【目的】アンカ−コ−ト剤を使用せずに押出ラミネ−ト加工可能であり、強度、剛性、低温シール特性、に優れる包装袋または包装容器を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）2種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｉ）および（ＩＩ）からなり、ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／10分の範囲にあり、密度が８９０〜９４０Kｇ／ｍ3の範囲にあるポリエチレン組成物５０〜９５重量部と、
（Ｂ）ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／10分の範囲にあり、密度が９１０から９３０Ｋｇ／ｍ3の高圧法低密度ポリエチレン５〜５０重量部
からなり、ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／10分の範囲にあり、密度が８９８〜９６０ｋｇ／ｍ3の範囲にある樹脂組成物（α１）からなる層と、
ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／10分の範囲にあり、密度が８６０〜９７０Kｇ／ｍ3の範囲にあるポリエチレン組成物（β）からなる層、
を少なくとも含む積層フィルムまたは積層シート。 （もっと読む）

【課題】表示窓を備え、当該表示窓を通じて表示部が視認される電子機器を保護する保護部材について、表面平滑性が良好で透明性に優れた透明窓部、及び三次元的な複雑形状の装飾部を一体的に備えており、熱可塑性樹脂により簡便かつ低コストで成形することができる電子機器保護部材の製造方法、及び当該製造方法により得られた電子機器保護部材を提供することにある。
【解決手段】本発明の電子機器保護部材の製造方法は、透明窓部、及び三次元的形状からなる装飾部を含む電子機器保護部材１を製造するに際し、溶融状態の熱可塑性樹脂３５を金型３１，３２内のキャビティ空間３３に射出充填した後、キャビティ空間３３を圧縮賦形する射出圧縮成形方法により、装飾部の平均厚さが、透明窓部の平均厚さより薄くなるようにして、熱可塑性樹脂３５により透明窓部と装飾部を一体的に成形して電子機器保護部材１を得る。 （もっと読む）

【課題】コンデンサー用フィルムとして絶縁破壊強度に優れたポリプロピレン延伸フィルムを提供する。
【解決手段】灰分含量が３０ｐｐｍ以下、塩素含量が３ｐｐｍ以下であり、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０分、トータルエチレン量が２ｗｔ％以下、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９０％以上であるポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、フッ素系樹脂（Ｂ）０．１〜１０重量部を添加したポリプロピレン系樹脂組成物。および該ポリプロピレン系樹脂組成物を、少なくとも１方向に延伸させてなるポリプロピレン延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】
高価な高分子型帯電防止剤の使用量を大幅に低減しつつ、様々な静電気トラブルを起こさず、低光沢性を備えたポリオレフィン系の包装用フィルムを提供すること。
【解決手段】
メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜５ｇ／１０分、密度（ＡＳＴＭ １５０５、２３℃）が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）５５〜９０重量％、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が５〜１００ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂（Ｂ）５〜２５重量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）５〜２０重量％からなる樹脂組成物を成形することによりポリオレフィン系の包装用フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分子量の低下が少なく、グラフト量が多く、かつ生産性に優れた変性ポリプロピレン樹脂を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、不飽和カルボン酸および／又はその誘導体（Ｂ）、（Ｂ）成分と異なる不飽和結合含有のラジカル反応性モノマー（Ｃ）、半減期１分となる分解温度が１２０℃以上である有機過酸化物（Ｄ）、およびパーオキシジカーボネート構造を有する有機過酸化物（Ｅ）により変性した変性ポリプロピレン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 プロピレン−エチレン共重合体、該共重合体等からなる化粧シート。
【解決手段】 （Ａ）又は（Ｂ）からなる化粧シート。（Ａ）プロピレン−エチレン共重合体（１）トリアッド連鎖分率が０．１モル％以下、（２）エチレンとプロピレンの反応性比の積が０．５以上、（３）分子量分布が３．５以下、（４）融解エンタルピー（ΔＨ）が５０〜１０５Ｊ／ｇ、（５）融点が１２５℃以上、（６）エチレン含量が１０モル％以下、（Ｂ）ΔＨが８０Ｊ／ｇ以上のプロピレン単独重合体又はプロピレンとエチレン及び／又はブテン−１からなるポリプロピレン系樹脂８０〜３０質量％と、プロピレン−エチレン共重合体（１）トリアッド連鎖分率が０．１モル％以下、（２）エチレンとプロピレンの反応性比の積が０．５以上、（３）分子量分布が３．５以下、（４）ΔＨが５０Ｊ／ｇ以下、（５）エチレン含量が１０モル％以下２０〜７０質量％。 （もっと読む）

