本発明はフリーラジカル炭素−ＦＲＴＳ−炭素架橋性ポリマー組成物である。生成する炭素−ＦＲＴＳ−炭素架橋ポリマーは、フリーラジカルの形成時に優先的に分解するか、あるいは炭素−炭素架橋する少なくとも１つのポリマーから製造される。本発明によって、この優先的な反応の抑制が可能となり、このポリマーがフリーラジカル捕捉種により炭素−ＦＲＴＳ−炭素で架橋が可能になる。この望ましくない分解または炭素−炭素架橋反応を抑制し、そして望ましい炭素−ＦＲＴＳ−炭素の架橋反応を可能とすることによって、固有の架橋ポリマーが得られる。 （もっと読む）

本発明は、堅牢アミン触媒であって、少なくとも１つのイミンおよび少なくとも１つの第３級アミン部分を含有する触媒に関するものである。そのような触媒は、ポリウレタン製品の製造に適切である。 （もっと読む）

本発明は、第一の部分の、フリーラジカル発生種アミン錯体を形成することができる有機ホウ素化合物並びに第二の部分の、１種又はそれ以上のフリーラジカル重合が可能な化合物並びにａ）少なくとも１種のキノン構造を含有する化合物又はｂ）少なくとも１種の、少なくとも１個の芳香族環及び１個又はそれ以上の、好ましくは２個の、ヒドロキシル、エーテル及び両方から選択された、芳香族環上の置換基を含有する化合物（但し、２個の置換基が存在する場合、これらは互いにオルト又はパラに位置している）及び過酸化物含有化合物からなる硬化促進剤を含む二部分型重合性組成物である。第二の部分には、更に、２個の部分を接触させた際に、有機ホウ素化合物がフリーラジカル発生種を形成するようにすることができる試薬が含有されていてよい。第一の部分は、更に、フリーラジカル重合が可能な１種又はそれ以上の化合物からなっていてよい。これは、２個の部分の商業的に望ましい体積比を有する組成物を配合することを容易にする。本発明の配合の接着組成物は、低表面エネルギー基体、例えばプラスチックスへの優れた接着を与える。 （もっと読む）

本発明は、ａ）４個の配位子を有する１種又はそれ以上の有機チタネート（但し、これらの配位子は、任意的に、酸素、窒素、リン及び硫黄からなる群から選択された１種又はそれ以上のヘテロ原子を有する１個又はそれ以上の官能基を含むヒドロカルビルであり、これらの配位子の２個又はそれ以上は環状構造を形成していてもよい）、ｂ）１種又はそれ以上のメルカプトシラン、ｃ）１種又はそれ以上のポリアミノシラン、ｄ）１種又はそれ以上の第二級アミノシラン並びにｅ）この組成物の前記成分を溶解する溶媒を含む組成物である。この組成物は、以下、透明プライマーと呼ぶ。別の態様に於いて、本発明は、本発明に従った透明プライマーを含む、ガラスを基体に接合するためのシステムであって、接着剤が、イソシアネート官能性プレポリマー及びイソシアネート官能性プレポリマーの硬化用触媒を含むシステムである。 （もっと読む）

編成または製織操作で使用するパッケージおよび／またはワープビームを作製するための、弾性繊維をコアに巻き付ける改良工程が開示される。改良は、繊維の供給パッケージへの巻き付け前に繊維の幅が繊維の厚さの少なくとも３倍であるような繊維断面を有する形状に、弾性繊維を形成することを含む。本発明の別の態様は、押出融解紡糸工程を使用して、一般に垂直な２本の軸を有する１またはそれ以上の開口を持つダイを用いて弾性繊維を形成することを含み、一方の軸は他方の軸の少なくとも約１．５倍、好ましくは 少なくとも約３倍の長さである。細長断面を有する本発明の繊維は、織物を編成または製織するための、また改良不織構造および改良バインダ繊維を形成するための、改良供給パッケージを作製するのに使用できる。 （もっと読む）

（ａ）８と７０の間のＰＲＲを有する少なくとも１つのエチレン／アルファ−オレフィンポリマーおよび（ｂ）少なくとも１つのポリプロピレンポリマーおよび５０超／５０未満〜９０／１０の（ａ）／（ｂ）重量比を含んでなる熱可塑性プラスチック組成物。この組成物は、種々の物品、例えば自動車インストルメントパネルスキンを製造するのに押し出し、カレンダー加工、ブロー成形、発泡、および加熱成形法において使用される。 （もっと読む）

白金及び酸化セリウムを含むディーゼル微粒子フィルターに使用する触媒において、ディーゼル微粒子フィルター中に存在する白金の量が、その体積当たり、重量で約１ｇ／ｆｔ³〜約２０ｇ／ｆｔ³、ディーゼル微粒子フィルター中に存在する酸化セリウムの量が、その体積当たり、重量で多くとも約７５０ｇ／ｆｔ³であり、且つその白金及び酸化セリウムが、酸化セリウム／白金の重量比約１０〜約７５でディーゼル微粒子フィルター中に存在する触媒。 （もっと読む）

本発明は、栄養要求性選択マーカーを利用する組換えポリペプチドの産生のための改良発現系を提供する。さらに、本発明は、改良された発現調節による宿主細胞における改良された組換えタンパク質産生法を提供する。 （もっと読む）

より高いダウンフォースを用いて得られる材料除去レートとほぼ同等の材料除去レートを維持しつつ、同時にバリア材料の上に形成された主材料に関するプロセス選択性を改善しながら、約２．５ｐｓｉより小さいダウンフォースを用いて材料層を化学機械平坦化するための材料及び方法を提供する。ここに開示されている材料及び方法は、半導体デバイス製造の中の金属化工程、特に主材料が銅のようなより軟質な金属であり、バリア材料が金属窒化物のようなより硬質な材料である工程において使用するのに適している。
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本発明は遮音システム（１０）に関する。その遮音システム（１０）は第一の吸収層（１２）を含む。遮断層（１４）が第一の吸収層（１２）に隣接して配置されている。第二の吸収層（１６）もまた付与され、その遮断層（１４）に隣接している。
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