【課題】恒温槽を使用せずに、ＩＣの温度を所望の設定温度に精度良く遷移させる。
【解決手段】温度試験装置１の温度制御部４０は、試験対象である発熱状態のＩＣ１１の温度を測定する温度センサ１０から測定温度を示すセンサ情報を取得し、取得したセンサ情報に基づいて測定温度の現在温度と前回温度を制御メモリ３０に記憶させ、現在温度と予め制御メモリ３０に格納された設定温度Ｔ_Ｓを比較し、現在温度と前回温度を比較する。温度制御部４０は、現在温度と設定温度Ｔ_Ｓを比較した結果と、現在温度と前回温度を比較した結果に基づいて、設定温度Ｔ_Ｓに対するＩＣ１１の温度の遷移状態を特定し、特定した前記遷移状態に基づいて、前回より強弱させた冷却強度又は前回と同じ冷却強度で、冷却装置２０にＩＣ１１を冷却させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハテストで仕様最大電圧の試験を行うときに、半導体素子の電極間の距離を広げる方法や高価なプローバを使用する方法を用いずに、高電圧印加時の空気放電を防止することができる半導体素子試験方法および半導体素子試験装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子が作成されたウエハに対し、該半導体素子の電気的特性を検査する半導体素子試験方法であって、上記複数の半導体素子のうち検査対象の半導体素子の電極を、外部端子と電気的に接続させるステップ（Ｓ１１）と、上記電極と上記外部端子とが電気的に接続された状態で、上記検査対象の半導体素子の表面に、供給部から電離性の低い液体または気体を供給するステップ（Ｓ１２）と、上記表面が上記液体または気体で覆われた状態で、上記検査対象の半導体素子に、電圧印加部から上記外部端子を介して試験電圧を印加するステップ（Ｓ１３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温状態とされる試験槽の槽内および槽外で結露が発生することを抑制することができる環境試験装置を提供すること。
【解決手段】環境試験装置１は、試験槽２、ワーク支持機構３、冷却機構４および乾燥気体供給機構６を有する。ワーク支持機構３はワーク載置台１５および試験槽２の槽外から試験槽２の壁を貫通して内側に延びてワーク載置台１５を支持する載置台支持シャフト１６を備える。載置台支持シャフト１６は中空シャフトであり、乾燥気体供給機構６は載置台支持シャフト１６の中空部６４を通して乾燥空気を試験槽２の槽外から試験装置５内へ供給する。載置台支持シャフト１６と乾燥空気の間の熱交換によって載置台支持シャフト１６の槽外部分１６ａの温度の低下を抑制できるので、結露の発生を抑制できる。また、乾燥空気の供給により、試験槽２の槽内の結露の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤの断線や剥離が生じた発光ダイオードを発見することができる搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードを搬送する搬送部２００と、該搬送部２００によって搬送されてきた発光ダイオードを検査する検査部３００とを備えるテーピング装置１０００において、搬送部２００には、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材１２を外部より加熱膨張させる電熱ヒータ２２２を設け、検査部３００には、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードの自己発熱と電熱ヒータ２２２による外部加熱との相乗効果により、該発光ダイオードのジャンクション温度を瞬時に上昇させる機能を有する電流電圧印加部３２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】試験対象物に対する試験環境を維持しつつ装置の消費エネルギーを低減させる。
【解決手段】環境試験装置１は、試験室５と、空調機器７と、試験室５内に着脱可能に設けられる容量変更部材１０と、試験室５内の空気を所定の温湿度に調節するように、空調機器７の出力を制御する制御装置１００とを含んでいる。そして、制御装置１００は、試験室５内に容量変更部材１０が設けられた第１の状態において、空調機器７の出力が試験室５内に容量変更部材１０が設けられていない第２の状態におけるよりも小さくなるように、空調機器７を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、空気置換手段と冷却手段を併用した場合であっても、省エネルギーを図りつつ、高い試験精度を確保することができる環境試験装置することを目的とした。
