【課題】 高密度に配線するとともに、確実かつ容易に配線すること。
【解決手段】 凹部７１２が形成されている側面を有する基材７１と、平坦面を有する下型９２０とを用意して（図１１（ｃ））、基材７１の凹部７１２が形成されている側面に下型９２０の平坦面が当接されて凹部７１２の一端が開口端として開口している状態で、凹部７１２の開口端から凹部７１２内に導電性ペースト７２０を充填する工程（図１１（ｄ））と、凹部７１２内に充填されている導電性ペースト７２０を硬化させる工程（図１１（ｅ））と、導電性ペースト７２０が硬化してなる導電部７２及び基材７１からなるスペーサ７０から下型９２０を分離する工程（図１１（ｆ））を含み、導電部７２の露出した側面の一部が第１電極として用いられるとともに、導電部７２の導電性ペースト７２０の充填に用いられた開口端に相当する端部が第２電極として用いられるスペーサ７０を製造する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線の実装を可能にし、リフィル性能を向上させる。
【解決手段】液体を吐出する複数のノズルに各々連通する複数の圧力室が２次元状に配列された液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室のノズル側と反対側の壁面を構成する振動板と、振動板の圧力室側の反対側の表面の複数の圧力室に対応する位置にそれぞれ配置され、複数の圧力室に対応した振動板上の部位を変形させる複数の圧電素子と、振動板の複数の圧電素子側に設けられ、複数の圧電素子の周囲に空間をそれぞれ形成し、複数の圧電素子を駆動するための駆動回路と複数の圧電素子の駆動電極をそれぞれ電気的に接続する電気配線が配設された中間板と、中間板の振動板側と反対側に設けられ、複数の圧力室に液体を供給する共通液室若しくは共通流路とを備えた液体吐出ヘッドを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 電極端子間の狭ピッチ化に対応したコネクタ、段差実装構造、及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のコネクタ５８は、段差部の上部に設けられた端子と下部に設けられた端子とを電気的に接続するコネクタ５８であって、シリコンからなるベース部材１８と、ベース部材１８の第１面１８ｃに設けられた溝に埋め込まれた導電材料からなる第１電極３８と、ベース部材１８の第１面１８ｃと対向する第２面１８ｂに設けられた溝に埋め込まれた導電材料からなる第２電極４０と、ベース部材１８の第１面１８ｃと第２面１８ｂとに垂直な第３面１８ｅに設けられ、第１電極３８と第２電極４０とを電気的に接続する配線２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リフィル性能を向上させ、且つ、高密度配線の実装を可能にする。
【解決手段】液体を吐出するノズル５１に連通する圧力室５２と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板５６と、前記振動板に対して前記圧力室側とは反対側に配置され、前記圧力室に前記液体を供給する共通液室５５と、筒状の圧電体７０の内周側に内部電極７４を有するとともに外周側に外部電極７２を有し、一端が前記振動板に接合され、前記共通液室内を貫通するように配置される圧電素子５８と、を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線において配線間に発生するクロストークノイズを低減させた好ましい信号伝送を実現する液体吐出装置を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエータ５８に与えられる駆動信号を伝送する駆動信号配線１４０は、センサー５９から得られるセンシング信号及び反転信号を伝送するセンシング信号配線１４２，１４４にはさまれるように、該センシング信号１４２，１４４と略等間隔に配設される。駆動信号配線１４０とセンシング信号配線１４２，１４４との間には静電結合容量Ｃs1，Ｃs2が寄生するので、センシング信号及び反転信号には略同一レベルであり略同位相のクロストークノイズが重畳される。信号処理部８５において該クロストークノイズが重畳されたセンシング信号と反転信号との差分が求められると、該クロストークノイズが除去された差分信号を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子ランドの間を通すことができる配線の数に制限されることなく、端子ランドの数を増加させることができ、高密度に端子ランドを配設することができる配線基板を提供する。また、この配線基板を搭載したインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を端子ランド２４、２４…の間を通して各端子ランド２４、２４…へ接続すると共に、端子ランド２４、２４…の間を通すことができる配線数よりも多い配線が必要な場合には、複数の端子ランド２４、２４…の列の外側を回して、駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を各端子ランド２４、２４…へ接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板の両面に配線を設け、一面に半田を介して圧電素子を接続する場合に、一面側に設けられた配線に接続してあるランド部に設けられた導電性ろう材を、圧電素子との接続のために溶解したときに、溶解した導電性ろう材が配線に流出する虞がないインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板の圧電素子が接続される側に設けられた接地用配線２１ｂに、２つのスリット２６、２６…に囲まれたランド部２４ｂ、２４ｂ…を複数設ける。