【課題】フェノールノボラック樹脂（より具体的には、フェノール−ナフトールノボラック樹脂）とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が著しく改良されたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供すること
【解決手段】下記一般式（１）で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂。
【化１】


（式中、Ａは、それぞれ独立に、下記一般式（２）の１価若しくは２価のユニット、又は一般式（３）の１価若しくは２価のユニットを表し、ｎは０〜２０の整数であり、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０〜２の整数である。） （もっと読む）

【課題】エポキシ硬化剤として有用な新規なフェノール樹脂、該フェノール樹脂の製造方法、及び該フェノール樹脂の使用を提案すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるフェノール樹脂、及び該フェノール樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基又は水酸基のいずれかであり、ｎ、ｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数であり、ｐは、それぞれ独立して、０〜３の整数であり、Ｘは、置換基を有してよいアルキレン基であり、ｍは、０〜３０の整数である） （もっと読む）

【課題】高い柔軟性を示し、且つ高耐熱性、高感度で、高い解像度が可能であると共に、さらに感光剤の溶解性及び塗布性が改良されたノボラック型フェノール樹脂及びその製造方法、並びにそれを用いた感光性組成物（特にフォトレジスト組成物）を提供する。
【解決手段】ｍ−クレゾール及びｐ−クレゾールの少なくとも１以上を含有する１価フェノール成分（ａ）と、炭素数が３以上の脂肪族ポリアルデヒド（ｂ１）と炭素数が２以上の脂肪族モノアルデヒド（ｂ２）とを含有するアルデヒド成分（ｂ）とを縮重合反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、ノボラック型フェノール樹脂のモル比［ポリアルデヒド（ｂ１）に起因するセグメント／モノアルデヒド（ｂ２）に起因するセグメント］が、８０／２０〜１０／９０であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好であり、また、ハロゲンフリーでありながら、高いガラス転移温度と高い難燃性とを兼ね備えている硬化物をもたらすことができるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の製造方法、前記エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物からなる半導体封止剤、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物を含む半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度を備えたフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ｍ−クレゾ−ル及び／又はｐ−クレゾールを含有するフェノール成分（ａ）と、ポリアルデヒドを含有するアルデヒド成分（ｂ）とを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
（Ｂ）感光剤、並びに
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びγ−ブチロラクトン
を含むことを特徴とするフォトレジスト組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ成形が容易な封止材を備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージの封止材４が、熱硬化性樹脂組成物に、該熱硬化性樹脂組成物に対して容量比で７０：３０〜５：９５の範囲にある無機酸化物フィラーが分散されてなる熱伝導性樹脂組成物であって、該無機酸化物フィラーが、容量比で５：９５〜４０：６０の範囲にある酸化マグネシウム粉末と二酸化ケイ素粉末とを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有する１価フェノール成分（ａ）と、２価フェノール類び／又は３価フェノールを含有する多価フェノール成分（ｂ）と、アルデヒド成分（ｃ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、１価フェノール成分（ａ）と多価フェノール成分（ｂ）の質量割合（ａ）／（ｂ）が９９／１〜５０／５０であり、アルデヒド成分（ｃ）が、ポリアルデヒド（ｃ１）及びホルムアルデヒド（ｃ２）を含有し、アルデヒド成分（ｃ）における、ポリアルデヒド（ｃ１）とホルムアルデヒド（ｃ２）とのモル比（ｃ１）／（ｃ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた半導体素子封止材、前記エポキシ樹脂組成物を用いたプリント基板等を提供すること。
【解決手段】架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂と硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物とする。前記エポキシ樹脂組成物は、さらに無機充填剤を含有することが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子封止材、プリプレグ、プリント基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有するフェノール成分（ａ）と架橋成分（ｂ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、架橋成分（ｂ）が、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）並びにポリアルデヒド（ｂ２）を含有し、架橋成分（ｂ）における、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）とポリアルデヒド（ｂ２）とのモル比（ｂ１／ｂ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、高耐熱性、及び高硬度性を兼ね備え、特に高硬度性に優れたフェノールノボラック樹脂及びその製造法、エポキシ樹脂用硬化剤並びに硬化物を提供する。
【解決手段】トリアルコキシケイ素基を有する炭化水素基を芳香環に直接結合しているフェノールノボラック樹脂。トリアルコキシ基におけるアルキル基は、炭素数が１〜６であって、同一でも異なっていても良い。環に結合する水酸基を有するフェノールノボラック樹脂とトリアルコキシケイ素基を有するケイ素化合物を白金触媒の存在下で反応させる製造法。該フェノールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂用硬化剤並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）