【課題】メンテナンス性が良く、単価が低く、電気伝導性や熱伝導性が良好なコンタクト電極及びコンタクタを得る。
【解決手段】円柱状導体８は、側面８ａ、側面８ａに対して斜めの接触面８ｂ、及び側面８ａに対して垂直な端面８ｃを持つ。円柱状導体９は、側面９ａ、側面９ａに対して斜めの接触面９ｂ、及び側面９ａに対して垂直な端面９ｃを持つ。円柱状導体９の接触面９ｂが円柱状導体８の接触面８ｂに接触する。伸縮性を持つ筒状弾性体１０が円柱状導体８，９を収容する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査工程で用いられるプローブピンの長寿命化を図る。
【解決手段】半導体装置の電気的な検査工程で用いられるプローブピン６ｃの先端部の被覆層６ｎを下地層６ｐと中間層６ｑと表面層６ｒとから成る３層構造とし、中間層６ｑが、ポリテトラフルオロエチレンとニッケルから成る材料より硬度が高い材料（例えば、二硫化モリブデンを主とする合金材料）から成ることで、表面層６ｒが削れて剥がれても中間層６ｑの硬度が高いため、プローブピン６ｃの長寿命化を図れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数のビア電極が形成されたセラミック基板と、セラミック基板の一面に形成され、上記ビア電極を露出させる複数の貫通ホールを含む絶縁層と、貫通ホールの内部に形成され、ビア電極と電気的に連結される接触パッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極密度が高密度化された場合であっても、コンタクト端子の配列における狭ピッチ化に容易に対応しインピーダンス整合を図ることができ、しかも、大幅な設計変更することなくコンタクト端子ごとの配置の変更も容易にできること。
【解決手段】信号ラインに対応した金属製アッパハウジング１０のセル１０ａｉにおいて、電気絶縁性を有するアダプタ２４の端部と電気絶縁性を有するロアハウジング１２の内面との間には、環状の空気層Ａｉが互いに同一の構成を有するコンタクト端子２０ａｉのスリーブ２０Ｓの周囲に形成され、また、接地ラインに対応したセル１０ａｉにおいては、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０ＣＴ２がロアハウジング１２の透孔１２ａｉに挿入され、その接点部２０ＣＴ１がセル１０ａｉの内面に当接する導電性のカラー２２の小径孔２２ｂに挿入されるもの。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的特性を正確に測定できる方法を提供する。
【解決手段】測定用基板２２を、配線基板１１の第２の主面１１ｂ側に、端子電極１４と電気的に接続するように配置する一方、配線基板１１の第１の主面１１ａ側に圧接部材２１ａ〜２１ｄを配置する。圧接部材２１ａ〜２１ｄにより、電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられていない部分を測定用基板２２側に相対的に押圧することにより電子部品１０を測定用基板２２に圧接させた状態で電子部品１０の電気的特性の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電気検査を低コストかつ短時間で実施することが可能な電気検査用冶具を提供するとともに、この電気検査用冶具を用いることにより、低コストかつ短時間で配線パターンの電気検査を伴う配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の配線を有する電気検査用治具本体と、複数の第２の配線及びこれら複数の第２の配線それぞれと電気的に接続されてなる複数のプローブを有する電気検査用治具ヘッドと、前記電気検査用冶具及び前記電気検査用冶具ヘッド間に挟まれ、前記複数の第1の配線における少なくとも一部の配線それぞれと前記複数の第２の配線それぞれとを電気的に接続する複数の第３の配線を有する電気検査用治具接続体とを備えるように電気検査用治具を構成し、この電気検査用冶具を用いて配線基板のパターン検査を実施して配線基板を製造する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ガイド板に対して負荷がかかり難し、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、上面及び下面を有するガイド板３００と、ガイド板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板１００と、ガイド板３００とメイン基板１００を接続し且つ中間部４３０が略く字状に曲げ加工された接続ピン４００と、ガイド板３００の下面に設けられたプローブ８００とを備えている。接続ピン４００は、一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されている。 （もっと読む）

【課題】デバイスの電極群の高さに差が生じている場合であっても、リフロー時にパッケージ基板と接合しないバンプが発生することのない、プローブカード及び被検査装置のテスト方法を提供する。
【解決手段】主面及び裏面を有し、前記裏面が被検査装置２に設けられた複数の被検査装置電極２１に押し付けられる、コンタクトカード５と、テスト時に、前記コンタクトカードに対して前記被検査装置側に向かう弾性力を与える、弾性部材１０とを具備する。前記コンタクトカードは、前記弾性部材により前記被検査装置側に弾性的に押し付けられたときに、前記複数の被検査装置電極の高さが一様に揃えられるような剛性を有している。 （もっと読む）

