説明

サムソン エルイーディー 株式会社により出願された特許

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【課題】熱的安定性と発光効率を向上させるために発光ダイオードチップと蛍光体が相互離隔され、蛍光体領域の形態が変更できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体の空間に装着されて励起光を発光する少なくとも一つのLEDチップと、上記LEDチップから離隔距離だけ離隔されて上記パッケージ本体の上部面に装着されたレンズ部とを含み、上記レンズ部は下部面の一側に上記LEDチップの励起光を吸収して波長が変換された波長変換光を発生させる蛍光体領域を有することを特徴とする。
本発明によりレンズ部がLEDチップに対応して所定の離隔距離に設定装着され、LEDチップから発生した熱により蛍光体が熱的に変形しない信頼性と発光効率を向上させた発光ダイオードパッケージを提供することが出来る。 (もっと読む)


【課題】側面放出型LEDパッケージに関し、密封体の成形性を向上し作業性を改善する。
【解決手段】LEDパッケージ100はLEDチップ102、上記LEDチップを支持しながら上記LEDチップから発生した光を上側へ反射するよう上記LEDチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡114及び上記下部鏡内側の上記LEDチップ周囲に形成された透明密封体120を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造130を含む。このように、LEDチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させる。 (もっと読む)


【課題】2種類以上の液状物質に対して攪拌機能と混合液吐出機能とを同時に果たすことができる吐出装置を提供する。
【解決手段】吐出装置は、シリンダ210と、シリンダ210の下部側内壁面と外周面が密着するように装着され、内部を通過する流体の分割と混合が繰り返しなされるようにしながら、連続的な流体の移送がなされるようにする静止型混合器220と、シリンダ210内の静止型混合器220の上方に形成されたチャンバー212と、中央部に流路が形成され、シリンダ210の上部に装着された流路ブロック230とを含んでいる。静止型混合器220は、中央部に流体移送管221aが形成された混合器胴体部221と、流体移送管221a内に結合されたエレメント222で構成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は偏光性を有する半導体発光素子に関する。
【解決手段】半導体発光素子40は、第1導電型半導体層44、活性層46及び第2導電型半導体層48が積層された半導体構造物を含む半導体発光素子において、上記半導体構造物は上記第2導電型半導体層から少なくとも活性層に至るまでの深さを有するように一定方向に沿って配列された複数の溝領域により形成された複数の光ガイド部Gを含み、上記複数の光ガイド部は長さ方向に該当する偏光成分が選択的に放出されるようにその幅より大きい長さを有する。 (もっと読む)


【課題】サセプタ及びこれを具備する化学気相蒸着装置を提供する。
【解決手段】サセプタ及びこれを具備する化学気相蒸着装置が開示され、該サセプタは、中空が設けられたディスク形状を有し、その上面には、被蒸着体が収容されるように、複数のポケットが凹状に形成され、その内部に、複数のポケットに流動ガスを供給するようにサセプタ流路が形成され、サセプタ流路の流入口は、サセプタの中空側に設けられたり、あるいはサセプタの下部側に設けられつつ、補強部を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、量子点を利用した発光素子パッケージ、照光装置及びディスプレイ装置に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、発光素子と、上記発光素子から放出された光経路上に配置されたレンズ状の密封部材と、上記密封部材内に封入され、量子点を含む波長変換部と、を含む発光素子パッケージを提供することである。本発明の一実施例による発光素子パッケージは、波長変換部材として量子点を利用することで色再現性及び発光効率が向上し、量子点の粒度と濃度を調節することで色座標を容易に調節することができる。 (もっと読む)


【課題】高出力LEDパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。
本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 (もっと読む)


【課題】量子点を利用した光源モジュール、これを採用したバックライト装置、ディスプレイ装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】多数の発光素子チップを含む発光素子パッケージの光放出方向の上部に量子点密封パッケージが配され、発光素子チップから放出される光を波長変換して波長変換光を放出する光源モジュールである。 (もっと読む)


【課題】色度座標の偏差を最小化すると同時に薄型化することができる発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体基板110を準備するステップと、蛍光体基板110上に回路基板130を実装するステップと、蛍光体基板110上の、回路基板130が実装された領域を除く領域にLEDチップ120を実装するステップと、LEDチップ120と回路基板130とを電極接続部140を介して電気的に接続するステップと、LEDチップ120、回路基板130および蛍光体基板110を覆うように封止材150を形成するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】発光素子パッケージを利用した照明装置 を提供する。
【解決手段】複数の発光素子チップと、複数の発光素子チップが搭載され、搭載された複数の発光素子チップを回路連結するリードフレームと、を具備する一つ以上のユニット・モジュールからなる光源モジュール;光源モジュールが収容される内部空間を有し、光源モジュールから出射された光を拡散させる拡散カバー;光源モジュールが装着されるように、拡散カバーに隣接形成された装着部;を含む照明装置である。 (もっと読む)


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