハ保持テーブル７２上のウエハＷの表面高さが下ハウジング９１の上部よりも僅かに下に位置するように下降される。
【００８８】
同時にフレーム保持ユニット４７によってアライナ１２で位置合わせしたリングフレームｆをフレーム保持部７３に載置する。
【００８９】
保護シートＰ、ウエハＷ、およびリングフレームｆを位置合わせピンで位置合わせした後に、保持テーブル７を粘着テープ貼付け部２の貼付位置に移動させる。このとき、図３１に示すように、貼付ローラ６３は、テープ回収部６５側の待機位置にある。また、ピンチローラ１０２を下降させて送りローラ１０３とで粘着テープＤＴをニップする。
【００９０】
図３２に示すように、貼付ローラ６３が案内レール１０４に沿って右側に移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼付けてゆく。この貼付ローラ６３の移動に連動してテープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。
【００９１】
リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、図３３に示すように、上ハウジング９０が下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＤＴを上ハウジング９０と下ハウジング９１とによって挟持してチャンバ９２を構成する。このとき、粘着テープＤＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング９０側と下ハウジング９１側とを分割して２つの空間を形成する。
【００９２】
下ハウジング９１内に位置するウエハＷは、粘着テープＤＴと所定のクリアランスを有している。
【００９３】
図示しない制御部によって、ヒータ１０５を作動させて上ハウジング９０側から粘着テープＤＴを加温するとともに、上ハウジング９０と下ハウジング９１に電磁バルブを介して真空装置と連通する流路において、当該電磁バルブの開閉を調整して両ハウジング９０、９１内を減圧する。つまり、両ハウジング９０、９１内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブの開度を調整する。
【００９４】
両ハウジング９０、９１内が所定の気圧まで減圧されると、電磁バルブを閉じるとともに、真空装置の作動を停止する。
【００９５】
制御部は、電磁バルブの開度を調整してリークさせながら上ハウジング９０内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング９１内の気圧が上ハウジング９０内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図３４に示すように、粘着テープＤＴがその中心から下ハウジング９１内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく。
【００９６】
予め設定された気圧に上ハウジング９０内が達すると、制御部は、電磁バルブの開度を調整して下ハウジング９１内の気圧を上ハウジング９０内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じてウエハ保持テーブル７２を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの上面とを同じ高さにする。その後、制御部は、図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させて上ハウジング９０内を大気開放するとともに、電磁バルブを全開にして下ハウジング９１側も大気開放する。
【００９７】
なお、チャンバ９２内で粘着テープＤＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構６４が作動する。このとき、カッタ６６がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６７がカッタ６６に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。つまり、上ハウジング９０が下降して下ハウジング９１とによってチャンバ９２を構成したとき、図３４に示すように、テープ切断機構６４のカッタ６６と押圧ローラ６７も切断作用位置に到達している。
【００９８】
図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＤＴの貼り付け、および粘着テープＤＴの切断は完了しているので、ピンチローラ１０２を上昇させて粘着テープＤＴのニップを解除する。その後、貼付ローラ６３をテープ回収部６５側の初期位置に移動させるとともに、テープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴを繰り出しながらテープ回収部６５に向けて切断後の不要な粘着テープＤＴを巻取り回収してゆく。
【００９９】
貼付ローラ６２が初期位置に戻ると、図２８に示すように、ウエハマウントＭＦが作成される。保持テーブル７は、セット位置にもどり、その後にフレーム搬送ユニット４７がウエハマウントＭＦを搬出して収納部３９に収納する。その後に搬送機構９の保持アーム３４が保護シートＰを懸垂保持して回収用の容器に廃棄する。以上で一巡の動作さ終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【０１００】
（２）上記実施例装置の保持アーム３４を、Ｕ型アームの先端を結合した環状にし、所定ピッチで貫通孔群を設けた構成であってもよい。
【０１０１】
（３）上記実施例装置の保持アーム３４は、ウエハＷを吸着保持し、保護シートＰを非接触で搬送する形態であったが、ウエハＷを非接触で搬送するように構成してもよい。この形態の場合、ウエハＷの回路面を下向きにして保護シートＰを介在させて積層収納した容器７０から保護シートＰ、ウエハＷの順に保持アーム３４によって非接触で懸垂保持して搬送する。
【符号の説明】
【０１０２】
１ … 搬送機構
２ … 粘着テープ貼付け部
４ … ウエハ供給部
６ … フレーム供給部
７ … 保持テーブル
９ … 搬送装置
１０ … フレーム搬送装置
１１ … アライナ
１２ … アライナ
３９ … 収納部
７２ … ウエハ保持テーブル
７３ … フレーム保持部
７７ … パッド
８１ … 圧空装置
８２ … 制御部
ＤＴ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
Ｐ … 保護シート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の保護シートを搬送装置で載置し、
前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構によって前記リングフレームと電子基板に前記粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは通気性を有し、当該保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは通気性を有さず、前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、積層収納される前記電子基板の間に介在させる合紙であり、粘着テープ貼付処理終了後に当該合紙を前記搬送装置により保持テーブルから搬送除去する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記電子基板は、半導体ウエハである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項７】
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項９】
請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持アームは、当該保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記貫通孔は、保持アーム内部で連通する流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１】
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の保護シートを搬送装置で載置し、
前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構によって前記リングフレームと電子基板に前記粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは通気性を有し、当該保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは通気性を有さず、前記テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、積層収納される前記電子基板の間に介在させる合紙であり、粘着テープ貼付処理終了後に当該合紙を前記搬送装置により保持テーブルから搬送除去する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記電子基板は、半導体ウエハである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項７】
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項９】
請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持アームは、当該保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記貫通孔は、保持アーム内部で連通する流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【公開番号】特開２０１１−１９９１５７（Ｐ２０１１−１９９１５７Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６６５０４（Ｐ２０１０−６６５０４）
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【出願人】（３９４０１６６０１）日東精機株式会社 (79)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【出願人】（３９４０１６６０１）日東精機株式会社 (79)
【Ｆターム（参考）】
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