【課題】ターンテーブルのワーク収納部に収納してワークを搬送する過程で、ワークの外観検査を簡単な機構により可能とした外観検査装置を提供することにある。
【解決手段】外周部にワークを１個ずつ収納して搬送する複数のワーク収納部３１ａを有したターンテーブル３１と、前記ワーク収納部３１ａに収納されたワークｗを吸着保持して前記ターンテーブル３１の外部空間に送出する送出手段と、前記ターンテーブル３１から送出された前記ワークｗの外観を検査する検査手段とからなり、前記ターンテーブル３１の前記ワーク収納部３１ａを所定位置に位置決めした後、前記送出手段としての吸着ノズル２８により前記ワーク収納部３１ａの前記ワークｗを送出し、前記ターンテーブル３１の外部空間の前記ワークｗを検査手段としての撮像手段３７により検査することを特徴とする外観検査装置にある。 （もっと読む）

【課題】不良基板も学習に使用できる様になり、欠陥検出装置の操作性が格段に向上する。
【解決手段】ＣＣＤカメラ６により撮像された基板の画像は、パーソナルコンピューター５に送られ、パーソナルコンピューター５内のＣＰＵ２により欠陥の箇所が解析され、モニター１に表示される。表示された欠陥の画像は、学習が完了していないため、誤って欠陥でない所も表示されるが、オペレータは実際の欠陥の箇所だけを、マウス４により囲み、欠陥箇所の情報をＣＰＵ２与える。ＣＰＵ４は、この情報を基に、欠陥箇所を除外し、良品部分だけを学習する。この様にすることにより、不良基板での学習が可能になる。 （もっと読む）

【課題】製品検査における自由度を高め，検査に要する費用を軽減する電子部品検査方法及び，これを用いる電子部品検査システムを提供する。
【解決手段】キャリアテープに一定間隔で搭載された複数の電子部品を順次に撮像する工程と，
前記撮像された複数の電子部品の画像データを記録媒体に保存する工程と，前記記録媒体に保存された複数の電子部品の画像データをディスプレイ装置に表示する工程と，前記ディスプレイ装置に表示された複数の電子部品の個々の画像を目視観察して欠陥が検知された個々の電子部品を識別する記号を含む検査結果データを記録保存する工程と，前記記録保存された検査結果データに基づき，前記キャリアテープに搭載された複数の電子部品から欠陥が検知された電子部品を検索する工程と，を有する。 （もっと読む）

【課題】 リードの先端部から肩部上部まで半田を付ける場合に、画像処理により精度の良く半田付け状態を検査する方法の提供
【解決手段】 この半田付け検査方法は、リードを撮像する撮影工程と、撮影工程で撮影したリードの画像を２値化する２値化工程と、２値化工程で得たリードのフロントフィレット部と肩部上部の２値化画像に基づいて、それぞれ予め定めた形状パターンとパターンマッチングして、リードの半田付け状態の良否を判定する判定工程とを備えている。この半田付け検査方法によれば、２値化画像に基づいて、リードのフロントフィレット部と肩部上部を、それぞれ予め定めた形状パターンとパターンマッチングして、リードの半田付け状態の良否を判定するので、２値化画像において、リードのフロントフィレット部と肩部上部に表れる明るい領域の形状に基づいた判定が行なえる。 （もっと読む）

【課題】基板上に繰り返し設けられる単位領域のパターンの欠陥を精度よく検出する。
【解決手段】欠陥検出装置１では、基準画像検査回路４２において基板９上の基準とされるダイのパターンを示す基準画像と、それぞれが選択されたダイのパターンを示す複数の選択画像とが比較され、基準画像が有する欠陥が検出される。続いて、被検査画像検査回路４４では、他のダイのパターンを示す被検査画像と基準画像とが比較され、被検査画像が有する欠陥候補が検出される。そして、欠陥検出部４５にて基準画像が有する欠陥の少なくとも位置情報に基づいて欠陥候補から基準画像が有する欠陥と重複するものが除外される。これにより、欠陥検出装置１では基準とされるダイのパターンの欠陥の影響を除きつつ、他のダイのパターンの欠陥を精度よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】半田外観検査方法において、正確な良・不良の判定の自動化を可能にする。
【解決手段】半導体装置のリード上に半田を塗布した後の半田外観検査方法であって、
前記リード上の所定領域に照射した光の反射光の、位置に対応する輝度を検出する工程と、
検出された前記輝度について、一軸方向にプロジェクションをとり、所定位置からの距離
に対する輝度のプロファイルを形成する工程と、前記輝度が、半田が塗布されているとき
に得られる値となる距離が、所定の条件を満たす半導体装置を検出し、良品と判定する工
程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 部品の仮想の支持面として機能する３点を精度良く抽出して、検査精度を高める。
【解決手段】検査対象の部品の各端子につき、それぞれ代表点の３次元座標を求めた後、各代表点を３個ずつ順に組み合わせながら、組み合わせにかかる３点が第１、第２の各条件を満たしているかどうかを判別する。第１の条件は、３点による三角形平面に部品中心部を投影できるという条件であり、第２の条件は、三角形平面が３点以外のすべての代表点よりも下方に位置するという条件である。双方の条件を満たす３点の組み合わせが見つかると、これら３点を含む仮想平面と各代表点との距離Ｄを求め、その距離Ｄを用いて各端子の浮き上がりの有無を判別する。 （もっと読む）