【解決手段】環境試験装置１は、発熱する発熱試料体Ｗが配置される試料配置部２と、送風機１２と、加熱手段１３と、加熱された空気を外部の空気と置換可能な空気置換手段２１と、少なくとも１つの冷却手段とを有している。そして、試料配置部２の温度を降下させる際には、空気置換手段を用いた空気置換温度制御と、冷却手段を用いた冷却温度制御との双方が実行される同時制御期間を経てから、冷却温度制御に移行する。これにより、試料配置部の温度の降下状態を安定させて高い試験精度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 検査ソケットを素早く高温にしたり常温にしたりすることのできるホットエアブロー機構を提供すること。
【解決手段】 電子部品Ａを部品搬送ユニット１５で搬送して検査ソケット１２に接触させることにより検査するＩＣハンドラ１０の基台１１の一部を構成する基台プレート１１ａに開口１１ａを形成してその下方に検査ソケット１２を配置した。ホットエアブロー機構２０は、検査ソケット１２に空気を送る送風装置３３と、この送風装置を構成し空気を加圧するプロペラ２５ａ，２６ｂから検査ソケット１２に掛けて空気通路を形成し、検査ソケット１２の上面を上方に露出させたブロー空気ガイド２２と、このブロー空気ガイド２２内の空気に熱を付加するヒータ２６ａ，２６ｂとを備えるようにした。 （もっと読む）

デバイスの集積回路を試験する方法を説明する。空気が、流体ラインを通じて入れられて、アクチュエータの第１及び第２の構成要素の間に形成された容積のサイズを修正し、装置に対して接触器支持構造体を移動させ、デバイス上の接点に対して接触器支持構造体上の端子を押圧する。空気は、流体ラインの空気の圧力が所定の値に到達した時に圧力逃がし弁を通じて流体ラインから自動的に放出される。保持具は、装置フレームに対して移動され、アクチュエータの第１及び第２の構成要素を互いに実質的に静止した関係に維持しながら端子を接点から離脱させる。接線方向の分配ボード基板に対する接触器基板の動きを制限する相補的相互係合構造を有する第１及び第２の接続部分を含む接続構成を提供する。 （もっと読む）

【課題】 試験環境における余分な熱を導出する。
【解決手段】 半導体素子の試験装置１０Ａであって、複数の上部ガイド孔２２Ａを有する上部ガイド板２０Ａと、複数の下部ガイド孔３２Ａを有する下部ガイド板３０Ａと、上部ガイド孔２２Ａおよび下部ガイド孔３２Ａ内に設けられている複数本のバーチカル型探針４０Ａと、温度調整モジュール５０とを備えている。上部ガイド板２０Ａと下部ガイド板３０Ａとの間には所定領域２６Ａが介在されており、温度調整モジュール５０は、流体５４を所定領域２６Ａに供給するように構成されている少なくとも一つの流体管路５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣに対する局所冷却の際の室温過冷却を抑制できるＩＣ低温テストの温度制御装置の提供。
【解決手段】ＩＣ低温テストの温度制御装置は、テスト室１０内の室温Ｔ_Ｒを検知する室温センサＳ_Ｒからの室温情報Ｉ_Ｒに応じて第１バルブＶ_１を開閉制御し液体窒素Ｎ_２をテスト室１０内にファン２０の第１ノズルＡから吹き込む室温コントローラ３０と、テスト室１０内のテストボード１２上のソケット１４に設定されて電気テスト中のＩＣ１４の近傍温度Ｔ_ＩＣを検知するＩＣ温度センサＳ_ＩＣからのＩＣ温度情報Ｉに応じて第２のバルブＶ_２を開閉制御し液体窒素Ｎ_２をＩＣ１６に向けてファン２０の第２ノズルＢから吹き込む局所温度コントローラ４０と、第２バルブＶ_２を開成する際、室温度情報Ｉ_ＲとＩＣ温度情報Ｉとに基づいて乾燥圧縮空気から室温Ｔ_Ｒよりも高い冷気温度Ｔ_Ｈの冷気を生成してテスト室１０内に吹き込む冷気発生器５０を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却機能の効率化を図れる半導体試験装置を実現する。
【解決手段】カードネストが配置された本体架と、この本体架に冷却流体を供給する冷却架とを具備する半導体試験装置において、前記冷却流体が均等に供給されるように前記冷却架を挟んで配置された本体架を具備したことを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】テストボードに霜が生じることで発生していたＬｅａｋ不良やテストボードの故障といった不都合のない半導体装置の試験装置を提供する。
【解決手段】テストボード２と、前記テストボード２に搭載された支持台４と、前記支持台４に設けられ、前記テストボード２と配線３によって電気的に接続され、被試験半導体装置を着脱自在に装着可能なソケット５と、前記ソケット５に向かって冷風を排出する冷却装置６と、前記配線３に向かって温風２２を排出する除湿装置７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスをより正確な温度条件の下で、効率的に試験することができるテストチャンバを提供する。
