【課題】 支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供する。
【解決手段】 支持基材付きカード１０は、支持基材と、隣合う２つの基準辺と、ＩＣモジュール１６と、を有したカード１４と、スリットと、２つの基準辺以外のカードの外周と支持基材とを連結した第１ブリッジ部２０ｃと、カードの２つの基準辺の何れか１辺と支持基材とを連結した第２ブリッジ部２０ａと、第１ブリッジ部に連結されたカードの外周に沿って支持基材に形成された第１切込み部２４ｃと、第２ブリッジ部に連結されたカードの１辺に沿って支持基材に形成され第１切込み部より深い第２切込み部２４ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】１枚のＩＣカードを用いて、容易に、複数のＩＣカードの機能を利用することが可能なＩＣカードのカード情報提供システムを提供する。
【解決手段】ネットワークと、１枚以上のＩＣカードと、カードリーダシステムと、ネットワークと接続されて、１枚以上のＩＣカードの各々に記憶されたカード情報を保持する上位制御部と、カードリーダシステムと接続されるとカードリーダシステムから給電を受けてカードリーダシステムと通信を行い、通信に応じてネットワークと無線通信を行ってネットワークを介して上位制御部へアクセスして上位制御部からカード情報を取得し、カード情報をカードリーダシステムへ送信する通信用ＩＣカードとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】チップが破壊されても残高を確認でき、しかもその店名やチップＩＤの表示が繰り返しの使用などによる磨耗が起きず、美麗であるコイン型記憶媒体を提供する提供する。
【解決手段】表面上面中央に凹部を有するケース部材１１と、凹部内部に位置し、アンテナコイル部材が接続され媒体特定データを記録する記録領域を有するとともに通信が可能な電子回路素子等が実装された回路基板１２と、凹部内部の回路基板１２の上に位置し、媒体特定データと関連付けられる表示がされているレーザー発色層と、凹部内部のレーザー発色層の上に位置し、少なくとも一部分の領域において可視光およびレーザーを透過する保護層１６とからなっていることを特徴とするコイン型記憶媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のＩ／Ｏポートに優先度を付加し、優先度の高いＩ／Ｏポートからのコマンドを優先的に処理するＩＣカード等を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１は、接触Ｉ／Ｏポート２５と非接触Ｉ／Ｏポート２６を備えており、非接触Ｉ／Ｏポート２６は接触Ｉ／Ｏポート２５よりも優先度を高くする。接触Ｉ／Ｏポート２５で受信したコマンド処理を実行中、非接触Ｉ／Ｏポート２６でコマンドを受信すると、現在実行中のコマンド処理を中断し、非接触Ｉ／Ｏポート２６で受信したコマンドの処理を開始する。非接触Ｉ／Ｏポートで受信したコマンド処理を実行中、接触Ｉ／Ｏポート２５でコマンドを受信した場合は現在実行中のコマンド処理を続け、接触Ｉ／Ｏポート２５で受信したコマンドの処理は待ち状態とする。現在実行中の処理が完了した後も、受信待ち時間を設定し、非接触Ｉ／Ｏポート２６からのコマンド受信を待つ。 （もっと読む）

【課題】省スペース化に有利な半導体記憶装置およびその連結方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、基板１４と、前記基板と電気的に接続されたメモリ２６と、前記基板上に設けられた第１送受信手段１２と、前記第１送受信手段と同一面における前記基板上に設けられた第２送受信手段１３と、前記基板と電気的に接続され、前記第１送受信手段と前記メモリとの間の信号を所定の形式の信号に変換する変換回路２５と、
前記基板と電気的に接続され、前記第１送受信手段と電気的に接続され、前記第２送受信手段と前記変換回路とを電気的に区別する分岐回路２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】特定の非接触ＩＣカードに読み書きすることが可能な携帯端末等を提供する。
【解決手段】携帯電話１は、非接触ＩＣカード１１と無線通信するため、アンテナ３０を有するリーダライタ２９を搭載している。非接触ＩＣカード１１は、予め携帯電話１のＵＩＭ９に登録されており、携帯電話１のＵＩＭ９のメモリ４４は、非接触ＩＣカード１１のカード所有者情報７１の全て、あるいは一部を暗号化した秘密情報５２を保持する。また、非接触ＩＣカード１１のメモリ６４は、携帯電話１の携帯電話加入者情報５１の全て、あるいは一部を暗号化した秘密情報７２を保持する。非接触ＩＣカード１１は、秘密情報７２、秘密情報鍵７３を利用して携帯電話１のＵＩＭ９が予め登録されていることを確認し、無線通信を行う。 （もっと読む）

本発明は、ユーザが認知的に捉えることができない機械可読光信号１２２を出力する表示装置１０２、１０４、１０６、１０８を備える重要文書又はセキュリティ文書に関する。 （もっと読む）

【課題】電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触する。接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。 （もっと読む）

