【課題】太陽電池が実際に設置された環境において太陽電池全体としての電流を制約するセルを特定する方法を提供する。
【解決手段】所定の周波数の電流によって駆動される半導体発光素子を光源５とする光でセル２を順次に照射し、太陽電池１の出力電流のその周波数の成分を検出する。出力電流が最小のセルを照射した時にはその周波数の成分が大きく検出されるので、太陽電池全体としての電流を制約するセルを特定することができる。また、照射光を半導体レーザとして、離れた場所からセルを正確に照射できるようにする。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の生産工程においてセルをラミネートする前に太陽電池の異常、特にはんだ付け不良を発見する方法及び装置であって、セルよりも小さな単位で異常を発見できるものを提供すること。
【解決手段】セルを分割した評価領域を評価するために、評価領域を含むセルに照射される光の照射量を他のセルよりも小さくし、評価領域に照射される光の照射量を変化させて太陽電池の特性値を測定する。特性値の変化に基づいて評価を行う。評価領域を変更して評価を行うことで、評価結果の異なる部分が異常であると判定することもできる。また、この評価をはんだ付けの後、セルをラミネートする前に行い、半田付け不良を発見して修復することを容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セルにおける一部の箇所の電気特性を簡易な構成で評価できる評価装置及び評価方法を得ること。
【解決手段】評価装置は、太陽電池セルの電気特性を評価するための評価装置であって、互いに絶縁されており、前記太陽電池セルにおける異なる接続箇所と電流計測回路とをそれぞれ接続する複数の第１の接続端子と、前記太陽電池セルと電圧計測回路とを接続する第２の接続端子と、前記太陽電池セルにおける接続箇所を切り替えるように、前記複数の第１の接続端子から少なくとも２つの第１の接続端子を選択し、前記少なくとも２つの第１の接続端子を介して前記電流計測回路を前記太陽電池セルに直列に接続させる切替機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電パネルの発電状態を自動的に診断して外部の人間に容易に認識させることができる太陽光発電パネルの診断装置を提供する。
【解決手段】一の太陽光発電パネル１０の起電力と他の太陽光発電パネル１０の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定するための判定式と、判定式で用いられる設定係数等を記憶する記憶部３１と、判定式と設定係数等に基づき、一の太陽光発電パネル１０の起電力と他の太陽光発電パネル１０の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定し、その比較値が許容範囲外である場合に、判定で起電力の小さい方の太陽光発電パネル１０の異常を検出する判定検出部３２と、その異常の検出に応じて異常が検出された太陽光発電パネル１０の異常を告知する告知手段とを備える太陽光発電パネルの診断装置。 （もっと読む）

【課題】電圧印加電流測定時において、測定手法を変更することなく、従来の測定に加えて、１つのＤＣモジュールでの連続的な電流波形も測定することが可能な半導体試験装置を実現する。
【解決手段】被試験対象デバイスに電源電圧を供給すると共に被試験対象デバイスに流れる電流に応じた変換信号を出力するＤＣモジュールを複数有し、各ＤＣモジュールからの変換信号をマルチプレクサを切り替えて選択し、選択した変換信号をＡ／Ｄ変換器に与え、このＡ／Ｄ変換器を用いて電流を測定する半導体試験装置において、複数のＤＣモジュールからの変換信号がそれぞれ入力され、複数のＤＣモジュールのうちいずれか１つのＤＣモジュールからの変換信号を全ての出力端子に分配して出力する接続状態、または、複数のＤＣモジュールからのそれぞれの変換信号を各出力端子からそれぞれ出力する接続状態をとるスイッチ部を備える。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル内の各部の電位分布を測定することを可能にする太陽電池セル測定用試料台を提供する。
