プローブカード
【課題】平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板１１０と、第１基板の上部に備えられ、第１基板１１０と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板１４０と、第１基板と第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第１基板１１０の上面に接着される固定ボルト１２０と、第２基板１４０を上部から貫通して固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含み、第１基板１１０の上面のうち固定ボルト１２０が接着される部分には、第１基板１１０と固定ボルト１２０との間の結合力を増大させる固着力強化部１１０ａが形成されるプローブカードを開示する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板１１０と、第１基板の上部に備えられ、第１基板１１０と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板１４０と、第１基板と第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第１基板１１０の上面に接着される固定ボルト１２０と、第２基板１４０を上部から貫通して固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含み、第１基板１１０の上面のうち固定ボルト１２０が接着される部分には、第１基板１１０と固定ボルト１２０との間の結合力を増大させる固着力強化部１１０ａが形成されるプローブカードを開示する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関し、より詳細には、セラミック基板のようなスペーストランスフォーマの平坦度調節の際にセラミック基板の損傷と破損を防止できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体デバイスは、ウェハー上にパターンを形成するファブリケーション（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程と、パターンが形成されたウェハーをそれぞれのチップで組み立てるアセンブリ（Ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程を通じて製造され、このようなファブリケーション工程とアセンブリ工程の間に、ウェハーを構成するチップそれぞれの電気的特性を検査するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｉｅ ｓｏｒｔｉｎｇ）工程を行う。
【０００３】
このようなＥＤＳ工程は、ウェハーを構成しているチップのうち、特に、不良チップを判別するための工程であって、即ち、ウェハーを構成している各チップに電気的信号を入力し、その結果得られる出力信号により不良有無を判断させるものであり、そのためにはウェハー上のチップパターンと直接接触しながら電気的信号を印加するプローブカードの具備が必須である。
【０００４】
従来プローブカード１０は、図１〜図２に図示されたように、電気検査の対象であるウェハーチップ（不図示）のパターンに直接接触するプローブピン（不図示）が下面に多数形成されたセラミック基板１１と、前記セラミック基板１１の上部に備えられインターフェース手段である連結器１６を介して前記セラミック基板１１と電気的に結合されたプリント回路基板１４と、また前記セラミック基板１１及び前記プリント回路基板１４をカバーするプローブ治具１５と、を含んでなる。
【０００５】
また、前記プローブカード１０は、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４の結合またプローブカードの水平状態、即ち、平坦度を調節するために、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４との間に備えられる平坦度調節部材をさらに含んでなる。
【０００６】
ここで、前記平坦度調節部材は、前記セラミック基板１１の上面中央にエポキシのような接着剤１３で固定される雄ねじ形態の固定ボルト１２と、前記プリント回路基板１４を上部から貫通して前記固定ボルト１２とねじ締結される調整ボルト１７と、を含んでなる。
【０００７】
この際、前記調整ボルト１７のヘッド部にはレンチ（ｗｒｅｎｃｈ）１８（図３参照）のような工具で前記調整ボルト１７を回転させるための結合溝１７ａが形成され、これにより、図３でのように、前記固定ボルト１２と前記調整ボルト１７がねじ締結された状態で、前記レンチ１８を前記調整ボルト１７の結合溝１７ａに挿入して正逆回転させることにより、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４との間の間隔及びプローブカード１０の水平状態、即ち、平坦度を調節することができる。
【０００８】
