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Fターム[2C057AF35]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | 目的 (14,176) | 高品位印字 (4,342) | 印字パターンの高密度化 (980) | ヘッド小体積化 (883) | 電極配線の高密度化 (203)

Fターム[2C057AF35]に分類される特許

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【課題】電気熱変換素子の面積を確保しつつ、それを高密度に配置して、記録画像の高画質化と記録速度の高速化が可能な記録ヘッド用基板、記録ヘッド、および記録装置を提供すること。
【解決手段】異なる駆動タイミングのブロックに属する複数のヒータ1101を1つの群の単位として、それらを共通の連結配線514に接続する。この連結配線514には、電気熱変換素子から折り返すように延在してヒータ1101の間を通る配線513を接続する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、レイアウト効率を高めたヘッド基板を提供することである。
【解決手段】その目的を達成するため、インク供給口を配置を有しインク供給口の少なくとも一つの側に記録素子アレイを設け、複数の記録素子アレイに隣接して複数の駆動素子アレイを設ける。また、駆動素子アレイの間の領域に、電源供給パッドやグランドパッドを設ける。 (もっと読む)


【課題】独立チャネル、ハーモニカ型の複数チャネル列のヘッドチップ後面の端部に、各インクチャネルから引き出した各接続電極を並設させ、FPC等との電気的接続時の容易化を図る。
【解決手段】インクチャネル12と空気チャネル13を交互に配置したチャネル列を複数有するヘッドチップ1の端部側のいずれかのチャネル列をA列、該A列に隣接するチャネル列をB列とするとき、ヘッドチップ1の後面に、A列の空気チャネル13の駆動電極14と導通する共通電極15AをB列側に引き出し、B列の空気チャネル13の駆動電極14と導通する共通電極15BをA列側又は該A列の反対側に引き出し、A列のインクチャネル12の駆動電極14と導通する接続電極16Aを、ヘッドチップ1の端部に向けて引き出し、B列のインクチャネル12の駆動電極14と導通する接続電極161B,162BをA列側に引き出し、且つ該A列の共通電極15A及び該A列を跨いで、該A列の接続電極16Aと並列するように配線する。 (もっと読む)


【課題】 従来以上の高画質高速印字を可能にする、高密度・多数のヒータを基板内に配置し小型化を実現した電力効率の良い記録用基板及び該基板を備えた記録ヘッド及び記録装置記録を提供する。
【解決手段】 電源配線がトランジスタ上に絶縁層を挟んで複数の配線層で形成され、接地配線が駆動回路上に絶縁層を挟んで複数の配線層で形成され、長い配線は厚い配線層を用い、短い配線は薄い配線層を用いている個別多層配線。 (もっと読む)


【課題】記録ヘッドのフレキシブル配線材に含まれる所望の導線同士を、適宜容易且つ確実に接離する手段を備えて、記録ヘッドにおける分極処理や、吐出動作、圧電特性の検査等をいずれも良好に行う。
【解決手段】フレキシブル配線材12は、その表裏面が電気的に互いに独立する導電層41a、41bでそれぞれ覆われ、その内部に配線された多数の導線のうち、圧電アクチュエータ11の複数の駆動部および駆動ICチップ12aに対して共通電位を供給する2本の第1の共通電位線61a、61bおよび2本の第2の共通電位線62a、62bは、厚み方向に上下に重ねて配線され、第1の共通電位線61aは表面の導電層41aと、第2の共通電位線61bが裏面の導電層41bと接続されている。また、フレキシブル配線材12には、表裏面の導電層41a、41bを選択的に接離することができる導電テープ64が設けられている。 (もっと読む)


