【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関する。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】サポート部材１４に装着されるプロービング・チップの間隔を調整可能にすると共に、横方向及び同軸方向の追従性を提供する。
【解決手段】可動基盤部材３２は、フレーム３４の上に保持される。基盤部材３２には、ラックの線形な歯６６と、１対の角度付レール７０がある。中間運搬部２６の夫々の底面２９にはスロット７３があり、レール７０と係合する。中間運搬部２６の夫々には支柱５８があり、ピニオン・ギアのあるサム・ホイール６４の回転軸６２を受ける。ピニオン・ギアは、基盤部材３２上の歯６６と係合する。サポート部材１４には、軸方向のスロット３３があり、中間運搬部２６のスロット５０と係合する。サポート部材１４には、圧縮ばね２８があり、サポート部材の同軸方向の追従性を提供する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの取り付け基準面と検査対象であるウェハの表面との平行度が失われていても、そのプローブカードが保持するプローブをウェハに対して一様にコンタクトさせることができるプローブカードの平行度調整機構を提供する。
【解決手段】検査対象であるウェハ３１と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続する複数のプローブ１を保持するプローブカード１０１のウェハ３１に対する平行度を調整するため、プローブカード１０１を取り付けるプローバ２０１の取り付け基準面Ｓ₁に対してプローブカード１０１の傾斜度を変更する傾斜度変更手段の少なくとも一部をなす調整ねじ２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを有する樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１であって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層６〜８と接続されている非通電ビア導体ｄｖ１、あるいは、一端部のみが配線層６，７と接続され且つ該配線層６，７に隣接する一方の第２樹脂層５を貫通し、他端部が第１樹脂層４内で留まっている非通電ビア導体ｄｖ２が形成されている、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 高価なチップテスターを不用とし、また同時並列検査による被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果を得る。
【解決手段】 ＬＳＩチップ検査装置として、汎用パソコンと、被試験ＬＳＩチップが配設されるウエハと、前記ウエハパッドと平行な配線基板と、該配線基板上の通信手段と接続するメモリ付コンピュータと、前記メモリ付コンピュータ上に配列された電子デバイス付電気接続手段と、ＬＳＩチップ及び電子デバイス付電気接続手段のパッドに接触する第１及び第２の端子を有する垂直型プローブとを備えた。これにより、高価なチップテスターが不用になり、また同時並列検査によって被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】検査室を省スペース化すると共にアライメント機構を複数の検査室で共用することができるウエハＷ検査用インターフェースを提供する。
【解決手段】本発明のウエハＷ検査用インターフェースＩＦは、プローブカード１９と、ウエハＷをプローブカード１９へ吸着させる吸着手段２０と、プローブカード１９が吸着されるウエハ吸着用シール部材２１と、ウエハ吸着用シール部材２１をカードホルダ２２に対して固定する固定リング２３と、を備え、吸着手段２０は、排気手段と、右端部が密閉空間で開口し左端部が固定リング側で開口する第１の通気路１９Ｃと、右端部が第１の通気路１９Ｃの左端部の開口に対向して開口し左端部が排気手段と接続するために開口する第２の通気路２３Ａと、第１の通気路１９Ｃと第２の通気路２３Ａを連通する孔２１Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 （もっと読む）

【課題】検査装置に対する検査対象物の回転ずれの発生を抑制し、両者の間の電気的接続を確実に行うことのできる検査装置を提供すること。
【解決手段】
検査部材Ｃを保持する固定部材１３０と、固定部材１３０に対して移動自在な状態で設けられ、検査対象物Ｆの挿入後に、検査部材Ｃ側に向けて移動させられる可動部材１５０とを備え、可動部材１５０は、検査対象物Ｆの本体部Ｆ１を幅方向Ｙに位置決めする第１位置決め部１５２を有し、固定部材１３０は、検査部材Ｃと検査対象物Ｆとを接触させる際に、検査対象物Ｆの本体部Ｆ１を幅方向Ｙに位置決めする第２位置決め部１３３を有している検査装置１００。 （もっと読む）

