【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】TSV技術を適用して電子デバイスを製造に当たり、積層時位置合せを、簡単、かつ、確実に、しかも高精度で実行し得る製造方法、そのための基板、積層体及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】複数枚ｒの基板ＷＦ１〜ＷＦｒを位置合せして積層するに当たり、外部から磁界Ｈを印加し、積層されて隣接する基板ＷＦ１〜ＷＦｒの磁性膜４１−５２の間に磁気的吸引力Ｆｍを生じさせ、磁気的吸引力Ｆｍにより、基板ＷＦ１〜ＷＦｒに設けられた縦導体３を位置合せする。 （もっと読む）

【課題】ＴＳＶ技術を適用して電子デバイスを製造に当たり、積層時位置合せを、簡単、かつ、確実に、しかも高精度で実行し得る製造方法、そのための基板、積層体及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】複数枚ｒの基板ＷＦ１〜ＷＦｒを位置合せして積層するに当たり、外部から磁界Ｈを印加し、積層されて隣接する基板ＷＦ１〜ＷＦｒの磁性膜４１−５２の間に磁気的吸引力Ｆｍを生じさせ、磁気的吸引力Ｆｍにより、基板ＷＦ１〜ＷＦｒに設けられた縦導体３を位置合せする。 （もっと読む）

【課題】導体の亀裂、基板のクラック、絶縁膜の破壊等を生じ難い高信頼度・高品質の回路基板及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】基板１と、導体３とを含んでおり、導体３は、金属または合金でなり、基板１に設けられ、少なくとも基板１と対面する領域に、等軸晶３１の領域を有する。この構造によれば、基板１と対面する領域で、導体３の等軸晶組織による等方性が得られるため、導体３の亀裂、絶縁膜の破壊及び基板１のクラックなどの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】大発光量、高発光効率、均一面発光を実現し得るコストの安価な発光ダイオード、それを用いた発光装置、照明装置、ディスプレイ及び信号灯を提供する。
【解決手段】半導体発光層２は基板１の一面上に積層されている。半導体発光層２に電気エネルギーを供給する電極４１１〜４１４は、基板を貫通し半導体発光層２に到達する微細孔５１１〜５１４内に充填された導体によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】導体間接続を、低い溶解温度で実現することができ、しかも、接続後は融点が高く、熱的安定性に優れた導体接続構造を持ち、コストの安価な三次元配置の回路基板、電子デバイス及び製造方法を提供すること。
【解決手段】第１導体は基板に設けられており、第２導体は、Ｓｎ合金を含有し、接合膜を介して、第１導体と接合されている。接合膜は、Ｓｎ合金よりも高融点の金属であって、第２導体中に拡散して合金領域を生じさせている。この構成は、基板に形成された第１導体の上に、Ｓｎ合金よりも高融点の融点を持つ金属材料でなる接合膜を形成し、次に、接合膜の上に、第２導体となる溶融Ｓｎ合金を供給し、接合膜の金属成分を、その融点よりも低い温度で、第Ｓｎ合金中に熱拡散させ、溶融Ｓｎ合金の硬化後は高融点化することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】凹面化、空隙、ボイドなどを生じることなく、対象物の微細空間を金属充填材によって満たし、低コスト化と処理効率の向上とを実現しうる金属充填装置を提供すること。
【解決手段】金属充填装置は、微細空間の開口面の一つが開放された状態で、その開口面の反対側から対象物２を支持する第１の支持体１０と、前記開口面側から第１の支持体１０と接合して、対象物２を処理室Ａ内に封入する第２の支持体１１と、処理室Ａに溶融金属Ｍを供給する溶融金属供給部１２と、処理室Ａ内の圧力を制御する圧力制御部１３とを備えており、微細空間内に溶融金属Ｍが充填された後、その溶融金属が冷却により硬化するまで、処理室Ａに圧力を与える加圧手段を有する。 （もっと読む）

【課題】空隙やボイドなどを生じることなく、微細空間を硬化金属によって満たし得る方法を提供すること、微細隙間で冷却された硬化金属の凹面化を回避し得る方法を提供すること、及び、工程の簡素化、歩留りの向上などに寄与し得る方法を提供すること。
【解決手段】処理対象である対象物２に存在する微細空間２１に溶融金属４を充填し硬化させるに当たって、微細空間２１の開口する開口面からその内部に溶融金属４を充填した後、微細空間２１内の充填溶融金属４１を、大気圧を超える強制外力Ｆ１を印加した状態で冷却し硬化させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】空隙やボイドなどを生じることなく、微細空間を硬化金属によって満たし得る方法を提供すること、微細隙間で冷却された硬化金属の凹面化を回避し得る方法を提供すること、及び、工程の簡素化、歩留りの向上などに寄与し得る方法を提供すること。
【解決手段】処理対象である対象物２に存在する微細空間２１に溶融金属４を充填し硬化させるに当たって、微細空間２１の開口する開口面からその内部に溶融金属４を充填した後、微細空間２１内の充填溶融金属４１を、大気圧を超える強制外力Ｆ１を印加した状態で冷却し硬化させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】潤滑剤組成物、特に極圧耐性や潤滑性能等において優れた性質を示すナノリテーナ又はナノベアリングを極圧部において自己組織化して形成する潤滑剤組成物を提供する。
【解決手段】モース硬度５以上で粒径３００ナノメーター（ｎｍ）以下の球状酸化物系セラミック０．０１〜４０重量％と、ブリネル硬さ試験値１７ＨＢ以下で粒径５０マイクロメーター（μｍ）以下の球状金属０．０１〜４０重量％とが有機質潤滑基剤中に分散含有された薄膜ベアリング形成用潤滑剤組成物であって、前記球状酸化物系セラミックは、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢｅＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｈＯ_２、ＴｉＯ_２、ムライト、スピネル、フォルステライト、ジルコニア及びジルコンの中から選ばれた少なくとも１種であり、前記球状金属は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｓｎ及びＺｎの中から選ばれた少なくも１種である、潤滑剤組成物。 （もっと読む）