【解決手段】プローブバー１７に配置された複数の電圧測定プローブ１７２のそれぞれに電圧出力端子を独立に電気的に接続する。これにより、各電圧出力端子のうちの任意の端子に電圧計のテストリード等を接続しておき、電圧測定プローブ１７２を測定対象の太陽電池セル５０に押し当てた状態で太陽電池セル５０に光を照射すれば、各電圧出力端子に対応する電圧測定プローブ１７２における太陽電池セル５０との接触点の電位を測定することができ、太陽電池セル内の各部の電位分布を調べることができ、１枚の太陽電池セル内の各部の電気特性を評価することができる。 （もっと読む）

【課題】大規模な被測定トランジスタの特性を高精度に測定する半導体装置及びそれを用いた評価方法を提供する。
【解決手段】ｎ行ｍ列のマトリクス状に配列される被測定トランジスタＤＵＴを有する評価セルＣ１１〜Ｃｎｍと、被測定トランジスタにストレス電圧を印加するためのドレインストレス線ＤＶＳ等と、評価セルを選択するための行選択信号供給用の行選択線Ｘ１〜Ｘｎと、列選択信号供給用の列選択線Ｙ１〜Ｙｍと、入力される行選択信号と列選択信号に応じて被測定トランジスタの選択／非選択を表す選択信号を出力する選択回路１０と、を備え、選択信号供給回路に入力される選択制御信号等により行選択信号と列選択信号を生成し、評価セル各々に設けられた第１のトランジスタＴ１〜第９のトランジスタＴ９を切り替え、被測定トランジスタＤＵＴの測定評価、或いは被測定トランジスタＤＵＴへのストレス電圧印加を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数の半導体装置のうち任意の一つを背面側からコンタクタに対して押圧しながら試験を施すことができる半導体装置の試験装置及び試験方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の半導体装置２０を支持基板２１に整列して保持する。支持基板２１を、コンタクタ２４に向けて開口した空間を内側に有するステージ２２に載置し固定する。押圧ヘッド２５は、ステージ２２の内側の空間内に配置される。支持基板２１は複数の半導体装置２０の各々の背面２０ｂをステージ２２の空間に向けて露出して保持する凹部を有する。ステージ２２は水平方向に移動可能であり、押圧ヘッド２５は垂直方向に移動可能である。押圧ヘッド２５は、被試験半導体装置を押圧する押圧面２５ａと、被試験半導体装置を凹部内の所定位置に配置する位置決めガイド２５ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】試験装置における各チャネルの自己診断を効率よく行う。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに所定の出力信号を出力する出力回路、および、被試験デバイスの所定の特性を測定する測定回路をそれぞれが有する複数のモジュールと、それぞれのモジュールにおいて、出力回路の出力を測定回路で測定させ、それぞれの測定回路の測定結果に基づいて、それぞれのモジュールを診断する制御部とを備え、それぞれの測定回路は、対応する出力回路の出力を並行して測定し、制御部は、複数のモジュールに対して共通に設けられ、測定回路における測定結果を、モジュール毎に順次読み出す試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳトランジスタ特性のばらつきを精度良く定量的に評価できる半導体集積回路を得る。
【解決手段】ＭＯＳユニットＵＴ１において、ゲート電極が共通接続されるＰＭＯＳトランジスタＰＴ及びＮＭＯＳトランジスタＮＴを測定対象とし、全てのＭＯＳユニットＵＴ１の共通端子として、トランジスタＰＴのソース及びドレインにはソース端子ＳＰ及びドレイン端子ＤＰが接続されると共に電圧モニタ端子ＳＰＭ及びＤＰＭがＮＭＯＳトランジスタＱ１及びＱ２を介して接続され、トランジスタＮＴのソース及びドレインにはソース端子ＳＮ及びドレイン端子ＤＮが接続されると共にＮＭＯＳトランジスタＱ３及びＱ４を介して電圧モニタ端子ＳＮＭ及びＤＮＭに接続される。ＭＯＳユニットＵＴ１が選択されると、測定対象のトランジスタＰＴ，ＮＴの一方及びトランジスタＱ１〜Ｑ４がオン状態とされる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のスクリーニングを低コストで実現可能とする。
