【課題】材料全体にわたって結晶粒を微細化することなく、曲げ部の肌荒れを抑制することのできるチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２〜４質量％含有し、第３元素群としてＭｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０．０５〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、該銅合金の圧延面における結晶の平均長径（ａ）は、圧延面から１０μｍ以上内部にある結晶の平均長径（ｂ）と１＜ａ／ｂの関係が成立する電子部品用銅合金。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ−Ｓｉ化合物粒子の分布状態を制御することでコルソン系合金の特性向上を図る。
【解決手段】Ｎｉ：０．４〜６．０質量％、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金であって、粒径が０．０１μｍ以上で０．０５μｍ未満であるＮｉ−Ｓｉ化合物小粒子と、粒径が０．０５μｍ以上で５．０μｍ未満であるＮｉ−Ｓｉ化合物大粒子が存在しており、小粒子の個数密度が１ｍｍ²当たり１０⁶−１０¹⁰個であり、大粒子の個数密度が前記小粒子の個数密度と比べて１／１００００〜１／１０である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】全てを湿式法により行う鉛の処理ができる方法が要望されている。
【解決手段】非鉄製錬の製錬中間物である鉛滓中の、銅・亜鉛を少なくとも除去する方法において、
鉛滓をスラリー化した液中に、酸素含有カ゛スを吹き込み、銅メタルを酸化しCuOとし、
硫酸第2鉄の酸化作用によりCu₂Oを酸化し、
硫酸を添加することにより、前記鉛滓中の亜鉛と銅を少なくとも浸出処理する鉛滓の浸出方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金においてＣｒ添加の効果をより良く発揮させることで飛躍的に特性の向上即ち、高強度・高導電性のコルソン系合金を提供することである。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．５質量％、Ｓｉ：０．５０〜１．２質量％、Ｃｏ：０．１〜２．５質量％、Ｃｒ：０．００３０〜０．３質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される銅合金であって、ＮｉとＣｏの合計質量のＳｉに対する質量濃度比（［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ比）が４≦［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ≦５であり、材料中に分散する大きさが０．１μｍ以上５μｍ以下のＣｒ−Ｓｉ化合物について、その分散粒子中のＳｉに対するＣｒの原子濃度比が１〜５であって、その分散密度が１×１０⁴個／ｍｍ²以上、１×１０⁶個／ｍｍ²以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】曲げ反発力（スプリングバック）が低減された銅合金箔を提供する。
【解決手段】厚みtが20μm以下、Ra/t≦0.009（但し、Raは算術平均粗さ）であり、300℃×30分の熱処理後の(200)面のＩ／Ｉ_０が65以上である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電性に加えて、ばね限界値及び応力緩和特性にも優れた電子材料用のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、母相中に析出した第二相粒子のうち、粒径が０．１μｍ以上１μｍ以下のものの個数密度が５×１０^５〜１×１０^７個／ｍｍ^２である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】活物質としてＳｎＣｏ合金を用いたリチウム二次電池用負極の容量維持率を改善する。
【解決手段】銅又は銅合金箔と、その表面に形成されたＳｎＣｏ合金層とを有するリチウムイオン二次電池用負極であって、該銅又は銅合金箔は、銅又は銅合金箔基材と、該銅又は銅合金箔基材を被覆する複数の金属粒子を有する第１層と、各金属粒子を直接又は間接的にそれぞれ被覆する該金属粒子よりも径の小さな複数の突起を有するＮｉＳｎ合金からなる最外層とを備えているリチウムイオン二次電池用負極。 （もっと読む）

【課題】本発明はＴｅを含有するヘキサクロロロジウム酸アンモニウム水溶液からＲｈをロジウムスポンジとして回収する際に、テルル品位の低いロジウムスポンジをより確実に得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】該溶液中に含まれるＲｈに対するＴｅの質量濃度比であるＴｅ／Ｒｈを分析し、Ｔｅ／Ｒｈが予め定められた値を超える場合には、この溶液からＴｅを分離する所定の工程をＴｅ／Ｒｈが予め定められた値以下になるまで繰り返し、Ｔｅ／Ｒｈの低減されたヘキサクロロロジウム酸アンモニウム水溶液を得て、該水溶液を還元処理してロジウムスポンジを得る。 （もっと読む）

【課題】 硫化銅鉱から少なくとも銅、金を効率良く浸出する方法を提供する。
【解決手段】 金を含有する硫化銅鉱又は金を含むケイ酸鉱を含有する硫化銅鉱（以下「原料」という）に、銅品位が7.9%以下になるまで銅の浸出を施し、銅品位が7.9%以下に低下した原料を、塩素イオンと第二鉄イオンを溶解した第１の溶液に混合するか、あるいは塩素イオンと鉄イオンを含む溶液に空気を吹込み鉄イオンを酸化して三価にした第２の溶液と混合し、第１の溶液又は第２の溶液（以下「金浸出溶液」という）を、pHを1.9以下に調整しながら撹拌し、第１又は第２の溶液に含まれる第二鉄イオンの酸化力によって原料中の少なくとも金を金浸出溶液中に溶解する金の浸出方法において、金の浸出中に、金浸出溶液の全てあるいは一部から金を選択的に除去することにより金濃度を低下する金の浸出方法。
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【課題】電極板の振れや姿勢変化を抑制することが可能な電極板搬送装置を提供する。
【解決手段】鉛直方向（Ｚ軸方向）上方から吊り下げ支持された固定フレーム１０と、電極板を吊り下げ保持するハンガー２６を有し、固定フレームに対してＺ軸回りに回転可能に保持された旋回部１２と、固定フレームと旋回部との間に設けられ、ＸＹ面内の一軸方向（Ｙ軸方向）に沿った駆動力を旋回部に付与して、旋回部１２を回転させる回転駆動機構４０Ａ，４０Ｂと、を備えているので、固定フレームに振動が生じた場合であっても、その振動を抑制するように旋回部を微小回転させることにより、旋回部が吊り下げ保持する電極板の振動を抑制することが可能である。また、固定フレームがＸＹ面内で回転した場合であっても、旋回部を微小回転させることにより、電極板の位置、姿勢を修正することが可能である。 （もっと読む）