電気検査装置
【課題】被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関する。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関し、より詳細には、プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記プリント回路基板に高さ差を有する複数種類の外部接続手段が形成された場合にも、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力で接触されることができる電気検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高性能化、高機能化及び高容量化の傾向は、情報通信とコンピュータ産業の急速な発展を齎した。電子部品及び電子機器の軽薄短小化、低電力化の要求を満たし、半導体デバイスの性能を最大に実現するためには、超多ピン化のパッケージ及び高密度の実装技術が求められる。
【０００３】
回路が実装された基板の信頼性を確保するための方法として、光学回路検査、電気検査、光学外観検査などが行われている。光学検査はイメージを獲得することにより目で見ることができるが、電気検査は目に見えない電気的信号の経路を検査する。
【０００４】
図１に図示されたように、通常、電気検査装置１０は、プリント回路基板１の検査のための検査信号を出力する中継基板１１と、前記中継基板１１と電気的に連結され、前記プリント回路基板１に形成された複数の外部接続手段、例えば、金属パッド１ａに接触される複数の検査ピン１２と、前記複数の検査ピン１２の端部を支持する支持プレート１３と、を含んで構成される。
【０００５】
ここで、前記支持プレート１３は、前記中継基板１１に固定された固定プレート１４と支持台１５を介して固設される。
【０００６】
一方、前記プリント回路基板１の表面には、外部接続手段として同じ高さを有する複数の金属パッド１ａが備えられる。これにより、前記電気検査装置１０に備えられた複数の検査ピン１２が接触され、前記中継基板１１から出力される電気信号の経路を検査して、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する。
【０００７】
この際、前記プリント回路基板１の表面には、外部接続手段として同じ高さを有する複数の金属パッド１ａのみが備えられることもできるが、図２に図示されたように、複数の金属パッド１ａの他に複数の球形態の半田バンプ１ｂが備えられることもできる。ここで、前記半田バンプ１ｂは、前記金属パッド１ａより前記プリント回路基板１の表面からの高さが高い。
【０００８】
このように、プリント回路基板１の表面に外部接続手段として異なる高さの外部接続手段が備えられることに対し、従来の電気検査装置１０の複数の検査ピン１２は全部同じ長さに形成されるため、次のような問題点があった。
【０００９】
一例として、図２のように、前記プリント回路基板１の表面中央部に複数の金属パッド１ａが形成され、外側部に複数の半田バンプ１ｂが形成される場合、従来の電気検査装置１０の複数の検査ピン１２は、中央部の検査ピン１２ａと外側部の検査ピン１２ｂが同じ長さを有するため、前記複数の検査ピン１２を前記複数の金属パッド１ａ及び半田バンプ１ｂに接触させると、前記複数の検査ピン１２のうち中央部の検査ピン１２ａと外側部の検査ピン１２ｂは互いに異なる加圧力を受けるようになる。
【００１０】
即ち、前記複数の検査ピン１２のうち外側部の検査ピン１２ｂが前記半田バンプ１ｂに先に接触して、前記複数の検査ピン１２のうち中央部の検査ピン１２ａが前記金属パッド１ａに接触されると、前記外側部の検査ピン１２ｂは相対的に大きい加圧力を受ける。
【００１１】
上記のように外側部の検査ピン１２ｂが中央部の検査ピン１２ａより大きい加圧力を持続的に受けることにより、前記半田バンプ１ｂも相対的に大きい加圧力を受けるようになり、損傷される恐れがある。
【００１２】
また、前記外側部の検査ピン１２ｂが中央部の検査ピン１２ａより大きい加圧力を持続的に受けることにより、前記中央部の検査ピン１２ａの復元力に比べ前記外側部の検査ピン１２ｂの復元力が劣るため、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピン１２の復元力が位置毎に異なるため、電気検査において過検などの誤検出が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】韓国特許第１０−２０１１−００１５９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記の問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明は、高さ差を有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力で接触されることができるため、製品検査の過検を防止し、性能及び信頼性を向上させることができるだけでなく、被検体の生産収率を高めることができる電気検査装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を果たすために、本発明によると、被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置であって、前記プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、前記中継基板と電気的に連結され、前記プリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、前記複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され、前記複数の検査ピンの各端部が前記複数の外部接続手段に接触して前記プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートと、を含む電気検査装置が提供される。
