【課題】タクトタイムの短縮を図ることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１のチャンバには、基板Ｓを第１の方向で移動可能に支持する第１の支持部材が、所定間隔で上下二段に設けられていると共に、第２のチャンバには、基板Ｓを第１の方向とは直交する第２の方向で移動可能に支持する第２の支持部材が、第１の支持部材とは異なる高さに所定間隔で上下二段に設けられ、搬送室には、基板Ｓを第１の方向で搬送する第１の搬送手段３０と、基板Ｓを第２の方向で搬送する第２の搬送手段３１とのそれぞれが、所定間隔で上下二段に設けられており、第１の搬送手段３０と第２の搬送手段３１とは、相対的に昇降可能に設けられ、これらを相対的に昇降させることによって上段同士又は下段同士の第１の搬送手段３０と第２の搬送手段３１との間で基板Ｓを移動可能に構成されているようにする。 （もっと読む）

【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温ウエハを急速冷却し、ウエハズレ起因の異物発生を防止及び抑制できる真空処理装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】本発明は被処理体を処理する処理室と、前記処理室で処理された高温の前記被処理体を冷却する冷却室と、真空搬送ロボットを内部に設置し前記処理室と前記冷却室とを接続した真空搬送室とを備える真空処理装置において、前記冷却室は、前記冷却室内を減圧にする排気手段と、前記冷却室にガスを供給するガス供給手段と、前記冷却室内の圧力を制御する圧力制御手段と、前記高温の被処理体を支持する支持手段と、前記支持手段に支持された被処理体を近接保持する載置台とを具備し、前記載置台は、前記載置台表面の温度を前記高温の被処理体を冷却できる温度に温調する温調手段を有し、前記支持手段は昇降速度可変手段を有することを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間３１と、小空間３１に備えられた、被処理体を収容するカセットＦが取り付けられるロードポート３２と、小空間３１内に配置された搬送装置３４と、を有した処理システムであって、搬送装置３４が、多関節アーム３７と、多関節アーム３７の先端に取り付けられたピック３８と、このピック３８に設けられたマッピングセンサ６１と、を備え、小空間３１が、カセットＦ内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ６１が設けられたピック３８上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部６２を、備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路が形成された面を傷つけずに、ウエハの表面にテープを貼付することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供すること。
【解決手段】裏面の中央部に外周端部２よりも薄い凹部３が形成された半導体ウエハ１の、おもて面４側の外周端部２のみをウエハ支持台１３によって支持する。テープ貼付装置内の第１の密閉空間２１を真空状態にした後、第１の密閉空間２１のうち、半導体ウエハ１とウエハ支持台１３との間に形成される第２の密閉空間２２に、加圧装置１５によって圧力を導入する。それと同時に、半導体ウエハ１の上方に粘着テープ５を介して昇降可能な状態で設けられた貼付部材１７を下降させ、半導体ウエハ１の裏面の凹部３に粘着テープ５を押込んで貼付する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造工程を簡略化させ、金属元素含有膜の酸化を抑制させる。
【解決手段】 金属元素含有膜及び金属元素含有膜上に形成された絶縁膜を備える基板を処理室内に搬入し、処理室内に設けられた基板支持部により支持する工程と、励起状態の水素と励起状態の窒素のいずれか又は両方と、励起状態の酸素と、を含む反応ガスを処理室内で基板上に供給して基板を処理する工程と、基板を処理室内から搬出する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の処理効率を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム１０のロードロックモジュール１３では、該ロードロックモジュール１３の内部において上部基板搬送機構２２及び下部基板搬送機構２３が互いに独立して上下動し、上部基板搬送機構２２では、昇降ベース２６に配された４つのガイドレール２５に対して４つのガイドアーム２７がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム２７に対して４つのピック２８がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、下部基板搬送機構２３では、昇降ベース３０に配された４つのガイドレール２９に対して４つのガイドアーム３１がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム３１に対して４つのピック３２がプロセスチャンバ１１へ向けて相対的に摺動する。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理の効率化を図り、真空処理室あるいは搬送中継室内の雰囲気ガスが他の真空搬送室あるいは搬送中継室内に流出することによる汚染を抑制する。