しかし、前記のような構造のプローブカード１０は、前記調整ボルト１７を回転させて平坦度を調節する過程で前記調整ボルト１７に加えられるトルクが前記固定ボルト１２に応力（ｓｔｒｅｓｓ）として作用し、そのため、前記固定ボルト１２と前記セラミック基板１１の接着部分が破損されたり前記セラミック基板１１が損傷または破損されるという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２１６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明は、セラミック基板とプリント回路基板の組み立て及びプローブカードの平坦度を調節する過程で、固定ボルトとセラミック基板の接合部分の破損及びセラミック基板の損傷または破損を防止することにより、耐久性及び寿命を向上できる平坦度調節部材及びこれを含むプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板と、前記第１基板の上部に備えられ、前記第１基板と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、前記平坦度調節部材は、前記第１基板の上面に接着される固定ボルトと、前記第２基板を上部から貫通して前記固定ボルトと結合する調整ボルトと、を含み、前記第１基板の上面のうち前記固定ボルトが接着される部分には、前記第１基板と前記固定ボルトとの間の結合力を増大させる固着力強化部が形成されるプローブカードを提供する。
【００１２】
ここで、前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填される溝を含むことができる。
【００１３】
この際、前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つの段差部を有することができる。
【００１４】
一方、前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填されるリング状の複数の溝を含むこともできる。
【００１５】
この際、前記複数の溝は、放射状に離隔形成されることができる。
【００１６】
また、前記接着剤は、前記第１基板の上面から所定厚さを有するように備えられることが好ましい。
【００１７】
一方、前記第１基板は、セラミック基板を含むことができ、前記第２基板は、プリント回路基板を含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上で説明したように、本発明によるプローブカードによると、第１基板、即ち、セラミック基板と、第２基板、即ち、プリント回路基板との組み立て及びこれを含むプローブカードの平坦度を調節する過程で、セラミック基板に加えられる応力を分散してセラミック基板の接合部分の破損及びセラミック基板の損傷または破損を防止することができ、さらにプローブカードの耐久性と生産性及び寿命を向上することができるという利点がある。
【００１９】
また、本発明によるプローブカードによると、接着剤によりセラミック基板に接着固定される固定ボルトの固着力を強化することができるという利点がある。即ち、接着剤がセラミック基板に接触する面積を拡大することにより、接着剤が固定ボルトをセラミック基板に固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００２０】
また、本発明によるプローブカードによると、セラミック基板に固着力強化部を形成することにより、セラミック基板に固定ボルトが固着する位置を明確に把握し、組み立て誤りなどを防止できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術によるプローブカードにおいて、セラミック基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図である。
【図２】従来技術によるプローブカードを概略的に示した断面図である。
【図３】従来技術によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【図４】本発明によるプローブカードにおいて、第１基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図である。
【図５】図４の第１基板の固着力強化部を概略的に示した凹部平面図及び断面図である。
【図６】本発明によるプローブカードを概略的に示した断面図である。
【図７】本発明によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【図８】本発明によるプローブカードの他の実施形態に適用される第１基板の固着力強化部を示した凹部平面図及び断面図である。
【図９】図８の第１基板を含む本発明によるプローブカードの他の実施形態を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付の図面に基づき、本発明の目的を具体的に実現できる本発明の好ましい実施形態を説明する。本実施形態の説明において、同一構成に対しては同一の名称及び同一の符号が使用され、これによる付加的な説明は省略する。
【００２３】
先ず、添付の図４〜図７を参照して本発明によるプローブカードの一実施形態をより詳細に説明すると次のとおりである。
【００２４】
図４は、本発明によるプローブカードにおいて、第１基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図であり、図５は、図４の第１基板の固着力強化部を概略的に示した凹部平面図及び断面図であり、図６は、本発明によるプローブカードを概略的に示した断面図であり、図７は、本発明によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【００２５】