【００１６】
ここで、前記プリント回路基板と対向する前記支持プレートの一面には、前記複数の検査ピンの長さ差に対応する段差部が形成されることができる。
【００１７】
この際、前記支持プレートは、絶縁材質で形成されることができる。
【００１８】
一方、前記複数の外部接続手段は、少なくとも一つ以上の導電性バンプと、少なくとも一つ以上の導電性パッドと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上で説明したように、本発明による電気検査装置によると、高さ差を有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力を加えながら接触されることにより、製品検査の過検を防止し、製品検査の信頼性及び被検体の生産収率を向上させることができる利点がある。
【００２０】
また、本発明による電気検査装置によると、複数の検査ピンが被検体の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、前記複数の検査ピンの圧力偏差を防止し、複数の検査ピンの性能低下を最小化して寿命を向上させることができて、装置の耐久性及び性能を向上させることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術による電気検査装置の一例を概略的に示した断面図である。
【図２】図１の電気検査装置を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査することを概略的に示した断面図である。
【図３】本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、電気検査装置による電気検査を遂行するために被検体であるプリント回路基板を位置させた状態を示した断面図である。
【図４】本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、図３の複数の検査ピンをプリント回路基板の外部接続手段に接触させて電気検査を遂行する状態を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の目的を具体的に実現するための本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照して説明する。本実施形態を説明するにあたり、同一の構成に対しては同一の名称及び同一の符号を用い、これによる付加的な説明は下記で省略する。
【００２３】
以下、添付された図３及び図４を参照して本発明による電気検査装置の一実施形態をより詳細に説明すると、次のとおりである。
【００２４】
図３及び図４は本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、図３は電気検査装置による電気検査を遂行するために被検体であるプリント回路基板を位置させた状態を示した断面図であり、図４は図３の複数の検査ピンをプリント回路基板の外部接続手段に接触させて電気検査を遂行する状態を示した断面図である。
【００２５】
図３を参照すると、本発明の一実施形態による電気検査装置１００は、中継基板１１０と、複数の検査ピン１２０と、支持プレート１３０と、を含んで構成されることができる。
【００２６】
前記中継基板１１０は、プリント回路基板１の電気検査のための検査信号を出力するものであり、前記複数の検査ピン１２０の各一端部が電気的に連結されて固定されることができる。
【００２７】
前記複数の検査ピン１２０は、前記プリント回路基板１の表面に形成された外部接続手段のうち導電性パッド１ａと対応する複数の中央部の検査ピン１２１と、前記プリント回路基板１の表面に形成された外部接続手段のうち導電性バンプ１ｂと対応する複数の外側部の検査ピン１２２と、を含んで構成されることができる。
【００２８】
ここで、前記プリント回路基板１の表面からの前記導電性バンプ１ｂの高さと前記導電性パッド１ａの高さが異なるため、前記複数の検査ピン１２０のうち前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２の長さも異なるように形成することができる。
【００２９】
即ち、前記プリント回路基板１の表面からの前記導電性バンプ１ｂの高さが前記導電性パッド１ａの高さより高いため、反対に、前記複数の検査ピン１２０のうち前記外側部の検査ピン１２２は前記中央部の検査ピン１２１の長さより短く形成される。
【００３０】
この際、前記中央部の検査ピン１２１の長さと前記外側部の検査ピン１２２の長さの差は、前記導電性バンプ１ｂの高さと前記導電性パッド１ａの高さの差と同じ差を有することができる。
【００３１】
これにより、本実施形態による電気検査装置１００を利用して前記導電性パッド１ａと前記導電性バンプ１ｂのように互いに異なる高さを有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、外部接続手段の損傷を防止することができ、電気検査の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
