【課題】樹脂基板の厚みを再現性良く測定することが可能な基板厚み測定装置及び基板厚み測定方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１がテーブルに搭載されていない状態で、基準棒１２の先端の平坦面１２ｆをテーブル１１に接触させると共に、接触センサ１３の先端部１３ｔをテーブル１１に接触させて、接触センサ１３とテーブル１１との接触位置を基準値として保持し、樹脂基板１がテーブル１１に搭載された状態で、基準棒１２の先端の平坦面１２ｆを樹脂基板１の上面に接触させると共に、接触センサ１３の先端部１３ｔをテーブル１１に接触させて、接触センサ１３とテーブル１１との接触位置を測定値とし、基準値と測定値との差分から樹脂基板１の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】容易に端子接続部（リード）と電極端子の接合部の検査を行うことを可能にするとともに、リベット潰しやネジ止めの不足とワッシャの反りを判別することを可能にする端子接続部と電極端子の接合部検査装置を提供する。
【解決手段】電極体から延びる端子接続部１２がワッシャ１５を介して締付部（頭部）１６によって電極端子６に締付けられることで構成された接合部２０を検査するための端子接続部と電極端子の接合部検査装置であって、締付部（頭部）１６が当接可能な平面状の検出面３０ａが形成された締付部位置検出部３０、及び締付部位置検出部３０の検出面３０ａの外周縁に設けられ、検出面３０ａから突出するワッシャ位置検出部３１を有するプローブ２２と、このプローブ２２を検出面３０ａに直交する方向に進退させる進退機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で正確にワイヤハーネス寸法を検査することのできるワイヤハーネス寸法検査具及びワイヤハーネス寸法検査方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤハーネス１３の載置面２９に、基端ガイド３１と指標ガイド３３とを設けて、ワイヤハーネス１３の一端部２１を基端ガイド３１に位置合わせし、ワイヤハーネス１３の他端部２５が一致する指標ガイド３３の指標３５にてワイヤハーネス１３の寸法Ｌ１を検査するワイヤハーネス寸法検査具１１であって、載置面２９には寸法の方向に延在する基準線部３７が設けられ、基端ガイド３１は、基準線部３７に直交する位置合わせ部３９を有し、指標ガイド３３は、位置合わせ部３９からの寸法Ｌ１となる基準線部３７の上の点４３を通る傾斜辺部４５を有し、指標３５は、点４３を挟み寸法の公差Ｄ１の範囲で傾斜辺部４５に設けられた異なる表示部５１，５３を有する。 （もっと読む）

【課題】膜厚の測定精度を向上させた膜厚測定方法、及び磁気デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板Ｓの上にマスクパターンＭを形成し、マスクパターンＭを含む基板Ｓの上に膜厚Ｔ１からなる密着層Ｌ１と、測定対象層Ｌｍと、測定対象層Ｌｍよりも高い機械的強度を有して膜厚Ｔ２からなる保護層Ｌ２とを順に積層して積層膜Ｌ０を形成した。そして、マスクパターンＭをリフトオフして積層膜Ｌ０に段差部１０を形成し、段差部１０の深さＴ０を触針法によって測定して測定対象層Ｌｍの膜厚ＴｍをＴｍ＝Ｔ０−（Ｔ１＋Ｔ２）として得た。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成された貫通孔の直径（内径）の測定精度を向上させることが可能な磁気記録媒体用ガラス基板の寸法測定方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板５に形成された貫通孔５１に、互いに１２０度の間隔を置いて配置された３本の測定端子３１〜３３を挿入する。測定端子３１〜３３を、貫通孔５１の側面（内周端面）に接触するまで、基準位置から側面に向けて移動させ、側面に接触するまでの移動量を求める。その移動量に基づいて、各測定端子３１〜３３が側面に接触する接触点の位置を求め、各接触点を通る仮想の円を求め、その仮想の円の直径を貫通孔５１の直径とする。 （もっと読む）