図４〜図７に図示されたように、本発明によるプローブカード１００の一実施形態は、大きく、第１基板１１０、第２基板１４０、平坦度調節部材を含んでなることができる。
【００２６】
ここで、前記第１基板１１０は、ウェハーのような検査対象物（不図示）のパターンと接触可能な複数のプローブピン（不図示）が下面に突出具備されることができ、セラミック基板に構成されることができる。
【００２７】
また、前記第２基板１４０は、前記第１基板１１０の上部に備えられ、連結ピンのような電気接続手段１６０を介して前記第１基板１１０に電気的に連結されることができ、プリント回路基板に構成されることができる。
【００２８】
この際、本実施形態によるプローブカード１００は、前記第１基板１１０と前記第２基板１４０をカバーするプローブ治具１５０を含むことができる。
【００２９】
一方、前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０と前記第２基板１４０との間に備えられ平坦度を調節するためのものであって、本実施形態で前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０の上面に接着する固定ボルト１２０と、前記第２基板１４０を上部から貫通して前記固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含んでなることができる。
【００３０】
この際、前記調整ボルト１７０のヘッド部には、平坦度調節のためのレンチ１８０が結合される結合溝１７０ａが形成されることができる。
【００３１】
また、本実施形態で前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０と前記固定ボルト１２０との間の結合力、即ち、固着力を増大させるために、前記第１基板１１０の上面のうち前記固定ボルト１２０が接着される部分に固着力強化部１１０ａを形成することができる。
【００３２】
本実施形態で、前記固着力強化部１１０ａは、前記第１基板１１０の上面に形成されエポキシのような接着剤１３０が充填されるリング状の複数の溝からなると開示しているが、これに限定されるものではない。
【００３３】
より詳細に、前記固着力強化部１１０ａは、前記第１基板１１０の上面中央にリング状の溝が所定間隔で離隔形成された放射状に形成されることができる。
【００３４】
ここで、前記第１基板１１０が約３〜８ｍｍの厚さで形成される場合、前記固着力強化部１１０ａの各溝は、約１０〜３０ｍｍの直径及び約１〜３ｍｍの厚さで形成されることが好ましい。
【００３５】
これによって、前記固定ボルト１２０に前記調整ボルト１７０が結合された状態で平坦度調節のために前記調整ボルト１７０が回転される場合、前記調整ボルト１７０の回転形態に対応するように、本実施形態の固着力強化部１１０ａを放射状に形成されたリング状の溝で構成することにより、前記第１基板１１０、即ち、セラミック基板に加えられる応力を効果的に分散することができ、これにより、前記平坦度調節部材による平坦度調節過程で、第１基板１１０の損傷または破損を効果的に防止することができる。
【００３６】
一方、前記接着剤１３０は、前記第１基板１１０の上面から所定厚さを有するように備えられることが好ましい。即ち、前記接着剤１３０は、前記第１基板１１０に形成された固着力強化部１１０ａに充填されるとともに、前記第１基板１１０の上面に所定厚さで備えられるため、第１基板１１０に固着される接着剤１３０の固着面積及び量を増加させ、前記第１基板１１０に前記固定ボルト１２０を固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００３７】
次に、添付の図８〜図９を参照して本発明によるプローブカードの他の実施形態をより詳細に説明すると次のとおりである。
【００３８】
図８は、本発明によるプローブカードの他の実施形態に適用される第１基板の固着力強化部を示した凹部平面図及び断面図であり、図９は、図８の第１基板を含む本発明によるプローブカードの他の実施形態を概略的に示した断面図である。
【００３９】
図８及び図９に図示されたように、本実施形態によるプローブカード２００は、前記実施形態と異なり、固着力強化部２１０ａを第１基板１１０の上面に形成され接着剤が充填される溝で形成したことを開示する。
【００４０】
即ち、本実施形態の固着力強化部２１０ａは、一体に形成された円形の溝で構成したものである。
【００４１】
この際、前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つ以上の段差部を有するように形成することが好ましい。
【００４２】
本実施形態によるプローブカード２００もまた、固定ボルト２２０に調整ボルト２７０が結合された状態で平坦度調節のために調整ボルト２７０が回転する過程で、前記第１基板２１０に形成された固着力強化部２１０ａにより前記第１基板２１０、即ち、セラミック基板に加えられる応力を効果的に分散することができ、これにより、前記平坦度調節部材による平坦度調節過程で、第１基板２１０の損傷または破損を効果的に防止することができる。
