【課題】 バンプの形状を改良することで回路レイアウトの自由度を拡大できる集積回路装置、多出力駆動ＩＣ及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第１の方向Ｘに沿って第１の距離Ａ１を隔てて配列された複数のバンプ１，２と、複数のバンプ１，２にそれぞれ接続される複数の配線層５と有する集積回路装置である。この集積回路装置では、複数のバンプ１，２の各々は、第１の方向Ｘと該第１の方向と直交する第２の方向Ｙの各隣接間で第１の距離Ａ１よりも短い第２の距離Ａ２を隔てて分割された複数のサブバンプ３を含み、複数のサブバンプ３は、下層の配線層５により共通接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造されるデバイスを微細化できる液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドは、第１部材と、第１部材上に配置され、液滴吐出口より液滴を吐出させるために駆動する駆動素子と、第１部材上の駆動素子と対向し、第１部材との間で段差を形成する第２部材と、第１部材と第２部材との間の空間の外側で、第１部材の上面の少なくとも一部に配置された駆動素子の接続端子と、配線が配置された表面を有し、配線の少なくとも一部が接続端子と電気的に接続されるように、第２部材の側面と対向する位置で、第１部材に固定されるコネクタ部材と、配線の少なくとも一部と電気的に接続される、駆動素子を駆動するための駆動回路ユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】コストの低減を図ると共に、高密度化を容易に達成し得る液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、前記各圧力発生室１２に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極９０と、前記リード電極９０に接続される配線部材５００を備える板状の配線基板とを具備し、さらに前記配線基板には、前記リード電極９０の反対側に開口して前記リード電極９０側に向けて伸びる凹部４１５を形成した。 （もっと読む）

【課題】個別配線の引き出し領域を確保しつつ、確実にＧＮＤ電位を確保する。
【解決手段】ＧＮＤ表配線４６Ａ及びＧＮＤ裏配線４６Ｂは、第２貫通穴４３Ｂに充填された第２導電性部材４５Ｂを介して後述する圧電体５４の上部電極５２に接続されると共に、ＧＮＤ表配線４６Ａ側で基準電位端子４６Ｃと接続されている。ＧＮＤ裏配線４６Ｂは、裏面４２Ｂの全面に膜状に形成されると共に、第１貫通穴４３Ａの外側に環状の絶縁空間４３Ｃが構成されている。絶縁空間４３Ｃにより、第１貫通穴４３Ａからに充填された第１導電性部材４５ＡとＧＮＤ裏配線４６Ｂとの絶縁が行われている。表面４２Ａに配線された個別配線４４及びＧＮＤ表配線４６Ａは、樹脂保護膜４７で被覆保護されている。 （もっと読む）

【課題】１つのノズルに対して複数の圧電体が配置された液滴吐出ヘッドにおいて、電気配線の高密度化を図る。
【解決手段】複数の圧電体７０の一方７０Ａを、電気配線７２によって駆動回路８２に共通に電気的に接続する。これにより、圧電体７０と駆動回路８２、８３を結ぶ配線数は、個別で接続される線に加えて、共通で接続される線になるため、すべてが個別に接続される構成に比して配線数が約１／２程度に低減する。このため、電気配線の高密度化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】液体を高密度に噴射し得る液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成された流路形成基板１０と、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせることによりノズル開口２１を介してインクを吐出させるよう流路形成基板１０の一方面側に配設された圧電素子３００と、一方面側に設けられてリード電極９０を介して圧電素子３００を駆動する駆動回路１２０とを具備し、駆動回路１２０には、その上面１２２に圧電素子３００に対応して端子部１２５を設けると共に上面１２２から前記一方面に至る傾斜面１２３を設け、リード電極９０を、端子部１２５から傾斜面１２３を通って圧電素子３００に至るように形成した。 （もっと読む）

