【課題】高発熱が予想される半導体素子と相対的に発熱が低い半導体素子との間を熱的に分離するためのパワーモジュールパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールパッケージ１００は、複数の半導体素子実装領域の間に形成された溝１１１を有するベース基板１１０と、ベース基板１１０の半導体素子実装領域に実装された半導体素子１３０と、溝１１１の内部を含み、ベース基板１１０上に形成されたモールディング１６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル（Ｎｉ）めっき被膜／パラジウム（Ｐｄ）めっき被膜／金（Ａｕ）めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ０．０２〜１μｍ、０．０１〜０．３μｍ、及び０．０１〜０．５μｍであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを０．０２〜１μｍに最小化させることにより最適化された無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ表面処理めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、０．１〜１．０μｍのピッチ周期で表面粗さ処理された銅パッド、及び前記銅パッド上に無電解表面処理めっき層を含むプリント回路基板及びその製造方法に関する。
本発明のように銅パッドの上に一定のピッチ周期の表面粗さを形成すると、その上に形成される無電解表面処理めっき層もまた一定のピッチ周期の表面粗さを有するようになり表面積が広くなる効果があり、外部デバイスと連結されるワイヤボンディング作業時にその作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】キャリア部材と積層基板を容易に分離できる基板分離装置及び基板分離方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板分離装置１００は、キャリア部材１５３上に積層基板１５１が形成された積層体１５０が配置される基板支持部１１０と、基板支持部１１０に配置された積層体１５０における積層基板１５１の角部を切断する基板切断手段１２１及び角部が切断された積層基板１５１とキャリア部材１５３との間に隙間を形成する基板折り曲げ手段１２３を備える基板角分離部１２０と、積層基板１５１とキャリア部材１５３との間に形成された隙間に挿入されて積層基板１５１とキャリア部材１５３を分離する基板分離部１３０と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板露光時、偏心発生を最小化することができるとともに、基板製品毎の変形量を予測して、適切な露光領域分割数を予め適用して露光することができる露光システム及び露光方法を提供する。
【解決手段】本発明による露光システム１００は、基板１２０に形成された整列マーク１２０ａを検出するための検出部１３０と、基板１２０に配置される基準露光マスクに関する基準座標データ及び基板変形量毎にマッチされる露光領域分割数が保存されている保存部１６０と、検出部１３０により検出された整列マーク１２０ａに関する実際座標データを算出し、前記算出された実際座標データと前記基準座標データとを比較して基板変形量を演算し、前記基板変形量とマッチされる露光領域分割数を保存部１６０から抽出して、前記露光領域分割数だけ分割された露光マスクを生成する制御部１５０と、制御部１５０により生成された露光マスクを利用して露光を行う露光部１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型パワーインダクタのギャップ層組成物及びこれより製造されたギャップ層を含む積層型パワーインダクタに関する。
【解決手段】本発明は、内部電極を含む複数の磁性体層が積層された本体、及び複数のギャップ層を含み、前記複数のギャップ層は前記本体の両側に形成された外部電極と接触しないように形成されるものである積層型パワーインダクタ、及び前記積層型パワーインダクタのギャップ層組成物に関する。また、本発明によると、前記ギャップ層組成物として３価または４価の誘電体酸化物をペースト形態に製造し、これをギャップ層構造に適用することにより、従来シート状でギャップ層を形成する場合に比べてギャップ層の構造設計及び厚さ調節が容易なだけでなく、本体（ｂｏｄｙ）との拡散を最大限に抑制してＤＣ−ｂｉａｓ特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物（ＩＭＣ）、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物（ＩＭＣ）は１μｍ以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてＮｉ−Ｓｎ系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を行う前まではＮｉ層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２種の無機フィラーを１０〜６０重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３の２種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として３ＮＨ_４ＨＦ_２を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子装置のケースの内部に埋め込まれたアンテナの連結端子部とケーブルを安定して連結するためのケーブルコネクションピン、及びこれを含むアンテナ埋込型電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるケーブルコネクションピンは、射出面に支持される支持部と、前記支持部から延長され、ケーブルの一面を収容するように形成される第１収容ラックと、前記ケーブルの反対面を収容するように形成される第２収容ラックと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ロータの製造コストを下げることができるスイッチドリラクタンスモータを提供する。
【解決手段】本発明によるスイッチドリラクタンスモータは、多数の突極が形成されたロータと、前記ロータが結合されたロータコア１１０と、ロータコア１１０に、特殊インサート成形法により一体形成されたストッパー１５０と、を含むものである。 （もっと読む）