【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板又はウエハーにおいて、孔径２５ミクロン以下、アスペクト比５以上の微細孔でも完全に液状粘性材料又は低融点合金の溶融物を充填できる方法である。
【解決手段】 多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法であって、前記充填材を真空雰囲気下で前記多層回路基板又はウエハー上に孔版印刷した後、雰囲気を大気圧又は大気圧を超える圧力にして差圧充填すると共に、孔版印刷過程及び差圧充填過程を通じて前記多層回路基板又はウエハーに超音波振動を与える。充填材としては液状粘性材料、低融点合金粉末、又は低融点合金溶融物などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 ランプ電流のばらつきや局部的な温度上昇がない外部電極型蛍光ランプを提供するものである。
【解決手段】 本発明に関わる外部電極型蛍光ランプは、蛍光ランプの両端部のそれぞれにおいて、その外側に金属製短管をはめ込むか又は金属製薄板を巻き付けることにより構成される金属製外部電極の上に更にガラス接着性のある融点２００℃以下のハンダ合金の融着層を設けて前記金属製外部電極を保持した構造を有するものである。かかる構造は、蛍光ランプの両端部のそれぞれにおいて、その外側に金属製短管をはめ込むか又は金属製薄板を巻き付けることにより金属製外部電極を構成し、更に蛍光ランプの両端部のそれぞれをガラス接着性のある融点２００℃以下のハンダ合金の溶融物に浸漬することによりハンダ合金の融着層を設けて前記金属製外部電極を保持することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、ガラス、セラミックスの低温接合用ハンダ合金を提供する。
【解決手段】
本発明に関わるガラス又はセラミックスの低温接合用無鉛ハンダ合金は、錫及び／又はビスマスを主体とし鉛を含まない融点１２０℃〜２００℃の範囲の低融点無鉛ハンダ合金にガリウムを０．００１〜３重量％添加したものである。ガリウムの添加量は、特に０．０１〜２重量％の範囲が好ましい。ガリウムの添加量が０．００１重量％でも添加効果が認められ接合強度７ｋｇ／ｍｍ^２となるが、０．０１重量％では１０ｋｇ／ｍｍ^２台となる。ガリウムの添加量を２重量％以上にしても接合強度のさらなる改善は認められない。 （もっと読む）

【課題】人体に有害なＰｂを含有せず、かつ従来のＳｎ−Ｐｂ合金と同等の性能を有し、しかも 使用時は大気中でもリフロー出来、鉛フリー化に伴う設備費用の削減につながるガラス低温接合用無鉛ハンダ合金を提供する。
【解決手段】ビスマス（Ｂｉ）４５〜１５重量％、亜鉛（Ｚｎ）５〜１０重量％、アンチモン（Ｓｂ）０．０１〜１重量％、アルミニウム（Ａｌ）０．０１〜２重量％、インジウム（Ｉｎ）０．５〜３０重量％を含み、残部が錫（Ｓｎ）および不可避的に混入する不純物からなり鉛を含有しない組成の無鉛ハンダ合金において、さらにガリウム（Ｇａ）０．００１〜１０重量％を含有するガラス低温接合用無鉛ハンダ合金である。 （もっと読む）