【課題】 非接触ＩＣタグラベルの粘着剤層等に、磁性体の粉末を含有させることにより金属等に貼着した場合にも通信阻害を生じない非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベル１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナ構造２を有し、前記ＩＣチップ３とアンテナ構造２がベースフィルム１１上で結合され、当該ベースフィルム１１が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材４、あるいは剥離紙８で被覆された構造を有する非接触ＩＣタグラベル１において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層６は粉末化した磁性体材料９を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム１１のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料９を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】この発明は、安価な構成により通信性能を損なうことなくスキミングを確実に防止できる無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線ＩＣ冊子１は、表紙１ａと裏表紙に複数枚の中紙２ｂを挟んで構成されている。表紙１ａには、ＬＳＩ２と、同調コンデンサ４とアンテナコイル６を有するアンテナ回路８と、導体フィルム１０ａと、が設けられており、２頁目の中紙１ｂには、冊子１を綴じたときに導体フィルム１０ａと協同して新たな同調コンデンサ１０を形成する導体フィルム１０ｂが設けられている。導体フィルム１０ａはアンテナコイル６の一端に接続され、導体フィルム１０ｂはアンテナコイル６の他端に接続されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ＩＣチップのバンプと基板のランドとの間の接続の信頼性を高めることができるＩＣモジュール、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、基板６上にＬＳＩ４をフリップチップにより実装して形成されている。アンテナにＬＳＩ４を接続するための２つのランド８ａ、８ｂには、それぞれＬＳＩ４のバンプ１０が２つずつ割り当てられる。バンプ１０の間には接着剤が介在され、ＬＳＩ４とランド８ａ（８ｂ）を接着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤタグに関し、良好なアンテナ特性を保ったまま剥離を検知する機能を備える。
【解決手段】第１の導体パターン１２が、ＩＣチップ１３に各端部が接続されてＩＣチップ１３から延在する２つの延在部１２１，１２２と、ＩＣチップ１３を迂回してそれら２つの延在部１２１，１２２どうしを繋ぐ、アンテナ特性補正用の補正パターン１２３とを有し、剥離検知パターンを、２つの延在部１２１，１２２と補正パターン１２３とに囲まれた領域内に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、バンプの沈み込みを防止する。
【解決手段】回路チップ１１あるいはベース１３の、バンプ１６に隣接した位置に、バンプ１６付きの回路チップ１１がアンテナ１２２に接続される際の押圧力によるバンプ１６の沈み込みを押えるストッパ２１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグリーダ、およびＲＦＩＤシステムに対して付加的なコストを必要とせず、データの読み出しが可能な状態と不可能な状態との切り替えを任意に制御可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】データが格納されたＩＣチップ部１１とそのＩＣチップ部１１と接続して外部と交信するループコイルアンテナ１２とが配設された基板１３を有するＲＦＩＤタグにおいて、基板１３は曲げ伸ばし可能な材質で作られ、基板１３を折り曲げることによってループコイルアンテナ１２が畳み込まれてそれぞれがほぼ平行な状態で重なり、ループコイルアンテナ１２の開口面積が非常に小さくなり、通過する電磁波が非常に小さくなってＲＦＩＤタグの動作に必要な電磁波を得ることが困難となり、基板を伸ばすと通過する電磁波が増加して所望のアクセスを行なわせることができる。 （もっと読む）

【課題】 データ記憶容量の大きいメモリカード構造を提供する。
【解決手段】 基板と、複数のメモリチップと、成形材料と、極薄プラスチックシェルとを備えたメモリカード構造であって、前記基板は第１表面と第２表面とを有し、前記第１表面は複数の外部接点を有し、前記第２表面は、複数の内部接点が周囲に設けられた少なくとも一つのキャビティを有し、前記外部接点と前記内部接点とは互いに電気的に接続されており、前記メモリチップは前記キャビティの内方の同一の領域に積み重ねられて積層メモリチップを形成しているとともに、前記メモリチップはそれぞれに対応する前記内部接点に電気的に接続されており、前記成形材料は前記メモリチップと前記内部接点とを封入しており、前記極薄プラスチックシェルは前記第２表面を覆っており、前記メモリチップ上方の前記極薄プラスチックシェルの部分は、約０．１〜０．４ｍｍの間の厚さを有している。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード、ＩＣタグ等のデータキャリアの作製工程を複雑化せずに、データキャリアのアンテナ線に、品質的にも問題無く、容易に電気的に接続できる非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 ダイパッドを有するリードフレームを用いて、前記ダイパッドの一面上に半導体素子を搭載し、リードフレームのリードを、データキャリア用のアンテナ線と接続するための接続部とするもので、パッケージ表裏両面を平行にして、全体をパッケージの厚さ内に収め、封止用樹脂にて封止したものであり、ダイパッド裏面を封止用樹脂の一面に揃えて露出させ、ダイパッド裏面側の前記封止用樹脂の一面に、その最外側面を揃えて、前記接続部とするリードを露出させており、且つ、前記リードの露出した側には、前記アンテナ線をその中に位置させるための凹部が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）