【課題】電性接触子用支持体を高精度に製作しかつ低廉化する。
【解決手段】 補強板３が埋設された状態の合成樹脂層体６を３枚重ね合わせ、さらに加熱して一体化し、補強板の各開口３ａに対応する部分に各ホルダ孔２の加工を行って支持体１を形成する。これにより、補強材により支持体全体の強度を高めることができると共に、補強板を複数枚重なり合うように設けることから、各補強板に薄肉のものを用いることができるため複数の孔開き形状における桟が細い場合の加工も容易に行うことができ、そのような形状に対する加工コストを低廉化し得る。また、合成樹脂層体を、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた合成樹脂材により形成することにより、不織布の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加工コストを低減し得る。 （もっと読む）

【課題】 測定端子を固定するための基板の変形が少なく、測定端子が半導体チップとなる部分の電気特性を正確に測定することができ、かつアライメントマークを認識しやすくするためのインターポーザ基板を提供する。
【解決手段】 インターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が内側に向かって浅くなっている凸状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。さらに有底穴の底面のフラットに近い面積が小さくなるため、画像認識のための反射光を減少させることができ、アライメントマークと主面とのコントラストを大きくすることができアライメントマークの認識性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構成でありながら、基板の配線に対してプローブピンを正確に接触させることができる配線検査治具を提供する。
【解決手段】第１ガイド孔７１１及び第２ガイド孔７２１の中心位置が異なる複数種類の第１ガイド部７１及び第２ガイド部７２を用いることによって、撮像カメラやアクチュエータ等を必要としない簡易な構成でありながら、治具本体１５に対するプリント基板２００の位置を細かく調整することができる。特に、縦や横への平行移動だけでなく、水平面内での回転も可能になるため、製造ばらつきに伴うプリント基板２００のあらゆる種類の位置ずれに対して幅広く対応することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブの位置を補正して、プローブを正確に且つ迅速に当接させる。
【解決手段】基板検査装置は、検査点と導通接触する検査端子と、接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、検査端子及び接地端子をそれぞれ基板の検査点及び接地点に当接するための駆動手段と、駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御するための制御手段と、基板の検査点及び接地点とプローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像する撮像情報から、検査対象となる検査点及び接地点の目標位置情報と、検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、検出手段が検出する目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、検査点及び接地点に検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】プロービング処理においてプローブを移動させる移動距離を補正するための補正値を高精度に算出する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置（Ｐｔ１）と実際のプロービング位置（Ｍ１）との間の離間距離（Ｌｄｘ１，Ｌｄｙ１）に基づいてプロービング処理において指定するプローブの移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、Ｘ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｘ１およびＹ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｙ１を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理を実行させると共に、Ｘ２の向きに沿った移動量およびＹ２の向きに沿った移動量を指定してプロービング機構に対して第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における離間距離の平均値を補正値として算出する。 （もっと読む）

【課題】 測定端子を固定するための基板の変形が少なく、測定端子が半導体チップとなる部分の電気特性を正確に測定することができ、かつアライメントマークを認識しやすくするためのインターポーザ基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなるインターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が中心に向かって深くなっている凹状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。さらに有底穴の底面のフラットに近い面積が小さくなるため、画像認識のための反射光を減少させることができ、アライメントマークと主面とのコントラストを大きくすることができアライメントマークの認識性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの良否判定を正確に行うことを可能にするプローブカード検査装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検査装置１０は、プローブカードの複数のプローブ針の先端部を受け入れる被接触面を表面に有する基板を備える。被接触面は、この被接触面に形成された複数の境界線により複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）に区画されている。複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）は格子状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード及び試験装置に関し、電極パッドの端部とプローブ針の針痕とのクリアランスを十分確保する。
【解決手段】 プローブカード基板と、前記プローブカード基板に電気的に接続されるプローブ針と、前記プローブ針の間に個々の前記プローブ針が独立して可動できる様に間隙を有し、且つ、前記プローブ針の動きを規制して針痕を小さくするガイド部材とを備える。 （もっと読む）