【００４３】
また、本実施形態によるプローブカード２００は、前記第１基板２１０に固着する接着剤２３０の固着面積及び量を増加させ、前記第１基板２１０に前記固定ボルト２２０を固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００４４】
本実施形態によるプローブカードは、従来プローブカードに比べて、第１基板、即ち、セラミック基板と固定ボルトとの間の固着力、即ち、固着強度を大きく向上させることができ、これは実験例を通じて確認することができる。
【００４５】
即ち、下記表１を参照すると、第１基板を５ｍｍの厚さで形成し、前記第１基板の上面に固着力強化部、即ち、最大の直径が２０ｍｍで深さが２ｍｍであるリング状の溝５個を形成したプローブカードの平坦度調節過程を通じて従来プローブカードと比較した。
【００４６】
【表１】
【００４７】
比較結果、１０個のサンプリング（Ｓａｍｐｌｉｎｇ）全ての本発明によるプローブカードの固着強度は、従来プローブカードの固着強度より平均２倍以上高かった。
【００４８】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者において、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変更などは添付の特許請求範囲に属するとするべきであろう。
【符号の説明】
【００４９】
１００ プローブカード
１１０ 第１基板
１２０ 固定ボルト
１３０ 接着剤
１４０ 第２基板
１５０ プローブ治具
１６０ 電気接続手段
１７０ 調整ボルト
１８０ レンチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関し、より詳細には、セラミック基板のようなスペーストランスフォーマの平坦度調節の際にセラミック基板の損傷と破損を防止できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体デバイスは、ウェハー上にパターンを形成するファブリケーション（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程と、パターンが形成されたウェハーをそれぞれのチップで組み立てるアセンブリ（Ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程を通じて製造され、このようなファブリケーション工程とアセンブリ工程の間に、ウェハーを構成するチップそれぞれの電気的特性を検査するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｉｅ ｓｏｒｔｉｎｇ）工程を行う。
【０００３】
このようなＥＤＳ工程は、ウェハーを構成しているチップのうち、特に、不良チップを判別するための工程であって、即ち、ウェハーを構成している各チップに電気的信号を入力し、その結果得られる出力信号により不良有無を判断させるものであり、そのためにはウェハー上のチップパターンと直接接触しながら電気的信号を印加するプローブカードの具備が必須である。
【０００４】
従来プローブカード１０は、図１〜図２に図示されたように、電気検査の対象であるウェハーチップ（不図示）のパターンに直接接触するプローブピン（不図示）が下面に多数形成されたセラミック基板１１と、前記セラミック基板１１の上部に備えられインターフェース手段である連結器１６を介して前記セラミック基板１１と電気的に結合されたプリント回路基板１４と、また前記セラミック基板１１及び前記プリント回路基板１４をカバーするプローブ治具１５と、を含んでなる。
【０００５】
また、前記プローブカード１０は、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４の結合またプローブカードの水平状態、即ち、平坦度を調節するために、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４との間に備えられる平坦度調節部材をさらに含んでなる。
【０００６】
ここで、前記平坦度調節部材は、前記セラミック基板１１の上面中央にエポキシのような接着剤１３で固定される雄ねじ形態の固定ボルト１２と、前記プリント回路基板１４を上部から貫通して前記固定ボルト１２とねじ締結される調整ボルト１７と、を含んでなる。
【０００７】
この際、前記調整ボルト１７のヘッド部にはレンチ（ｗｒｅｎｃｈ）１８（図３参照）のような工具で前記調整ボルト１７を回転させるための結合溝１７ａが形成され、これにより、図３でのように、前記固定ボルト１２と前記調整ボルト１７がねじ締結された状態で、前記レンチ１８を前記調整ボルト１７の結合溝１７ａに挿入して正逆回転させることにより、前記セラミック基板１１と前記プリント回路基板１４との間の間隔及びプローブカード１０の水平状態、即ち、平坦度を調節することができる。
【０００８】