【解決手段】被処理基板をロック室に搬送する大気搬送装置を収容した大気搬送室１０６と、第１の真空処理装置を備え、前記ロック室にある被処理基板を前記第１の処理装置に搬入、搬出する第１の搬送装置を備えた第１の真空搬送室１０４と、第２の真空処理装置を備え、処理基板を前記第２の処理装置に搬入、搬出する第２の搬送装置を備えた第２の真空搬送室１１１と、第１の真空搬送室と第２の真空搬送室の間で被処理基板を受け渡しするための搬送中継室１１２と、前記第１および第２の真空搬送室にガスを供給するとともに、前記処理室、第１および第２の真空搬送室、および搬送中継室のガスを排気するガス供給系を備え、前記真空搬送室のガス圧は、真空処理室および搬送中継室よりも高く設定する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 ｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられる第ｍ搬送室と、第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられる第（ｍ＋１）搬送室と、を備え、いずれかの処理室内外への基板の入替動作の時間をＴとしたときに、ｎ枚目の基板の第（ｍ＋１）処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目の基板の第ｍ処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットの搬送速度を向上させ、処理効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置が、基板に熱処理を施す処理室と、第１基板支持部を有し該第１基板支持部で基板を支持して搬送する第１搬送ロボットが設けられ、該第１搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出すことのない搬送ロボットである第１搬送室と、第２基板支持部を有し該第２基板支持部で基板を支持して搬送する第２搬送ロボットが設けられ、該第２搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出す搬送ロボットである第２搬送室とを備えるように構成し、前記第１搬送ロボットに設けられた第１基板支持部の摩擦力を、前記第２搬送ロボットに設けられた第２基板支持部の摩擦力よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置のステージの表面が損傷したとき、上記表面部分だけを容易に交換できるようにする。
【解決手段】ステージ２０を、ステージ本体２１とその上側の表面板２２とに分割する。ステージ２０を挟んで両側には、処理ヘッド１０の移動に用いる一対のレール６１が設けられている。このレール６１上にステージ保守用クレーン３０を設置する。クレーン３０のフレーム３１の一対の支え部３２の下端部にスライダ３４をそれぞれ設け、これをレール６１にスライド可能に嵌合する。フレーム３１の天井部３３に吊具５１を昇降可能に垂下し、これに連結部５２を設ける。好ましくは、連結部５２をボルト５５にて表面板２２の端面に連結する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】どのような付着物であっても完全に基板の周縁部から取り除くことができるようにする。
【解決手段】基板の表面上に処理ガスのプラズマを生成してプロセス処理を行うプラズマ処理装置１４０Ａ〜１４０Ｆと，プロセス処理前に紫外線を照射することによって粘着力が低下する材料で構成した粘着剤Ｑを片側に付けた周縁テープＰを，その粘着剤が基板の周縁部に貼り付くように繰り出して，基板の周縁部に周縁テープを貼り付ける周縁テープ貼付装置２００と，プロセス処理後に周縁テープに紫外線を照射して粘着剤の粘着力を低下させることによって，周縁テープを基板から剥離する周縁テープ剥離装置３００とを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、処理の高効率化が可能なマルチチャンバ方式の基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷを格納する格納部１と、ウェーハＷを気密状態下で処理する複数のチャンバ４２、４３が周囲に連結してあり、チャンバ４２、４３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ４１を内部に有する搬送室４１と、チャンバ５２、５３との間でウェーハＷを搬送する搬送アームＡ５１を内部に有する搬送室５１と、搬送室４１へウェーハＷを、第１開口部４１０を介して搬入する基板処理装置において、第１開口部４１０とは異なる位置に設けられた第２開口部６０から排出されたウェーハＷを、格納部１へ搬送アームＡ６、水平移動部Ｘ６、上下移動部Ｚ６及び平行移動部６３を用いて搬出する搬出室６を備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット１２と、この加熱ユニット１２の加熱面に沿って基板１００を搬送するための３台の昇降可能なチェーン式コンベヤ１８と、を備えている。コンベヤ１８は、上昇状態で基板１００を搬送し、当該基板１００が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板１００は、コンベヤ１８の搬送側キャリア２６の上面と加熱ユニット１２の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ１８は、改めて上昇され、基板１００を搬送する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）