【課題】互いに隣り合うように配置されるグランド端子と信号端子とを有するコネクタのインピーダンス整合の向上を図る。
【解決手段】信号端子３０とグランド端子２０は、それぞれ、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部２１，３１と、第１延伸部２１，３１とは反対側に延伸する第２延伸部２２，３２と、を有する。第１延伸部２１，３１は、第２延伸部２２，３２より、その幅が小さくなるように形成されている。前記ハウジングは、第１延伸部２１，３１が挿入される第１ハウジング１９と、第２延伸部２２，３２が挿入される第２ハウジングとによって構成される。第２ハウジングは第１ハウジング１９とは別体に構成され、第１ハウジング１９は信号端子３０の第１延伸部３１とグランド端子２０の第１延伸部２１との間に位置する壁部を有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させる。
【解決手段】電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、平面構造物（３８）と電気的に接触するための接触側端部（１６）と、ケーブル、特に同軸ケーブルに接続するためのケーブル側端部（１２）、特に同軸ケーブル側端部とを有し、接触側端部（１６）とケーブル側端部（１２）との間に、少なくとも２つの導体（１８，２０）、特に３つの導体を有する共平面導体構造物が配設され、共平面導体構造物（１８，２０）に対して、ケーブル側端部（１２）と接触側端部（１６）との間の所定区間にわたって共平面導体構造物（１８，２０）を支持する誘電体（２４）が片側または両側に配設され、共平面導体構造物の導体（１８，２０）が空間内で自由に、支持誘電体（２４）に対して懸架された状態で配設されるように、誘電体（２４）と接触側端部（１６）との間にテストプロッドが設計され、平面構造物（３８）との接触時に平面構造物（３８）に面するテストプロッドの片側（３２）には、誘電体（２４）と接触側端部（１６）との間で、空間内で自由に、支持誘電体（２４）に対して懸架された状態で配設された共平面導体構造物（１８，２０）の領域（２６）へとシールドエレメント（３４）が延出するように、シールドエレメント（３４）が配設および設計される、高周波測定用のテストプロッドに関する。
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本発明の隔離抵抗を備えるプローブカード用スペーストランスフォーマの製造方法は、ウェハに形成された複数のＤＵＴ(Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ)を一回に検査できるように隣接するチャンネルの間の電気的な影響を隔離するための隔離抵抗(ｉｓｏｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔｏｒ)を備えるスペーストランスフォーマを製造する方法であって、セラミックシーツに前記隔離抵抗を形成するように抵抗体を印刷する抵抗体印刷ステップと、前記抵抗体がセラミックシーツの間に配置されるように前記抵抗体が印刷されたセラミックシーツの上に他のセラミックシーツを積層するセラミックシーツ積層ステップと、前記積層されたセラミックシーツを焼結する焼結ステップと、を含むことを特徴とする。
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【課題】接続される導体の微細化および挟ピッチ化に対応しうる異方導電性シートおよび基板体を提供する。
【解決手段】基板体Ｂは、基板１１に異方導電性シート２０を貼り付けて構成されている。異方導電性シート２０は、多孔質ＰＴＦＥからなるフレーム板２１を用いている。フレーム板２１には、テーパ付きの貫通孔が形成されている。そして、貫通孔の内壁部に無電解めっきを用いた貫通導電部材２２が形成されている。基板側導体１５と相手側導体とが、貫通導電部材２２を間に挟んで導通する。その際、テーパ付き貫通孔の大径側が基板側導体１５に接触し、小径側が相手側導体に接触する。相手側導体が微細化，挟ピッチ化されても、導通不良，誤接続，短絡の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】中継基板方式を採用しつつ、安価で位置合わせが容易であるとともに、プローブと電極パッドとの接触の悪化を抑制するプローブカードを提供する。
【解決手段】中継基板１は、第一の面１ａと第二の面１ｂとを有し、内部に配線４０２，９０２が形成された基板３０１と、第一の面１ａの上に形成されたパッド３０３、９０３と、第二の面１ｂに配置されたパッド９０４、９０５と、を備えたパッケージ基板３００と、第一の面１ａに接合された絶縁樹脂層３０５と、絶縁樹脂層３０５のパッド３０３、９０３に対応する位置に形成された貫通孔３０８と、貫通孔３０８に形成されたビア３０６と、貫通孔３０８を覆うパッド３０７と、を有し、パッド３０３は、配線４０２を介してパッド９０４と電気的に接続され、パッド３０７は、ビア３０６を介してパッド３０３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】プローブが斜めになっていても、検査機と電子基板との間の導通を良好にする検査方法、検査用アタッチメント装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板などの電子基板５０１の検査測定用導通部が格子状に配設された検査機５００の検査測定用導通部と検査対象の電子基板５０１との間をプロ−ブ５００５を介して導通をとって電子基板５０１の検査を行う際に、プロ−ブ５００５の端部に当接するスプリング部１０２と電子基板５０１に当接するコンタクトピン部１０１とを有してなるアタッチメント装置１をプロ−ブ５００５と電子基板５０１との間に介在させてプロ−ブ５００５が斜めになっていてもアタッチメント装置１を介して検査機５００と電子基板５０１との間の導通を良好になし得るようにして電子基板５０１の検査を行う電子基板の検査方法。 （もっと読む）

