説明

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニーにより出願された特許

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ポリマーの可燃性を低減するのに十分な量で表面改質ナノ粒子相を分散した有機ポリマー又は重合性モノマーを含む組成物が記載される。 (もっと読む)


【課題】粘着性フィルムを介して接着された第一の基材と第二の基材とを、これらの基材に対してできるだけ物理的な外的負荷をかけずに剥離することができる剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着性ポリマーと、その中に分散した加熱分解性金属水酸化物もしくは金属塩水和物フィラーを含む粘着性フィルムによって接着された第一の基材と第二の基材との剥離方法であって、
前記粘着性フィルムを金属水酸化物もしくは金属塩水和物が分解して脱水する温度に加熱し、剥離を促進する工程を含む、剥離方法。 (もっと読む)


【課題】レバー部材を操作する作動部材の動作を単純にすることにより、レバー操作の自動機への適用を容易にする構成を備えたICソケットを提供する。
【解決手段】レバー部材35は二股形状を有し、第1及び第2の脚部353及び354を有する。第1の位置においては、第1の脚部353はベース2及びリッド3から操作可能に突出するが、第2の脚部354はリッド3内に収納される。次に、作動部材5の移動に伴ってレバー部材35が第2の位置に達すると、第1の脚部353はリッド3内に収納され、逆に第2の脚部354がベース2及びリッド3から突出する。 (もっと読む)


【課題】デザイン性に優れ、複製が困難なセキュリティタグまたはセキュリティラベルを提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面に立体構造を有する、弾性樹脂の成形体である基材と、その立体構造を有する面上に結合された、カラーシフト塗料を含有する装飾フィルムとを、有する樹脂製部材。 (もっと読む)


【課題】オレフィン系樹脂からなる成形体の表面に、オレフィン系以外の樹脂からなるトップコート層などを接着層を介して、射出成形法、押出し成形法等によって一体で成形する場合に、高い接着力と高い凝集力を両立させることができ、しかも両者のバランスを任意に制御できる接着性フィルムを提供すること。
【解決手段】変性ポリオレフィン及びヒドロキシ基及び(又は)カルボキシル基と反応して化学結合を形成可能な硬化剤を含む2液型の前駆体溶液から形成された接着層を有するように接着性フィルムを構成するとともに、高温溶融した熱可塑性オレフィン樹脂に該接着性フィルムの接着層側を合わせた状態で前記オレフィン樹脂を冷却固化して前記成形品及び前記接着性フィルムを一体化するように構成する。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、低透過性、耐圧性などの物性を備え、しかも、柔軟性、難燃性などの要求をも同時に満足しうるフッ素樹脂積層体を提供する。
【解決手段】共重合体を構成する重合単位の質量を基準として56質量%以下のテトラフルオロエチレン(TFE)、58質量%以下のヘキサフルオロプロピレン(HFP)及び8〜70質量%のビニリデンフロライド(VDF)からなるフッ素系二元もしくは三元共重合体の層と、ポリビニリデンフロライド(PVDF)類の層とを溶融接合したポリマー積層体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ICデバイスの性能試験の自動化に対応することができ、また、サイズの大型化を抑制しつつ、ICデバイスからの熱放出を高めることができるソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置を提供する。
【解決手段】BGAチップ10の性能試験を行うために、BGAチップ10を試験用回路に中継接続するICソケット1と共に用いられるソケット用アタッチメント15であって、BGAチップ10の表面に接触してBGAチップ10が生じる熱を外部へ逃がす半割構造で開閉自在の一対のヒートシンク19を備えた。 (もっと読む)


【課題】裏面研削中のチップ跳びや隣接チップ同士の接触によるチップ破損を生じることのない、分割チップの製造方法を提供する。
【解決手段】各チップの境界に沿ってその厚さ方向に少なくとも部分的にカットして、各々のチップに分割された複数のチップを含んでなる被研削体の裏面を研削することによる分割チップの製造方法であって、各々のチップの間の間隙を液体の接着剤12で充填し、前記被研削体の裏面が露出するようにして剛性支持体10に積層し、次いで、該接着剤12を硬化又は固化して、複数のチップを有する被研削体13と、接着剤固形物12と、剛性支持体10との順に並んだ積層体を形成すること、前記積層体を前記被研削体13の裏面側から研削すること、前記積層体から前記剛性支持体10を除去すること、接着剤固形物に対して可とう性接着性シートを付着させること、個々のチップをピックアップして回収することを含む、分割チップの製造方法。 (もっと読む)


【課題】回路基板に対して高い接着力を発揮することができ、かつ、一旦接続した回路基板から接続を解除し、再接続を行う能力(リペア性)を有する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(i)1種又は複数種の芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂、
(ii)分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物、及び、
(iii)有機粒子、
を含む接着剤組成物であって、前記有機粒子は前記接着剤組成物の質量を基準として50質量%以上の量で含まれる接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】塗装欠陥を生ずることなく、耐久性の高い撥水性被膜を形成することのできる被覆用組成物、及びこの被膜を設けた被覆物品を提供する。
【解決手段】(A)ポリオール、(B)ポリイソシアネート、及び(C)両末端にOH基を有するシリコーン添加剤を含み、ポリオールに対するシリコーン添加剤の添加量が3〜60wt%であり、ポリオールとシリコーン添加剤が有するOH価とポリイソシアネートが有するNCOの当量比(NCO/OH)が1.05〜1.1である、被覆用組成物。 (もっと読む)


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