【課題】液体噴射ヘッドのノズル数を支障なく増加させる。
【解決手段】本発明は電極層と圧電材料層とが交互に積層され、両層の積層方向に振動する複数の圧電振動子３３を備えた圧電アクチュエータユニット２９である。複数の圧電振動子３３は、積層方向に直交する振動子配列方向に沿って一列に並設されている。各圧電振動子３３は、積層方向及び振動子配列方向の両方に直交する振動子幅方向の一側の領域と他側の領域とを含み、一側の領域と他側の領域のいずれか一方が圧電変形可能な活性部を形成すると共にいずれか他方が圧電変形不能な非活性部を形成しており、隣り合う圧電振動子同士では活性部及び非活性部の配置が逆である。 （もっと読む）

【課題】駆動回路及び配線の高密度化を実現するとともに、高い信頼性が確保される液体吐出ヘッド及び画像形成装置並びに液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ヘッドを構成する各ヘッドユニット１２は、ノズル形成面と略直交する面に配設された圧電素子３２と圧電素子３２に駆動信号を与える駆動回路３４とを有する振動板５０と、振動板５０の圧電素子３２と反対側に接合され、ノズルと連通するように形成される圧力室を有する流路基板５２と、圧電素子３２の変位空間を確保するとともに、駆動回路３４が収容される隔壁プレート５４を積層して構成される。各ヘッドユニット１２の駆動回路３４からヘッドの外部に引き出される配線は、各ヘッドユニット貫通するように形成されるビアを介してヘッドの最表面に引き出され、該最表面でフレキシブル基板と接合される。 （もっと読む）

【課題】微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１２上にアンダーカット部１４Ａを有する配線溝１４を形成し、その配線溝１４のアンダーカット部１４Ａに導電性材料１６をメッキ処理して、電気配線を形成する。導電性材料１６は、アンダーカット部１４Ａのアンカー効果で抜け落ちが防止され、高い密着性をもって配線溝１４内に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で小型化が容易な液体移送装置及び液体移送ヘッドを提供すること。
【解決手段】インク移送ヘッド１は、各共通流路１４の流路形成面に配置されて、この共通流路１４内のインクに直接接触する共通電極１７と、各共通流路１４から分岐する複数の個別流路１５の流路形成面にそれぞれ配置された複数の個別電極２２と、これら複数の個別電極２２をそれぞれ覆うように配置され、個別流路１５内のインクと個別電極２２の間の電位差が所定の限界電位差以上になったときに、その表面における濡れ角が、その表面にインクが存在し得る限界濡れ角以下まで低下する絶縁層２５とを有する。さらに、各インク流路１２に設けられた複数の個別電極２２は、その他のインク流路１２に設けられた複数の個別電極２２とそれぞれ対応し、これら対応する個別電極２２同士が互いに導通している。 （もっと読む）

