【課題】発光素子とこれを駆動する駆動部を同一の基板に設けた構成において、当該基板を支持する透明基板の電気配線と駆動部との電気的な短絡を防止する。
【解決手段】配線が配された光透過性の第１の基板と、発光素子を有するとともに当該発光素子を第１の基板に向けた状態で第１の基板に支持される第２の基板と、第２の基板に配されて発光素子を駆動する駆動部と、第１の基板の配線と第２の基板の駆動部との間に配される絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子と駆動回路を同一の基板に設けた構成において、配線スペースを確保しつつ露光ヘッドのスリム化を可能とする技術を提供する。
【解決手段】有機ＥＬを光透過性の封止部材で封止するとともに、有機ＥＬの一方側に配された第１の端子および他方側に配された第２の端子を有する第１の基板と、第１の端子あるいは第２の端子と有機ＥＬの間で第１の基板に配されて、有機ＥＬを駆動して発光させる駆動部と、第１の端子に接続される第３の端子および第２の端子に接続される第４の端子を有して第１の基板を支持するとともに、有機ＥＬが発光して封止部材を通過した光が透過する第２の基板と、第２の基板の法線方向から見て第３の端子あるいは第４の端子と有機ＥＬの間で第２の基板に配される配線と、を備える。 （もっと読む）

【課題】解像度を高くしても、高い印刷速度を持続させるヘッドの駆動方法。
【解決手段】線形アレイに配置される複数のチップと、各チップ上の、各々第１及び第２のチャネルへ接続される個々の複数の第１及び第２のマトリクスドライバと、各チップ毎の第１の発光ダイオード（ＬＥＤ）グループとを含むプリントヘッド。第１のＬＥＤグループは各々、個々の第１のマトリクスドライバへ接続される第１の数のＬＥＤを有する第２のＬＥＤグループと、個々の第２のマトリクスドライバへ接続される第１の数のＬＥＤを有する第３のＬＥＤグループとを含む。各第１のＬＥＤグループにおけるＬＥＤはスタッガード配列で配置され、かつ個々の複数の第１及び第２のマトリクスドライバは各々第２及び第３のＬＥＤグループ内のＬＥＤを順次起動するためのものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子を十分な光量で発光させて、良好な露光を実現可能とする技術を提供する。
【解決手段】第１の方向に第１のピッチで配設された発光素子と、発光素子に対して第１の方向に直交もしくは略直交する第２の方向の一方側で、第１のピッチより広い第２のピッチで第１の方向に配設されて、発光素子を発光させる駆動回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】制御回路が実装されたＦＰＣを発光素子が配設されたヘッド基板に接続した構成において、ＦＰＣとヘッド基板との接続部分の破損を抑制する。
【解決手段】発光素子が配設されたヘッド基板と、ヘッド基板を支持する支持部材と、ヘッド基板に接続されたフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板に配設されて、発光素子の発光を制御する制御回路と、フレキシブルプリント基板を支持部材に固定する固定部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】素子群の両側に配置された駆動回路の特性がばらつくことを抑制する。
【解決手段】Ｘ方向に沿って配列する複数の発光素子１４からなる素子群Ｇと、素子群Ｇから見てＸ方向の負側に配置されて素子群Ｇに属する２以上の第１発光素子１４ａの各々を駆動する複数の第１駆動回路２０ａと、素子群Ｇから見てＸ方向の正側に配置されて素子群Ｇに属する２以上の第２発光素子１４ｂの各々を駆動する複数の第２駆動回路２０ｂと、を備え、各第１駆動回路２０ａに含まれるトランジスタの半導体層のＸ方向における位置は、各第２駆動回路２０ｂに含まれるトランジスタの半導体層のＸ方向における位置と同じである。 （もっと読む）