より詳細には、図４に図示されたように、本実施形態による電気検査装置１００を利用して前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する場合、本実施形態の電気検査装置１００は、前記導電性パッド１ａと前記導電性バンプ１ｂの高さ差と対応する長さ差を有する中央部の検査ピン１２１と外側部の検査ピン１２２を含んで複数の検査ピン１２０を構成することにより、前記中央部の検査ピン１２１が前記導電性パッド１ａと接触されて発生する加圧力と前記外側部の検査ピン１２２が前記導電性バンプ１ｂと接触されて発生する加圧力が均一である。
【００３３】
従って、前記導電性パッド１ａが受ける加圧力と前記導電性バンプ１ｂが受ける加圧力が均一であるため、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２が電気検査を遂行するための最小限の接触を誘導することにより、前記プリント回路基板１上に形成された外部接続手段の損傷を防止することができる。
【００３４】
また、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２が受ける加圧力も均一であるため、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２の復元力の偏差も発生しない。これにより、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に過検などの誤検出を防止することができ、検査の正確性及び信頼性を向上させることができる。
【００３５】
一方、本実施形態による電気検査装置１００は、前記複数の検査ピン１２０の各端部を囲む複数の貫通孔１３０ａが形成された支持プレート１３０を含んで構成されることができる。
【００３６】
また、前記支持プレート１３０は、前記中継基板１１０に固定された上部プレート１４０と支持台１５０を介して固定されることができ、前記複数の検査ピン１２０の間の電気的な絶縁のために絶縁材質で形成されることができる。
【００３７】
これにより、前記支持プレート１３０は、前記複数の検査ピン１２０の各端部が前記外部接続手段に接触して前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピン１２０の端部を円滑に支持することができる。
【００３８】
ここで、前記支持プレート１３０の一面１３１には、前記複数の検査ピン１２０の長さ差に対応する段差部１３１ａが形成されることができる。
【００３９】
即ち、前記段差部１３１ａは、前記複数の検査ピン１２０のうち前記外側部の検査ピン１２２の長さが前記中央部の検査ピン１２１の長さより短いため、前記外側部の検査ピン１２２の長さに対応して、外側部の前記支持プレート１３０の一面１３１に形成されることができる。
【００４０】
前記支持プレート１３０の一面１３１に前記段差部１３１ａが形成されることにより、前記外側部の検査ピン１２２の接触端部を前記支持プレート１３０の外部に円滑に露出させることができ、また、前記複数の検査ピン１２０を用いて前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記支持プレート１３０が前記導電性バンプ１ｂに干渉されることを防止することができる。
【００４１】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものにおいて、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変形及び変更などは添付の特許請求範囲に属するとするべきであろう。
【符号の説明】
【００４２】
１ プリント回路基板
１ａ 導電性パッド
１ｂ 導電性バンプ
１００ 電気検査装置
１１０ 中継基板
１２０ 複数の検査ピン
１２１ 中央部の検査ピン
１２２ 外側部の検査ピン
１３０ 支持プレート
１３０ａ 貫通孔
１３１ 支持プレートの一面
１３１ａ 段差部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関し、より詳細には、プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記プリント回路基板に高さ差を有する複数種類の外部接続手段が形成された場合にも、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力で接触されることができる電気検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高性能化、高機能化及び高容量化の傾向は、情報通信とコンピュータ産業の急速な発展を齎した。電子部品及び電子機器の軽薄短小化、低電力化の要求を満たし、半導体デバイスの性能を最大に実現するためには、超多ピン化のパッケージ及び高密度の実装技術が求められる。
【０００３】
回路が実装された基板の信頼性を確保するための方法として、光学回路検査、電気検査、光学外観検査などが行われている。光学検査はイメージを獲得することにより目で見ることができるが、電気検査は目に見えない電気的信号の経路を検査する。
【０００４】
図１に図示されたように、通常、電気検査装置１０は、プリント回路基板１の検査のための検査信号を出力する中継基板１１と、前記中継基板１１と電気的に連結され、前記プリント回路基板１に形成された複数の外部接続手段、例えば、金属パッド１ａに接触される複数の検査ピン１２と、前記複数の検査ピン１２の端部を支持する支持プレート１３と、を含んで構成される。
【０００５】
ここで、前記支持プレート１３は、前記中継基板１１に固定された固定プレート１４と支持台１５を介して固設される。
