【課題】既存の配線基板上に配線パターンの高密度な配線領域を確保することを可能にし、配線パターンの高密度実装化を可能とした液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】貯留されている液体を複数のノズル１２ａから被吐出面に向けて液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１は、配線基板２０のカバー層２４に、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂと圧力発生素子１３とをはんだバンプ２１を介して電気的に接続する複数の電気接合用開口部２５を有している。電気接合用開口部２５は、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂよりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電駆動方式の液滴吐出ヘッドにおいて、高密度化に伴う高速駆動に対応できるように応答性の速い液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出するノズル孔４１に連通する吐出室２１と、この吐出室２１の底部で形成される振動板２２と、この振動板２２に一定のギャップを介して対向配置された個別電極１１と、前記振動板２２と前記個別電極１１の間に電圧を印加して静電気力を発生させる駆動手段とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、前記個別電極１１の配線部１１ｂを前記振動板２２と対向する部分のアクチュエータ電極部１１ａよりも厚くする。 （もっと読む）

【課題】 パワーＭＯＳトランジスタアレイをドライバに用いたＢＪヒータボードにおいて、電源配線による電圧降下を同時オンヒータ数に寄らず一定なものとするために、パワーＭＯＳトランジスタアレイの隣接するソースを電気的に分離する。
【解決手段】 ＭＯＳトランジスタのポリシリコンゲートを、分離したいＭＯＳのソース部分に配置する。そのポリシリコンゲートを基板電位に固定することで、隣接するＭＯＳトランジスタのソースを電気的に分離する。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出ヘッドの小型化、高信頼性、部品点数の削減、製造工程の簡素化を図る。
【解決手段】 ノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、前記ノズルに連通する圧力室と、前記圧力室の前記ノズルとは反対側に設けられた前記圧力室に連通する共通液室とを備え、前記共通液室を形成する部材が凹形状の構造を有し、前記凹形状の部材の囲む縁の上面に接続電極が設けられた多層配線基板であることを特徴とする液体吐出ヘッドを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータを運搬するための吸着ハンドスペースを設けながら、電気的に安定した配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】アクチュエータ３０の複数のエネルギー発生部に共通に接続されたコモン表面電極３４が、アクチュエータ３０の両端の外周に沿って帯状に設けられ、そのコモン表面電極３４の略中央部にスペース３４ａをおいて、その上にコモン電極端子３５が形成されている。フレキシブル配線材４０は、各コモン電極端子３５に対応する位置と、個別表面電極３６の略中央部のスペース３４ａに対応する位置とにコモン電極ランド６１を形成し、その上にバンプ電極を設け、各コモン電極端子３５と、コモン表面電極３４の略中央部３４ａとが、対応するバンプ電極と接続されている。スペース３４ａは、アクチュエータを運搬するための吸着ハンドスペースとして利用される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線材４０とアクチュエータの熱圧着による接続において、フレキシブル配線材４０における熱膨張差にもとづくゆがみを低減し、接続部の信頼性向上を図る。
【解決手段】フレキシブル配線材４０は、一端部をアクチュエータに熱圧着によって接合され、その表面と平行でかつインクを吐出するノズル列と直交する方向に引き出され、アクチュエータの各電極端子に対応して、各電極ランド６０、６１が形成されている。各電極ランド６０、６１は、熱圧着によるフレキシブル配線材４０の熱膨張を予め補正した位置に設置されている。また、フレキシブル配線材４０の幅方向の両側縁には、アクチュエータと接合された境界Ｃ−Ｃ近傍に、略台形形状の切欠部４０ａが形成され、上記熱圧着される部分と引き出されたフレキシブル配線材４０の部分との熱膨張さによるゆがみを緩和している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線材の配線構造を工夫することで、配線同士の間隔を狭くしないで高集積化できるインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】フレキシブル配線材４０は、一端部をアクチュエータ３０に重ねられ、その表面と平行でかつインクを吐出するノズル列２５と直交する方向に引き出され、駆動ＩＣチップ４９を塔載している。アクチュエータ３０の電圧印加用の複数の個別電極端子３７に対応して、フレキシブル配線材４０に複数の個別電極ランド６０が互いに千鳥状に配列形成され、フレキシブル配線材４０の引き出された方向側に配列されたブラックインク用の隣接する２つの列のうち、隣接する２つの個別電極ランド６０Ｂの間隔が、他のインク用の個別電極ランド６０Ｍ〜６０Ｙの間隔よりも広くなっていて、直線部４８ｂと屈曲部４８ｃから成る配線パターン４８が、各個別電極ランド６０間を通って駆動ＩＣチップ４９に集積される。 （もっと読む）

