【課題】１５５０ｎｍでの２ｍｍ未満の厚さの延伸ガラスからゼロ次の半波長板を製造するための複屈折ガラスを提供する。
【解決手段】Ｒ₂Ｏがアルカリ金属酸化物を表す、Ｒ₂Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂のベース組成を有し、銀、塩素、および臭素を含むガラスバッチであって、銀が少なくとも０．２５質量％の量で存在し、塩素および臭素が少なくとも０．２質量％の総量で存在するガラスバッチを溶融する。少なくとも０．００１の体積分率を構成する量でガラス中にハロゲン化銀の相を析出させる。ガラスに応力を加えて、その中にハロゲン化銀の粒子を延伸させる。ハロゲン化銀の相を析出させる工程が、溶融した前記ガラスを急冷し、再加熱する各工程を含む。 （もっと読む）

ガラスシートの予め選択された領域の吸収係数が選択的に増大される。次にガラスシートは封着用レーザーを用いて基板に封着される。一つの実施の形態においては、約２４８ｎｍの波長の光でガラスシートが好ましくはマスクを通じて照射されて、所定の形状を有する被照射パターンがガラスシート上に生成することによって、ガラスシートの吸収係数が増大される。次にガラスシートは熱処理され、基板の上方に配置され、被照射パターンが約３５５ｎｍと５３２ｎｍとの間の範囲内の波長を有する封着用レーザー光に曝されることによって基板に封着され、ガラス外被を形成する。ここに開示された方法は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのエレクトロルミネッセンス素子の製造に関して有用である。
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非線形ファイバとして適当な、誘導ブリュアン散乱に対し高い閾値を有する光導波路ファイバが開示されている。この光ファイバは１個以上のコア・セグメントを備えたコアを有する。１５５０ｎｍの波長における光学的有効面積は３０μｍ^２未満である。
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フラットパネルディスプレイなどの、電子基板用ガラス積層基板は透明ガラススキン層に挟み込まれた透明ガラスコアを有し、コアの熱膨張係数はスキン層の熱膨張係数より大きく、よってスキン層に残留圧縮応力が形成され、コアに残留引っ張り応力が形成される。スキン層の比厚は、ガラス積層基板の強度を高め、同時に基板をある大きさにつくるためのスクライビング及び分割を可能にするに十分に低い残留引っ張り応力をコアに維持するように、選ぶことができる。コアとスキン層の間に中間層を配置することができ、中間層は残留圧縮応力を有し、コアに低減された残留引っ張り応力を生じる。
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ピコセルのトランスポンダ等といったネットワークコンポーネントに光学的にパワー供給するためのシステム及び方法が提供される。このシステムは、入力信号を処理するための垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）と、遠隔に配置された光パワー供給源と、光パワー供給源からの光パワーをＶＣＳＥＬに伝えるための光ファイバとを含む。ＶＣＳＥＬは、ファイバに結合された光電変換器によって生成される電流によって電気的にバイアスされてもよく、又は、光パワー供給源からの光によって直接光学的にバイアスされてもよい。ＶＣＳＥＬが変調された光信号を生成するように、入力信号とＶＣＳＥＬの入力との間にはバイアスティーが接続される。このシステムは、ピコセルシステムのトランスポンダであってもよく、この場合、ＶＣＳＥＬは、同じ又は別個の光ファイバを介してヘッドエンド回路に伝えられるアップリンク光信号を生成する。
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実質的な無孔体から成り、少なくとも一部に少なくとも１つの応力緩和領域を有する電解質シート。前記応力緩和領域は複数の滑らかなドーム形セルを表面に有している。
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変数を押出速度またはフローフロント形状のばらつきに相関させるデータに基づいて、または押出ゾーンを通る押出可能材料の圧力低下の計算に基づいて、ダイの複数の押出ゾーンにわたるダイの幾何形状のばらつきから、ハニカム押出ダイの出口面における押出速度またはフローフロント形状のばらつきを予測し、ダイを押出機で用いる前にダイの幾何形状を適宜修正するために所望の加工を行ってダイにおけるばらつきを調節する。
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本発明はビーム波長を制御するために位相変調電流を半導体レーザに供給するための方法及びシステムに関する。第一電流は半導体レーザの利得部に供給・注入され、第二電流は半導体レーザのＤＢＲ部に供給される。第二電流は要求された強度の値に基づき位相変調される。出力ビームは供給された第一電流及び供給された第二電流に基づき半導体レーザにより生成される。
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典型的な燃料電池装置アセンブリの作成方法は、(1) セラミックバッチを提供し、(2) このセラミックバッチをダイおよびマスクに通して、断面積において少なくとも１．５５セル／ｃｍ^２（１０セル／平方インチ）のセル密度および１．２７ｍｍ（５０ミル）以下の壁の厚さを有する未焼成押出し成形体を形成し、(3)この未焼成押出し成形体を適当な長さに切断して未焼成フレーム素材を形成し、(4) この未焼成フレーム素材を少なくとも１２００℃の温度で、好ましくは１４００℃と１６００℃の間の温度で、少なくとも１時間焼成して、複数の平行な流路を備えたセラミックフレームを形成し、(5) 少なくとも１個の燃料電池アレーをそれの上記セラミックフレーム内部の指定された位置に挿入し、かつ(6) 上記少なくとも１個の燃料電池アレーを上記フレームに封止する諸ステップを含む。
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光または電子ビーム硬化性重合性組成物、およびその調製並びにそのような硬化材料を含有する装置が開示されている。この組成物は、光または電子ビーム硬化性末端基または側基を含有する、炭素−炭素二重結合および三重結合を完全に含まないまたは実質的に含まない、完全にまたは実質的に完全に水素化された炭化水素系材料、低アウトガス性光開始剤、随意的な粘度調節成分および随意的な充填剤を含有する。この組成物は、可視光、紫外線または電子ビーム硬化性である。この組成物は、低モジュラスの低アウトガス性ポリマー材料に硬化する。この組成物は、接着剤、シーラントまたはレンズポッティング材料として使用できる。この組成物は、深紫外線または真空紫外線を伴うリソグラフィー器具および他の光学装置に、特に、２４８ｎｍ，１９３ｎｍおよび１５７ｎｍリソグラフィー器具のためのレンズポッティング材料として、並びに高フルエンス照射の使用を伴う他の光学装置に使用するのに理想的である。
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