【課題】 基板の検査点におけるプローブによる圧痕等の傷の発生を抑制する。
【解決手段】 プローブ装置１０Ｂは、弾性を有する略Ｌ字型の線状の導電性材料からなるプローブ１１Ｂと、筒状体の内部にプローブ１１Ｂを貫通させて基板３の検査点３０１に略垂直に支持する支持部材１２Ｂと、アクチュエータによって基板３の検査点３０１に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に駆動されると共にプローブ１１Ｂ及び支持部材１２Ｂを保持するプローブホルダ１３Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 下板の撓みを防止することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、上板及び下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、上板、上板及びスペーサにより形成される内側空間にあって上板及び下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて内側空間を通る状態に上板及び下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含む。各プローブの上端及び下端は、上板及び下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている。 （もっと読む）

【課題】 基板の上面及びその上方空間を有効に利用可能にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、複数の接続ランドを下面に有する基板と、基板の中央に位置された支持体であって、基板と平行に伸びかつ厚さ方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する板部、及び板部と共同して内側空間を形成すべく板部の上方に位置する支持部を備える支持体と、板部の下側に配置されたプローブ組立体であって、上下方向へ伸びる複数のプローブを備えると共に、プローブが状態に差し込まれた複数の第２の貫通穴を有するプローブ組立体と、プローブと前記接続ランドとを接続する複数の配線であって一端が第１の貫通穴に上方から差し込まれた複数の配線とを含む。支持部は内側空間をその周りの外側空間に連通させる連通空間を有しており、配線は連通空間に通されている。 （もっと読む）

【課題】改善された製作サイクルを提供する、コネクタ用、ソケットアゼンブリ用および／またはプローブカード・システム用などの改善された相互接続システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】コネクタ用、ソケットアゼンブリ用および／またはプローブカード・システム用などの改善された相互接続システムおよび方法が、記載される。典型的なシステムは、プローバー内に搭載された半導体ウェハに対する電気的接続を確立するためのプローブカード・インタフェース・アゼンブリ(PCIA)を有する。PCIAは、上面および対向する下部平らな搭載面を有する、半導体ウェハに平行なマザーボード、マザーボードの下面とウェハ間に設置される少なくとも3つのポイントにより定義される基準平面、マザーボード搭載面の下に設置される少なくとも1つのコンポーネント、およびウェハに対する基準平面の平面性を調整するためのメカニズムを有する。そこから延在する複数のスプリングプローブを有するプローブチップは、さらなる平面性の調整を必要とせずに、搭載可能かつPCIAから取り外し可能である。相互接続構造および方法は、改善された製作サイクルを提供することが好ましい。 （もっと読む）