【課題】ヘッドモジュールの電気的な接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できるようにする。
【解決手段】制御基板と電気的に接続するための電極が設けられた複数のヘッドチップ２０と、ノズルが形成されたノズルシート２５と、各ヘッドチップ２０の電極と制御基板のコネクタとを電気的に接続するための配線を有する２枚のフレキシブル配線基板３とを備え、各フレキシブル配線基板３は、配線の一端側が各ヘッドチップ２０の電極と電気的に接続され、他端側が制御基板のコネクタに対する挿入端子部３ｂとなっており、各フレキシブル配線基板３の挿入端子部３ｂは、各フレキシブル配線基板３間で相互にずれた位置になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】付加部品と工程を最小限に抑えつつ、駆動ＩＣとヘッド本体との高密度電気接続と、ヘッドサイズの縮小を実現できる液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】駆動ＩＣ６０が直接電気接続されるヘッド本体７０を有する液滴吐出ヘッド３２であって、駆動ＩＣ６０とヘッド本体７０の間に、駆動ＩＣ６０に接続するフレキシブルプリント基板１００の接続部１０４を配置する構成とする。そして、この液滴吐出ヘッド３２を備えた液滴吐出装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスの接続端子及び基板の導電接続部の形成ピッチが狭小化した場合でもこれらの電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装することのできるデバイス実装方法を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装方法は、基体の第２面（リザーバ形成基板２０の上面）から基体の第１面（流路形成基板１０の上面）の導電接続部に達する複数の溝部７００を形成する工程と、溝部７００の底面に露出した複数の導電接続部と第２面上に配設されるデバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、複数の溝部７００の間には隔壁２７が設けられており、フレキシブル基板を溝部７００内に配置して導電接続部とフレキシブル基板とを電気的に接続するに際しこの隔壁２７を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線長を短くし、高密度配線を可能としてヘッドを小型化するとともに、放熱性を向上させる。
【解決手段】複数の圧力室が１列に配置されるとともに、前記各圧力室に液体を供給する供給路が形成された流路基板と、前記圧力室の隔壁を構成する振動板と、前記振動板上に各圧力室に対応して配置された圧電素子と、前記振動板上に形成され、前記圧電素子の変位を確保する空間、及び電極接続部を形成するための空間を形成する保護膜を積層した吐出ユニットを積層して形成された積層体と、前記積層体の積層方向と垂直の方向に引き出され、かつその一方の端部が同一平面に配置された前記電極接続部に配線された、前記圧電素子を駆動する駆動配線と、前記電極接続部と電気的に接続される配線及び少なくともＩＣが配設されたビルドアップ配線基板とを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出ヘッドの小型化、高密度配線の信頼性を向上させる。
【解決手段】 液体を吐出するための圧力を発生する圧電体を有し、前記圧電体に対してノズルに連通する圧力室と反対側に共通液室を配置した液体吐出ヘッドであって、前記共通液室の少なくとも５面の隔壁は、樹脂材料により一体成型され、前記５面の隔壁のうち少なくとも２面における壁面に溝状に形成された配線と、圧力室側の隔壁に前記圧力室と連通する液体の供給流路を有し、前記配線の一方は前記圧電体と接続され、他方は前記共通液室の隔壁の壁面に配置された電子回路と接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッドを提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】実装構造体の小型化、低背化が可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装構造は、基体の第１面（流路形成基板１０の上面）に設けられた導電接続部８０と、前記第１面とは段差をもって配された第２面（リザーバ形成基板２０の上面）上に設けられるデバイス２００の接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部８０に達する溝部７００が設けられ、前記溝部７００の底面に露出した前記導電接続部８０と前記デバイス２００の接続端子とが導電部５１０を介して電気的に接続されており、前記第２面には、前記デバイス２００を収容可能なデバイス収容溝１５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造しやすい上に、ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れ、かつ小型化も図れる液滴吐出ヘッドの製造方法と、その製造方法によって製造される液滴吐出ヘッドと、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】シリコン基板７２に連通路５０となる開口部７２Ａと圧力室１１５となる溝部７２Ｂを形成し、開口部７２Ａ及び溝部７２Ｂにガラスペースト７６を埋め込み、ガラスペースト７６を振動板４８及び圧電素子４６の成膜温度よりも高い温度で硬化熱処理し、振動板４８と圧電素子４６をシリコン基板７２上に成膜した後、フッ化水素を含む溶解液もしくはガスで、ガラスペースト７６をエッチング除去する液滴吐出ヘッド３２の製造方法とする。