【課題】現状のヘッド部品構成で液滴吐出特性を良好に保持できる液滴吐出装置の記録ヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数のノズルに対応してそれぞれ設けられた個別液室に圧力を加えるアクチュエータ素子を、所定の印字タイミングで選択的にヘッド駆動回路からの駆動信号により駆動し、それぞれ対応するノズルからインク滴を吐出させて記録媒体に記録を行う液滴吐出装置の記録ヘッドであって、各アクチュエータ素子のグランド側の共通電極部とは別に、導電目的とは異なる機能を果たすヘッド構成部品にて導電ループを設け、且つ、一列に並設されたアクチュエータを駆動する為の駆動のＩＣオン抵抗が、接続部からの距離が遠くなるにつれ小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセスで直接基板に駆動回路を作り込むことなく金属薄膜形成工程及びフォトリソグラフィ工程により圧力発生手段との間の配線を形成することで高密度化に資することができ、また基板の構造破壊も回避し得る液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成された流路形成基板１０と、前記圧力発生室１２に圧力変化を生じさせることによりノズル開口２１を介して液滴を吐出させるよう流路形成基板１０の一方面側に配設された圧電素子３００と、前記一方面側に形成した凹部１２６に埋設されるとともに、圧電素子３００が駆動されるように金属薄膜形成工程及びフォトリソグラフィ工程により圧電素子３００との間の配線が形成されている駆動回路１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送用の配線の数を少なくする。
【解決手段】液体吐出装置は、液体を吐出させるための動作をする素子と、駆動信号を生成する駆動信号生成部と、混合タイミング信号生成部と、個別タイミング信号生成部とを有する。混合タイミング信号生成部は、第１駆動信号の素子への印加制御のタイミングを定める第１エッジと第２駆動信号の素子への印加制御のタイミングを定め、かつ、第１エッジとは異なるタイミングの第２エッジとを含んだ、混合タイミング信号を生成する。個別タイミング信号生成部は、配線を通じて送信された混合タイミング信号に基づき、第１エッジのタイミングで第１駆動信号の印加制御のタイミングを示す信号レベルの変化を定める第１タイミング信号と、第２エッジのタイミングで第２駆動信号の印加制御のタイミングを示す信号レベルの変化を定める第２タイミング信号とを生成する。 （もっと読む）

【課題】千鳥状に配置されて隣接する発熱素子間における隔壁の厚みを充分に確保すると共に、電力損失及び昇温が比較的小さい配線構造を実現し、液体吐出口の配置の高密度化を図る。
【解決手段】複数のヒータ１０７は、長尺状のインク供給口１０１の短辺方向に対して千鳥状に交互に位置をずらして、インク供給口１０１の長辺方向に対して一定の間隔で配列されている。千鳥状に配置されて隣接する２つのヒータ１０７ａ，１０７ｂを一対として、これら一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線２０３と、これら一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに個別にそれぞれ接続されて独立して引き出された個別配線２０４ａ，２０４ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】記録ヘッドの吐出口面と記録媒体との距離を近づけることで、記録の際のインクの吐出精度が向上した記録ヘッドを提供すること。
【解決手段】本発明の記録ヘッド１は、ヒータ７が液室１１に面した位置における基板２の裏面に配置されているバックシューティング方式の記録ヘッドである。そして、ヒータ７に接続されている電極８が基板２の裏面に形成され、電極８と、電極８を介してヒータ７へ電気を供給する支持体内配線１５とが、基板２の裏面側で接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ヘッドチップの小型化が可能で、更に、配線を複雑化することなくアクチュエータの高密度化に対応可能な液滴吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル基板１とリザーバ基板２と振動板３１を有するキャビティ基板３と個別電極４２が形成された電極基板４と、個別電極４２に駆動信号を供給するドライバＩＣ５０と、個別電極数よりも少ない本数のリードからなり、ドライバＩＣ５０に入力信号を供給するためのＩＣ用リード部４５と、振動板３１に入力信号を供給するための共通電極用リード部４６とを備え、キャビティ基板３とリザーバ基板２とを連通する穴で形成される収容部５１にドライバＩＣ５０が収容され、ＩＣ用リード部４５及び共通電極用リード部４６は、電極基板４に設けられた貫通孔４７，４８を通じて個別電極４２が形成された面とは反対側の面に引き出されているものである。 （もっと読む）

【課題】端子列の必要数を減少させることができるインクジェット式記録ヘッドを提供する。
【解決手段】複数のノズル開口に連通する複数の圧力室６が少なくとも２列に形成された圧力室形成基板７と、複数の圧力室６の上面開口を封止するように圧力室形成基板７上に形成された弾性膜と、複数の圧力室６に対応して弾性膜上に形成された複数のアクチュエータ６０と、複数のアクチュエータ６０に接続された複数の端子２０、２１から成る単一の端子列２２と、を備える。複数のアクチュエータ６０は、弾性膜上に形成された下部電極膜と、下部電極膜上に形成された複数の圧電体膜と、複数の圧電体膜上に形成された複数の上部電極膜と、を有する。単一の端子列２２に、複数列のアクチュエータ６０の全列が接続されている。 （もっと読む）