２つの電気装置を一時的にインターフェイスで接続する柔軟電気接点アセンブリ（１１）である。そのアセンブリ（１１）には、向き合う接触点（１６、１８）を持つ閉じたコイルを形成する軸を持つループ（１４）を有する接点（１０）が含まれている。その軸は、電気装置の間に挟まれるアセンブリ（１１）を保持する圧縮力（１５）の方向（１７）と角度をなす。そのコイルの電気的に短絡されるループ（１４）は、圧縮力（１５）が加えられると相互の面でスライドし、柔軟性が提供される。接点（１６、１８）は、マイクロメーター範囲の、ピッチが非常に低いインダクタンス値で達成できるように、極めて小さく作ることができる。接点（１０）は、接触点（１６、１８）が貫通口（２４）の向き合う開口から延びるように、誘電体パネル（２６）の貫通口（２４）中に設置される。オプションとして、貫通口（２４）は、柔軟な導電エラストマ（３６）で充填される。
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頑強な機械的構造が提供されることによって、基板上に形成された小さな土台構造が基板表面から離れることが防止される。強化された構造は、シード層上の土台金属層をメッキすることによって、次いで、メッキされた土台構造を、エポキシのような接着ポリマー材料内に嵌め込むことによって形成される。次いで、スプリングプローブのようなコンポーネントは、メッキされた土台上に構築され得る。接着ポリマー材料は、メッキされた土台に取り付けられたスプリングプローブのようなエレメントに加わる力に対抗し、金属土台構造の基板表面への接着をより確実なものとする。
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本発明は、複数の半導体集積電子装置を検査するのに有効な検査ヘッド用コンタクトプローブ（４０）を提供する。このコンタクトプローブ（４０）は、所定の輪郭の横断面を有するとともに、少なくとも一端に対応して接触先端部（Ｐ）が設けられている棒状のプローブ本体（４１）を備えている。本発明によれば、接触先端部（Ｐ）を、プローブ本体の横断面の輪郭内に位置させている。本発明はまた、偏心した接触先端部（Ｐ）を有する複数のコンタクトプローブ（４０）を備えたバーティカルプローブを有する検査ヘッドと、偏心した接触先端部（Ｐ）を有するコンタクトプローブを形成する方法とをも提供する。
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電子装置は第１の位置へと移動され、電子装置の端子が、端子と電気接触するために、プローブに隣接される。その電子装置は、次いで、水平に、または斜め方向に移動され、その端子はプローブに接触する。試験データは、次いで、プローブを介して、電子装置へ、および電子装置から、通信される。また、本発明は、例えば、表面および複数の端子を備える電子装置をプロービングする方法であって、該電子装置および複数のプローブを配置する工程であって、該プローブが該複数の端子のうちのいくつかの端子に隣接するようにする、工程と；該複数の端子のうちの該いくつかの端子を該プローブに接触させるために、該電子装置および該プローブの相対的な動きを生じさせる工程と；を包含し、該相対的な動きが、該電子装置の該表面に対して並行な成分を含む、方法を提供する。
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能動回路(16)を備える、半導体ウェハを検査するのに好適なプローブ。プローブは、能動回路(16)と支持構造(10)との間に可撓性の相互接続部(14)を備えることができる。そのプローブは、テスト下のデバイスに対して、比較的低いキャパシタンスを負荷することができる。
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基板内またはタイル内に垂直フィードスルー電気接続を作る方法が提供される。垂直フィードスルー（図２の１０）は、コネクタプローブ（図２の１２）を挿入し取り付けるために利用可能なメッキスルーホールを形成するように構成され得る。プローブは、メッキスルーホールまたは取り付け穴に取り付けられ得、ウエハプローブカードアセンブリを形成し得る。基板（図９Ｄの７９）内のめっき材料でコーティングされた、ねじられた犠牲ワイヤを支持し、後にワイヤ（図９Ａの７４）をエッチングによって除去することによって、ツイストチューブメッキスルーホール構造（図９Ｄの７４）が形成される。
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ダイ・ヘッドの下部ダイ部分(１２)に形成された第一微小孔(１８)の第一配列にプローブ・ピン(１４)を整列させるダイ・ヘッドの上部ダイ部分(３６)に関し、全体として、スペーサ部分(３８)と、支持フレーム(４０)と、それぞれ第一及び第二の組立補助フィルム(４２)及び(４４)とを含む。スペーサ部分(３８)は下部ダイ部分(１２)に接触するように構成される。第一の組立補助フィルム(４２)は、典型的には第二表面(４８)と支持フレーム(４０)の間に位置し、プローブ・ピン(１４)を受け入れるように構成された第二微小孔(５０)の第二配列を備える。第二の組立補助フィルム(４４)は、概ね第一の組立補助フィルム(４２)に接触又は近接近していて、プローブ・ピン(１４)を受け入れるように構成された第三微小孔(５２)の第三配列を備える。第二微小孔(５０)の第二配列及び第三微小孔(５２)の第三配列は、パターン化されて互いに整合しているが、双方とも第一微小孔(１８)の第一配列とは大凡プローブ先端部(２０)とプローブ頭部(２８)間の横方向の距離ほどズレている。
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ケーブルターミナル又はコネクターは、複数の電気プローブを有する。各プローブは、ボアを規定する導電性スリーブを有し、ボアに収容されるプローブピンを有する。スリーブを支持する回路基板の周囲部を超えて第１方向に延在する自由端コンタクトチップを、プローブピンは有し、プローブピンは第１方向にバイアスする。プローブピンはチップのそばに電子要素を含む。電子要素は並列に配置されるコンデンサ及び抵抗器であってよく、第１及び第２部分の間に唯一の電気的連絡を提供する。第１及び第２要素の各々のフランジの間に要素を設けて、フランジに接続するスリーブで包囲してよい。チップを有する第２部分は、プローブ及びコネクターの寸法及び他の要素と比較して相当短い。