【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、端子領域を備えた基板１０１と、内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、基板１０１上に複数枚設けられた１０μｍ以下の厚さのシート状のエピフィルム１９１と、エピフィルム１９１の半導体素子上から基板１０１の端子領域上に至る領域に設けられ、半導体素子と基板１０１上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層１０７ａと、個別配線層１０７ａ下の個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路に応力が加わった場合において、その応力による半導体集積回路内のＭＯＳトランジスタの電気的特性の変動を抑える。
【解決手段】出力ＭＯＳトランジスタ１Ｔのゲート電極１３Ａは、半導体基板１０の長辺方向Ｄ１（即ち長辺に平行な方向）に沿って延びている。このゲート電極１３Ａの両側には、ソース領域、ドレイン領域（共に不図示）が配置され、それらの間にチャネル領域（不図示）が形成されている。また、各制御回路１Ｌに含まれる各制御ＭＯＳトランジスタ（不図示）についても、ゲート電極１３Ｂを半導体基板１０の長辺方向Ｄ１に沿って延びるように構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】発光素子に接続される配線の自由度を向上させる技術を提供する。
【解決手段】結像光学系ＬＳと、結像光学系ＬＳにより結像される光を発光する第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4と、結像光学系ＬＳにより結像される光を発光する第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8と、第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4に配線ＷＬを介して接続される第１のＴＦＴ回路ＴＣa1〜ＴＣa4、ＴＣb1〜ＴＣb4と、第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8に配線ＷＬを介して接続される第２のＴＦＴ回路ＴＣc5〜ＴＣc8、ＴＣd5〜ＴＣd8とを備え、第１のＴＦＴ回路ＴＣa1〜ＴＣa4、ＴＣb1〜ＴＣb4と第２のＴＦＴ回路ＴＣc5〜ＴＣc8、ＴＣd5〜ＴＣd8との間に、第１の発光素子Ｅa1〜Ｅa4、Ｅb1〜Ｅb4および第２の発光素子Ｅc5〜Ｅc8、Ｅd5〜Ｅd8が配設されてる。 （もっと読む）

【課題】発光サイリスタのゲート端子電位を過剰に低下させることなく、無効なゲート電流を削減して発光出力の増加を図る。
【解決手段】発光サイリスタｄ１を駆動するバッファ回路１０１に、ＰＭＯＳトランジスタ１１２、１１３を設ける。サイリスタｄ１を発光させる場合、ＰＭＯＳトランジスタ１１２はオフ、ＰＭＯＳトランジスタ１１３はオンとなって、発光サイリスタｄ１のゲート端子Ｇの電位はＰＭＯＳトランジスタの閾値電圧Ｖｔに略等しい電位になる。これにより、オン状態にあるサイリスタｄ１のアノード端子から供給される駆動電流は、ＮＰＮトランジスタ６２のコレクタやＰＮＰトランジスタ６１のコレクタ側に流れる電流Ｉｋ２、Ｉｋ１となって、ゲート端子からバッファ回路１０１を介してグランドへ至る電流Ｉｇは生じない。 （もっと読む）

【課題】高輝度でかつ高解像度のラインヘッドを提供する。
【解決手段】画素回路Ｐにおいて、保持トランジスタ６１、ＯＬＥＤ素子６４、および駆動トランジスタ６２がＹ方向に沿って形成されているので、画素回路ＰのピッチＷを狭くできる。さらに、ＯＬＥＤ素子６４は千鳥状に配列されているので、長さＱをピッチＷより長くすることができる。ＯＬＥＤ素子６４の発光輝度はその面積に依存するので、高輝度かつ高解像度のヘッド部を提供できる。 （もっと読む）

【課題】各露光装置相互間における発光素子の位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】列状に配列された複数のＬＥＤが配置されたＬＥＤ回路基板６２の第１面側から、ＬＥＤ回路基板６２を加熱する面状ヒータ６５が備えられている。 （もっと読む）

【課題】複数の集積回路をカスケード接続する信号線の欠陥を容易に検出する。
【解決手段】電気光学装置１００は、複数の信号線１５を含む配線群Ｌ1〜ＬMを介して相互にカスケード接続されたＭ個の集積回路Ｃ1〜ＣMを具備する。各集積回路Ｃi（ｉ＝１〜Ｍ）は、各信号線１５に対応した複数のビットで構成されるテストパターンＰTを記憶する記憶回路６２と、記憶回路６２が記憶するテストパターンＰTを配線群Ｌi+1から後段に出力する出力回路４５と、配線群Ｌiを介して前段からテストパターンＰTを取得する入力回路４２と、入力回路４２が取得したテストパターンＰTと記憶回路６２が記憶するテストパターンＰTとを比較する比較回路６４と、比較回路６４による比較の結果を電気光学素子２２の駆動によって可視的に出力する駆動回路７０とを含む。 （もっと読む）

【課題】例えば環境の変化等が生じた場合であっても、光量むらの発生を抑制する。
【解決手段】ＬＰＨ１４は、１２８個のＬＥＤを搭載したＬＥＤチップを６０個並べて構成されたＬＥＤアレイを実装するプリント基板５２と、複数のロッドレンズを２列に整列して構成されたロッドレンズアレイ５４とを備える。各ＬＥＤの発光光量は、ＬＥＤ個別の光量むらに基づいて設定されたＬＥＤ補正データと、ロッドレンズのピッチむらに基づいて設定されたレンズ補正データとを用いて補正される。温度変化によってプリント基板５２およびロッドレンズアレイ５４が伸縮することで生じる位置ずれを考慮し、温度に応じてレンズ補正データを変更する。具体的には、レンズ補正基準データに対し、温度に応じてデータの間引きあるいは追加し、レンズ補正データの作成を行う。 （もっと読む）

