【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０は、被処理ウェハＷを第１の温度に調節する温度調節機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に移動させる移動機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ワーク等保持対象物の旋回流による回転を防止した状態で非接触保持することができる低騒音で運転コストが低くかつ設計・製作が簡略化される安価な非接触保持装置を提供する。
【解決手段】流体供給口４から放射方向へ流体を吐出する流体吐出部ユニット２と流体を噴出させる噴出口６およびこの噴出口６に向けて漸次拡開する噴出凹部を形成するスカート部ユニット３の２つの独立した機能を持つユニットで構成している。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置を提供する。
【解決手段】チャック装置１は、ワークＷの鉛直上方に対向配置されて当該ワークを非接触状態で吸引する複数のベルヌーイチャック機構７、９と、複数のベルヌーイチャック機構のうち少なくとも１つのベルヌーイチャック機構について、ワークとの対向方向の位置を、他のベルヌーイチャック機構におけるワークとの対向方向の位置と異なる位置に変更可能な可変部と、を備え、可変部によってワークとの対向方向の位置が変更されるベルヌーイチャック機構が可動ワーク吸引手段を構成するとともに、当該可動ワーク吸引手段の位置変位に伴ってワークに湾曲部１５を形成して当該ワークを保持する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置およびチャック方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するワークＷを保持するチャック装置であって、ワークＷの鉛直上方に位置して当該ワークＷを非接触状態で吸引するベルヌーイチャック機構４と、当該ベルヌーイチャック機構４を挟んで水平面上に対向配置され、当該ベルヌーイチャック機構４による吸引力で浮上するとともに自重で撓んだワークＷの側縁Ｗ_２を挟持し、当該側縁Ｗ_２よりも中央部Ｗ_１が鉛直上方に位置する湾曲姿勢にワークＷを保持する一対の保持手段１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有するワークＷを保持するチャック装置１であって、本体フレーム２と、本体フレーム２に設けられ、吸引力を作用させる吸引穴６をワークＷ表面に対向させて位置するとともに、吸引穴６の吸引力によってワークＷを非接触状態で吸引する複数のベルヌーイチャック機構４、４’と、ベルヌーイチャック機構４’に設けられ、吸引穴６’の角度を可変して当該吸引穴６’とワークＷ表面との対向方向を変位させる揺動機構１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 流体消費量を抑えながら、安定した保持力を維持できる保持具を提供すること。
【解決手段】 流体源に接続する流入口６を形成した本体と、負圧生成室８と、この負圧生成室８に流入口６からの流体を噴出するための噴出口とを備え、上記噴出口から噴出した流体の流れによって、負圧生成室８に負圧を生成し、この生成された負圧を利用して被保持体を保持する保持具において、噴出口１２ｂ、１４ｂを、流体源Ｐからの流体の流れに対して直列に複数配置するとともに、上記流体の流れに対して上流側に位置する噴出口１４ｂと、下流側の導入口１２ａとの間に隙間を設け、上記噴出口１４ｂ、導入口１２ａ及び上記隙間によってエジェクタ機構を構成し、上記エジェクタ機構で生成した負圧と、上記負圧生成室８に生成した負圧とが相まって、被保持体Ｗを保持する構成にした。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハＷを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハＷの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、第１保持手段７によって非接触でウェハＷの下面Ｗ１を吸引保持しつつ、直動モータ５２で一対のアーム６を離間方向に移動させることで、ウェハＷにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに対して角度を変更させた一対の第１保持手段７１を直動モータ５２が互いに接近させるので、ウェハＷの反りが大きい場合でも、当該ウェハＷに第１保持手段７１を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、直動モータ５２および回動モータ５３を連動させて一対のアーム６の間隔を調整することで、ウェハＷにおける局部応力の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の表面の酸化を抑制する。
【解決手段】第１の保持部と前記第２の保持部との間の処理空間内であって、当該第１の保持部と第２の保持部に接触しない位置に、昇降機構によって重合ウェハを配置し、ガス供給管から処理空間内に不活性ガスを供給する（工程Ａ１）。その後、移動機構によって第２の保持部を上昇させて、第１の保持部で被処理ウェハを保持すると共に、第２の保持部で支持ウェハを保持する（工程Ａ２）。その後、第１の保持部に保持された被処理ウェハと第２の保持部に保持された支持ウェハとを加熱しながら、移動機構によって第２の保持部を水平方向に移動させて、被処理ウェハと支持ウェハを剥離する（工程Ａ３）。その後、第１の保持部からベルヌーイチャックに受け渡された被処理ウェハに対して不活性ガスを供給する（工程Ａ４）。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、加熱機構１２８を備え、且つ被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、加熱機構１５１を備え、且つ支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１７０と、第１の保持部１１０の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハＷを保持した第１の保持部１１０の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング１３０と、を有している。第１の保持部１１０において被処理ウェハＷを保持するポーラス１２１の保持面１２１ａの径は、被処理ウェハＷの径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 板状部材の移載に要する動作を最小限に抑え、板状部材を高速で移送することができる板状部材移送システムを提供する。
【解決手段】 複数の板状部材１２を順次移送する板状部材移送システムは、収納カセット１１と、送出側昇降装置２２と、第１移送装置３５とを有している
収納カセット１１には、複数の板状部材１２が水平姿勢で上下方向に並べて収納されている。送出側昇降装置２２は、収納カセット１１が装着され、収納カセット１１を下降させるようになっている。また、第１移送装置３５は、送出側昇降装置２２により収納カセット１１を下降させると収納カセット１１に収納されている複数の板状部材１２が順次載置され、載置された前記板状部材１２を水平姿勢で前方に順次移送するようになっている。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで吸引保持した基板を、規制体で所定姿勢に位置保持する基板移載装置において、規制体の規制機能の回復をより少ない手間で簡便に行うことができるようにする。
【解決手段】基板Ｗの表面に平行な方向の滑り移動を規制するガイド５３をガイド取付部材５１に対して着脱自在に構成する。これにより、規制体５０の全体の交換を要することなく、ガイド５３のみを交換するだけで、規制体５０の規制機能を回復することができる。従って、規制体５０の全体を交換する形態に比べて、規制体５０の規制機能の回復に要する費用や手間を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット７、８、９を備えてなる基板処理装置が、基板１の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板１を浮上させ、基板１の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット１０と、基板１の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板１を移動させる複数配置された搬送ローラー１２を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、基板の接合面で急激に酸化が進行することを効率的に抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、
支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１５０と、移動機構１５０により水平方向に移動させることで露出した被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構１７０と、を有している。不活性ガス供給機構１７０は、複数の孔が形成された平板形状の多孔質部１７１と、多孔質部１７１に接続され、当該多孔質部１７１に不活性ガスを供給するガス供給管１７２を有し、多孔質部１７１は、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊから鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨処理により薄型化された基板を、反りや割れを生じることなく裏表反転させる。
【解決手段】基板反転装置４２は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２７０と、第１の保持部２７０に対向して設けられた、被処理ウェハＷを保持する第２の保持部２７１と、第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を相対的に移動させて第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を接近、離隔させる移動機構２７２と、被処理ウェハＷを保持して搬送する搬送機構を有している。第１の保持部２７０、第２の保持部２７１及び搬送機構における被処理ウェハＷの保持は、ベルヌーイチャックにより行われる。 （もっと読む）