【課題】ラインヘッドの生産性や組立性を向上させつつ、配線基板と制御基板との電気的な接続のために必要となるスペースを大幅に縮小できるようにする。
【解決手段】複数のヘッドチップ２０を一方向に配列したヘッドチップ列２０ａを複数列備えており、フレキシブル配線基板３０は、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０の電極にそれぞれ配線を接続するための接続部３１ａと、各ヘッドチップ列２０ａ中の各ヘッドチップ２０に共通する複数の配線をまとめた共通配線部３１ｂと、フレキシブル配線基板３０の一辺側で、制御基板に配線を接続するための端子部３１ｃとを備え、接続部３１ａ及び端子部３１ｃの配線は、水平方向に並べられた単層構造であり、共通配線部３１ｂの配線は、垂直方向に重ねられた部分を有する多層構造である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減し、ヘッドモジュールやラインヘッドの生産性及び組立性を向上させる。
【解決手段】ヘッドチップ２０の全てのインク液室と連通する共通流路を形成するためのバッファタンク４０は、一面側が開口する空洞状の共通流路形成部４１と、共通流路形成部４１の開口面内でヘッドチップ２０を支持するためのヘッドチップ支持部４３と、共通流路形成部４１の開口面を覆うフレキシブル配線基板３０を支持するための配線基板支持部４４とを備えており、ヘッドチップ２０は、各インク液室と共通流路とが連通するように、ヘッドチップ支持部４３に支持され、フレキシブル配線基板３０は、共通流路形成部４１との間で共通流路を形成するように、配線基板支持部４４に支持される。 （もっと読む）

【課題】小型化に寄与することが可能な液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】圧電素子の駆動端子に接合される配線端子４４を複数列設して成る端子列４６を、圧電素子列に対応して複数有し、各端子列４６の列設方向における両端に位置する端子列のうち、少なくとも一端の端子列を配線引出し端子列４７とし、この配線引出し端子列以外の他の端子列の各配線端子に導通する配線のうちの少なくとも一部を、配線引出し端子列における隣り合う配線端子間の間隙を通して当該配線引出し端子列の外側に引き出した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線材を大面積化させることなくアクチュエータの小型化や高密度化を図る。
【解決手段】アクチュエータ１８の共通電極をその側端部１８ａに露出させ、複数の個別電極の端子部をその上面に配置したアクチュエータ１８の表面に、フレキシブル配線材１９が接続され、フレキシブル配線材１９の下面に形成された複数の個別導体１９ａが、個別電極の端子部と接続されていて、フレキシブル配線材１９の上面には共通電極に接続される接地導通部１９ｂが銅箔を露出して形成されるとともに、接地導体２０ａを有するアース配線材２０が、その接地導通部１９ｂとアクチュエータ１８の側端部１８ａに露出した共通電極の端縁部ａとを接続している。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率が良く、安定した吐出が可能で、高精細化に対応可能な液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】発熱体素子１０４を流路の内壁面より浮かせた状態で支持し、基板に形成した貫通孔１０６を介して発熱体と外部回路を接続するための配線１１１を形成する。流路内に電極棒および電極等を配置しないので液体の流れを妨げず、常に安定した吐出が可能である。また、複数化した場合に発熱体素子１０４を高密度で配置することができるので、高精細化に対応することが可能であり、さらには作製コストを低くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】液体移送装置の構造を簡単にするとともに製造コストを安価にする。
【解決手段】絶縁性材料からなる基材１１の上面には、個別電極１２、配線部１３、絶縁層１５、共通電極１６及びドライバＩＣ１４が設けられている。個別電極１２は、各個別インク流路１０の底面（第１領域）の前端部に形成されている。配線部１３は、個別電極１２の右後端部から隣接する個別インク流路１０の間（第２領域）及び共通インク流路９の底面（第３領域）を通過して基材の後端部まで延びるとともに、右方に折れ曲がりドライバＩＣ１４に接続されている。絶縁層１５は、個別電極１２及び配線部１３を覆っている。共通電極１６は、共通インク流路９の底面に左右方向に延びており、その右端部においてドライバＩＣ１４に接続されている。共通電極１６絶縁層１５を介して配線部１３と交差している。 （もっと読む）

【課題】配線の引き回し領域を十分にとることができる液滴吐出ヘッド及びインクジェット記録装置を得る。
【解決手段】天板４１及び隔壁樹脂層８２に、電気接続用貫通口４２、１３８をそれぞれ形成し、電気接続用貫通口４２、１３８内にペースト状の導電性ペースト８７を充填して、この導電性ペースト８７を介して、下部電極５２と異なる層で金属配線９０と下部電極５２を電気的に接続している。このため、圧電素子４５間に電気配線を引き回す場合と比較して配線の引き回し領域を確保することができ、圧電素子４５を高密度に配置することができる。 （もっと読む）