【課題】端末機に応じた高速プロトコルモードでの動作をサポートできるＩＣカードを提供する。
【解決手段】制御部を含む端末機と通信するように形成されたＩＣカードにおいて、
複数の電気接点と、情報を保存し、前記複数の電気接点を介して前記制御部と通信し得るメモリと、を備え、前記制御部によって利用可能な高速プロトコルモードのタイプが検知され、検知された高速プロトコルモードでの動作をサポートするように前記複数の電気接点の少なくとも１セットが前記制御部によって割り当てられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード挿入方向における長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能な構造においてカードの引き抜きを簡単且つ効果的に規制できるカード用コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のカード用コネクタ装置１では、第１または第２のカードＣ１，Ｃ２の挿入に対応するカード挿入切換部材としての第２の押圧作用部１２ｃに凸部として係合突起９９を設け、この係合突起９９を第１のカードＣ１の凹部１０５に係合させるようにしている。そのため、長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能に構成されたカード用コネクタ装置において第１のカードＣ１の引き抜きを簡単且つ効果的に規制することができる。 （もっと読む）

【課題】異なる通信規格に対応可能なＩＣカードとこのＩＣカードが適用される携帯通信端末を提供すること。
【解決手段】ＩＣカードに関する第１の規格で規定された外部インタフェース接続用の第１の端子（１２）と、前記第１の端子以外に設けられ、第１の規格と異なる第２の規格で規定された外部インタフェース接続用の第２の端子（１６）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の一方の表面側が樹脂封止され、配線基板の側面が製品外観に露出する半導体メモリカードにおいて、配線基板とモールド樹脂との密着性を高めることを特徴とする。
【解決手段】一方の表面上に複数の外部接続端子が形成された基板１１と、基板の他方の表面上に形成され、基板の外周部の少なくとも一部の領域に開口１５を有するソルダーレジスト膜１４と、基板の他方の表面上に搭載されたメモリチップ１７と、当該半導体メモリカードのパッケージを構成し、ソルダーレジスト膜１４及びメモリチップ１７を覆うように基板の他方の表面側を封止するモールド樹脂２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】端末と遠隔電力供給型携帯式物体の間の非接触型通信によるデータ交換のためのシステムを提供する。
【解決手段】端末(100) には、データ送信機／受信機手段(108〜118)と連動するコイル(102) が含まれている。携帯式物体(200) には、端末から変調された磁界をピックアップするか又はこの磁界の変調された攪乱を生成することにより応答するためのコイル(202) 、コイルによりピックアップされた磁界を直流給電電圧（ａ）に変換する整流器段(210) とフィルタ段(212) を含んで成る変換器手段、及びデータ送信機／受信機手段を含む遠隔電力供給型電気回路が含まれており、ここで受信機手段はコイルによりピックアップされた信号の振幅を復調するための手段(218) を含む。 （もっと読む）

【課題】 不正アクセスからカード情報を保護することができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】 非接触通信用のアンテナコイル１と、情報が記録された記憶素子を含むＩＣチップ２とが、外装体に内蔵されている非接触通信媒体（ＩＣカード）Ｃ１であって、アンテナコイル１を介しての情報の通信を許容する機能と、アンテナコイル１を介しての情報の通信を禁止する機能とを、外部からの操作で選択できる切替スイッチ９を設ける。非使用時には、切替スイッチ９でアンテナコイル１を介しての情報の通信を禁止する機能を選択し、不正アクセスから記憶情報を保護する。また、使用時には、切替スイッチ９でアンテナコイル１を介しての情報の通信を許容する機能を選択し、利用者の発意に基づく情報の授受を可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記カード筐体が前記スロットに挿入されたとき、該カード筐体の該スロットの外側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に対して、略直角に折り曲げられた形状をしている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを高効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成され、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品は前記プリント配線板の該スロットの内側及び外側に存する部分に実装され、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側であって且つ該ＩＣカードが挿入された場合に該スロットから突出する部分に挿入するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 カード型電子部品の挿抜時の操作性を犠牲にすることなく、落下や衝撃、振動等に起因する外力が作用した場合にも確実にカード型電子部品の抜け出しを防止し、機器を小型軽量化することができる電子機器のカード型電子機器抜け出し防止機構を提供する。
【解決手段】 携帯電子機器８は、ＳＤカード１が挿入されるカードスロットを閉鎖すべく携帯型電子機器８本体の背面側にヒンジを介して取り付けられたカードスロットカバー６を備える。カードコネクタ２のカード挿入口２aの近傍にはロックバネ５が配置されている。ロックバネ５にはロック爪５ｄ，５eが曲げ加工により形成されている。カードスロットカバー６が完全に閉じた時に、ストッパ６b，６cの斜面部６i，６ｊとロック爪５ｄ，５eとの係合が完了するようになっている。 （もっと読む）