【課題】転送速度を改善しながら正常な転送を実現できる自己走査型発光素子アレイを提供する。
【解決手段】シフト部／発光部の島とゲート負荷抵抗の島とを分離せずに一体化する。ゲート負荷抵抗用の電極が無くなるので、ゲート負荷抵抗の電極２３とｐ型ゲート層１３との間に存在した接触抵抗が無くなる。その結果、ゲート抵抗が小さくなり、転送速度が増大する。 （もっと読む）

【課題】 デバイス性能の改善が可能なプリンタヘッドを提供する。
【解決手段】 絶縁基板と、前記絶縁基板上において、ライン状に配置された複数の陽極と、前記陽極上に配置された有機発光層と、前記有機発光層上に配置された陰極と、を備えた有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路と、を備え、前記駆動回路は、前記絶縁基板上に配置され、前記有機ＥＬ素子を挟んで対向配置された第１駆動回路及び第２駆動回路を有することを特徴とするプリンタヘッド。 （もっと読む）

【課題】発光チップと結像光学系との間に遮光部材を配設した露光ヘッドにおいて、遮光部材のクロストーク抑制機能を効果的に発揮させつつ、遮光部材との接触に起因したボンディングワイヤーの損傷を抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】第２の方向の一方側から発光チップに接続されて、第１発光素子および第２の発光素子に駆動信号を供給するボンディングワイヤーを備え、第１の発光素子が発光した光は開口を通過して結像光学系に入射し、開口の第２の方向の一方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ1と、開口の第２の方向の他方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ2とが、関係式Ｌ2＞Ｌ1を満たす。 （もっと読む）

【課題】発光チップと結像光学系との間に遮光部材を配設した露光ヘッドにおいて、遮光部材のクロストーク抑制機能を効果的に発揮させつつ、遮光部材との接触に起因したボンディングワイヤーの損傷を抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】遮光部材は、第１の遮光板と第２の遮光板とを有する遮光部材を備え、第１の遮光板は第１の発光素子から第１の結像光学系に向かう第１の開口を備え、第２の遮光板は第１の開口を挟んでボンディングワイヤーに対向し、基板から第２の遮光板までの距離ｔ1と、基板から第１の遮光板までの距離ｔ2とが、関係式ｔ1＞ｔ2を満たす。 （もっと読む）

【課題】制御回路が実装されたＦＰＣを発光素子が配設されたヘッド基板に接続した構成において、ＦＰＣとヘッド基板との接続部分の破損を抑制する。
【解決手段】発光素子が配設されたヘッド基板と、ヘッド基板を支持する支持部材と、ヘッド基板に接続されたフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板に配設されて、発光素子の発光を制御する制御回路と、フレキシブルプリント基板を支持部材に固定する固定部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳトランジスタの搭載を不要とし、光プリントヘッドの小型化、低コスト化を図る発光素子アレイ、駆動装置、画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の光プリントヘッドは、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間の導通を制御するための制御端子とを各々有し、前記第１端子と前記第２端子との間に電流が流れることにより発光する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の各々に対応して設けられ、前記発光素子の前記第１端子と前記第２端子との間に電流を流すことにより発光させる駆動回路と、前記複数の発光素子の各々に対応して設けられ、前記発光素子の前記制御端子と一端が接続され、双方向に電圧降下を発生させる双方向電圧降下発生回路と、複数の前記双方向電圧降下発生回路の他端を共通に接続する共通母線と、前記共通母線に対して、前記発光素子の制御端子に与える制御信号を出力するバッファ回路とを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】発光装置を小型化する。
【解決手段】可撓性の基板１２Aは、第１部分２１と第２部分２２と第３部分２３とに区分される。第１部分２１には複数の発光素子３２が形成され、第２部分２２には各発光素子３２を駆動する回路部３４が形成される。基板１２Aは、第２部分２２および第３部分２３が第１部分２１に対して同じ方向に折り曲げられた状態で筐体４０Aに支持される。第１部分２１の背面側には、第１部分２１を平面状に維持するための固定部材６０Aが配置される。 （もっと読む）