プリントヘッドは、支持体上に配列された複数の行導体(26)と、支持体上に配列された複数の列導体(28)と、支持体上に行及び列を成して配列された複数のエジェクタ(10)とを含む。複数のエジェクタのそれぞれは、支持体上に配列された抵抗素子(20)と、複数のエジェクタのそれぞれに専用の、支持体を通る供給通路とを含む。半導体デバイス(24)が各抵抗素子と組合わさっている。該半導体デバイスは、半導体デバイスと組合わさる抵抗素子を作動させるために、複数の行導体のうちの1つ又は複数の列導体のうちの1つからの信号に対して応答する。
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【課題】 圧電アクチュエータ部から上下電極を高低差なしに引き出し、配線基板の接続を不良なく行うことのできる構造を提案し、高集積化されたインクジェットヘッドに欠陥なく駆動回路からの信号を供給して高精細な画像を形成できるインクジェットヘッド、ならびにインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 振動板4上に圧電アクチュエータ部8を設け、圧力発生室2に対応する領域外の振動板4上に接合層10の厚膜部11が設けられ、圧電層6表面から接合層の厚膜部11の一部にまたがって表面が平坦な平坦領域31を有し、上電極7は平坦領域31上を介して厚膜部11上へ引き出され、圧電アクチュエータ部8から接合層厚膜部11に至る領域の一部に、接合層10の厚さが振動板4の面内方向に漸増する接合層傾斜部12を設けられ、下電極5は、接合層傾斜部上12を介して厚膜部11上へ引き出される転写によるインクジェットヘッドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】ノズル数増加による記録ヘッドの大型化に伴うフレキシブル配線材に係るスペースを小さくし、配線のための作業を節約する。
【解決手段】アクチュエータ11の選択的な駆動により被記録媒体に対して記録動作を行う記録ヘッド1は、複数個が第1の方向に沿って隣り合って並設されている。外部信号源からの信号をアクチュエータ11へ入力するフレキシブル配線材12は、複数個の記録ヘッドに対応して分岐された形状をなす。分岐された一方の帯状領域12aは、分岐された他方の帯状領域12b上に重なるように折り畳まれ、一方の帯状領域12aは、一方の記録ヘッドから、他方の記録ヘッドおよび他方の帯状領域12b上に重なって延びる。 (もっと読む)


【課題】ノズルが高密度化されて、電気接続部と液体供給路との間隔が狭くなっても、液体供給路に導電性材料が流入しないようにできる液滴吐出ヘッドとその製造方法並びに液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】液滴を吐出するノズル56と、ノズル56と連通し、液体110が充填される圧力室115と、圧力室115の一部を構成する振動板48と、振動板48を変位させる圧電素子46と、を有する液滴吐出ヘッド32において、圧電素子46が形成された基板70上に成膜された感光性材料40の内部に、導電性材料86と接続させる金属膜90を埋設する。 (もっと読む)


【課題】圧力発生室を高密度に配列し且つ小型化を図ることのできる液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】ノズル列を形成する各ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室と、上記圧力発生室に圧力を生じさせてノズル開口からインクを吐出する圧電素子とを備え、各圧電素子は、共通電極521、圧電体層および個別電極524が積層されて構成され、各圧電素子の個別電極524は2列の圧力発生室列に挟まれた中間領域の側に延設されて接続端子部520に接続され、一方の圧力発生室列の各圧力発生室に対応した接続端子部520と、他方の圧力発生室列の各圧力発生室に対応した接続端子部520とは、ノズル列の方向に重なり合う領域を有し、上記流路ユニットには位置決め部が形成され、上記位置決め部は基板端部の切欠部601によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】 高密度実装に際して低コストで電気的な信頼性を高くすること。
【解決手段】 圧電素子24の活性部58の周囲の隔壁を構成している隔壁層25上に天板26を配置し、この天板26には、共通液室55から圧力室52への液体供給用の貫通孔261と、天板26の上面から圧電素子24の上部電極57への配線接続用の貫通孔262と、配線接続用の貫通孔262に導電性材料が充填されてなり圧電素子24の上部電極57に接続している充填接続部31と、充填接続部31に連結している上部接続電極32とが形成されている。圧電素子24の活性部58は、行方向及び列方向に2次元的に複数配列され、圧電素子24の下部電極56は、行方向の複数の活性部58で共通に形成され、上部接続電極32は、列方向の複数の活性部58で共通に設けられている。また、天板26の充填接続部31と上部接続電極32とが同一の導電性材料で一体に形成されている。 (もっと読む)


【課題】ノズルの高密度化及びヘッドの小型化を可能とした液滴吐出ヘッドを得る。
【解決手段】インクジェット記録ヘッド74のヘッドチップを構成する積層流路板100では、圧力室プレート14に設けられた振動板30の上面部分に圧電素子32を形成し、圧電素子32を駆動する駆動IC42は、流路プレート12の下面12Bに形成する。また、圧力室プレート14及び流路プレート12を貫通する貫通孔44を形成し、貫通孔44に導電ペースト48を充填して圧電素子32と駆動IC42を電気的に接続する。このように、圧電素子32及び駆動IC42を異なる面に形成することで、圧電素子と駆動回路を同一面に形成する構成に比べて、ノズルの高密度化とヘッドの小型化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】電気配線の引き回し自由度を上げられ、ヘッドサイズの大型化を防止できる液滴吐出ヘッドと液滴吐出装置の提供を課題とする。
【解決手段】圧電体62と圧電体62の一方の側に設けられる第1電極64と圧電体62の他方の側に設けられる第2電極58とを有する圧電素子60と、一方の側に圧電素子60の第2電極58が設けられる第1の層54と、第1の層54の他方の側に設けられる第2の層44と、第1の層54と第2の層44との間に形成される第1の電気配線52と、第1の電気配線52と第2電極58とを接続する第2の電気配線56と、を有する液滴吐出ヘッド32とする。そして、それを備えた液滴吐出装置10とする。 (もっと読む)


