【課題】最小限のハードウェア資源で容易に実現できると共に、必要十分な計測精度が得られる、流体に対して非接触にて計測する流量計ないし流速計を提供する。
【解決手段】流速計は、流体自身が発する、流れに伴って発生するノイズを、所定の距離だけ離した振動検出センサで捉える。振動検出センサの信号をＡ／Ｄ変換した後、サンプル毎に二つの波形の相関値を導き出す。この相関データをＦＦＴ処理して、主成分の周波数から、流速を計算する。その後、流速をストレートパイプの内壁断面積で乗算した値を積算して、流量を算出する。 （もっと読む）

【課題】再生可能資源由来で生分解可能なポリマーを用いて、高発泡倍率と資源循環特性に優れた環境適合型発泡体の製造方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を有する生分解性ポリマーとアミノ基を有する天然物由来のポリマーとを炭酸ガスの存在下に加熱混合し生分解性発泡体を成形すること、および、カルボキシル基および／または水酸基を有する生分解性ポリマーとアルコキシシラン化合物とを発泡剤の存在下に加熱混合し生分解性発泡体を成形すること。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線の追加工程を部品として集約させ、かつ、従来より用いられている金型プレスを使う通常の製造技術を用いて極めてシンプルに低コストで作成可能にする。
【解決手段】配線用部品は、上面に配線層を形成した基板上に半導体チップを含む回路素子を配置した電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。この配線用部品は、ポスト電極の高さに等しい板厚を有する金属板から半抜きに打ち抜くことにより形成されたポスト電極と、該ポスト電極と繋ぎ部を介して連結した半抜き板とから成る。 （もっと読む）

【課題】画像ブロックごとに物体のエッジを検出しエッジ像の位置、移動方向、速度をリアルタイムで検出解析する動作検出装置において、エッジ及び速度の検出精度の高い動作検出装置を提供する。
【解決手段】垂直方向動作検出部５と水平方向動作検出部６を別々に分け、垂直方向動作検出部５におけるブロック分割の区画線を、中央水平線とそれに平行な複数の周域水平線、及び中央垂直線とそれを線対称軸として中央水平線からフレームの上辺及び下辺に向かって中央垂直線から遠ざかる方向へ傾斜する複数の対称折線とする。また、水平方向動作検出部６におけるブロック分割の区画線を、中央垂直線とそれに平行な複数の周域垂直線、及び中央水平線とそれを線対称軸として中央垂直線からフレームの左辺及び右辺に向かって中央水平線から遠ざかる方向へ傾斜する複数の対称折線とする。 （もっと読む）

【課題】陰影領域を利用して光源の色情報を正確に取得する光源情報取得装置等を提供する。
【解決手段】撮像部４１０により少なくとも陰影領域が含まれる風景が撮像された画像情報を画像情報取得部４２０が取得し、領域特定手段４３０が、所定の対象領域を特定し、色相情報、及び輝度情報に基づいて、前記対象領域における陰影領域、及び非陰影領域を特定し、光源情報算出部４４０が、前記陰影領域、及び非陰影領域の色相情報、及び輝度情報に基づいて光源の色情報を算出する。さらに、処理対象となる処理対象画像に対して、取得した光源の色情報で補正することで、前記処理対象画像の陰影領域を正確に検出し、除去する。 （もっと読む）

【課題】無線ＬＡＮにおいて、適切に電波干渉を検出し、それを回避する。
【解決手段】干渉検出部は、無線通信装置における無線データ通信に関する統計情報に基づいて、干渉による無線品質の低下を検出する（ステップ４０７）。干渉検出部は、取得された通信状況から得られる複数種類の統計情報に基づいて、干渉による無線品質低下を回避する回避動作を決定する（ステップ４０２、４０７、４０９、４１０、４１１及びステップ４１２、４１３、４１４、４１５）。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク以外にＬＳＩチップ装着基板を必要とせず、また、装着基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、容易に外部電極を取り出す。
【解決手段】ヒートシンク基板は、少なくとも１枚の金属板を積層した構造となっており、その金属板を延長させて、電子部品から発生した熱をそこから外部に逃がす熱コネクタを形成する。配線が形成されたヒートシンク基板上に、電子部品を装着して、該電子部品の電極端子と配線の必要個所とを電気接続する。ヒートシンク基板上の配線には、水平配線部とポスト電極を有する配線付ポスト電極部品を装着し、水平配線部に接続される外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】整備性を向上させた水中耐圧容器を提供する。
【解決手段】中央に配置したコネクタ設置部と、その両側にそれぞれ連結した右シリンダ及び左シリンダとを備え、各シリンダにはそれぞれ、コネクタ設置部との連結側とは反対側において、蓋を嵌合する。コネクタ設置部は、円筒部と、その円筒部両側開口部に固定したバックプレーンを備え、このバックプレーン上に、内部コネクタを構成する一対の連結部の内の一方を取付けて、この一方の連結部と水中コネクタを配線ケーブルにより接続し、内部コネクタを構成する一対の連結部の内の他方を、内部に装着される電子機器類に接続する。 （もっと読む）

【課題】キャリア移動度と安定性が高く、容易な製造プロセスで成膜が可能な有機半導体材料と、これを有機半導体層に用いた有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】下式等で表される化合物等を含む有機半導体材料。


（但し、Ｒ₁は、非置換もしくは置換の炭素数３から８の分枝アルキル基、または、非置換もしくは置換の炭素数３から１０のシクロアルキル基を表し、Ｒ₂は、水素原子、または、非置換もしくは置換のチオフェン残基、非置換もしくは置換のピロール残基、非置換もしくは置換のフラン残基を少なくとも１つまたは２つ以上組み合わせて構成された構造を表し、Ｘは、硫黄原子、窒素原子、または、酸素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】効率性を保持しつつ精確性を高くした半導体論理回路装置の故障診断方法及び故障診断プログラムを提供する。
【解決手段】半導体論理回路装置の回路情報において、Ｘ故障ゲートＧｉのファンアウト信号線に出現可能な故障論理値を表すＸ記号を挿入する。次に、テスト入力ベクトルＶＥＣを入力信号線に入力して初期シミュレーション出力ベクトルＩＳＯを出力信号線に得る。次に、Ｘ記号に２値論理シミュレーションを行ってＸ分解によるシミュレーション出力ベクトルを得る。次に、実際の半導体論理回路装置に対してテスト入力ベクトルＶＥＣを入力信号線に入力した際の観測出力ベクトルとシミュレーション出力ベクトルとの比較結果に応じて半導体論理回路装置の故障存在被疑領域を特定化する。 （もっと読む）