接地用配線２１ｂとランド部２４ｂ、２４ｂ…とは、細い接続部２７、２７…でのみ接続されるため、ランド部２４ｂ、２４ｂ…に着設された半田が接地用配線２１ｂに流出しない。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の駆動を妨げることなく、電気接続の高さバラツキや熱膨張差を吸収し、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】液体を吐出するための圧力を発生する圧電体５８と、前記圧電体の変位を確保する空間９４を形成するためのスペーサ部材９０と、前記空間部分に設けられた、前記圧電体と配線９６が形成された基板９２とを接続するための電気接続部材９８とを有し、前記電気接続部材を介して前記圧電体と前記基板間を接続する際の押圧力の範囲をσ_ｍｉｎ〜σ_ｍａｘ、前記スペーサ部材の厚さをＬ、前記押圧力の範囲で押圧したときの前記スペーサ部材の圧縮変形量の範囲をδＬ_ｍｉｎ〜δＬ_ｍａｘとするとき、前記スペーサ部材のヤング率が次の式 σ_ｍｉｎ×Ｌ／δＬ_ｍｉｎ ≦ Ｅ ≦ σ_ｍａｘ×Ｌ／δＬ_ｍａｘを満たすことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数の記録素子を共通に電源に接続するための共通電源配線と、複数の記録素子を共通にグランドに接続するための共通グランド配線との低抵抗化のための構成を損なうことのないインクジェット記録ヘッド用基板と外部との電気的接続構成を提供する。
【解決手段】 電極パッド（Ｈ１１０５）を介さずに共通配線（Ｈ１１０６）と電気配線テープ（Ｈ１３００）の電極リード線（Ｈ１１０７Ａ）とを電気的に接続する。この構成では、基板（Ｈ１１００）端部の電極パッド近傍で共通配線幅を狭める必要がなく、従って共通配線の低抵抗化を損なうことがない。 （もっと読む）

【課題】 複数のプレートを積層して液体吐出ヘッドを形成する際の製造処理を簡略化すること。
【解決手段】ノズル５１に連通する圧力室５２が形成されている圧力室形成プレート２２と、圧電素子５８が形成されている振動板２３と、振動板２３を挟んで圧力室形成プレート２２が配置されている側とは反対側に配置され、圧力室５２に液体を供給する共通液室５５、及び、圧電素子５８の配置面に対して略垂直に立ち上がり共通液室５５内の少なくとも一部を貫通する電気配線６０が形成されている共通液室形成プレート２５を含む複数のプレート２１、２２、２３、２４、２５が積層されて形成され、少なくとも、振動板２３と共通液室形成プレート２５との間のプレート２３、２４、２５間の接合部分、及び、圧電素子５８と電気配線６０との電気的な接合部分が、同一の硬化条件を有するＮＣＰ(Non Conductive Paste)３０で接合される構成とした。 （もっと読む）

【課題】配線が狭ピッチ化しても半導体素子を実装することが可能な、液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】圧力発生室１２の上面に形成され圧電素子３００に導通接続された第１配線３６と、リザーバ形成基板２０の上面に形成された第２配線３４と、リザーバ形成基板２０の側面に形成された第３配線３５と、半導体素子２００の接続端子４４とが、各配線および接続素子の表面に析出させたメッキ４６により導通接続されている構成とした。 （もっと読む）

【課題】高密度に配置された吐出孔及び圧力室に応じて駆動素子及び該駆動素子への配線の高密度化を実現すると共に、安定した吐出を実現する液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】２次元状に配置されたノズル１２及び圧力室１４に対応して２次元状に配置される圧電素子２６は、パッド２２から垂直方向へ形成される垂直導電部材３８及び水平導電部材４６を介して圧電素子配設面２４Ａの圧力室１４と反対側に接合される電気配線構造体４５に実装されるＳＷＩＣ２３と接合されるので、駆動信号を伝送する電気配線を高密度に形成することが可能になる。また、電気配線構造体４５は圧電素子配設面２４Ａに接合される絶縁性構造部材４０、断熱部材４２、放熱部材４４を下から圧電素子配設面２４Ａから順に積層させた構造を有し、放熱部材４４にＳＷＩＣ２３が実装されるので、ＳＷＩＣ２３の発熱によるヘッド１００内のインクの温度変動を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】圧力室及び圧力センサと各圧力センサから引き出される電気配線を高密度に配置するとともに、その場合に発生するクロストークを抑える。
【解決手段】２次元マトリクス状に配置された、液体を吐出するノズルを有する複数の圧力室に対して、設けられた該圧力室内に前記液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生手段と、前記複数の圧力室に対して、前記圧力発生手段によって発生された前記圧力室内の圧力を検出する、少なくとも２層以上に形成された圧力センサ素材と、前記複数の各圧力室に対して、前記２層以上に形成された圧力センサ素材のうちの１層のみに対して該圧力センサ素材の両面に配置された、該圧力センサ素材を有効検出部とするための電極とを備え、さらに圧力センサ素材から検出信号を取り出す電気配線のプラスとマイナスの電極からの信号の差分を取る差分信号算出部を備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合にも電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装する。
