【課題】小型、省エネルギーの除湿機を有するミニエンを提供する。
【解決手段】ミニエンにおいて、ウェーハ搬送を行う搬送室を内部に有するミニエン本体と、ミニエン本体の排気側と吸気側との間に設置され、ミニエン本体の内部を除湿する除湿機とを備えている。そして、除湿機は、吸着式除湿機からなり、水分を吸着する除湿材に供給する空気を冷却するプレクーラー２７、アフタークーラー２８と、水分を吸着する除湿材に供給する空気を加熱する排気ヒーター３３、再生ヒーター２３とを備え、プレクーラー２７、アフタークーラー２８と排気ヒーター３３、再生ヒーター２３との熱源にペルチェ素子４１が使用されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置において、被処理基板Ｗ１の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板Ｗ１に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板Ｗ１に処理を施す複数の処理室１ａ、１ｂと、複数の処理室の各室に該被処理基板Ｗ１を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室９からなる半導体製造装置において、搬送室９内の搬送機構は、接地された導電性ハンド１３と、絶縁性ハンド１０を備えており、異物付着専用基板Ｗ２、および異物付着専用基板Ｗ２の搬入搬出室７を設ける。異物付着専用基板Ｗ２に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板Ｗ２を交換できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 載置される基板の加工または検査を高精度に行なう要求に応える。
【解決手段】 外側第１リニアガイド６ａは、ステージベース５に接続された、第１方向に沿って直線状である外側第１レール１１ａと、外側第１レール１１ａに取り付けられ、外側第１レール１１ａ上を第１方向に沿って移動可能であるとともに、第１テーブル７に接続された外側第１スライダ１２ａとを有する。内側第１リニアガイド１２ｂは、ステージベース５に接続された、第１方向に沿って直線状である内側第１レール１１ｂと、内側第１レール１１ｂに取り付けられ、内側第１レール１１ｂ上を第１方向に沿って移動可能であるとともに、第１テーブル７に接続された内側第１スライダ１２ｂとを有する。第２リニアガイド８の第２レール１８の熱膨張率は、第１テーブル７の熱膨張率よりも大きい。内側第１スライダ１２ｂの高さＨｂは、外側第１スライダ１２ａの高さＨａよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】小型化及びコスト低減を実現した紫外線照射装置及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に対する紫外線照射を行う処理室と、少なくとも処理室内の基板を加熱する加熱機構と、処理室内を脱酸素及び脱水分状態に保持するように処理室内に気体を供給する気体供給部と、紫外線照射装置内に基板の搬入を行うための基板搬入口と処理室との間に少なくとも設けられ、処理室に連通されることで処理室内を所定雰囲気に維持する予備室と、を備えた紫外線照射装置に関する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで，搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム２１０と共に旋回自在に支持され，ピック側に配置されるピック側ミラー３１０を備えたピック側ユニット３０４とベース側に配置されるベース側ミラー３１２を備えたベース側ユニット３０６とを少なくとも有し，ピック側ミラーはピックに保持されたウエハＷの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し，ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと，ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置１３０とを設け，撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】連続的に多数の基板を成膜するのに適した基板搬送機構を真空槽内部に備えた下方蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の蒸着装置は、真空槽、真空槽内で基板を格納位置と成膜位置の間で移動させる搬送機構、及び真空槽内に配置され成膜位置の上方から蒸着材料を蒸発させる蒸発源を備え、搬送機構は、開口部を有し水平方向に延在する中空体からなる水平経路、水平経路内で、格納位置と開口部の直下である方向転換位置との間で基板を移動させる水平搬送手段、及び基板を方向転換位置と成膜位置の間で移動させる昇降可能な基板ステージを備える。 （もっと読む）

【課題】試料を搭載するトップテーブルの微小振動を抑えて観察像の像質あるいは寸法測定値の精度を向上させることができる試料位置決め技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る試料位置決め装置は、トップテーブルを停止させるアクティブブレーキ、アクティブブレーキを囲む内枠、内枠を囲む外枠、およびアクティブブレーキを駆動するアクチュエータを備える。アクチュエータは、アクティブブレーキを駆動してトップテーブルをステージに対して停止させた後、外枠を押圧してトップテーブルの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板等の体積固有抵抗値が大きい基板であっても、十分な冷却効果を有し、且つ、コストに見合った基板の冷却効果を得ることができる基板載置システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置１０の基板冷却システムにおいて、サセプタ１２は基板Ｇを載置し、静電チャック１４はサセプタ１２の上部に設けられて基板Ｇを静電吸着し、ガス流路１８及び温度調整ガス供給装置１９は静電吸着された基板Ｇ及び静電チャック１４の間の伝熱空間Ｔに温度調整ガスを供給し、伝熱空間Ｔの厚さが５０μｍ以下に設定され、ガス流路１８及び温度調整ガス供給装置１９は、温度調整ガスとして窒素ガス又は酸素ガスを３Ｔｏｒｒ（４００Ｐａ）以下で伝熱空間Ｔに供給する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査する検査ユニット１０１と、各ユニット１００、１０１の間で基板を搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０、１３０と、ウェハ搬送機構１２０、1３０の動作を制御するウェハ搬送制御部を有している。ウェハ搬送制御部は、検査の結果、ウェハの状態が洗浄ユニット１００での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該ウェハを洗浄ユニット１００に再度搬送するように、ウェハ搬送機構１２０、１３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】使用できる温度帯を広げることができる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー１３は、一端部が基板支持面４５に導通する接地軸５３の他端部に接続され、接地軸５３を接地電位に切替えるリレー回路６１と、接地軸５３の一端部のキャップを基板支持面４５に押し付けるように付勢する圧縮コイルばね５９と、接地軸５３の他端部を真空側に配置し、圧縮コイルばね５９の付勢方向に伸縮するベローズ５７と、圧縮コイルばね５９の付勢方向で狭持されるＯリング６３とを備えている。この構成により、接地軸５３が熱膨張しても基板支持面４５との導通を確保できる。 （もっと読む）

【課題】高強度で、多結晶セラミックス基材の変形が少なく、半導体や液晶の製造装置用部材として使用されてもコンタミネーションの発生が少ない多結晶セラミックス接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｙ_２Ｏ_３を主体相として含む第１の多結晶セラミックス基材と、Ａｌ_２Ｏ_３またはＹ_２Ｏ_３を主体相として含む第２の多結晶セラミックス基材とが、接合層を介して接合された多結晶セラミックス接合体であって、前記接合層は、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＺｒＯ_２から選ばれる少なくとも３種類の酸化物を含む複合酸化物からなる多結晶セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）