【課題】印字耐久性と印字効率を向上させたサーマルヘッドおよびその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】支持基板３と、グレーズ層５と、グレーズ層５の表面に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の表面に形成された一対の電極部８とを備え、一対の電極部８のそれぞれが、厚さｈ１の平坦面３０ａと平坦面３０ａから発熱抵抗体７表面の中心Ｃ方向に設けられた傾斜面３０ｂとを有する厚電極部３０と、厚さｈ１より厚さｈ２を有し、厚電極部３０を覆うように形成された薄電極部３１を備えるサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの耐摩耗性を維持しつつ、ワイヤ接合の接合品位を高める。
【解決手段】まず第１の長辺３１と第２の長辺３２とを持つ長方形のセラミック基板２３の表面に形成された保温層２４の表面に抵抗体層２５および電極層２６を所定のパターンに形成する（第１工程）。次に、全面保護被膜層４１を形成し（第２工程）、その全面保護被膜層４１を覆うポジレジスト層４２を形成する（第３工程）。次に、電極端子となる部分４３を感光させ（第４工程）た後、ポジレジスト層４２を覆うネガレジスト層４６を形成する（第５工程）。次に、ネガレジスト層４６の抵抗発熱部側の領域を感光させ（第６工程）、現像し（第７工程）、エッチング処理を行い（第８工程）、残ったポジレジスト層４２を剥離する（第９工程）。これにより、保護被膜層に段差が形成されたサーマルプリントヘッドを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とガラス製の保温層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６の両端に接続された金属配線層２８に設けられた電極とを備える。保温層２５は、突条２１を有する。突条２１は、稜線７０を挟んでセラミック基板２２の端辺９１側の端辺側斜面７２と、その反対側の中央側斜面７３とを持つ。端辺側斜面７２は凸に形成されている。中央側斜面７３は、稜線７０に接続する第１斜面部７４と、平坦部に接続する第２斜面部とを持つ。第１斜面部７４は凸に、第２斜面部７５は凹に形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１の端辺側斜面７２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】グレーズ層の突条の幅を延びる方向にわたって均一化する。
【解決手段】セラミックの素板７１に、その表面から突出してその表面に沿って延びる凸部９５を含むパターンでガラスペーストをスクリーン印刷する。この凸部９５は、中央の幅太部９６と両端部の幅細部９７とを持つ。素板７１に付着したガラスペーストを焼成して、グレーズ層を形成する。その後、グレーズ層の表面に所定のパターンで抵抗体層および電極層を形成し、保護被膜層で覆う。 （もっと読む）

【課題】グレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高める。
【解決手段】セラミック板７１を研磨して、全体的なうねりを除去し（Ｓ２）、その表面に下地グレーズ層７２を形成する（Ｓ３）。下地グレーズ層７２の表面を研磨し（Ｓ４）、再焼成する（Ｓ５）。下地グレーズ層７２の表面にガラスペーストを塗布し、焼成することにより本グレーズ層７３を形成する（Ｓ６）。本グレーズ層７３の表面に抵抗体および金属配線層を積層し、所定のパターンにエッチングすることにより、発熱抵抗体および金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く、安定した品質のサーマルヘッドを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】支持基板の表面に凹部を形成する凹部形成工程Ｓ１と、凹部が形成された支持基板の表面に上板基板を積層状態に接合する接合工程Ｓ２と、支持基板に接合された上板基板を薄板化する薄板化工程Ｓ３と、薄板化された上板基板の厚さを測定する厚さ測定工程Ｓ４と、上板基板の厚さが所定値以上の領域を再び薄板化する再薄板化工程Ｓ５と、薄板化された上板基板の表面における凹部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程Ｓ６とを含むサーマルヘッドの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、発熱抵抗体層を、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成することにより、発熱抵抗体の抵抗値のバラつきを防止して製品の品質を向上させるとともに、コストパフォーマンスおよび製造時の作業性に優れたサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に所定パターンで形成された電極層と、前記電極層上に形成された発熱抵抗体層と、前記電極層と前記発熱抵抗体層とを覆う保護層とを備えたサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体層は、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成したサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 製造の効率化を図るのに適するサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 第１主面１１０、第１主面１１０に対し傾斜する第１傾斜面１１１、並びに、第１主面１１０に対し傾斜する第２傾斜面１１２、を有する第１基板１１と、第１主面１１０、第１傾斜面１１１、および、第２傾斜面１１２に積層された電極層３と、第１傾斜面１１１に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨る複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、各発熱部４１に流す電流を制御する駆動ＩＣと、各々が、上記駆動ＩＣにボンディングされ且つ電極層３を介して第２傾斜面１１２にボンディングされている、複数のワイヤ８１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を低下させることなく電極配線を保護できるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電極配線５と発熱抵抗体４とを覆って保護する耐摩耗保護層１１と、電極配線５を覆うとともにボンディングパッド９に開口部を設けた感光性絶縁膜１２と、ボンディングパッド９とボンディングワイヤ４０とを覆って保護する封止樹脂１３と、を有し、電極配線５は、ボンディングパッド９が設けられたパッド領域と、発熱抵抗体４から前記パッド領域までの配線領域とに亘って配置されて、前記配線領域で耐摩耗保護層１１に覆われ、前記配線領域の前記パッド領域近傍で耐摩耗保護層１１及び感光性絶縁膜１２に覆われており、封止樹脂１３は、前記配線領域の前記パッド領域近傍で発熱抵抗体４側の感光性絶縁膜１２を露出させるように感光性絶縁膜１２の一部を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印字品質を確保する。
【解決手段】透明のガラス材料からなるガラス基板の一表面に、外部から供給される電力により発熱する発熱体１５が形成されたサーマルヘッド９と、ガラス基板に積層状態に貼り合わされた支持体１１とを備え、ガラス基板および支持体１１が、ガラス基板の一表面に沿う方向に相互に一致させられて配置された複数の貼り合せ基準マーク２１およびヘッド合せ基準マーク２３を有するヘッドユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの動作における高速熱応答性に優れ、その高速化および高画質化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３表面にタリウムテルライドからなる導電性熱抵抗層１４ａと絶縁体薄膜からなる絶縁分離層１４ｂが積層した保温層１４が形成される。そして、これ等を被覆する発熱抵抗体１５と、この発熱抵抗体１５上に共通電極１６ａおよび個別電極１６ｂが形成され、それ等の間隙Ｇ部分が発熱部１７となる。そして、発熱部１７を被覆する保護層１８が形成される。なお、駆動回路基板１９上の駆動ＩＣ２０がボンディングワイヤーＷにより個別電極１６ｂと電気接続し、これ等を封止材２１が気密封止する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。
【解決手段】長矩形形状に形成されたサーマルヘッド基板２０と、前記サーマルヘッド基板２０上の一方の長辺２０ａ近傍に列状に配置された複数の発熱素子２６を含む発熱部領域Ｐと、前記サーマルヘッド基板２０上の前記発熱部領域Ｐ以外の領域に、複数の前記発熱素子２６を選択的に発熱駆動する複数のドライバーＩＣ３０が実装されるとともに、複数の前記ドライバーＩＣ３０の入出力パターンが形成される実装部領域Ｑとを備え、複数の前記ドライバーＩＣ３０を前記実装部領域Ｑにフェースダウン実装するためのアライメントマークＡが前記発熱部領域に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）