【解決手段】基体の凹部７００に設けられた導電接続部８０と、導電接続部８０と離間して設けられるデバイス２００Ａ、２００Ｂの接続端子２００ａを電気的に接続する。一方側の第１面４１ａにデバイス２００Ａ、２００Ｂが設けられた基板部４１と、第１面４１ａよりも突出して配置された第２面４２ｂに端子電極３６ｂが設けられた突部４２と、デバイス２００Ａ、２００Ｂの接続端子２００ａと端子電極３６ｂとの間を電気的に接続する接続配線３６ｄとを有するユニット３６０を備える。突部４２が凹部７００に挿入されて端子電極３６ｂが導電接続部８０に接続される。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れるようにするとともに、小型化も図れるようにしたインクジェット記録ヘッドを得る。
【解決手段】振動板５２及び圧電素子５４を含んで構成される圧電素子基板５０を間に置いて、下側に流路基板８０を配置し、上側に第１上部基板７０を配置する。圧電素子５４は、バンプ７８で第１上部基板７０と電気接続され、圧電素子５４を駆動させる駆動ＩＣ７７は、第１上部基板７０に実装されている。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドを搭載する記録装置のキャリッジとのコンタクト部における電気配線基板のたわみを低減する。
【解決手段】記録ヘッドＨ１００１の記録素子基板Ｈ１１００は、電気配線基板Ｈ１３００の電気接続部Ｈ１３０６Ｒ、Ｈ１３０６Ｌを記録装置のキャリッジのコネクタに接続することで、記録装置の本体駆動部に電気接続される。電気配線基板Ｈ１３００の中央部を避けて、キャリッジの突き当て部に当接される左右の位置決めの基準面Ｈ１５０６Ｒ、Ｈ１５０６Ｌに近接する側縁部に、２分割した電気接続部Ｈ１３０６Ｒ、Ｈ１３０６Ｌを配設することで、接続荷重による電気配線基板Ｈ１３００のたわみを低減し、電気接続の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 サイズが小さく、ノズル、吐出室等を高密度化、多列化することが可能で、ま
た吐出性能及び耐久性に優れた液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 ノズル基板５と、キャビティ基板３と、個別電極７が形成された電極基板
２と、リザーバ基板４と、個別電極７に駆動信号を供給するドライバＩＣ２０と、ドライ
バＩＣ２０に入力信号を供給するためのリード部２５とを備え、キャビティ基板３には、
第１の穴部２１が設けられ、リザーバ基板４には、第２の穴部２３が設けられており、第
１の穴部２１と第２の穴部２３が連通して収容部２４を形成し、ドライバＩＣ２０が収容
部２４に収容され、リード部２５が、複数本のリードからなり、１つのドライバＩＣ２０
に複数本のリードが接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】圧力室及び圧力センサと各圧力センサから引き出される電気配線を高密度に配置する。
【解決手段】液体を吐出するノズルを有する複数の圧力室が２次元マトリクス状に配置された液体吐出ヘッドであって、前記複数の各圧力室に対して設けられた、該圧力室内に前記液体を吐出するための圧力を発生させる圧力発生手段と、前記複数の圧力室に対して、前記圧力発生手段によって発生された前記圧力室内の圧力を検出する、少なくとも２層以上に形成された圧力センサ素材と、前記複数の各圧力室に対して、前記２層以上に形成された圧力センサ素材のうちの１層のみに対して該圧力センサ素材の両面に配置された、該圧力センサ素材を有効検出部とするための電極とを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高密度化及び小型化が可能で且つ十分な変位が得られる積層型の圧力発生手段を備えた液滴吐出ヘッドを得る。
【解決手段】 圧電素子２０を構成する圧電体層２２及び正電極層２４Ａ、負電極層２４Ｂを振動板１８の面方向に沿って積層する。製造においては、堆積法で成膜した薄膜の圧電体層２２は半導体プロセス（ドライエッチング）で加工し、圧電体層２２間に交互する導電材料は電気メッキ法で成膜する。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れるようにするとともに、圧電素子をインクから保護できるようにしたインクジェット記録ヘッドと、このインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置を得る。
【解決手段】ノズル５６と、ノズル５６と連通しインク１１０が充填される圧力室５０と、圧力室５０の一部を構成する振動板４８と、圧力室５０へ供給するインク１１０をプールするインクプール室３８と、振動板４８を変位させる圧電素子４６と、を有するインクジェット記録ヘッド３２において、振動板４８を間に置いて圧力室５０と反対側にインクプール室３８を設け、振動板４８を含んで形成された圧電素子基板７０に駆動ＩＣ６０を実装する。天板４１の貫通口１１２のそれぞれに対応して、少なくともその周囲から立設されるようにリブ隔壁４２が形成される。 （もっと読む）