【課題】 支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供する。
【解決手段】 支持基材付きカード１０は、支持基材と、隣合う２つの基準辺と、ＩＣモジュール１６と、を有したカード１４と、スリットと、２つの基準辺以外のカードの外周と支持基材とを連結した第１ブリッジ部２０ｃと、カードの２つの基準辺の何れか１辺と支持基材とを連結した第２ブリッジ部２０ａと、第１ブリッジ部に連結されたカードの外周に沿って支持基材に形成された第１切込み部２４ｃと、第２ブリッジ部に連結されたカードの１辺に沿って支持基材に形成され第１切込み部より深い第２切込み部２４ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。 （もっと読む）

【課題】 金属体に貼着しても通信阻害なく良好に非接触通信を行い、かつＩＣチップの破損を防止した非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、それに接続した平面状アンテナコイル２が、ベースフィルム１１に形成されており、当該ベースフィルム１１のアンテナコイル面（またはその反対側面）に接着剤層を介して磁性材シート１０を積層し、当該磁性材シート面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグ１において、当該磁性材シート１０に前記ＩＣチップ３を納める大きさの開口１０３を設け、当該開口内にＩＣチップ３が位置するようにしたことを特徴とする。磁性材シート１０を用いるので、金属体による通信阻害を緩和し、同時にＩＣチップの破損を防止する。表面基材はベースフィルム側に設けてもよく、被着体側に粘着剤加工することができる。 （もっと読む）

【課題】物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグの不要時に、そのＲＦＩＤタグに含まれる半導体デバイスを、再び動作できないように容易にすること。
【解決手段】この発明は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が被覆部材６により被覆されるが、半導体デバイス３の上面はその全部が露出されている。さらに、半導体デバイス３は、その存在位置が視覚的に容易に把握できるように、半導体デバイス３の露出する上面に、被覆部材６の上面とは異なる色や模様などの目印が付され、その目印にボールペンのペン先などを押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】従来のセキュリティデバイスよりも一層有効でかつ標準形の製造方法との相容性を有する製造方法で製造できる電子セキュリティデバイスを提供する。
【解決手段】秘密情報を収納しかつ外部探索手段による前記情報へのアクセスを防止するように設計されたセキュリティデバイスであって、前記情報を受け入れるメモリ領域を備えた集積回路と、探索に対する防護を形成すべく少なくとも前記メモリ領域を覆いかつ該メモリ領域に固定される保護手段とを有する形式のセキュリティデバイスにおいて、前記保護手段が少なくとも第２集積回路（２）を有し、保護手段が、２つの集積回路間の相互作用接続手段（９、９′）と、両集積回路の接続が遮断または混乱されると秘密情報を破壊する手段とをし、更に、少なくとも第２集積回路を認証する認証手段を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの曲げにより、保護部材の剥がれや、ＬＳＩの破壊、また、金ワイヤの結線不良等を発生することがないようにする。
【解決手段】 収納凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２とこの基板２に設けられたＬＳＩ３とこのＬＳＩ３を覆う保護部材６とを有して構成され、保護部材６側から収納凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２に保護部材６の周囲部に沿って所定間隔を存して設けられた複数の凹部１２，１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 接続が高信頼性で得られる接続構造を有する非接触通信機器及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ICカードやRF-IDタグ等の非接触通信機器では、フレキシブルな基材が多く用いられるため電気的接続は接触により接続を保つ構造を有しており、接続信頼性が非常に重要となっている。本発明では非接触通信機器において、少なくともチップの電極５と導通材料２間の電気的接続が接触接続７により保たれており、電気的接続部７の外周が樹脂３により囲まれた構造体であり、かつ接触部形状を樹脂３の収縮力が作用する領域を増加させた形状とする。これにより接続信頼性の向上と共に、簡易な工程で多数のインレットを一括作製することにより低コスト化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ユーザの使い勝手よく、紙の書籍など完全には電子化されていない情報と他の情報との間の対応関係を表わす対応情報を処理する対応情報処理装置を提案する。
【解決手段】 対応情報処理装置では、記録範囲の情報である制御部１００で判断されたノート１０１の現在開いているページ面と、表示装置９０において現在表示されている表示範囲とが取得されて、これらの情報を対応付ける対応情報が生成される。 （もっと読む）

【課題】無線周波数識別装置を有する、パスポートなどの識別用冊子を提供する。
【解決手段】表表紙（１６）および裏表紙（１４）とからなる強化紙の表紙と、表表紙の裏面に表見返し（２２）、裏表紙に表面に裏見返し（２０）をそれぞれ張り合わせた内部頁と、チップ（１２）およびチップの端子に接続されたアンテナからなる無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）とを含む。アンテナは、表表紙および／または裏表紙の表面に位置し、対応する見返しに張り合わされる第１アンテナ部分（１０）を有し、表および／または裏の見返しの表面に位置し、対応する表紙に張り合わされる第２アンテナ部分（１８）を有する。見返しを表紙に貼り合わせるときにアンテナを形成するように、第１および第２のアンテナ部分を接続する。
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生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）