【課題】本発明は発光ダイオードの製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、第１反応チャンバで、基板上に第１導電型窒化物半導体層及び活性層を成長させる段階と、上記第１導電型窒化物半導体層及び活性層が成長された状態の上記基板を第２反応チャンバに移送する段階と、上記第２反応チャンバで、上記活性層上に第２導電型窒化物半導体層を成長させる段階とを含み、上記基板を上記第２反応チャンバに移送する段階の前に上記第２反応チャンバの内部は窒化物ソースガス及び上記第２導電型窒化物半導体層に含まれるドーピング元素のソースガス雰囲気に組成されることを特徴とする発光ダイオードの製造方法を提供する。本発明による発光ダイオードの製造方法を利用すると、発光ダイオードを製造するにおいて、工程システムの運用能力と生産性を向上させ、さらには、これにより得られた半導体層の結晶性、ドーピングの均一性などが向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】 一つ以上のＬＥＤ発光素子と、発光素子が搭載される回路基板とを備える発光部と、発光部の熱を放出するためのものであって、発光部が搭載される放熱部材と、放熱部材と直接接触し、放熱部材に結合されて発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ^−１以上の透光性材料からなるカバーと、その外周面に放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバーと、透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであるＬＥＤランプ。 （もっと読む）

【課題】白色発光素子チップの製造収率を向上させるように、半導体発光素子の発光特性によって蛍光体を塗布する方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に形成された多数の発光素子の発光特性を検査する段階、同じ発光特性を有する発光素子をキャリア基板上に配列する段階、配列された多数の発光素子に同じ蛍光体を塗布する段階、及び蛍光体を硬化させ、個別的な発光素子を分離する段階を含む蛍光体塗布方法である。これにより、白色発光素子チップの全体的な光品質の散布を減らすことができ、従って、該白色発光素子チップは、ほぼ同じ白色光を放出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は収納用トレー、これを利用した検査装置及び検査方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、電源の印加時に光を発する複数の光源が収納されるトレーと、上記複数の光源と対応するように配列され、上記複数の光源のそれぞれから出力される光を受信する複数の光受信ユニットと、上記複数の光源と対応するように配列され、上記複数の光源のそれぞれに電源を印加する複数のプローブユニットと、上記複数のプローブユニットに印加される電源を選択的に制御する電源制御ユニットと、上記光受信ユニットから受信された光信号の特性を分析する光特性分析ユニットを含む検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は照明装置及び照明装置カバーに関する。
【解決手段】本発明の一側面による埋め込み型照明装置用カバーは、連結部材を挿入できる第１挿入溝、前記第１挿入溝に接続され、ネジを挿入できる第２挿入溝、及び拡散板が取り付け可能な係止片をそれぞれ備える複数のプロファイルと、胴体部、前記胴体部に接続され、前記第１挿入溝に挿入され隣接する前記プロファイルと螺合される羽部、及び照明器具を収容する埋め込み型金属ハウジングと脱着可能なレバーを有するＬ字形状の連結部材と、を含み、前記複数のプロファイル及びＬ字形状の連結部材は前記拡散板を収容し、前記金属ハウジングに脱着される。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤ駆動装置に関する。
【解決手段】少なくとも１つのＬＥＤを備える発光部と、外部電源から印加された交流電圧を整流する整流部と、上記発光部に駆動電源を供給し、上記発光部の出力端と接続されるインダクターを含む電源供給部と、上記整流部から出力された電圧が印加されて上記整流部から出力された電圧に比例する基準電圧を生成し、上記基準電圧と上記インダクターに流れる電流を検出して生成された入力電圧を比較して、電圧が互いに一致した時点でスイッチをオフにし上記インダクターに流れる電流のピークを連結する波形が、上記入力電圧が示す波形と比例するようにスイッチをオン／オフ制御するスイッチ制御部と、上記スイッチ制御部と接続されて上記発光部に入力される電源を制御するスイッチとを含むＬＥＤ駆動装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】グレア低減照明装置を提供する。
【解決手段】多数のＬＥＤパッケージを含む光源部と、多数のＬＥＤパッケージ上に配され、プリズムパターンが形成された第１プリズムプレートと、第１プリズムプレート上に設けられ、プリズムパターンの長手方向が、第１プリズムプレートのプリズムパターンの長手方向と交差するように配された第２プリズムプレートと、を含み、第１プリズムプレート及び第２プリズムプレートのプリズムパターン断面が形成する三角形状は、二等辺三角形であり、高さＨと底辺Ｌとが次の条件を満足するＬＥＤ照明装置である：０．１Ｌ≦Ｈ≦０．２Ｌ。 （もっと読む）

【課題】発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子及びその製造方法に係り、該発光素子は、第１化合物半導体層、活性層及び第２化合物半導体層を含む化合物半導体構造物；第２化合物半導体層の上面に設けられたものであり、第１化合物半導体層及び第２化合物半導体層それぞれに電気的に連結される第１電極層及び第２電極層；第１電極層及び第２電極層が位置した領域の一部を除外した残りの領域に塗布された絶縁層；非導電性基板の上面に形成され、非導電性基板を第１電極層、第２電極層及び絶縁層に連結させる導電性接着層；導電性接着層と非導電性基板との一側面に形成され、導電性接着層に連結される第１電極連結層；導電性接着層と非導電性基板との他側面に形成され、第２電極層に連結される第２電極連結層；を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＧａＮ系化合物の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 基板（１０）上に順次に積層されたｎ型半導体層（１２）、ｎ型半導体層
の第１領域上に形成された活性層（１４）、及び活性層上に形成されたｐ型半導体層（１
６）と、ｐ型半導体層上に形成されたｐ型電極（２０）と、ｎ型半導体層上で第１領域と
離れた第２領域上に形成されたｎ型電極（３０）と、ｐ型半導体層、活性層及びｎ型半導
体層の側壁に形成された誘電層（５２）と、誘電層上に形成された反射層（５４）とを備
えることを特徴とする半導体発光素子。 （もっと読む）