【課題】個別表面電極と中継用電極との接続の自由度を高め、外形の小型化を図り、かつ反り変形することを少なくする。
【解決手段】個別表面電極38A〜38Eと個別内部電極36A〜36Eとの間の複数のセラミックスシート33,34の間に、個別表面電極38A〜38Eと個別内部電極36A〜36Eとを接続する複数の中継用電極42A〜42Fを配置する。列状に配置された複数の個別表面電極38A〜38Eと複数の中継用電極42A〜42Fとは、前記積層方向において対向しかつ平行に配列され、複数の個別表面電極38A〜38Eおよび複数の中継用電極42A〜42Fの配列方向と直交する方向において相互に異なる位置でスルーホールに充填された内部導通電極52Aにて接続される。 (もっと読む)


【課題】インクジェットプリンタにおいて、プリントヘッドモジュールと外部回路との電気的接続経路を簡略化して、プリントヘッドアセンブリの製造を容易にするとともに、プリントヘッドアセンブリ全体でのコストダウンを図り、プリントヘッドアセンブリにおける電力配線のインピーダンスを低減させる。
【解決手段】インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリH1において、プリントヘッドアセンブリの基盤となるプリントヘッド基盤(ベースプレート)上に搭載されたプリントヘッドモジュールH3(インク吐出用アクチュエータ)間をネットワーク接続し、プリントヘッドアセンブリ外との通信をネットワーク経由で行う構成とする。 (もっと読む)


【課題】コストを低く抑えつつ汎用性を向上させることが可能な液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】制御回路9からの駆動信号を、第2のフレキシブルフラットケーブル35、コネクタ33及び第1のフレキシブルフラットケーブル31を介して記録ヘッド29に伝達する。第1のフレキシブルフラットケーブル31は、複数本の導電線が第1の配線間隔で並設されている。第2のフレキシブルフラットケーブル35は、複数本の導電線が第1の配線間隔よりも広い第2の配線間隔で並設されている。コネクタ33は、第1の配線間隔を第2の配線間隔に変換しつつ、第1のフレキシブルフラットケーブル31を第2のフレキシブルフラットケーブル35に接続する。 (もっと読む)


【課題】 記録ヘッドの高解像度化が進む過程で、吐出口の増加と高密度化が要求される。吐出口の増加は機能素子の増加に直結しており、その設置面積が増加する。
【解決手段】 記録ヘッドの駆動回路内で、隣接する記録素子の共通電極を分離し、共通電極切り替え機能を設けることで機能素子を共通化する。 (もっと読む)


【課題】 FMーBTJにおいて、ヒータに電力を供給するAL配線の上下電極接続を行うスルーホール(TH)に関し、上下電極の接続抵抗低減、及びTHの形成寸法を縮小出来るTH配線構造を提案する。
【解決手段】 インクを吐出する複数の発熱抵抗体を備え、発熱抵抗体に電力を供給する配線が層間絶縁膜104を挟んで上下に形成され、スルーホール123にて接続されている配線を備えたインクジェット記録ヘッド用基板において、層間絶縁膜104の上下に形成された上下電極の接続個所である、スルーホール123で上電極の少なくとも一部が、スルーホール123の外周部の層間絶縁膜104上に形成されていない上下電極接続形態を少なくとも一部有するスルーホール構成とする。 (もっと読む)


【課題】非常に少ない基板面積で、吐出口及びヒータの高密度配置に伴う配線の引き回しが可能になる構成を提供する。
【解決手段】シリコン基板101の裏側面に、駆動素子204と2本の電力配線201,202とロジック配線203とが設けられている。一方の電力配線201は、シリコン基板101の表側面と裏側面を貫通する貫通電極104とシリコン基板1の表側面の一方の配線電極部102とを介して、ヒータ103の一端に電気接続されている。もう一方の電力配線202は、駆動素子204、上記とは別の貫通電極104、及び、もう一方の配線電極部102を介して、ヒータ103の他端に電気接続されている。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置における記録ヘッドと記録メディアの間隔を狭めることにより、吐出口から吐出されるインク滴の着弾位置のばらつきを減少させ、高画質な印字を可能とする。
【解決手段】インクを吐出するための熱エネルギーを生成する複数の発熱抵抗体108が形成されたヒーターボード101とTABフィルムのILB(インナーリードボンディング)において、オリフィスプレート105と同材料からなる絶縁部材110をヒーターボードの縁部に設けた構成としている。 (もっと読む)


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