【解決手段】テスト装置（１）では、プローバ（２）により電気的接続がなされたウエハー（４）の被試験デバイスをテストする。テストの結果、良品判定された被試験デバイスについて、テスト時に観測した電圧値、電流値といった物理量を前記ＬＳＩの位置情報と共に、データファイル（３）に格納し、ウエハー（４）のすべての被試験デバイスのテストが完了した後、計算機（５）では記録媒体（７）に格納された判定プログラムに基づき、前記物理量の分布を検査し、その結果、事前に定められた判定基準によって、前記分布から外れている物理量をしめした被試験デバイスを特定し、その位置座標を結果（６）として出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の静止電源電流検査において、静止電源電流規格値を従来の製造工程のバラツキを考慮した値に比べて小さく設定することを可能にする。
【解決手段】半導体集積回路の識別情報を取得する工程と、半導体集積回路の静止電源電流値を測定する工程と、静止電源電流値と識別情報を対にして記憶する工程と、記憶された静止電源電流値を用いて静止電源電流規格値を決定する工程と、記憶された静止電源電流値を静止電源電流規格値と比較して半導体集積回路の良否判定を行う工程とを備える。また、検査の実施に先立って静止電源電流規格値の初期値を設定する工程と、測定された静止電源電流値をこの初期値と比較して良否判定を行う初期良否判定工程とを備え、初期良否判定工程で良品と判定された半導体集積回路の静止電源電流値のみを用いて静止電源電流規格値を決定する。 （もっと読む）

【課題】ビンボックスが所定数の電子部品で満たされる度に分類機の稼働と中断が繰り返えされること及びその度に分類機に対するビンボックスの手作業による出し入れから生ずる作業能率の低下を改善することにある。
【解決手段】テスタで性能測定が行われてその結果についてランク付され又は分類番号を取得した電子部品を分類してビンボックス（２１）に収納する電子部品の分類機において、電子部品の性能測定結果ランク外のビンボックスを、集中する性能測定結果ランクの電子部品のための予備のビンボックスとして用意し、電子部品の集中するビンボックスが所定数の電子部品で満たされる順に、それらの電子部品に前記予備のビンボックスを割り当てるようにする。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体レーザ素子のそれぞれの試験時の温度を均一に保持し且つ試験時間を短くすることができる集積型半導体レーザ装置のバーンイン方法を提供すること。
【解決手段】複数の半導体レーザのうち１つおきに配置される半導体レーザの第１グループを所定の温度下で同時に駆動するとともに複数の半導体レーザのうち残りの第２グループを非駆動とする第１の駆動ステップと、複数の半導体レーザのうち第２グループを所定の温度下で同時に駆動するとともに第１グループを非駆動とする第２の駆動ステップと、複数の半導体レーザの特性を測定する測定ステップと、特性の測定結果に基づいて合否を判定する合否判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、ソースプログラムに含まれる多項演算を翻訳する演算処理プログラムに関し、コンパイル時に多項演算をハードウェア命令に展開する際に、多項演算の桁数の少ない順にソートした後にハードウェア命令に展開したり、中間結果も含めて演算の演算結果が最小となる組み合わせから順にハードウェア命令に展開し、多項演算を実行するハードウェア命令数を最小限にして実行速度の向上を図ることを目的とする。
【構成】 ソースプログラムに含まれる多項演算中の演算を桁数の小さい順にソートするステップと、小さい順にソートした後の多項演算の先頭から順に演算するハードウェア命令を生成する際に、ハードウェア命令の桁数を超えたときは超えない範囲に分割するステップと、多項演算の先頭から順に演算するハードウェア命令を生成、あるいは分割されたときは分割後の演算についてそれぞれハードウェア命令を生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＣＭに搭載されるチップがテスト回路を内蔵していなくても、チップ単体テストを行うことのできるテスト用治具およびテスト手法を提供する。