【課題】 ベース層のキャリア濃度および厚み寸法を大きく設定することなく、発光強度に対する電流増幅率βの影響を抑制することのできる発光サイリスタ、発光素子アレイ、発光装置および画像形成装置を提供することである。
【解決手段】 発光サイリスタは、基板上に第１半導体層、第１半導体層と反対導電型の第２半導体層、第１半導体層と同じ導電型の第３半導体層、および第１半導体層と反対導電型の第４半導体層がこの順に積層されており、第３半導体層のバンドギャップは、第２半導体層のバンドギャップと略同一、かつ、第１および第４半導体層のバンドギャップより狭幅であり、第３半導体層は、基板側の第１領域と基板と反対側の第２領域とからなり、かつ、第１領域の不純物濃度は１×１０^１６（ｃｍ^−３）未満である。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷品位を得ると共に、チップ面積を削減する。
【解決手段】ＬＥＤ駆動回路を構成する駆動トランジスタのＸ軸方向（ＬＥＤアレイ方向）への配列幅は、駆動電流出力端子ＰＤの配列ピッチＰ１の略２倍に設定されると共に、主駆動トランジスタであるＰＭＯＳ１２２−１，１２２−２の形状が略Ｌ字状になっており、２個の駆動電流出力端子ＰＤ１，ＰＤ２の駆動に係わる２個の駆動部１２３−１，１２３−２が回転対称に配置され、全体として矩形形状をなすように構成されている。そのため、複数のＬＥＤ駆動回路間での駆動電流のばらつきが改善され、ＬＥＤを備えたプリンタにおいては、良好な印刷品位を得ることができる。その上、駆動トランジスタのＹ軸方向（Ｘ軸に対して直交する方向）への占有サイズを減少させることができ、チップ面積を削減できる。 （もっと読む）

【課題】幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１に配設された発光素子７２と、第１の基板７１から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９に配設され、発光素子７２を駆動する駆動回路８２２の少なくとも一部を構成する半導体素子であるドライバＩＣ８５と、第１の基板７１を放熱する第１の放熱部材である支持部材６と、支持部材６とは別体として形成され、ドライバＩＣ８５を放熱する第２の放熱部材である放熱部材７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができるラインヘッドを提供すること、また、小型で安価な画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、支持部材６が、発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載される基板搭載部６１と、回路基板ユニット８の第２の基板８１を介して対向するように基板搭載部６１から延びる１対の脚部６２とを有し、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板であり、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているとともに、第２の基板８２の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体複合装置を提供する。
【解決手段】半導体複合装置は、基板と、内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、基板上に設けられた１０μｍ以下の厚さでシート状のＬＥＤエピタキシャルフィルム１０３と、集積回路及び第１の端子領域を有し、基板上に設けられた１０μｍ以下の厚さでシート状の集積回路薄膜１０４と、ＬＥＤエピタキシャルフィルム１０３の半導体素子上から基板の表面を経由して集積回路薄膜１０４の第１の端子領域上に至る領域に設けられ、ＬＥＤエピタキシャルフィルム１０３の半導体素子と集積回路薄膜１０４の第１の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層１０５と、個別配線層１０５下の個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、端子領域を備えた基板１０１と、内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、基板１０１上に複数枚設けられた１０μｍ以下の厚さのシート状のエピフィルム１９１と、エピフィルム１９１の半導体素子上から基板１０１の端子領域上に至る領域に設けられ、半導体素子と基板１０１上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層１０７ａと、個別配線層１０７ａ下の個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路に応力が加わった場合において、その応力による半導体集積回路内のＭＯＳトランジスタの電気的特性の変動を抑える。
【解決手段】出力ＭＯＳトランジスタ１Ｔのゲート電極１３Ａは、半導体基板１０の長辺方向Ｄ１（即ち長辺に平行な方向）に沿って延びている。このゲート電極１３Ａの両側には、ソース領域、ドレイン領域（共に不図示）が配置され、それらの間にチャネル領域（不図示）が形成されている。また、各制御回路１Ｌに含まれる各制御ＭＯＳトランジスタ（不図示）についても、ゲート電極１３Ｂを半導体基板１０の長辺方向Ｄ１に沿って延びるように構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ６８０ｎｍ〜７７０ｎｍ程度の波長の光を出射可能であって、発光の制御性を向上することができる発光サイリスタ、この発光サイリスタを備える発光素子アレイ、ならびに画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ＮＰＮＰ構造を有する第１〜第４半導体層３〜６を有する発光サイリスタ１の第３半導体層５が、一方の導電型のＡｌＧａＡｓだけによって形成されるのではなく、一方の導電型のＡｌＧａＡｓによって形成される第１および第２領域１５，１６の間に、一方の導電型のＩｎＧａＰによって形成される第３領域１７を有し、この第３領域１７にゲート電極１１が接続されるので、酸化しにくいＩｎＧａＰとゲート電極１１とを安定してオーミック接触させることができる。したがって、ゲート電極１１と第３半導体層５との接続部位における電圧−電流特性が線形性を有し、発光の制御性が向上する。 （もっと読む）