【課題】複数種の圧着工具の検査を可能とし，且つ熟練者を必要としないで均一な測定結果を得ることを可能とする。
【解決手段】接続導線を挿入した圧着端子を一対の圧着ブレード間で圧着して接続する圧着工具の検査装置であって，圧着工具の一対の圧着ブレードの一方の側面に沿って移動するように配置される接触子と，前記接触子の移動量を検知するセンサーと，
前記センサーにより検知される接触子の移動量から前記一対の圧着ブレード間の間隙の大きさを求め，求められた前記一対の圧着ブレード間の間隙の大きさを表示するアンプユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された貫通部の角部のカエリの大きさを定量的に把握するとともに、効率的に外観検査を実施することが可能な外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置１００は、サプライプレートＰ上に形成された角部Ｋを有する貫通部を検査する装置であって、サプライプレートＰを平面方向に移動させる走査駆動部１０２と、貫通部の画像を取得する画像取得部１０３と、画像を処理し、画像処理データを生成する画像処理部１１１と、角部Ｋの段差を測定し、段差データを取得する段差測定部１０４と、画像処理データおよび段差データをもとに、貫通部の良否を判断する演算処理部としての演算部１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】画素サイズが狭小化した場合にも光学特性を精度良く実施することができ、好ましくは検査の自動化が容易であり、基板上に形成した各種機能膜の物理的な測定も行うことができる電気光学装置の検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置の検査方法は、有機膜上に金属膜を積層してなる機能部材の検査について、表示領域の有機膜と同時に形成された有機膜パターン１１５上に、表示領域の金属膜と同時に形成された金属膜パターン１２９を形成してなる検査パターン１５０を用いる。島状の有機膜パターン１１５ａ上に金属膜パターン１２９ａを形成してなる島状部１５０ａに対して検査光を照射することで前記機能部材の光学特性を測定し、有機膜パターン１１５ｂ上に部分的に金属膜パターン１２９ｂを形成してなる突出部１５０ｂの表面を探針で走査することで前記機能部材の有機膜及び／又は金属膜の膜厚を測定する。 （もっと読む）

【課題】ロボット・シーム溶接システムにおいて溶接装置やロボット本体を大型化することなく電極摩耗量を検出する方法と装置を提供する。
【解決手段】ロボット・シーム溶接システムは、ワーク把持装置とシーム溶接装置２のうちの一方をロボット１の先端に取り付け、他方を定置して、ロボットの作動により、ワーク把持装置のワークとシーム溶接装置の電極３ａ,３ｂを相対移動させてワークにシーム溶接を行う。接触検出器５を、このシーム溶接装置の電極に接触可能なように定置位置およびロボット先端のうちのいずれかに設ける。電極の摩耗時に、ロボットにより電極を接触検出器に接触させ、接触時のロボット先端の位置をロボット制御装置６で算出する。この算出位置を、非摩耗電極を接触検出器に接触させた時のロボット先端の基準位置と比較して、電極の摩耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に加わった曲げの状態を簡単な構造によって検出できるようにして、製造コストの低減と電子機器の小型・軽量化を図る。
【解決手段】 閾値を超える曲げ入力によって変化する複数形態の自己保持形状を持つ板ばね部材１４を設け、この板ばね部材１４によって曲げ履歴検出具１３を構成する。板ばね部材１４を通電部品７と一体化し、電子機器内のシールドケース４と回路基板１の間に介装する。このとき板ばね部材１４の端部１８を回路基板１の上面に接触させ、回路基板１の曲げ変形時に、閾値を超える曲げ入力が板ばね部材１４にあると、板ばね部材１４の自己保持形状が変化するようにする。
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【課題】モータの円周形状のステータコアの周方向について、コイルエンドの高さ方向の許容寸法が変化する場合であっても正確にかつ容易にコイルエンドの設計上の最大外形を検査でき、徐々に高さ方向の許容寸法が変化する徐変部においても設計上の最大外形を容易に検査でき、モータの小型化にも対応できるコイルエンド検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、モータの円周形状のステータコア１２に巻回され、周方向の部位ごとに変化する高さ方向の許容寸法が与えられる巻線１１のコイルエンド２１について、コイルエンド２１の不良を目視により検査するコイルエンド検査装置において、コイルエンド２１の設計上の最大外形と所定の間隔をもって形成された内面３１ａを備える板状ゲージ３１と、高さ方向の許容寸法に対応して板状ゲージ３１を高さ方向にスライドする検査部品スライド機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】 測定対象部材の形状に左右されることなく、これら部材を容易な操作で確実かつ安定した状態で保持固定して測定でき、かつ構造が簡単で低コスト化できるようにする。
【解決手段】 互いに共通の１つの支点で結合、保持され、一方の端に挟持部110,210を備えた挟持受けベース部100及び挟持はさみ付け部200を有する。この支点には支点ピン300が配置され、挟持部110,210の反対側には、指先操作部120,220が設けられていて、この部分を指先で操作してコンタクト900等を挟持操作する。また、この部分には加圧ばね400が配置されていてコンタクト900等をその両面から加圧挟持する。挟持部に近接して挟持状態確認用窓130,230が形成されている。 （もっと読む）