【０００６】
一方、前記プリント回路基板１の表面には、外部接続手段として同じ高さを有する複数の金属パッド１ａが備えられる。これにより、前記電気検査装置１０に備えられた複数の検査ピン１２が接触され、前記中継基板１１から出力される電気信号の経路を検査して、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する。
【０００７】
この際、前記プリント回路基板１の表面には、外部接続手段として同じ高さを有する複数の金属パッド１ａのみが備えられることもできるが、図２に図示されたように、複数の金属パッド１ａの他に複数の球形態の半田バンプ１ｂが備えられることもできる。ここで、前記半田バンプ１ｂは、前記金属パッド１ａより前記プリント回路基板１の表面からの高さが高い。
【０００８】
このように、プリント回路基板１の表面に外部接続手段として異なる高さの外部接続手段が備えられることに対し、従来の電気検査装置１０の複数の検査ピン１２は全部同じ長さに形成されるため、次のような問題点があった。
【０００９】
一例として、図２のように、前記プリント回路基板１の表面中央部に複数の金属パッド１ａが形成され、外側部に複数の半田バンプ１ｂが形成される場合、従来の電気検査装置１０の複数の検査ピン１２は、中央部の検査ピン１２ａと外側部の検査ピン１２ｂが同じ長さを有するため、前記複数の検査ピン１２を前記複数の金属パッド１ａ及び半田バンプ１ｂに接触させると、前記複数の検査ピン１２のうち中央部の検査ピン１２ａと外側部の検査ピン１２ｂは互いに異なる加圧力を受けるようになる。
【００１０】
即ち、前記複数の検査ピン１２のうち外側部の検査ピン１２ｂが前記半田バンプ１ｂに先に接触して、前記複数の検査ピン１２のうち中央部の検査ピン１２ａが前記金属パッド１ａに接触されると、前記外側部の検査ピン１２ｂは相対的に大きい加圧力を受ける。
【００１１】
上記のように外側部の検査ピン１２ｂが中央部の検査ピン１２ａより大きい加圧力を持続的に受けることにより、前記半田バンプ１ｂも相対的に大きい加圧力を受けるようになり、損傷される恐れがある。
【００１２】
また、前記外側部の検査ピン１２ｂが中央部の検査ピン１２ａより大きい加圧力を持続的に受けることにより、前記中央部の検査ピン１２ａの復元力に比べ前記外側部の検査ピン１２ｂの復元力が劣るため、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピン１２の復元力が位置毎に異なるため、電気検査において過検などの誤検出が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】韓国特許第１０−２０１１−００１５９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記の問題点を解決するために導き出されたものであって、本発明は、高さ差を有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力で接触されることができるため、製品検査の過検を防止し、性能及び信頼性を向上させることができるだけでなく、被検体の生産収率を高めることができる電気検査装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を果たすために、本発明によると、被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置であって、前記プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、前記中継基板と電気的に連結され、前記プリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、前記複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され、前記複数の検査ピンの各端部が前記複数の外部接続手段に接触して前記プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートと、を含む電気検査装置が提供される。
【００１６】
ここで、前記プリント回路基板と対向する前記支持プレートの一面には、前記複数の検査ピンの長さ差に対応する段差部が形成されることができる。
【００１７】
この際、前記支持プレートは、絶縁材質で形成されることができる。
【００１８】
一方、前記複数の外部接続手段は、少なくとも一つ以上の導電性バンプと、少なくとも一つ以上の導電性パッドと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上で説明したように、本発明による電気検査装置によると、高さ差を有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが前記外部接続手段に均一な圧力を加えながら接触されることにより、製品検査の過検を防止し、製品検査の信頼性及び被検体の生産収率を向上させることができる利点がある。
【００２０】
また、本発明による電気検査装置によると、複数の検査ピンが被検体の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、前記複数の検査ピンの圧力偏差を防止し、複数の検査ピンの性能低下を最小化して寿命を向上させることができて、装置の耐久性及び性能を向上させることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術による電気検査装置の一例を概略的に示した断面図である。