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【課題】 ＩＣカード表面の外部接続端子の表面抵抗の測定を簡単かつ高精度に行うことができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブ装置２０は、ＩＣカードＣが載置される載置面２１ａを有する測定台２１と、測定台２１に立設されたガイド軸２５に沿って載置面２１ａに対して垂直方向に移動自在な可動部材２２と、可動部材２２に取り付けられた複数本のプローブ２８を載置面２１ａに対して垂直方向に支持するプローブホルダー２３と、可動部材２２の上下移動を操作する操作レバー２４とを備え、可動部材２２の下限位置は、プローブ２８と載置面２１ａ上のＩＣカードＣとの間に所定の接触圧が得られる高さ位置とされると共に、その下限位置を保持するように可動部材２２を測定台２１へ向けて付勢する付勢部材３８が設けられている。 （もっと読む）

モジュール式試験機アーキテクチャ（100）により、エンド・ユーザがスキャン・チェーン・モジュールおよびクロック・ドライバ・モジュールを組み合わせることができる。各モジュールは、同期バス（118）を介して相互接続され、それによって試験モジュール同士が互いに同期するのが可能であり、したがって、各モジュールは、試験全体におけるそのモジュールの部分を、他のモジュールによって行われる試験に対して適切な時間に実行することができる。このモジュールには、BISTドライバ・モジュール、データ取得モジュール（208）、ネットワーク化インターフェース・モジュール（202）、コントローラ・モジュール（204）、電流測定モジュール（210）、およびDCパラメトリクス・モジュールを含めることができる。

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同軸プローブ相互接続システム１００は、キャリアアセンブリ２００と、プローブホルダ３００と、を含む。キャリアアセンブリ２００は、第１同軸コネクタ半体２１０を有する。各第１同軸コネクタ半体２１０は、関連する同軸ケーブル２１２に終端される。プローブホルダ３００アセンブリは、同軸プローブコネクタ３０６を有する。各同軸プローブコネクタ３０６は、第１端にスプリングプローブを有し、第２端に第２同軸コネクタ半体３１０を有する。各第２同軸コネクタ半体は、キャリアアセンブリ２００の対応する第１同軸コネクタ半体に摺動可能に嵌合する。
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【課題】ＩＣパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用できるＩＣソケットを構成する。
【解決手段】複数個の二点接触構造のコンタクトと、該二点接触構造のコンタクトを有するソケット本体と、該ソケット本体上に装着されるＩＣパッケージと、上下動可能なカバー部材と、前記二点接触構造のコンタクトを開閉作動する作動機構とを有するＩＣソケットにおいて、前記二点接触構造のコンタクトが、固定コンタクト部と、該固定コンタクト部に対応して可動可能に設けられた可動コンタクト部と、前記作動機構によって作動される作動部と、ショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用可能なリード受け部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接触状態でのプローブ先端の位置及びプローブの最適な押し込み深さを事前に測定することができるプローブ検査装置及びプローブ検査方法を提供する。
【解決手段】 被検査物と同じ程度の平坦な接触面を有する変形体７と、複数のプローブ１からなるプローブカード３と、接触面と複数のプローブ１を接触させる手段と、接触面上に形成された複数のプローブ痕８を観察する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさ及び複数のプローブ先端痕の位置を測定する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさからプローブ１の押し込み深さを算出する手段とを有する。 （もっと読む）

テストシステムまたは半導体パッケージにおいて使用するプローブカード冷却アセンブリには、直接冷却によって冷却される１つまたは複数のダイを備えたパッケージが含まれる。冷却パッケージには、能動電子部品を備えた１つまたは複数のダイおよび少なくとも１つの冷却剤ポートが含まれ、この冷却剤ポートによって、動作中に、冷却剤が、高密度パッケージに入り、ダイの能動電子部品を直接冷却することが可能となる。 （もっと読む）