しかし、前記のような構造のプローブカード１０は、前記調整ボルト１７を回転させて平坦度を調節する過程で前記調整ボルト１７に加えられるトルクが前記固定ボルト１２に応力（ｓｔｒｅｓｓ）として作用し、そのため、前記固定ボルト１２と前記セラミック基板１１の接着部分が破損されたり前記セラミック基板１１が損傷または破損されるという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２１６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明は、セラミック基板とプリント回路基板の組み立て及びプローブカードの平坦度を調節する過程で、固定ボルトとセラミック基板の接合部分の破損及びセラミック基板の損傷または破損を防止することにより、耐久性及び寿命を向上できる平坦度調節部材及びこれを含むプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板と、前記第１基板の上部に備えられ、前記第１基板と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、前記平坦度調節部材は、前記第１基板の上面に接着される固定ボルトと、前記第２基板を上部から貫通して前記固定ボルトと結合する調整ボルトと、を含み、前記第１基板の上面のうち前記固定ボルトが接着される部分には、前記第１基板と前記固定ボルトとの間の結合力を増大させる固着力強化部が形成されるプローブカードを提供する。
【００１２】
ここで、前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填される溝を含むことができる。
【００１３】
この際、前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つの段差部を有することができる。
【００１４】
一方、前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填されるリング状の複数の溝を含むこともできる。
【００１５】
この際、前記複数の溝は、放射状に離隔形成されることができる。
【００１６】
また、前記接着剤は、前記第１基板の上面から所定厚さを有するように備えられることが好ましい。
【００１７】
一方、前記第１基板は、セラミック基板を含むことができ、前記第２基板は、プリント回路基板を含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上で説明したように、本発明によるプローブカードによると、第１基板、即ち、セラミック基板と、第２基板、即ち、プリント回路基板との組み立て及びこれを含むプローブカードの平坦度を調節する過程で、セラミック基板に加えられる応力を分散してセラミック基板の接合部分の破損及びセラミック基板の損傷または破損を防止することができ、さらにプローブカードの耐久性と生産性及び寿命を向上することができるという利点がある。
【００１９】
また、本発明によるプローブカードによると、接着剤によりセラミック基板に接着固定される固定ボルトの固着力を強化することができるという利点がある。即ち、接着剤がセラミック基板に接触する面積を拡大することにより、接着剤が固定ボルトをセラミック基板に固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００２０】
また、本発明によるプローブカードによると、セラミック基板に固着力強化部を形成することにより、セラミック基板に固定ボルトが固着する位置を明確に把握し、組み立て誤りなどを防止できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術によるプローブカードにおいて、セラミック基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図である。
【図２】従来技術によるプローブカードを概略的に示した断面図である。
【図３】従来技術によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【図４】本発明によるプローブカードにおいて、第１基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図である。
【図５】図４の第１基板の固着力強化部を概略的に示した凹部平面図及び断面図である。
【図６】本発明によるプローブカードを概略的に示した断面図である。
【図７】本発明によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【図８】本発明によるプローブカードの他の実施形態に適用される第１基板の固着力強化部を示した凹部平面図及び断面図である。
【図９】図８の第１基板を含む本発明によるプローブカードの他の実施形態を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付の図面に基づき、本発明の目的を具体的に実現できる本発明の好ましい実施形態を説明する。本実施形態の説明において、同一構成に対しては同一の名称及び同一の符号が使用され、これによる付加的な説明は省略する。
【００２３】
先ず、添付の図４〜図７を参照して本発明によるプローブカードの一実施形態をより詳細に説明すると次のとおりである。
【００２４】
図４は、本発明によるプローブカードにおいて、第１基板に固定ボルトが接着された状態を示した断面図であり、図５は、図４の第１基板の固着力強化部を概略的に示した凹部平面図及び断面図であり、図６は、本発明によるプローブカードを概略的に示した断面図であり、図７は、本発明によるプローブカードの平坦度を調節することを概略的に示した断面図である。
【００２５】
