説明

サムソン エルイーディー 株式会社により出願された特許

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【課題】高性能の窒化ガリウム(GaN)系発光素子のための薄膜電極およびその製造方法を提供する。
【解決手段】p型GaN半導体層上に順次に積層された第1電極層および第2電極層を含むp型GaN半導体のオーム接触用薄膜電極の、前記第1電極層は、p型熱電酸化物を形成できるNi、CuもしくはCo系の合金または固溶体を含むか、またはAl、GaおよびInのうち選択された少なくとも何れか一つの成分がドーピングされたNi酸化物を含みうる。前記第2電極層は、Au、Pd、Pt、Ru、Re、Sc、Mg、Zn、V、Hf、Ta、Rh、Ir、W、Ti、Ag、Cr、Mo、Nb、Ca、Na、Sb、Li、In、Sn、Al、Ni、CuおよびCoよりなる群のうち選択された少なくとも何れか一つを含みうる。 (もっと読む)


【課題】バックライト装置に使用される側面型LEDに関する。
【解決手段】側面型LEDは、絶縁体基板と、それぞれ予め定められた間隔に相互分離された第1及び第2領域を有し上記絶縁体基板の両面に覆われた第1及び第2金属層と、上記第1及び第2金属層の第1領域と上記第1及び第2金属層の第2領域をそれぞれ相互連結する第1及び第2電気連結部と、上記第1金属層に装着され上記第1金属層の第1及び第2領域と電気的に連結された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの周りに空間を形成するよう上記第1金属層に付着された壁部と、上記発光ダイオードチップを封止するよう上記壁部の空間に提供された透明封止体と、上記第2金属層に装着され、上記発光ダイオードチップを電気的異常から保護する保護素子と、上記保護素子を封止するよう上記第2金属層に付着された封止体とを含む。 (もっと読む)


【課題】発光面積の全体のうち、発光に用いられる有効面積を増加させることができ、全体的な発光効率を向上させることができる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子は、基板と、基板上に形成された第1導電型窒化物半導体層120と、第1導電型窒化物半導体層120上に形成された活性層と、活性層上に形成された第2導電型窒化物半導体層と、第2導電型窒化物半導体層上に形成された透明電極150と、透明電極150上に形成された第2導電型電極パッド170aと、第2導電型電極パッド170aから一方向に延びて線状に形成された第2導電型電極170と、第1導電型窒化物半導体層上に第2導電型電極パッド170aと同一の辺に隣接して形成された第1導電型電極パッド160aと、第1導電型電極パッド160aから一方向に延びて線状に形成された第1導電型電極160とを含む。 (もっと読む)


【課題】LEDから発散される光の指向角を広く形成でき、レンズ形状及び組み立て工程を単純化できるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットを提供する。
【解決手段】LEDパッケージは、安着溝110が形成されるハウジング100と、上記安着溝に安着される一つ以上のLED200と、上面が凸の曲面で形成されるように傾いて形成され上記LEDの上側を覆うように結合されるレンズ300と、を含んで構成される。前記安着溝の内壁には反射板120が備えられる。LEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットは、出力窓に明部(Hot−spot)が形成されないように光
を均等に発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるカラーミキシング区域を最小化することにより製品の薄型化を具現できる長所がある。 (もっと読む)


【課題】簡素化された工程で製造することのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】第1及び第2主面とその間の複数の側面とを有し、それぞれ上記第1及び第2主面を含む第1及び第2レベル領域に分かれ、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、上記パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第1及び第2面とその間に側面を有し、上記第1面が上記パッケージ本体の第1主面に露出され、上記パッケージ本体の内部に位置した部分で露出された他の面に連結された接続部を有する第1及び第2外部端子用ブロックと、上記第1レベル領域において上記第1及び第2外部端子用ブロックの間に位置し、第1及び第2電極が形成された電極形成面を有する発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの第1及び第2電極をそれぞれ第1及び第2外部端子用ブロックの接続部に電気的に連結するワイヤと、を含む発光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】別途の異形フィルムを使用しなくてもレンズの材料となる樹脂が固着しないようフルオロ樹脂で製作される金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法が提供される。
【解決手段】本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型は、LEDパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂(Fluorocarbon resin)で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。本発明によるLEDパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。 (もっと読む)


【課題】本発明は、白色LEDを利用して全体的に均一な白色光を得ることができる面光
源及びこれを具備したLCDバックライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明による面光源100は、所定の間隔で離隔され配列された複数の白色
LED110を含み、上記複数の白色LED110は各白色LED110とそこから最短
距離に配置された任意の白色LED110との組み合わせからなるLEDユニットの中心
光量が、各白色LED110から出る光量の総計を平均した値の80%〜120%になる
ように配列される。本発明は上記の白色LED110を利用した面光源100を有するL
CDバックライトユニットを提供する。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードパッケージ、これを備えた発光ダイオードパッケージモジュール及びその製造方法、並びに該モジュールを備えたヘッドランプモジュール及びその制御方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板121と、該パッケージ基板121の一面に実装される発光ダイオードチップ130、パッケージ基板121の他面に形成され、発光ダイオードチップ130と電気的に接続された電極パッド126と、パッケージ基板121の他面に形成され、電極パッド126と電気的に絶縁された放熱パッド125とを含む発光ダイオードパッケージ120が提供される。 (もっと読む)


【課題】LED検査装置及びそれを利用するLED検査方法が提供される。
【解決手段】前記LED検査装置は、第1光を生成して、前記第1光によって励起されて前記第1光より長波長の光を放出する蛍光体を有する封止材が具備されたLEDに照射する第1照明部と、前記第1光より長波長の第2光を生成して前記LEDに照射する第2照明部と、前記蛍光体から放出された光と前記LEDから反射した前記第2光を受信して、前記LEDの映像を獲得する映像獲得部と、前記映像獲得部から得られた前記LEDの映像を利用して、前記LEDの不良有無を判断するLED状態判定部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】発光素子の不良の有無を検査し、検査後に不良の発光素子を廃棄することのできる発光素子検査装置及びこれを用いた検査方法を提供する。従って、発光素子の不良検査及び不良廃棄を自動化するとともに一連の過程で迅速に処理することにより、生産性の向上を図ることができる。
【解決手段】本発明の一実施形態による発光素子検査装置は、発光素子のビジョン検査により不良の有無を検査する検査部と、前記検査部から供給された前記発光素子のうち、前記検査部の検査結果に基づいて不良と判定された発光素子を廃棄する不良リジェクト部とを含む。 (もっと読む)


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