【解決手段】温度調整手段は、半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを予熱する予熱部５０と、該予熱部５０と連通して各試験ユニットＵ１〜Ｕ５内の温度を予熱部５０と同等に保つ温度保持手段（ダクト１００）と、検査済みの半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを除熱する除熱部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】プローバ低温試験時のドライ エアー供給において、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上、確実な接続ができる半導体試験装置を実現する。
【解決手段】プローブカードに接するコンタクトリングを有するプローバと、前記コンタクトリングに接するＤＵＴボードを有するテスタヘッドとを具備する半導体試験装置において、前記コンタクトリングを貫通して鉛直方向に設けられた内径穴と、この内径穴に設けられこの内径穴を二個の室に分けるシール板と、前記ＤＵＴボードに設けられたエアーノズルと、前記シール板に一端が接続され他端が前記エアーノズルに接する伸縮自在配管とを具備したことを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】正確に高周波回路の検査が行えるように基板を冷却することができる基板の冷却器及び正確に高周波回路の検査が行えるような高周波信号を測定することができる高周波信号の測定器を提供する。
【解決手段】冷却ファン８が、高周波ＩＣ３が搭載された基板２を冷却する。温度センサ９が、基板２の温度を測定する。ジッタ測定器が、基板２に搭載された発振器４が出力するクロック信号のジッタを測定する。制御部１１が、温度センサが測定した基板２の温度に基づいて冷却ファン８の回転を制御すると共に冷却ファン８の回転中にジッタ測定器によりジッタの増加が測定されると冷却ファン８の回転を下げるように設定されている。 （もっと読む）

【解決手段】
この発明は、定義された熱条件の下で試験器内の試験物質（７）を検査する方法に関する。そのような専門家に試験器( プローバ )として知られた検査装置は、少なくとも二つのハウジング部分を備えるハウジングを有し、そのうち以下で試験室（２）と呼ばれる一方のハウジング部分に検査すべき試験物質（７）がチャック（５）によって保持され、定義された温度に調整され、以下でソンデ室（３）と呼ばれる他方のハウジング部分にソンデ（２３）が保持される。試験物質（７）とソンデ（２３）を検査するために、少なくとも一つ位置決め装置によって互いに相対的に位置決めされ、続いて試験物質（７）がソンデ（２３）によって接触される。検査中に熱条件を安定化するために、ソンデ（２３）がソンデ室（３）を貫流する温度調整されたガス流（１１）によって試験物質（７）の温度と無関係な温度に調整され、この温度が保持される。
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【課題】 半導体試験システムを管理するホストコンピュータから、各半導体試験ユニットが備える冷却装置の情報を一元的に管理することを可能とした半導体試験システムを実現する。
【解決手段】 夫々が半導体試験装置、試験管理プロセッサ、冷却装置を備える複数の半導体試験ユニットがホストコンピュータと通信すると共に、前記冷却装置がコントローラにより制御される熱交換器を備える半導体試験システムにおいて、
前記コントローラと前記ホストコンピュータ間に双方向通信手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】リーダ／ライタの温度とは切り離して記録媒体の温度を調節すること。
【解決手段】上面に記録媒体を設置可能な設置台と、前記設置台に記録媒体が設置された場合に、当該記録媒体の上面と共に第１槽を形成するカバー部材と、前記カバー部材に接続された給気管と、前記給気管を介して前記第１槽へ気体を送出する送風機と、を備える温度制御装置を提供する。さらに、温度制御装置は、前記設置台に設置される記録媒体又は当該記録媒体の近傍の温度を計測する温度センサを備え、前記送風機は、前記温度センサにより計測された温度に基づいて、前記第１槽への気体の送出を開始又は停止してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＤＵＴボードの位置を問わず、各ＤＵＴボードの裏面に安定した量の乾燥空気を供給することのできる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】テストボード２上に搭載され複数のＤＵＴボード４が固定される固定プレート３内にＤＵＴボード４裏面の結露を防止するために乾燥空気を通す半導体試験装置において、固定プレート３内に配設され、一端から吹き込まれた乾燥空気６をＤＵＴボード４ごとに設けられた吹付け穴７１からＤＵＴボード４裏面に向けて吹き出す管７を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）