【課題】、発光素子の配列方向とは垂直方向の小型化を図ることで、駆動装置、ＬＥＤアレイ、ＬＥＤヘッド、及びこれらを備える画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】このＬＥＤアレイは、等間隔に配列されたＮ個（Ｎ：４の倍数）のＬＥＤ素子を４個の群に分割して時分割駆動させるＬＥＤアレイにおいて、ＬＥＤ素子の配列方向における任意の方向から（１＋ｎ×４）番目（ｎ：整数）、（２＋ｎ×４）番目、（３＋ｎ×４）番目、（Ｎ−ｎ×４）番目にある各ＬＥＤ素子群と、配線材を介して接続されたカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４を備え、これらカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４が、配列されたＬＥＤ素子に沿って配列された電極パッドアレイを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光源が２次元状に配列されて駆動回路と接続されている場合の結線処理を円滑に行うと共に、画像形成を合理的に行えるラインヘッドおよび画像形成装置の提供。
【解決手段】発光素子を感光体の軸方向（Ｘ方向）および感光体の回動方向（Ｙ方向）にそれぞれ複数配して発光素子グループＢを形成し、当該発光素子グループをＹ方向にＲ、Ｓ、Ｔの複数行設けて発光源を２次元状に配列する。Ｃａ〜Ｃｃは各発光素子を駆動する駆動回路で、ＣａはＧａの区域、ＣｂはＧｂの区域、ＣｃはＧｃの区域の発光素子グループと結線される。各駆動回路は、Ｙ方向に３行形成された発光素子行の２行または１行と接続される。 （もっと読む）

【課題】発光素子に接続される配線の自由度を向上させる技術を提供する。
【解決手段】結像光学系ＬＳと、結像光学系ＬＳにより結像される光を発光する第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4と、結像光学系ＬＳにより結像される光を発光する第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8と、第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4に配線ＷＬを介して接続される第１のＴＦＴ回路ＴＣa1〜ＴＣa4、ＴＣb1〜ＴＣb4と、第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8に配線ＷＬを介して接続される第２のＴＦＴ回路ＴＣc5〜ＴＣc8、ＴＣd5〜ＴＣd8とを備え、第１のＴＦＴ回路ＴＣa1〜ＴＣa4、ＴＣb1〜ＴＣb4と第２のＴＦＴ回路ＴＣc5〜ＴＣc8、ＴＣd5〜ＴＣd8との間に、第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4および第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8が配設されてる。 （もっと読む）

【課題】発光サイリスタのゲート端子電位を過剰に低下させることなく、無効なゲート電流を削減して発光出力の増加を図る。
【解決手段】発光サイリスタｄ１を駆動するバッファ回路１０１に、ＰＭＯＳトランジスタ１１２、１１３を設ける。サイリスタｄ１を発光させる場合、ＰＭＯＳトランジスタ１１２はオフ、ＰＭＯＳトランジスタ１１３はオンとなって、発光サイリスタｄ１のゲート端子Ｇの電位はＰＭＯＳトランジスタの閾値電圧Ｖｔに略等しい電位になる。これにより、オン状態にあるサイリスタｄ１のアノード端子から供給される駆動電流は、ＮＰＮトランジスタ６２のコレクタやＰＮＰトランジスタ６１のコレクタ側に流れる電流Ｉｋ２、Ｉｋ１となって、ゲート端子からバッファ回路１０１を介してグランドへ至る電流Ｉｇは生じない。 （もっと読む）

【課題】発光素子グループに接続される配線を幅方向の両側に引き出すことを可能として、発光素子に接続される配線の自由度を向上する技術を提供する。
【解決手段】ヘッド基板と、第１発光素子を有する第１発光素子群と、第２発光素子を有する第２発光素子群と、ヘッド基板に配設され、第１発光素子と電気的に接続される第１配線と、ヘッド基板に配設され、第２発光素子と電気的に接続される第２配線と、ヘッド基板の一方側に配設され、第１配線と電気的に接続される第１接続部と、ヘッド基板の他方側に配設され、第２配線と電気的に接続される第２接続部とを備えている。 （もっと読む）