【図２】図１の電気検査装置を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査することを概略的に示した断面図である。
【図３】本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、電気検査装置による電気検査を遂行するために被検体であるプリント回路基板を位置させた状態を示した断面図である。
【図４】本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて、二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、図３の複数の検査ピンをプリント回路基板の外部接続手段に接触させて電気検査を遂行する状態を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の目的を具体的に実現するための本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照して説明する。本実施形態を説明するにあたり、同一の構成に対しては同一の名称及び同一の符号を用い、これによる付加的な説明は下記で省略する。
【００２３】
以下、添付された図３及び図４を参照して本発明による電気検査装置の一実施形態をより詳細に説明すると、次のとおりである。
【００２４】
図３及び図４は本発明による電気検査装置の一実施形態を用いて二種類の外部接続手段を有するプリント回路基板を検査する過程を概略的に説明するための図面であり、図３は電気検査装置による電気検査を遂行するために被検体であるプリント回路基板を位置させた状態を示した断面図であり、図４は図３の複数の検査ピンをプリント回路基板の外部接続手段に接触させて電気検査を遂行する状態を示した断面図である。
【００２５】
図３を参照すると、本発明の一実施形態による電気検査装置１００は、中継基板１１０と、複数の検査ピン１２０と、支持プレート１３０と、を含んで構成されることができる。
【００２６】
前記中継基板１１０は、プリント回路基板１の電気検査のための検査信号を出力するものであり、前記複数の検査ピン１２０の各一端部が電気的に連結されて固定されることができる。
【００２７】
前記複数の検査ピン１２０は、前記プリント回路基板１の表面に形成された外部接続手段のうち導電性パッド１ａと対応する複数の中央部の検査ピン１２１と、前記プリント回路基板１の表面に形成された外部接続手段のうち導電性バンプ１ｂと対応する複数の外側部の検査ピン１２２と、を含んで構成されることができる。
【００２８】
ここで、前記プリント回路基板１の表面からの前記導電性バンプ１ｂの高さと前記導電性パッド１ａの高さが異なるため、前記複数の検査ピン１２０のうち前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２の長さも異なるように形成することができる。
【００２９】
即ち、前記プリント回路基板１の表面からの前記導電性バンプ１ｂの高さが前記導電性パッド１ａの高さより高いため、反対に、前記複数の検査ピン１２０のうち前記外側部の検査ピン１２２は前記中央部の検査ピン１２１の長さより短く形成される。
【００３０】
この際、前記中央部の検査ピン１２１の長さと前記外側部の検査ピン１２２の長さの差は、前記導電性バンプ１ｂの高さと前記導電性パッド１ａの高さの差と同じ差を有することができる。
【００３１】
これにより、本実施形態による電気検査装置１００を利用して前記導電性パッド１ａと前記導電性バンプ１ｂのように互いに異なる高さを有する二種類以上の外部接続手段が形成されたプリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、外部接続手段の損傷を防止することができ、電気検査の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
より詳細には、図４に図示されたように、本実施形態による電気検査装置１００を利用して前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する場合、本実施形態の電気検査装置１００は、前記導電性パッド１ａと前記導電性バンプ１ｂの高さ差と対応する長さ差を有する中央部の検査ピン１２１と外側部の検査ピン１２２を含んで複数の検査ピン１２０を構成することにより、前記中央部の検査ピン１２１が前記導電性パッド１ａと接触されて発生する加圧力と前記外側部の検査ピン１２２が前記導電性バンプ１ｂと接触されて発生する加圧力が均一である。
【００３３】
従って、前記導電性パッド１ａが受ける加圧力と前記導電性バンプ１ｂが受ける加圧力が均一であるため、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２が電気検査を遂行するための最小限の接触を誘導することにより、前記プリント回路基板１上に形成された外部接続手段の損傷を防止することができる。
【００３４】
また、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２が受ける加圧力も均一であるため、前記中央部の検査ピン１２１と前記外側部の検査ピン１２２の復元力の偏差も発生しない。これにより、前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に過検などの誤検出を防止することができ、検査の正確性及び信頼性を向上させることができる。
【００３５】
一方、本実施形態による電気検査装置１００は、前記複数の検査ピン１２０の各端部を囲む複数の貫通孔１３０ａが形成された支持プレート１３０を含んで構成されることができる。
