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Fターム[2G011AC13]の内容

測定用導線・探針 (17,446) | 機能、改善点、作用効果 (3,503) | 防塵、除塵 (121)

Fターム[2G011AC13]に分類される特許

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【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】被検体との低付着性を実現するとともに、長期間に亘って安定な導電性を保つことができ、特に、約85℃程度の高温での繰返し接触や、大気中で長期間放置された後も、被検体との低付着性を実現すると共に、接触抵抗の上昇を抑制し得、長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできる電気的接点部材を提供する。
【解決手段】電気的接点部材は、被検体に繰返し接触する電気的接点部材であって、被検体と接触する電気的接点部材の表面は、Pdを含有する炭素被膜で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 狭小な電極パッドが狭ピッチで配置された半導体デバイスの電気的特性試験が可能な電気的接触子ユニットを提供する。
【解決手段】 コンタクトプローブ1a(1b)は、一端にコンタクト部10が形成されたコンタクト軸11と、コンタクト軸11から互いに反対方向へ分岐し、ガイド板3(4)に当接する一対のアーム部12a(12b)とを備えている。このため、コンタクト部10を検査対象物に接触させることによって受ける圧力を一対のアーム部12a(12b)に分散させ、弾性変形したアーム部12a(12b)の反発力のうち、ガイド板3(4)に平行な成分を打ち消すことにより、コンタクト部10のスクラブ量を抑制することができる。従って、十分なオーバードライブ量と、適度なスクラブ量とを確保し、コンタクト部10が検査対象物の電極パッドから外れるのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層の、JIS−B−0601に準じる算術平均粗さRaが100nm以下である。 (もっと読む)


【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ11を装着する鉛直方向駆動機構23と、クリーニングシート50を固定するステージ30、40の水平方向駆動機構32、42と制御装置60を備え、制御装置60によってクリーニングシート50へのプローブ11の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構23で、クリーニングシート50に対するプローブ先端部12の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構32、42が駆動制御される。 (もっと読む)


【課題】清掃装置によるCF基板の損傷を防止することにある。
【解決手段】プローブ装置は、電極を備える被検査体の上方に配置されて、またプローブ装置本体と、該プローブ装置本体に結合された清掃装置と、該清掃装置を前記プローブ装置に結合する結合装置とを含む。前記プローブ装置本体は、前記電極に接触されるように下方に向けられた針先を有する。前記清掃装置は、前記プローブ装置本体と前記被検査体とが相寄り相離れる上下方向への相対移動により前記電極に接触可能の前端部を前記針先より下方及び前方に備える。前記結合装置は、上方ほど後方となる斜めの方向に前記清掃装置と前記プローブ装置本体とを相対的に移動可能に結合している。 (もっと読む)


【課題】プローブピン用途に好適な貴金属合金であって、微細化に対応可能な加工性が良好であり、硬度、防汚特性に優れたものを提供する。
【解決手段】本発明は、添加元素として、Fe:30〜150ppm、Ir:80〜350ppm、Pt:100〜300ppm、を含み、残部がRhからなるプローブピン用の線材に適したロジウム合金である、この材料からなるプローブピンは、ロジウムの持つ加工性を維持しつつ、低い接触圧でも接触抵抗が安定しており、強度面、防汚特性にも優れ、長期間安定的に使用可能なプローブピンである。 (もっと読む)


【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とSiウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、異物付着による外観不良が無くかつかつ耐薬品性に優れたプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライトを100質量部としたときに、前記MnをMn換算で2.0〜4.0質量部、前記TiをTiO換算で4.0〜8.0質量部および前記MoをMoO換算で0.4〜1.2質量部含有するとともに、前記粒界部に、W−Mo合金を有し、かつ前記セラミック焼結体は、X線回折において、前記ムライトのメインピークの回折強度に対するMo−W合金のメインピークの回折強度の比が0.17〜0.90である。 (もっと読む)


【課題】コンタクトプローブの先端部に抵抗率が10−2Ω・m以下、硬度が600Hv以上のDLC膜を被覆する技術及びプラズマ処理装置を提供し、この導電性DLCを被覆したコンタクトプローブ及びこのプローブを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ基材の先端部に加わる高電界を緩和する構造の支持手段にコンタクトプローブ基材を挟止し、プラズマ処理装置内で前記プローブ基材表面をクリーニングする工程と、前記基材表面に窒素イオンと炭素イオンを照射して基材金属の窒化物と炭化物の混合被膜を形成する工程と、炭化水素ガス放電プラズマを発生させ、コンタクトプローブの先端部に導電性DLC被膜を形成する工程とからなる。 (もっと読む)


【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させる。
【解決手段】プローブ10は、支持部21に片持ち支持される梁部22と、梁部22の下方に設けられ、ウェハの電極Pと接触する接触面24を備えた接触子23と、梁部22と接触子23とを接続する突出部27とを有している。突出部27は、梁部22の自由端部22bから当該梁部22の固定端部22aと反対側に延伸し、さらに梁部22の固定端部22a側に折り返して接触子23の支持部26に接続されている。突出部27は、梁部22の固定端部22a側に凹に湾曲している。検査時に接触子23が電極Pと接触する際、突出部27は梁部22の撓み方向と逆方向に回転して撓むように構成されている。 (もっと読む)