【課題】 弾性回復性と耐熱性のバランスが良好で、透明性に優れ、かつ互着による剥離白化等の外観不良が改良され、低温特性も付与可能なバランスの取れたプロピレン−エチレン共重合体を含む透明弾性回復性フィルム又はシート用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記要件を満たすプロピレン−エチレン共重合体。〔（１）〔ＥＥＥ〕のトリアッド連鎖分率≦０．１（モル％）、（２）エチレンとプロピレンの反応性比の積≧０．５、（３）分子量分布≦３．５、（４）融解エンタルピーが１０〜６０Ｊ／ｇ、（５）融点≧１０５℃、（６）エチレン含量≦１０モル％〕、又は上記プロピレン−エチレン共重合体６０〜９５質量％と密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン５〜４０質量％の組み合わせを含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

（Ａ）室温ｎ−デカン可溶部の含有量が１５〜３５重量％、ＭＦＲが５〜８０ｇ／１０分である結晶性プロピレンブロック共重合体 ９４〜５５重量％と、 （Ｂ）エラストマー性重合体 １〜２０重量％と、 （Ｃ）無機充填剤 ５〜２５重量％とを含む組成物であって、 射出成形機中２３０℃で３分間溶融保持した後、試験片を成形し、４８時間後に測定したアイゾット衝撃強度の値（ＩＺ_{２３０−３}）と、同一の射出成形機中２５０℃で３０分間溶融保持した後、同様の方法で成形した試験片のアイゾット衝撃強度の値（ＩＺ_{２５０−３０}）との比が、 １．０≧（ＩＺ_{２５０−３０}／ＩＺ_{２３０−３}）≧０．５の関係を満たすポリプロピレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】縦横何れの方向にも容易に引裂け、且つ透明性、収縮性に優れると共にヒートシール性及び耐屈曲性にも優れる二軸延伸エチレン重合体多層フィルムを提供すること。
【解決手段】密度が９１５〜９３８Ｋｇ／ｍ³、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により得
られる融解熱量（ΔＨ_T）が１００〜１４０Ｊ／ｇ、融解開始温度〜１１０℃の範囲の融
解熱量（ΔＨ_L）が５０〜８０Ｊ／ｇ、１１０℃〜融解終了温度の範囲の融解熱量（ΔＨ_H）が３５〜８０Ｊ／ｇの範囲にあり、（ΔＨ_H）／（ΔＨ_L）が０．５〜１．５の範囲にあるエチレン系重合体（Ａ）から得られる二軸延伸エチレン重合体フィルム基材層の少なくとも片面に、密度が８９０〜９１０Ｋｇ／ｍ³の範囲のエチレン・α―オレフィンランダ
ム共重合体（Ｂ）から得られる熱融着層が積層されてなることを特徴とする二軸延伸エチレン重合体多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気特性、特に破壊耐電圧に優れ、キャパシターフィルムの薄肉化が 可能な良延伸性のポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】[1] メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ／１０分であり、[2] 灰分が３０ｐｐｍ以下、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であり、且つ[3] 炭素数が４以上のα−オレフィン含量が０．０５〜５重量％であることを特徴とするポリプロピレン。 （もっと読む）