【解決手段】 コンタクトヘッド１Ａは、テスト対象のＣＰＵチップ２０が接続されるＭＣＭ基板１０上のパッド１１ＢにＭＣＭ基板内配線１３により接続されているテスト非対象チップ接続用のＭＣＭ基板１０上のパッド１１Ａ１に１端を接触させる導電性の接触端子２と、ＭＣＭ外部端子１２に接続されているテスト非対象チップ接続用のＭＣＭ基板１０上のパッド１１Ａ２に１端を接触させる導電性の接触端子３と、接触端子２の他端と前接触端子３の他端とを電気的に接続する配線４とを備える。 （もっと読む）

【課題】単一の恒温槽を用いて同時に異なる種類の試験を行う。
【解決手段】恒温槽装置１、制御装置２、複数のテストユニット３よりバーンイン装置を構成する。テストユニット３は、断熱ケース３１、断熱ケース３１の内部空間に収容されたドライバボード３２、バーンインボード４を装着するための複数のコネクタを備えたスロットを備えたマザーボード３３を備えている。外部コネクタ３５を介して恒温槽装置１から電源が供給されと共に制御装置２との入出力が可能な形態で、各テストユニット３は、恒温槽装置１のチェンバー１２に収容される。また、各テストユニット３のドライバボード３２は、そのドライバボード固有の試験を、制御装置２のテスト開始の指示に応じて、マザーボード３３を介して接続したバーンインボード４に対して行い、試験結果を制御装置２に出力する。 （もっと読む）

【課題】 駆動装置の実装後の検査を可能として検査の結果の有効性を向上させる。
【解決手段】 データ線駆動回路２００は、各々がデータ線１０３に接続されるｎ個の出力端子Ｔoutと、各画素について指定された階調に応じてデータ信号Ｘ1ないしＸnを生成する信号生成回路２５と、各データ線１０３における電流のリークを検出するための検出用配線３０と、各々が出力端子Ｔoutに接続されたｎ個のスイッチング素子２７１とを有する。各スイッチング素子２７１は、モード選択信号Ｓmodによって駆動モードが指定されると、信号生成回路２５が生成したデータ信号Ｘ1ないしＸnを各出力端子Ｔoutに出力する一方、モード選択信号Ｓmodによって検出モードが指定されると、総ての出力端子Ｔoutを検出用配線３０に導通させる。 （もっと読む）

【課題】良品チップを無駄にすることなく、複数の半導体チップのウエハ上の故障分布状況を解析することができる半導体チップの故障解析方法を得ること。
【解決手段】良品チップ２と不良品チップ３が識別されたウエハ１をダイシングカットし、ダイシングカットされたウエハから良品チップを抜き取る第１のステップと、残った不良品チップのウエハ上の位置を判別し、該不良品チップのウエハ上の位置を示す第１の位置情報（ａ，ｂ）を記憶するとともに、前記不良品チップをピックアップして解析ステージ上１０に移送する第２のステップと、解析ステージ上の各不良品チップを故障解析することにより各不良品チップ内での故障位置を示す第２の位置情報を作成し、作成した第２の位置情報および前記記憶された第１の位置情報に基づきウエハマップ４上に不良品チップおよび不良品チップ内での故障位置を識別表示する第３のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の半導体装置を柔軟に組み合わせて同時検査を実施できるようにし、汎用検査装置を用いた検査作業の効率向上、検査時間の短縮ならびに検査コストの低減を実現する。
【解決手段】検査ボードを、汎用検査ボード１４と、実装用検査ボード１２，１３に分割し、実装用検査ボード１２，１３を、汎用検査ボード１４上の任意の位置に装着することを可能（任意位置における着脱自在）とする。半導体装置の種類毎に実装用検査ボード１２，１３を予め作成しておけば、半導体検査装置１１のもつ能力を越えないという条件の下で、適切な実装用検査ボード１２，１３を、汎用検査ボード１４に適宜、装着するだけで、各種の半導体装置についての同時検査を実施できるようになる。 （もっと読む）