説明

下関鍍金株式会社により出願された特許

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【課題】エッチング処理を行わずに、樹脂の表面に安価で効率良くメッキ膜を形成することが可能な無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】樹脂製の基板2の表面に以下の一般式(1)で表わされるシロキサンポリマーを塗布することによりポリマー膜1を形成し、このポリマー膜1に無電解メッキ処理によりメッキ膜3を形成する。
【化1】


(R〜Rはそれぞれ水素数と炭素数の合計が8以下の独立の炭化水素基であり、m,nは重合度である。) (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材(10)の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴(30)にチタン基材(10)を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材(10)の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき(40)を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体10が有する細孔により板状多孔質体10の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体10の一方の面上にマスク12を配置する第1の工程(B)と、一方の面にマスク12を配置した多孔質体10を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第2の工程(C)と、めっき処理した多孔質体10から、マスク12を除去する第3の工程(D)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】水素透過膜を含む構造体を、比較的簡単な方法によって低コストで効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】下記の工程を含む水素透過膜構造体の製造方法:(1)プラスチックフィルム上に、無電解めっき法によってパラジウム膜又はパラジウム合金膜を形成する工程、(2)パラジウム膜又はパラジウム合金膜上に、めっき用レジストからなるレジストパターンを形成する工程、(3)めっき用レジストパターンが形成されたパラジウム膜又はパラジウム合金膜上に、湿式めっき法によって金属層を形成する工程、(4)めっき用レジストを剥離し、プラスチックフィルムを除去する工程。 (もっと読む)


【課題】 膜厚の異なる2段構造の表面処理層を所定形状の遷移部を挟んで形成する。
【解決手段】 被覆管21の周囲に互いに略等間隔に複数配置され、溶液31の深さ方向に向かって、被覆管21との距離が短くなる湾曲形状の第1陽極棒32に、一方の電源38から電流を供給し、第1陽極棒32の内側の絶縁性の遮蔽部材36の内側に配置され、中心部分を貫通する被覆管21の周囲に互いに略等間隔に複数配置された第2陽極棒37に、他方の電源39から電流を供給し、遮蔽部材36の端部の絶縁性の仕切板35の中心部に設けられた貫通孔38の開口面積を、第1陽極棒32側から第2陽極棒37側に向かって減少するようなテーパ形状として、第1陽極棒32から遮蔽部材36の内部に回り込む電流を徐々に減少させて、表面処理層の遷移部を形成する。 (もっと読む)


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