【課題】構造が簡単で、試料の交換作業を短時間で行なえる真空搬送装置を実現し、しかも、占有面積が小さく、スループットを向上させた荷電粒子線検査装置を提供する。
【解決手段】２つの駆動源２，１０により回転および上下動作が可能なアーム１と、このアーム１の両端に、アーム１の回転に伴って回転するように支持されて試料を載置する第１のハンド２２と第２のハンド２３とを上下方向に離間させて配置して、アーム１の回転と上下動作の制御のみにより試料の搬送とその交換を可能した真空搬送装置２６を構成し、また、この真空搬送装置２６を荷電粒子線検査装置の予備排気室ではなく真空試料室内に配置した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された微細パターン及びそれを露光した露光装置の評価と異常検知を行う。
【解決手段】ステッパにより露光した微細パターンに対しエッジ検出を行い、個々のパターンに対してレジスト表面及び底面におけるパターン形状を検出する。検出されたレジスト表面及び底面のパターンの位置関係を示す位置ずれベクトルを算出、画面表示することで微細パターンの評価を行う。更にチップ、１ショット、ウエハの複数位置の微細パターンで同様に位置ずれベクトルを算出し、各場所における位置ずれベクトルの大きさ、分布状況を特徴量として分類、その傾向を各範囲内で分析することで露光装置あるいはウエハの異常検知を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された微細パターン及びそれを露光した露光装置の評価と異常検知を行う。
【解決手段】ステッパにより露光した微細パターンに対しエッジ検出を行い、個々のパターンに対してレジスト表面及び底面におけるパターン形状を検出する。検出されたレジスト表面及び底面のパターンの位置関係を示す位置ずれベクトルを算出、画面表示することで微細パターンの評価を行う。更にチップ、１ショット、ウエハの複数位置の微細パターンで同様に位置ずれベクトルを算出し、各場所における位置ずれベクトルの大きさ、分布状況を特徴量として分類、その傾向を各範囲内で分析することで露光装置あるいはウエハの異常検知を行う。 （もっと読む）

本発明は、測定対象（１）に侵襲性放射が照射される、測定対象（１）を検査するための方法及び装置に関し、その際、放射線源（３）からの侵襲性放射の相互作用が、放射感受性を有するセンサ装置（６）を用いて検出され、その際、センサ装置（６）の期待検出結果が、測定対象（１）の設定形状寸法を用い、かつ材料特性を用いて算定装置（１３）によって算定され、及び／又は期待検出結果が、マスタ部品を寸法測定することによって得られ、該期待検出結果が、センサ装置（６）の実際の検出結果と比較装置（１１）によって比較される。
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【課題】小型かつ安価な装置により、石英ガラス製ランプ用バルブを高精度に計測できるようにする。
【解決手段】Ｘ線管の管電圧を４０ｋｖ〜１００ｋｖとしたＸ線発生装置と、Ｘ線シンチレータ付きファイバオプティクプレート３ａ，３ｂとＣＣＤ３ｃとをダイレクトカップリングしてなるエリアセンサとを設けるとともに、エリアセンサの受像面側に石英ガラス製ランプ用バルブ（被計測物）２を３０ｍｍ以下の離間距離で配置し、エリアセンサで得た石英ガラス製ランプ用バルブの可視像を処理する制御部を設け、制御部は、積算フレーム数設定部と、積算フレーム数設定部で設定された数に達した各フレームの画像を積算処理する画像処理部と、該画像処理部で処理された画像から石英ガラス製ランプ用バルブを計測する画像計測部とを有する構成にする。 （もっと読む）

【課題】 電子ビームの照射により生じる基板電流を検出する技術をさらに改善し、コンタクトホールの詳細な形状や半導体デバイスの内部状態を非破壊で検査する。
【解決手段】 平行電子ビーム２を試料５に照射して試料５に流れる電流を電流計９により測定する。電子ビーム２の加速電圧を変えて測定を繰り返し、データ処理装置１０において、加速電圧の違いによる試料５への電子ビーム２の透過率の違いに基づく電流値の違いから、試料５の深さ方向の構造に関する情報を求める。 （もっと読む）

３次元オブジェクトを、単一視点方式の光学系を用いるシャドウグラフ法により、光伝搬の光学法則を使用して測定する方法である。
本発明によれば、オブジェクト（３２）、例えば可視光に対して半透明または透明の中空球を測定するために、光がオブジェクトを通過して伝搬する現象に関するスネル−デカルトの法則から、オブジェクトの幾何光学的パラメータを、オブジェクトの画像に対して直接行なわれる観察の結果に関連付ける方程式を導き、前記画像は、前記オブジェクトを、単一視点方式の光学系を用いるシャドウグラフ法を使用して観察することにより取得され、前記画像を取得し、観察を行ない、そしてオブジェクトの少なくとも一つの幾何学または光学パラメータを、方程式及び観察結果を使用して求める。 （もっと読む）

本発明は画像内にあるオブジェクトをスケーリングする画像処理装置に関する。前記画像処理装置は、マーカの実際の寸法と、画像内にあるこのマーカのピクセル単位での寸法との間の関係から得られる較正係数に基づいて前記オブジェクトをスケーリングするキャリブレータを有し、ここでキャリブレータはさらに、前記画像内において識別される複数の異なる配向のマーカを使用して得られる複数の較正係数を生成する。画像（Ｉ）は、解剖学的構造（２）対してこれらオブジェクトの異なる位置合わせとなる、空間において異なって配向される複数のオブジェクト（３、８、９）を有する。前記オブジェクト（３）は計測ツールにリンクされ、これは前記オブジェクト（３）のピクセル単位での長さを計測し、マーカ（Ａ）から決められる較正係数を使用して、前記オブジェクト（３）の実際の寸法を計算する。前記マーカは空間においてオブジェクト（３）と同様に位置合わせされる。画像（Ｉ）はさらに、計測ツールにリンクされるオブジェクトを有し、これは、これらオブジェクトのピクセル単位での夫々の長さに基づいてこれらオブジェクト（８、９）の実際の長さ、及び前記マーカ（Ｂ）を使用して決められる較正係数を計算する。好ましくは、別々のマーカに対応するオブジェクトがグループ化され、較正グループを形成し、これにより、較正係数の更新が同じ較正グループ内にある全てのオブジェクトに対する実際の寸法の自動更新となる。好ましくは、各較正グループはユーザの便宜に対し別々に識別される。本発明はさらに、画像内にあるオブジェクトのスケーリングを可能にするためのイメージングシステム、コンピュータプログラム及び方法にも関する。
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