【課題】測定装置のテスト棒に装着するだけで、測定装置のテスト棒間を短絡状態とし、非短絡状態への切り替えを簡単に行い、確実に過電圧・過電流で測定対象が破壊されないようにする。
【解決手段】テスターリードＴＬ−ａに電気的に接続されるアダプター１０ａと、テスターリードＴＬ−ｂに接続されるアダプター１０ｂとを備えており、アダプター１０ｂは、テスターリードＴＬ−ｂに電気的に接続される探針２ｂを備えており、探針２ｂが、測定対象に接触していない場合に、アダプター１０ａの探針２ａ（テスターリードＴＬ−ａ）及びアダプター１０ｂの探針２ｂ（テスターリードＴＬ−ｂ）間が導通している状態となり、探針２ｂが、測定対象に接触した場合に、アダプター１０ａの探針２ａ（テスターリードＴＬ−ａ）及びアダプター１０ｂの探針２ｂ（テスターリードＴＬ−ｂ）間が導通していない状態となる。 （もっと読む）

【課題】 検査対象である電子デバイスと、テストボードとの間に介在させて電気的接続を中継するインターポーザを備えたプローブカード。
【解決手段】 インターポーザ１は、テストボードに対向する側に配置され、ベース材が剛性材料で形成された第１のインターポーザ１ａと、電子デバイスに対向する側に配置され、ベース材が有機材料で形成された第２のインターポーザ１ｂと、第１のインターポーザの第２のインターポーザに対向する側に、第２のインターポーザの電極の配置に対向して配置される第１の中間電極１ａｂと、第２のインターポーザの第１のインターポーザに対向する側に、第１の中間電極の配置に対向して配置される第２の中間電極１ｂａと、第１の中間電極と第２の中間電極のいずれか一方の電極に設けられたスパイラル状接触子２２とを備え、絶縁性接着剤５によって固着されるインターポーザを備えたプローブカード。 （もっと読む）

【課題】より高精度のアライメントが可能なインターポーザの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
１層目となる配線層を形成し、上記１層目の配線層上に絶縁層を形成する工程、上記絶縁層にマスクを用いて露光して、２層目となる配線層を設けるための配線用凹部、および１層目の配線層と上記配線用凹部とを繋げる開口であるビアホールを形成する工程、上記配線用凹部に導電体を充填して２層目の配線層を形成し、上記ビアホールに導電体を充填し１層目の配線層と２層目の配線層を電気的に接続するビアを形成する工程、および、２層目の配線層に不要な絶縁層を除去する工程を含み、上記マスクには、上記配線用凹部を形成するための配線部、および上記ビアホールを形成するためのビア部が設けられ、上記配線部よりも上記ビア部の方が露光量が多くなるように、上記配線部と上記ビア部とに露光差を設け、上記配線用凹部よりも上記ビアホールを深く形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハが大型化される状況の中で、高密度に集積され、高機能化されたチップデバイスの検査に使用するプローブカードであって、微小寸法のプローブを用いた場合に、適切なオーバドライブを掛けてもプローブが損傷又は破壊されないための機構を有するプローブカード及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】回路基板と、所定位置に複数の片持ち梁状プローブを形成した複数のプローブモジュール基板を、表面に複数行・複数列に配置したプローブ基板、上記回路基板と上記プローブ基板との間で設けられた複数の中継接続ピンとを備え、上記プローブモジュール基板が上記プローブ基板から懸垂定点支持されると共に上記プローブ基板との間に電気的に接続する弾性接続ピンを設けたことを特徴とする二重弾性機構プローブカード。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板と試験装置の接続のためのコネクタ及びそのためのプリント回路板において、低コストで容易なコネクタ着脱ができるようにすることを目的とする。
【解決手段】プリント回路板は、固定ピン（３０）と複数の試験信号用の導電ピン（２８）とを有するコネクタ（１４）を接続可能な試験用領域を有するプリント回路板（１２）であって、該試験用領域には、前記固定ピンを挿入可能な固定孔（２４）と、前記導電ピンが接触可能な複数の信号用電極（２２）とが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）