図４〜図７に図示されたように、本発明によるプローブカード１００の一実施形態は、大きく、第１基板１１０、第２基板１４０、平坦度調節部材を含んでなることができる。
【００２６】
ここで、前記第１基板１１０は、ウェハーのような検査対象物（不図示）のパターンと接触可能な複数のプローブピン（不図示）が下面に突出具備されることができ、セラミック基板に構成されることができる。
【００２７】
また、前記第２基板１４０は、前記第１基板１１０の上部に備えられ、連結ピンのような電気接続手段１６０を介して前記第１基板１１０に電気的に連結されることができ、プリント回路基板に構成されることができる。
【００２８】
この際、本実施形態によるプローブカード１００は、前記第１基板１１０と前記第２基板１４０をカバーするプローブ治具１５０を含むことができる。
【００２９】
一方、前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０と前記第２基板１４０との間に備えられ平坦度を調節するためのものであって、本実施形態で前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０の上面に接着する固定ボルト１２０と、前記第２基板１４０を上部から貫通して前記固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含んでなることができる。
【００３０】
この際、前記調整ボルト１７０のヘッド部には、平坦度調節のためのレンチ１８０が結合される結合溝１７０ａが形成されることができる。
【００３１】
また、本実施形態で前記平坦度調節部材は、前記第１基板１１０と前記固定ボルト１２０との間の結合力、即ち、固着力を増大させるために、前記第１基板１１０の上面のうち前記固定ボルト１２０が接着される部分に固着力強化部１１０ａを形成することができる。
【００３２】
本実施形態で、前記固着力強化部１１０ａは、前記第１基板１１０の上面に形成されエポキシのような接着剤１３０が充填されるリング状の複数の溝からなると開示しているが、これに限定されるものではない。
【００３３】
より詳細に、前記固着力強化部１１０ａは、前記第１基板１１０の上面中央にリング状の溝が所定間隔で離隔形成された放射状に形成されることができる。
【００３４】
ここで、前記第１基板１１０が約３〜８ｍｍの厚さで形成される場合、前記固着力強化部１１０ａの各溝は、約１０〜３０ｍｍの直径及び約１〜３ｍｍの厚さで形成されることが好ましい。
【００３５】
これによって、前記固定ボルト１２０に前記調整ボルト１７０が結合された状態で平坦度調節のために前記調整ボルト１７０が回転される場合、前記調整ボルト１７０の回転形態に対応するように、本実施形態の固着力強化部１１０ａを放射状に形成されたリング状の溝で構成することにより、前記第１基板１１０、即ち、セラミック基板に加えられる応力を効果的に分散することができ、これにより、前記平坦度調節部材による平坦度調節過程で、第１基板１１０の損傷または破損を効果的に防止することができる。
【００３６】
一方、前記接着剤１３０は、前記第１基板１１０の上面から所定厚さを有するように備えられることが好ましい。即ち、前記接着剤１３０は、前記第１基板１１０に形成された固着力強化部１１０ａに充填されるとともに、前記第１基板１１０の上面に所定厚さで備えられるため、第１基板１１０に固着される接着剤１３０の固着面積及び量を増加させ、前記第１基板１１０に前記固定ボルト１２０を固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００３７】
次に、添付の図８〜図９を参照して本発明によるプローブカードの他の実施形態をより詳細に説明すると次のとおりである。
【００３８】
図８は、本発明によるプローブカードの他の実施形態に適用される第１基板の固着力強化部を示した凹部平面図及び断面図であり、図９は、図８の第１基板を含む本発明によるプローブカードの他の実施形態を概略的に示した断面図である。
【００３９】
図８及び図９に図示されたように、本実施形態によるプローブカード２００は、前記実施形態と異なり、固着力強化部２１０ａを第１基板１１０の上面に形成され接着剤が充填される溝で形成したことを開示する。
【００４０】
即ち、本実施形態の固着力強化部２１０ａは、一体に形成された円形の溝で構成したものである。
【００４１】
この際、前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つ以上の段差部を有するように形成することが好ましい。
【００４２】
本実施形態によるプローブカード２００もまた、固定ボルト２２０に調整ボルト２７０が結合された状態で平坦度調節のために調整ボルト２７０が回転する過程で、前記第１基板２１０に形成された固着力強化部２１０ａにより前記第１基板２１０、即ち、セラミック基板に加えられる応力を効果的に分散することができ、これにより、前記平坦度調節部材による平坦度調節過程で、第１基板２１０の損傷または破損を効果的に防止することができる。
【００４３】
また、本実施形態によるプローブカード２００は、前記第１基板２１０に固着する接着剤２３０の固着面積及び量を増加させ、前記第１基板２１０に前記固定ボルト２２０を固着させる力、即ち、固着力を増大させることができる。
【００４４】
本実施形態によるプローブカードは、従来プローブカードに比べて、第１基板、即ち、セラミック基板と固定ボルトとの間の固着力、即ち、固着強度を大きく向上させることができ、これは実験例を通じて確認することができる。