【課題】複数のＩＣチップの各々に電位を供給する各配線の交差を削減する。
【解決手段】電気光学素子を駆動する複数のＩＣチップＣの各々は、当該ＩＣチップＣ内で相互に導通する電源端子ＲAnおよびＲBnと、電源端子ＲAnおよびＲBnの外側に配置されて当該ＩＣチップＣ内で相互に導通する電源端子ＲA1およびＲB1とを含む。ＩＣチップＣkの電源端子ＲBnとＩＣチップＣk+1の電源端子ＲAnとは電源中継線６３を介して接続され、ＩＣチップＣkの電源端子ＲB1とＩＣチップＣk+1の電源端子ＲA1とは電源中継線６３を介して接続される。ＩＣチップＣkの電源端子ＲA1およびＲAnには電源回路３４から電源電位ＶPが供給される。 （もっと読む）

【課題】高解像度で、しかも小型のラインヘッドおよび該ラインヘッドを装備する画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子グループ２９５が２次元配置されるとともに、各発光素子グループ２９５から射出される光ビームを拡大光学系のマイクロレンズ（結像レンズ）ＭＬにより感光体ドラム表面（被走査面）上に結像している。このため、基板２９３における発光素子グループ２９５の配設間隔が広がり、比較的広い隙間領域ＡＲが形成される。そして、各隙間領域ＡＲに駆動回路Ｄ２９５や配線ＷＬが配置されている。したがって、解像度を高めるために発光素子２９５１の数を増大させたとしても、基板サイズを増大させることなく、該基板２９３上に十分な駆動回路スペースや配線スペースを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を光源として有する画像形成装置において、印字速度、印刷速度の更なる高速化を達成する
【解決手段】ＴＦＴ回路６２がガラス基板５０に形成され、ソースドライバ６１からのソースドライバ信号線がＴＦＴ回路６２の下縁Ｌ側から接続され、ゲートコントローラからの発光制御信号線とプログラム制御信号線が、ＴＦＴ回路６２の上縁Ｕ側から接続される。このため、信号線間の容量成分が減少し、素子駆動のプログラム時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップには上述の様なワイヤボンド用の領域を設ける必要があった為、ＬＥＤチップの小型化に伴う材料コストの削減を実行することが極めて困難であった。
【解決手段】第１の基板１０２上に、所定の回路領域１０３と、半導体薄膜１０５を形成し、当該半導体薄膜１０５は、導電層１０４と、個別電極１０８と、導電層１１５とによって、３端子素子構造を形成することとしている。半導体薄膜１０５をこの様な構成とすることで、ＬＥＤチップを小型化することができると共に、材料コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】組み立て作業性が良く、製造コストを廉価にすることができ、しかも全体の小型化も可能な有機ＥＬプリントヘッドを提供する。
【解決手段】複数の有機ＥＬ発光部３１が列状に並ぶようにして基板本体３０上に設けられている有機ＥＬプリントヘッド基板３と、各有機ＥＬ発光部３１において発生した光を目的領域上に集束させるためのレンズアレイ４と、を備えている、有機ＥＬプリントヘッドＡ１であって、レンズアレイ４は、有機ＥＬプリントヘッド基板３に直接組み付けられていることにより、これらレンズアレイ４と有機ＥＬプリントヘッド基板３とが一体化されている。 （もっと読む）

【課題】複数の有機ＥＬ発光部間の隙間に起因して記録媒体に露光不足領域が筋状に発生することを適切に防止または抑制し、記録画像の質を高めることが可能な有機ＥＬプリントヘッドを提供する。
【解決手段】主走査方向ｘに列状に並ぶようにして複数の有機ＥＬ発光部３１が基板本体３０上に設けられている有機ＥＬプリントヘッド基板３と、主走査方向ｘに列状に並び、かつ各有機ＥＬ発光部３１において発生した光を目的領域に集束させるための複数のレンズとを備えている、有機ＥＬプリントヘッドであって、複数の有機ＥＬ発光部３１と上記複数のレンズとの間には、各有機ＥＬ発光部３１から進行してきた光を、少なくとも主走査方向に拡散させる光拡散手段６が設けられている。 （もっと読む）