説明

日鉱金属株式会社により出願された特許

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【課題】 硫化銅鉱から少なくとも銅、金を効率良く浸出する方法を提供する。
【解決手段】 金を含有する硫化銅鉱又は金を含むケイ酸鉱を含有する硫化銅鉱(以下「原料」という)に、銅品位が7.9%以下になるまで銅の浸出を施し、銅品位が7.9%以下に低下した原料を、塩素イオンと第二鉄イオンを溶解した第1の溶液に混合するか、あるいは塩素イオンと鉄イオンを含む溶液に空気を吹込み鉄イオンを酸化して三価にした第2の溶液と混合し、第1の溶液又は第2の溶液(以下「金浸出溶液」という)を、pHを1.9以下に調整しながら撹拌し、第1又は第2の溶液に含まれる第二鉄イオンの酸化力によって原料中の少なくとも金を金浸出溶液中に溶解する金の浸出方法において、金の浸出中に、金浸出溶液の全てあるいは一部から金を選択的に除去することにより金濃度を低下する金の浸出方法。
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【課題】電極板の振れや姿勢変化を抑制することが可能な電極板搬送装置を提供する。
【解決手段】鉛直方向(Z軸方向)上方から吊り下げ支持された固定フレーム10と、電極板を吊り下げ保持するハンガー26を有し、固定フレームに対してZ軸回りに回転可能に保持された旋回部12と、固定フレームと旋回部との間に設けられ、XY面内の一軸方向(Y軸方向)に沿った駆動力を旋回部に付与して、旋回部12を回転させる回転駆動機構40A,40Bと、を備えているので、固定フレームに振動が生じた場合であっても、その振動を抑制するように旋回部を微小回転させることにより、旋回部が吊り下げ保持する電極板の振動を抑制することが可能である。また、固定フレームがXY面内で回転した場合であっても、旋回部を微小回転させることにより、電極板の位置、姿勢を修正することが可能である。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼基材表面にAu層又はAuを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される耐食性も確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材2の表面に、Ru、Rh、Pd、Ir、Os及びPtからなる群より選択される少なくとも1種類以上のAuより易酸化性の貴金属からなる第1成分とAuとの合金層6が形成され、合金層は、Auを40質量%以上含有し、かつ第1成分の含有量がAu>第1成分を満たし、合金層とステンレス鋼基材との間に、ステンレス鋼の構成元素であるFeを含み,Oを10質量%以上,第1成分を10質量%以上含有し,かつ,Auの含有量が第1成分≧Auを満たす中間層2aが形成されている燃料電池用セパレータ材料である。 (もっと読む)


【課題】実操業レベルで汎用性のある条件で黄銅鉱を主体とする一次硫化銅鉱から銅を効率良くかつ経済的に採取する方法を提供すること。
【解決手段】黄銅鉱を含有する硫化銅鉱から銅を浸出するに際し、鉱石表面および浸出液中の微生物の生育を抑制し、かつ浸出液のpHを1.5以下に調整することを特徴とする、硫化銅鉱の浸出方法。 (もっと読む)


【課題】ノジュールの発生を抑制し、成膜の均一性を高め、生産効率を上げることができる、相変化型光ディスク保護膜形成に有用であるカルコゲン化物と珪酸化物の複合体からなるスパッタリングターゲット及び該ターゲットを使用して相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体を得る。
【解決手段】カルコゲン化物と珪酸化物の複合体からなる相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットであって、少なくともエロージョンの部位において、スパッタ面の法線方向に対して−30°〜+30°の範囲にある面に存在する珪酸化物の法線方向の平均長さをA、該法線に対して垂直方向の平均長さをBとしたとき、0.3≦A/B≦0.95となる組織を有することを特徴とする相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】実操業レベルで汎用性のある条件で黄銅鉱を主体とする一次硫化銅鉱から銅を効率良くかつ経済的に採取する方法を提供すること。
【解決手段】黄銅鉱を含有する硫化銅鉱から銅を浸出するに際し、pHを1.6以上2.5未満に調整した浸出液を用い、該浸出液に浸出開始時に接種した硫黄酸化細菌が1.0×10個/mLまで増殖した後、鉄酸化細菌を該浸出液に接種して銅の浸出を行うことを特徴とする、硫化銅鉱からの銅の浸出方法。 (もっと読む)


【課題】 貴金属のリサイクルを容易に行うことが可能で、第一の燃焼炉の過熱による耐久性の低下を防止し、ダイオキシンの発生や焼却灰の発火という危険性を未然に防することが可能な貴金属スクラップの処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 貴金属スクラップの処理方法は貴金属スクラップ2aをフリーエアの侵入を防止しつつ第一の燃焼炉10で加熱することにより熱分解させてガス化し、ガス化した後の残渣であるガス化減容物2bをさらに第二の燃焼炉21aで燃焼処理することを特徴とし、その装置はフリーエアの侵入を防止しつつ加熱可能な第一の燃焼炉10と、ガス化減容物を燃焼処理する第二の燃焼炉21aと、可燃性の熱分解ガスを燃焼処理する第三の燃焼炉21bと、第三の燃焼炉21bで発生した排ガスを急冷する急冷塔と、第二の燃焼炉21aで燃焼処理された貴金属スクラップ2aの焼却灰2cを冷却する冷却装置40とを備えて構成されてなる。 (もっと読む)


【課題】接着剤を使用せず、接着剤が加算された始端の部分での段差を極力減少させた金属被覆ポリイミド複合体の巻取り方法及び金属被覆ポリイミド複合体の巻取コイルを提供する。
【解決手段】コアロール1への金属被覆ポリイミド複合体2の巻取りに際し、コアロールへ水又は水溶液3を塗布し、そのコアロールの塗布面に連続する金属被覆ポリイミド複合体の巻取りの始端を張り付けると共に、コアロールを回転させて一巡させ、さらに金属被覆ポリイミド複合体の始端に、後続する金属被覆ポリイミド複合体を重ね合わせて連続的に巻き取ることを特徴とする金属被覆ポリイミド複合体の巻取り方法及び金属被覆ポリイミド複合体の巻取コイル。 (もっと読む)


【課題】本発明は、移動する長尺のPIフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング2層銅張積層板の製造に際し、PIフィルム上の異物を減少させることにより、CCLのピンホール及びCCLの凹凸欠陥を低減することができる2層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する2層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び/又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする2層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ20ミクロン以上のピンホール個数を<1個/m、深さまたは高さ1ミクロン以上の凹凸欠陥個数を<5個/100cmとした2層銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】銅粉の中に鉛が含有されるのを防止するために、電解の際に使用する不溶性陽極として鉛又は鉛合金の電極を使用しないことによって、鉛の混入を抑制する技術を提供する。
【解決手段】不純物である鉛の含有量が100wtppm以下であることを特徴とする電解銅粉。電解銅粉の製造における電解工程において、貴金属の酸化物等を表面に焼成被覆したチタン板からなる不溶性電極を陽極として使用することを特徴とする電解銅粉の製造方法。 (もっと読む)


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