【課題】コンタクタ、半導体装置の試験装置、及び半導体装置の製造方法において、試験の信頼性を高めること。
【解決手段】第1の材料を含むコンタクタ母材1と、コンタクタ母材1の先端部1aのうち、半導体装置30の電極31との接触面1bにのみ選択的に形成された、第2の材料を含む導体膜10aとを有するコンタクタ9による。 (もっと読む)


【課題】 清掃が必要なプローブを備えたプローブ組立体だけを選んで、簡単な操作で効率良くプローブのクリーニングを行うことができるプローブ清掃ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】 パネル検査装置のプローブユニットに対し、少なくとも前記プローブ組立体のそれぞれに対応する位置の間で移動可能に取り付けられるアーム部と;前記アーム部に取り付けられた本体部と;前記本体部に直線状に往復動可能に支持された移動ベースと;前記移動ベースを前記本体部に対して直線状に往復動させる手段と;前記移動ベースを前記本体部に対して直線状に往復動させたときに、前記移動ベースに取り付けられる第1清掃手段が前記プローブ組立体の複数のプローブの先端と接触するように、前記アーム部と前記移動ベースとの距離を調節する距離調節機構を備えているプローブ清掃ユニットを提供することによって解決する。 (もっと読む)


【課題】 触針の汚損物を除去する際に、触針が曲がることが無く、かつ汚損物が他の触針に再付着することがなく、しかも各触針を均一な圧力で浄化する。
【解決手段】 内部に高圧流体がパイプ32を介して供給される中空の容器20において、底板24に容器20の内外を連通するように孔34が一列に形成されている。各孔34内に、容器20の外部から一列に配置された複数の触針4をそれらの先端が容器20内に非突出となるように昇降装置40が、触針4が取り付けられている基台6を上昇させる。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、狭ピッチ間隔で配列されたプローブの先端部を、磨耗を抑えてクリーニングすることができるプローブクリーニング部材を提供する。
【構成】 前記プローブクリーニング部材は、基板100と、この基板100の面上の全領域に設けられており且つ鉄(Fe)やコバルト(Co)等の金属粒子の層である触媒粒子層200と、この触媒粒子層200に束状に林立されており且つ基板100に対する直角方向に延伸した複数のカーボンナノチューブ300とを備えている。 (もっと読む)


【課題】プローブピンがはんだと接触した際に、はんだの主成分であるスズがプローブピンの接触部に凝着するのを防ぐ、耐スズ凝着性に優れた非晶質炭素系導電性皮膜をプローブピン基材表面に形成して成る半導体検査装置用コンタクトプローブピンを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性基材表面に非晶質炭素系導電性皮膜を形成して成る半導体検査装置用コンタクトプローブピンであって、前記非晶質炭素系導電性皮膜は、原子間力顕微鏡で4μmの走査範囲において、表面粗さ(Ra)が6.0nm以下であり、二乗平方根傾斜(RΔq)が0.28以下であり、表面形態の凸部の先端曲率半径の平均値(R)が180nm以上である外表面を有することを特徴とする半導体検査装置用コンタクトプローブピンを用いる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成により、高品質のクリーニング作業を実施すると共に、優れた性能を長期間維持することが可能なテストコンタクト、そのクリーニング方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】クリーニング部材4がテストコンタクト11に接触したときに、ターンテーブル3が微動することにより、クリーニング部材4が動いてテストコンタクト11の表面を擦るようになっている。また、クリーニング作業のたびに、クリーニング部材4表面のテストコンタクト11に接触する部分をずらすようになっている。 (もっと読む)


【課題】導電性と耐久性を兼ね備えると共に、被検体(特に、それに含まれるSn)の低付着性を実現して長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできるコンタクトプローブピンを提供する。
【解決手段】先端部から側面部に亘って表面に、金属および/またはその炭化物を含有する炭素皮膜が連続的に形成されており、炭素皮膜中の金属および/またはその炭化物の含有量は、前記先端部から側面部になるにつれて連続的または断続的に減少するように構成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 長期間繰り返し使用しても電気的特性が劣化しない耐久性に優れたコンタクトピン及びそれを用いる電気的接続装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電性材料で構成され、根元側に拡径した鍔部を備え、鍔部よりも先端側をガイド部材を貫通するガイド孔に摺動自在に挿通し、ガイド孔から外部に突出する先端部を外部電極に接触させて外部との電気的接続をとるコンタクトピンであって、当該コンタクトピンは、鍔部よりも先端側に、大径部と、大径部を挟んだその前後に位置する小径部とを有しており、大径部のコンタクトピン軸方向の長さが、ガイド孔の軸方向の長さよりも短いコンタクトピン、及びそれを用いる電気的接続装置を提供することによって解決する。 (もっと読む)


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