【課題】試料作製装置及び試料作製方法において、簡便な方法により加工対象の試料の膜厚を測定すること。
【解決手段】試料Sに第１の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第１の二次信号Is₁を取得するステップと、試料Sに第２の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第２の二次信号Is₂を取得するステップと、第２の二次信号Is₂と第１の二次信号Is₁との比Is₂／Is₁を算出するステップと、比Is₂／Is₁が試料Sの膜厚tに依存することを利用し、比Is₂／Is₁に基づいて膜厚tを算出するステップと、算出した試料Sの膜厚tに基づき、膜厚tが目標膜厚t₀となるのに要する試料Sの加工量を算出するステップと、試料SにイオンビームIBを照射して上記加工量だけ試料Sを加工して、膜厚tを目標膜厚t₀に近づけるステップとを有する試料作製方法による。 （もっと読む）

【課題】ｎｍオーダーの表面傷の観察が可能な技術を提供することである。
【解決手段】基体の表面特性を観察する方法であって、基体の表面に、該基体表面を構成する材料の仕事関数と異なる仕事関数を有する材料で構成される膜を設ける成膜工程と、前記成膜工程において設けられた前記基体表面に存する凹部を埋めた該膜の構成材料が残存するように該基体表面に設けられた膜を除去する膜除去工程と、前記膜除去工程後の基体の表面を電子顕微鏡で観察する観察工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
コンタミネーションの付着を低減する、微細な基準寸法を有する、電子顕微鏡装置の寸法校正用標準部材を提供する。
【解決手段】
少なくともシリコンを含み、予めピッチ寸法が求められている回折格子の配列よりなる電子顕微鏡装置の寸法校正用標準部材において、寸法校正用標準部材の溝パターンの表面に１ｎｍから５ｎｍのシリコン酸化膜を形成することによって、電子ビーム照射によって付着するコンタミネーション量を低減する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子線照射によるダメージ等を抑制しつつ、試料の電位、或いは試料高さを正確に測定することが可能な走査電子顕微鏡を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、試料に向かって電子線等の荷電粒子線等を照射する際に、当該荷電粒子線が試料に到達しないように、試料に電圧を印加した状態で得られる電子等の荷電粒子の検出結果を用いて、試料高さや試料電位を測定する走査電子顕微鏡を提案する。また、その一態様として、測定された試料高さや試料電位に基づいて、試料帯電によって変動する装置条件（例えば倍率，フォーカス，観察座標等）を補正する走査電子顕微鏡を提案する。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に塑性変形する複雑形状部品の加工において、加工性の検討や成形品の欠陥の原因を解明するため成形品内部変形の様子を可視化する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 標点を埋め込んだ金属材料の変形特性と類似したモデル材料を用いて、前記モデル材料をモデル型に装填し、所定の加工量だけ工具で加圧すると同時に、単一焦点から放射線を照射することにより前記標点を放射線用ＴＶカメラで撮像する。次に、視差を形成するために前記モデル型を放射線用ＴＶカメラの撮像面の縦方向を軸方向とし、モデル型中心軸を軸中心として回転させ、その位置で単一焦点から放射線を照射することにより前記標点を放射線用ＴＶカメラで撮像する。これらの操作を加圧終了まで繰り返した後、撮像画像から標点の２次元座標を演算し、これらの視差を形成する２次元座標から３次元座標を演算し、標点の３次元データとモデル型の形状データとを重ねて表示する。 （もっと読む）

【課題】試料上にレジスト材料が形成されていても、その表面形状を、ミラー電子プロジェクション式検査装置によって検出可能にするパターン検査技術を提供する。
【解決手段】試料７のレジスト材料表面に照射することでその表面の電気伝導度を上げることのできる波長（１６０〜２５０ｎｍ）の紫外光を、紫外光源３０より試料表面に対して全反射する角度（試料水平方向に対して約１０度以下）以下で入射させることにより、試料表面のみを導電性にするよう構成する。 （もっと読む）

【課題】建材中に石綿が含まれているか否かを極めて簡易かつ高い精度で分析することが可能な建材簡易分析方法、及び、その含有される石綿の種類を極めて簡易かつ高い精度で分析することが可能な建材簡易分析方法を提供すること。
【解決手段】建物から採取した建材を、粉砕することなく、そのまま又は所定形状に切断若しくは破断して建材試料とし、該建材試料の切断又は破断面を走査型電子顕微鏡により観察後、繊維が確認された場合、繊維の径の測定及び組成分析を行う建材簡易分析方法である。 （もっと読む）