【００４５】
即ち、下記表１を参照すると、第１基板を５ｍｍの厚さで形成し、前記第１基板の上面に固着力強化部、即ち、最大の直径が２０ｍｍで深さが２ｍｍであるリング状の溝５個を形成したプローブカードの平坦度調節過程を通じて従来プローブカードと比較した。
【００４６】
【表１】
【００４７】
比較結果、１０個のサンプリング（Ｓａｍｐｌｉｎｇ）全ての本発明によるプローブカードの固着強度は、従来プローブカードの固着強度より平均２倍以上高かった。
【００４８】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者において、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変更などは添付の特許請求範囲に属するとするべきであろう。
【符号の説明】
【００４９】
１００ プローブカード
１１０ 第１基板
１２０ 固定ボルト
１３０ 接着剤
１４０ 第２基板
１５０ プローブ治具
１６０ 電気接続手段
１７０ 調整ボルト
１８０ レンチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板と、
前記第１基板の上部に備えられ、前記第１基板と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、
前記平坦度調節部材は、前記第１基板の上面に接着される固定ボルトと、前記第２基板を上部から貫通して前記固定ボルトと結合する調整ボルトと、を含み、
前記第１基板の上面のうち前記固定ボルトが接着される部分には、前記第１基板と前記固定ボルトとの間の結合力を増大させる固着力強化部が形成されるプローブカード。
【請求項２】
前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填される溝を含む請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つの段差部を有する請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填されるリング状の複数の溝を含む請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記複数の溝は、放射状に離隔形成される請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記接着剤は、前記第１基板の上面から所定厚さを有するように備えられる請求項２または４に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記第１基板は、セラミック基板を含み、前記第２基板は、プリント回路基板を含む請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１】
検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板と、
前記第１基板の上部に備えられ、前記第１基板と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、
前記平坦度調節部材は、前記第１基板の上面に接着される固定ボルトと、前記第２基板を上部から貫通して前記固定ボルトと結合する調整ボルトと、を含み、
前記第１基板の上面のうち前記固定ボルトが接着される部分には、前記第１基板と前記固定ボルトとの間の結合力を増大させる固着力強化部が形成されるプローブカード。
【請求項２】
前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填される溝を含む請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記溝は、深さ方向に沿って少なくとも一つの段差部を有する請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記固着力強化部は、前記第１基板の上面に形成され接着剤が充填されるリング状の複数の溝を含む請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記複数の溝は、放射状に離隔形成される請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記接着剤は、前記第１基板の上面から所定厚さを有するように備えられる請求項２または４に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記第１基板は、セラミック基板を含み、前記第２基板は、プリント回路基板を含む請求項１に記載のプローブカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−２４８６９（Ｐ２０１３−２４８６９Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１５６２１０（Ｐ２０１２−１５６２１０）
【出願日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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