【００３６】
また、前記支持プレート１３０は、前記中継基板１１０に固定された上部プレート１４０と支持台１５０を介して固定されることができ、前記複数の検査ピン１２０の間の電気的な絶縁のために絶縁材質で形成されることができる。
【００３７】
これにより、前記支持プレート１３０は、前記複数の検査ピン１２０の各端部が前記外部接続手段に接触して前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピン１２０の端部を円滑に支持することができる。
【００３８】
ここで、前記支持プレート１３０の一面１３１には、前記複数の検査ピン１２０の長さ差に対応する段差部１３１ａが形成されることができる。
【００３９】
即ち、前記段差部１３１ａは、前記複数の検査ピン１２０のうち前記外側部の検査ピン１２２の長さが前記中央部の検査ピン１２１の長さより短いため、前記外側部の検査ピン１２２の長さに対応して、外側部の前記支持プレート１３０の一面１３１に形成されることができる。
【００４０】
前記支持プレート１３０の一面１３１に前記段差部１３１ａが形成されることにより、前記外側部の検査ピン１２２の接触端部を前記支持プレート１３０の外部に円滑に露出させることができ、また、前記複数の検査ピン１２０を用いて前記プリント回路基板１の電気検査を遂行する際に、前記支持プレート１３０が前記導電性バンプ１ｂに干渉されることを防止することができる。
【００４１】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものにおいて、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変形及び変更などは添付の特許請求範囲に属するとするべきであろう。
【符号の説明】
【００４２】
１ プリント回路基板
１ａ 導電性パッド
１ｂ 導電性バンプ
１００ 電気検査装置
１１０ 中継基板
１２０ 複数の検査ピン
１２１ 中央部の検査ピン
１２２ 外側部の検査ピン
１３０ 支持プレート
１３０ａ 貫通孔
１３１ 支持プレートの一面
１３１ａ 段差部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置であって、
前記プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、
前記中継基板と電気的に連結され、前記プリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、
前記複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され、前記複数の検査ピンの各端部が前記複数の外部接続手段に接触して前記プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートと、
を含む電気検査装置。
【請求項２】
前記プリント回路基板と対向する前記支持プレートの一面には、前記複数の検査ピンの長さ差に対応する段差部が形成される請求項１に記載の電気検査装置。
【請求項３】
前記支持プレートは、絶縁材質で形成される請求項１または２に記載の電気検査装置。
【請求項４】
前記複数の外部接続手段は、少なくとも一つの導電性バンプと、少なくとも一つの導電性パッドと、を含む請求項１から３の何れか１項に記載の電気検査装置。
【請求項１】
被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置であって、
前記プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、
前記中継基板と電気的に連結され、前記プリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、
前記複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され、前記複数の検査ピンの各端部が前記複数の外部接続手段に接触して前記プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、前記複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートと、
を含む電気検査装置。
【請求項２】
前記プリント回路基板と対向する前記支持プレートの一面には、前記複数の検査ピンの長さ差に対応する段差部が形成される請求項１に記載の電気検査装置。
【請求項３】
前記支持プレートは、絶縁材質で形成される請求項１または２に記載の電気検査装置。
【請求項４】
前記複数の外部接続手段は、少なくとも一つの導電性バンプと、少なくとも一つの導電性パッドと、を含む請求項１から３の何れか１項に記載の電気検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−２９５０４（Ｐ２０１３−２９５０４Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１４６６８８（Ｐ２０１２−１４６６８８）
【出願日】平成２４年６月２９日（２０１２．６．２９）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月２９日（２０１２．６．２９）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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