そして、この製造方法によって製造される液滴吐出ヘッド３２と、その液滴吐出ヘッド３２を備えた液滴吐出装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】製造しやすい上に、ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れ、かつ小型化も図れる液滴吐出ヘッドの製造方法と、その製造方法によって製造される液滴吐出ヘッドと、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】圧力室１１５が形成された流路基板７２上に板部材７６を貼着し、その板部材７６上に振動板４８を設けた後、その板部材７６をエッチングして除去し、振動板４８を圧力室１１５へ臨ませる液滴吐出ヘッド３２の製造方法とする。そして、この製造方法によって製造される液滴吐出ヘッド３２と、その液滴吐出ヘッド３２を備えた液滴吐出装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンマスクを使用して、キャビティ基板に形成される貫通溝穴、電極取り出し口、液体取り入れ口及びＦＰＣ実装部を高密度で高精度に形成することを可能にした液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電極基板１０と、キャビティ基板２０とを接合し積層体を形成し、キャビティ基板２０に、封止部２６ａを形成するための封止材２５を封入する貫通溝穴２６と、電極取り出し口２４と、液体取り入れ口１５と、ＦＰＣ実装部とを所定の位置に形成し、それらに対応した貫通穴を形成したシリコンマスク６０を、キャビティ基板２０の表面に装着し、シリコンマスク６０の各貫通穴に対応した部分に対して選択的にドライエッチングを行って、貫通溝穴２６、電極取り出し口２４、液体取り入れ口１５及びＦＰＣ実装部を貫通させる。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合でも電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりの高い、デバイス実装構造、デバイス実装方法、及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基体１０，２０の第１面に形成された導電接続部８０と、第１面とは段差をもって配された第２面上に設けられるデバイス２００Ａ，Ｂの接続端子２００ａとを電気的に接続するデバイス実装構造である。導電接続部８０上には、段差の高さと略同一の高さを有し、表面に配線部４３が引き回されたコネクタ３６が設けられ、コネクタ３６における少なくとも導電接続部８０に当接する部位には、樹脂部４２を介して配線部４３が設けられていて、コネクタ３６及び第２面上にはデバイス２００Ａ，Ｂがフリップチップ実装されて、デバイス２００Ａ，Ｂの接続端子２００ａの一部が配線部４３を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして、高解像度化と小型化を図れる液滴吐出ヘッドの製造方法と、その製造方法によって製造される液滴吐出ヘッドと、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】支持基板７６上に界面剥離層７８を介して振動板４８を設けるとともに、振動板４８に圧電素子４６を設け、天板４１を振動板４８に設けた後、ドライエッチングにより界面剥離層７８を除去して、支持基板７６を振動板４８から取り外してなる圧電素子基板７０に、圧力室５０が形成された流路基板７２を接合する液滴吐出ヘッド３２の製造方法とする。そして、この製造方法によって製造される液滴吐出ヘッド３２と、その液滴吐出ヘッド３２を備えた液滴吐出装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】 記録装置において、回路規模が大きくなることなく簡単な構成にて、記録ヘッドの各アクチュエータ毎に多種類の記録波形信号を与えることができ、階調制御や記録の最適化を図ることができ、しかも、多種類の記録波形信号をそれよりも少ない数の信号線で、キャリッジ上の記録ヘッドに伝送することができるようにする。
【解決手段】 本体メイン回路からヘッドドライバ２１に対して複数のアクチュエータ毎に選択データを含む印字データが伝送され、ヘッドドライバ２１におけるセレクタ３３は、一定周期で繰り返し出力されている複数種類の記録波形信号Ａ，Ｂ，Ｃの中から選択データに基づいて所定の記録波形信号を選択し、それに基づいてドット記録を行う。これにより、印字データに少ない情報量で済む選択データを付加するだけで、ドット単位で微細な濃度階調制御などが可能となる。 （もっと読む）