説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

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【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをt、上記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、t≦0.6μm、(tmax−tmin)/t<0.30を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】軽くて集電が容易なメッシュ構造の支持体を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】燃料電池は、メッシュ構造で形成された支持体200、支持体200の外部に形成される空気極層220、空気極層220の外部に形成される電解質層230、電解質層230の外部に形成される燃料極層240、及びメッシュ構造の格子の間にコーティングされるように、支持体200と空気極220の間に形成される多孔性の金属パウダーコーティング層250、を含む。 (もっと読む)


【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層(108)、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層(108)の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層(101)、および前記ビルドアップ層(108)の他面の最外層に形成される半田レジスト層(112)を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層(101)の他面にビルドアップ層(108)、および半田レジスト層(112)を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極と、を含み、上記誘電体層は、上記第1又は第2内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、上記誘電体層の平均厚さをt、上記接触誘電体グレインの平均粒径をDとしたとき、D/t≦0.35を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を図るとともに、内部電極層の連結性を向上させることにより、加速寿命の延長及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関する。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしいコンセプトカーを設計するための圧電モジュール及びこれを含む車両用シートを提供する。
【解決手段】搭乗者の下半身を支持する座板部210と、搭乗者の上半身を支持する背もたれ部220と、座板部210の内部に形成され、車両の振動により発生した電流の流れを用いて、熱気及び冷気を発生させて搭乗者の身体に伝達する圧電モジュール100と、を含む。車両が走行する際に生じる振動により発生した電気エネルギーを用いて圧電モジュール100を駆動することにより、電圧供給なしでも車両用シートの温度を調節できる。車両の振動エネルギーにより発生するエネルギーを用いる点で、電気エネルギーあるいは炭素エネルギー低減に寄与する環境にやさしいコンセプトカーを設計することができる。 (もっと読む)


【課題】熱電モジュールの熱伝達効率を増大させるための手段を提供する。
【解決手段】熱電モジュール100は、一面に複数の溝が形成された上部基板110及び下部基板120と、前記複数の溝に埋め込まれるように形成される複数の放熱パッド132,134と、前記複数の放熱パッドの表面に形成され、前記複数の放熱パッドと一対一に対応するように形成される複数の電極142,144と、前記複数の電極と電気的に連結されるp型及びn型熱電素子とを含む。上部基板及び下部基板の夫々に形成された溝の内部に放熱パッドが埋め込まれるように形成することにより、熱伝達効率を極大化することができ、基板と電極との間の電気的ショート(Short)が発生しないように絶縁体として用いることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スピンドルモータに関する。
【解決手段】本発明のスピンドルモータは、変形可能な鉄系材料からなるターンテーブルと、前記ターンテーブルの中央に備えられ、中孔があり、内周面に結合部が形成されたターンテーブル内径部と、前記ターンテーブル内径部の前記中孔に挿入され、前記結合部に接触して軸回転を行う回転軸と、を含む。 (もっと読む)


【課題】平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第1基板110と、第1基板の上部に備えられ、第1基板110と電気接続手段を介して電気的に連結される第2基板140と、第1基板と第2基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第1基板110の上面に接着される固定ボルト120と、第2基板140を上部から貫通して固定ボルト120と結合する調整ボルト170と、を含み、第1基板110の上面のうち固定ボルト120が接着される部分には、第1基板110と固定ボルト120との間の結合力を増大させる固着力強化部110aが形成されるプローブカードを開示する。 (もっと読む)


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