【課題】単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板であって、前記基板の少なくとも１つの面に凹凸形状が形成され、前記凹凸形状の凹部と凸部の双方にそれぞれ配線パターンが形成されたことを特徴とする配線基板を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】液体流路の形状を簡単にするとともに、装置全体を大型化することなくアクチュエータと配線部材の電気的接続の高い信頼性を確保することが可能な、液滴噴射装置及び液体移送装置を提供すること。
【解決手段】複数の圧力室１４とマニホールド１７の一部が平面に沿って隣接して配置され、圧電アクチュエータ３の振動板３０は複数の圧力室１４と対向する領域からマニホールド１７と対向する領域まで延びており、さらに、圧電層３１の上面に形成された複数の接点部３５は複数の個別電極３２からマニホールド１７と対向する領域までそれぞれ引き出されている。そして、流路ユニット２には、振動板３０のマニホールド１７側の面に接し、且つ、マニホールド１７の内面から複数の接点部３５とそれぞれ対向する位置まで延びる複数の支持部２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れるようにするとともに、より高精度に構成された液体流路を有する液滴吐出ヘッドと、この液滴吐出ヘッドを製造する液滴吐出ヘッド製造方法を得る。
【解決手段】 犠牲層１１８を、上部電極５４の上部に、圧電素子４６の変位を許容するための空間が構成される厚みで積層する。そして、犠牲層１１８をパターニングして、隔壁層１４０のインク隔壁部１４０Ａが配置される隔壁配置空間Ｒ１、及び、バンプ６４が配置されるバンプ接続空間Ｒ２を構成する。また、インク供給路１１４が構成される供給路空間Ｒ３にインク供給路１１４と同一形状で犠牲層１１８を積層する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材１０，２０を接合して形成される基体５に対してデバイス２００を搭載すると共に、基体とデバイス２００とをフレキシブル基板５０１を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１と基体５との接続部及び／又はフレキシブル基板５０１とデバイス２００との接続部には、部材同士１０，２０を接合するための樹脂５２０と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子５１６が混練された接合樹脂５１５が配置される。
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【課題】 ヘッドチップの面積が大きくなって小型、低コスト化を図ることが難しく、あるいは、ノズル数が多く駆動周波数の高いヘッドでは相互干渉が生じる。
【解決手段】 圧力発生手段７を設けた圧力発生手段形成基板９を挟んで加圧液室４と反対側に共通液室１１が配置され、この共通液室１１から加圧液室４へ圧力発生手段形成基板９を貫通して各加圧液室４に対応して形成した個別記録液供給路１３を通して記録液を供給するとともに、隣接する個別供給路１３、１３の間に、外部への電気的接続部１６と圧力発生手段７とを導通させる個別電極配線１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０の上面から第２部材２０の側面を通って第１部材１０の上面にまで引き回される配線３４を備えた配線構造である。第１部材１０の上面に第１導電部９０が設けられ、第２部材２０に第２導電部４４が設けられ、第１部材１０と第２部材２０との間と覆って第２部材２０の側面から第１部材１０の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、配線３４が絶縁性部材上を通って第２導電部４４と第１導電部９０との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を微細なピッチで、かつ断線することなく導通できる、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０に設けられた第２導電部４４と第１部材１０の上面に設けられた第１導電部９０とを配線３４により電気的に接続する配線構造である。第２部材２０は段差構造を備えてなり、段差構造の上段部には第２導電部４４が設けられ、段差構造の下段部には下段部を貫通し第１導電部９０に導通する貫通導電部８５が設けられ、配線３４は、上段部と下段部とを連続させる段差面上を通って、上段部の上面から下段部の上面まで引き回され、第２導電部４４と貫通導電部８５との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子からの電極取出しが容易であって噴射特性にも優れ、かつヘッドの長尺化も可能な液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 インク液滴を吐出するノズル孔と、ノズル孔の各々に連通する加圧液室と加圧液室の少なくとも一方の壁を構成する振動板と、振動板を駆動させる駆動部と、を有し、駆動部が圧電素子による薄板積層構造体である液滴吐出ヘッドにおいて、圧電素子が導電部材上に接続され、共通電極が引出されているとともに、導電部材が回路基板に実装され、回路基板の電極と圧電素子の信号電極とが結線されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブル（例えばＦＰＣやＣＯＰ）を複数枚使用することなく、１枚で、高密度に配置されたアクチュエータとの電気接続を安価に実現する。
【解決手段】個別表面電極２１は、それ自身に電気的に導通するとともに隣の個別表面電極２１との間に配置される溶着ランド部２２を有する。この溶着ランド部２２に、フレキシブルケーブル１３の導電パターンとして形成される複数の信号線３１の接続端子部３２が電気的に接続される。各圧力室列Ｓ１〜Ｓ８において、各溶着ランド部２２が、隣の個別表面電極２１の溶着ランド部２２とは圧力室１４Ａａの長手方向においてずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】引き打ちを行う液滴噴射装置及び液体移送装置において、耐久性を高くし、消費電力を低減する。
【解決手段】インクジェットヘッドにおいて、圧電アクチュエータは、複数の圧力室１０を覆うように流路ユニットの上面に配置された導電性基材４２と導電性基材４２の上面に形成された絶縁層４３とを有する振動板４０と、振動板４０の上面の圧力室１０に対向する領域に圧力室１０の幅方向の一方の縁から、圧力室１０の幅方向に延びた圧電層４１が形成されている。振動板４０の下面には、圧力室１０の幅方向の他方の縁から幅方向に延びた凹部４２ａが形成されている。圧電層４１の上面には個別電極４５が形成され、下面には共通電極４４が形成されている。振動板４０の上面のうち、圧電層４１が形成されていない部分には個別電極４５に接続された配線５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブル（例えばＦＰＣやＣＯＰ）を複数枚使用することなく、１枚で高密度に配置されたアクチュエータとの電気接続を安価に実現する。
【解決手段】個別表面電極２１は個別表面電極２１に電気的に接続されるとともに隣の個別表面電極２１との間に配置される溶着ランド部２２を有する。この溶着ランド部２２に、フレキシブルフラットケーブル１３の導電パターンとして形成される複数の信号線２３の接続端子部２４が電気的に接続される。各圧力室列Ｓ１〜Ｓ８において、各溶着ランド部２２が、隣の個別表面電極２１の溶着ランド部２２とは圧力室１１Ａａの長手方向においてずれて配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイス実装構造は、デバイス２００Ａ，２００Ｂが搭載されたユニット３６０の一面に形成された突起４２と、ユニット３６０における突起４２の頂部とデバイス２００Ａ，２００Ｂの搭載位置とを結ぶ第１配線３６３と、基体１０，２０に設けられ、突起４２の少なくとも１部が組み込まれる溝７００と、基体１０，２０における溝７００の底部に設けられ、第１配線３６２と電気接続される第２配線８０と、を備えている。第１配線３６２が、金属粒子を含む樹脂層３７０と、樹脂層３７０上の金属膜３７１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイス実装構造は、デバイス２００Ａ，２００Ｂが搭載されたユニット３６０と基体１０，２０との間に配される中間コネクタ５００と、中間コネクタ５００の外周面に設けられ、ユニット３６０及び基体１０，２０のそれぞれに電気接続される配線５１０と、基体１０，２０に設けられ、中間コネクタ５００の少なくとも一部が組み込まれる溝７００と、を備える。中間コネクタ５００と基体１０，２０との電気接続位置が、基体１０，２０における溝７００の底部である。
ことを特徴とするデバイス実装構造。 （もっと読む）

【課題】 電極実装部の高密度化を実現して小型化を図りつつ、異方性導電接着剤による短絡を防止する静電アクチュエータ、ＩＣパッケージ構造、液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにこの液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の振動板を有するキャビティ基板と、振動板のそれぞれに対向する個別電極、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを設置するための電極実装部及び個別電極と電極実装部とを接続するリード配線が形成された電極基板とを備え、前記個別電極に電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって振動板を駆動させる静電アクチュエータであって、電極実装部を該電極実装部に設置するドライバＩＣの各出力端子に接続するための複数の実装部で構成し、実装部を片側２列の４列構成とし、その片側２列の実装部を一組として各組を対称位置に配置した。 （もっと読む）