【課題】剥離処理により被処理基板と支持基板の剥離処理を行う際に発生するパーティクルが、当該剥離装置の外部に拡散することを抑制する。
【解決手段】剥離システム１は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ及び重合ウェハＴに所定の処理を行う剥離処理ステーション３と、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間に設けられた搬送ステーション７とを有している。剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを剥離する剥離装置３０と、第１の洗浄装置３１と、第２の洗浄装置３３とを有している。搬送ステーション７内の圧力は、剥離装置３０内の圧力、第１の洗浄装置３１内の圧力及び第２の洗浄装置３３内の圧力に対して陽圧である。 （もっと読む）

【課題】 積層された薄いワークから、最上段のワークのみを、非接触で、かつ高速にピックアップすることが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 移載装置１は、ワーク８０を非接触状態で保持するベルヌーイチャック１２と、ベルヌーイチャック１２が取り付けられたチャックベース１０と、チャックベース１０を空間内で移動させるパラレルメカニズムロボット３と、カセット７０に積層されたワーク８０の上層部に向けて側方からエアを吹き付けるエアノズル２０とを備える。パラレルメカニズムロボット３によりチャックベース２０が積層されたワーク８０の上方から降下され、積層されたワーク８０のうち最上段のワーク８０がベルヌーイチャック１２でピックアップされる際に、エアノズル２０は、ベルヌーイチャック１２が吸引を開始するよりも先に、エアの吹き付けを開始する。 （もっと読む）

【課題】搬送後の物体が空中に浮揚した状態となるように物体を搬送することが可能な搬送装置及びこの搬送装置を備えた浮揚システムを提供する。
【解決手段】物体Ｗを保持部３３にて保持して浮揚装置１０の上方の空中に搬送する搬送部３０と、搬送部３０に取り付けられ、物体Ｗが浮揚装置１０から受けている浮揚力を検知する浮揚検知部７０と、浮揚検知部７０の検知信号に基づいて、物体Ｗが、物体Ｗを浮揚させることのできる浮揚力を受けていると判定した場合、保持部３３を物体Ｗから離して浮揚状態とする制御部６０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】集塵穴から異物を効率良く回収することにより、異物の周囲への拡散をより確実に抑えることができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部を備える。吸引部の吸引面３０１の外周部には、吸引面３０１を包囲するように突設された環状の凸部３０２が形成される。また、配線基板の基板主面上の異物を回収する集塵穴３０６が、吸引面３０１における凹部の外側領域かつ凸部３０２の内側領域に配設される。 （もっと読む）