【課題】高いシート抵抗値を実現でき、抵抗素子作製時の製造工程による抵抗値の変動の影響が小さい電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さが４．０〜６．０μｍに調整した表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、銅箔の取り扱い時に表面にキズが生じ難く、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａと、銅箔の厚みｔとの比率Ｒａ／ｔが０.００４以上０.００７以下であり、集束イオンビームを用い、銅箔の圧延平行方向に沿う長さ２５μｍの断面を作製し、該断面の走査イオン顕微鏡像を観察したとき、銅箔の厚み方向へのせん断帯の到達深さのＬｓの平均値Ｌｓａが、銅箔の厚みｔに対し、０.０１≦Ｌｓａ／ｔ≦０.４の関係を満たす圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金条表面のリフローＳｎめっき層にＣｕ−Ｓｎ合金層を部分的に露出させることで、Ｓｎ粉の発生を抑制することができるＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金条２の表面にリフロー処理を施したＳｎめっき層６を有するＳｎめっき材１０であって、最表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金層４ａの面積率が０．５〜４％であり、最表面から見て、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の個数が０．０３３ｍｍ^２当たり１００〜９００個である。 （もっと読む）

【課題】インジウム酸化物を含有する物質、例えば、ＩＴＯスクラップに含有される不純物を除去して高純度の水酸化インジウムを製造する方法を提供する
【解決手段】インジウム酸化物を含有する物質を酸で溶解してインジウム溶液とする工程（Ａ）、該インジウム溶液に酸化剤を添加してＯＲＰ（銀／塩化銀電位基準）を６００〜９００ｍＶとする工程（Ｂ）、該酸化剤を添加したインジウム溶液を強酸性陽イオン交換樹脂に通して不純物陽イオンを除去する工程（Ｃ）、強酸性陽イオン交換樹脂に通した後のインジウム溶液のｐＨを１．５〜３．０に調整して不純物陰イオンの沈殿物を生成し、これを固液分離によりを除去する工程（Ｄ）、工程（Ｄ）後のろ液のｐＨをアルカリ添加により８以上として水酸化インジウムの沈殿物を生成し、固液分離することによって、水酸化インジウムの濾物を得る工程（Ｅ）、を含む水酸化インジウムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、ＣｒＳｉＯ又はＮｉＣｒＳｉＯからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Ｃｒ膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）{２００}極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）{１１１}極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを含む溶液中からアルミニウムを高効率で分離回収可能なアルミニウムの溶媒抽出方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む硫酸酸性溶液において、２−エチルヘキシルホスホン酸モノ−２−エチルヘキシルを含む有機溶媒を用いて、アルミニウムを抽出分離する。また、前記硫酸酸性溶液が、リチウムイオン電池リサイクルによって得られたアルミニウム含有の浸出液である。さらに、前記抽出工程を、平衡ｐＨ１．８以上３以下の条件にて行う。 （もっと読む）

【課題】高強度を有しながら、微細な単位での膨張収縮の変化に耐えられる伸び性に優れた二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】公称応力ひずみ曲線において、引張り強さが４５〜７０ｋｇ／ｍｍ²であり、引張り強さの値が破断応力の値よりも大きく、伸び率が５％以上である二次電池負極集電体用電解銅箔である。 （もっと読む）

【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、形状維持性、及び、耐熱性に優れたＦＰＣ基板用銅合金板を提供する。
【解決手段】Ａｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上含有し、Ａｇは１．０質量％以下、Ｔｉは０．０８質量％以下、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒは、これらの群から選択された一種類以上を合計で０．５質量％以下含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、板表面の厚み方向のＸ線回折で求めたＩ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、下記式：Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５を満たす銅合金板。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れると共に、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔およびその製造方法、並びに銅張積層板を提供する。
【解決手段】200℃で0.5時間焼鈍後にI(200)/I0(200)が50以上であり、かつ触針式表面粗さ計で測定したJIS-B0601に規定する輪郭曲線要素の平均長さをRsmとしたとき、圧延平行方向に測定した値RsmRDと、圧延直角方向に測定した値RsmTDとの比（RsmTD/RsmRD）が2.0以上であり、200℃で0.5時間焼鈍後に、表面（圧延面）の0.5mm四方内に長径20μm以下の結晶粒が占める面積率が20%以上であり、かつ圧延平行断面において圧延方向長さ0.5mmをSEM観察した場合に、銅箔厚み中心を跨ぎかつ長径が20μm以下である結晶粒が占める面積率が観察視野の20%以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）