【課題】電子部品の実装状態に応じた分類ができる。
【解決手段】本発明の部品実装状態検査装置は、検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得するまたは複数の情報取得手段と、情報取得手段によって取得された情報に基いて、基板上の電子部品の実装状態を判別する判別手段とを有する。判別手段は、情報取得手段によって取得された計測情報に基づいて、前記検査対象要素が予め定められた実装状態判別条件を満たしているか否かを判定する、前記実装状態判別条件が互いに異なる複数の分別部を含み、判別手段は、一つの分別部によって該一つの分別部の実装状態判別条件を満たしていないと判定された検査物に対して、他の分別部が該他の分別部の実装状態判別条件を満たしているか否かを判定することによって、基板上の電子部品の実装状態を判別するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの最終検査における各種の不良項目の検査を、同時かつリアルタイムに高い信頼性の下で行うことが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】板状金属製品の検査装置であって、板状金属製品に照明光を照射する複数種類の照明手段と、板状金属製品を撮像する複数の撮像手段と、板状金属製品を一定速度で一方向へ移動する搬送手段と、搬送手段上に板状金属製品を１枚ずつ供給する供給部と、複数の撮像手段により板状金属製品を撮像して得られた画像データを用いて板状金属製品に存在する不良を検出し良否判定する検査部と、検査部によって良否判定された板状金属製品をその良否により仕分けして排出する排出部と、検査装置全体の動作制御を行う制御部とを備え、各撮像手段が搬送手段と同期を取りつつ各撮像手段の撮像位置に到達した板状金属製品の撮像を行うことを特徴とする板状金属表面検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査した後の基板について電極パッドの下地層の露出の有無等の露出状況を自動的かつ高精度に検出することができる針跡検査装置と、当該装置を備えたプローブ装置、及び針跡検査方法とその検査方法の実行プログラムが記憶された記憶媒体を提供すること。
【解決手段】電極パッド２を撮像する上カメラ７２により得られた撮像データＤ１から針跡領域１３を抽出する針跡領域抽出部５０と、針跡領域１３に対し、当該針跡領域の長手方向に伸びる中心線Ｐ上の画素の位置と画素のグレイレベルとを対応させたグレイパターンを取得するグレイレベルデータ取得部５１と、得られたグレイパターンと、針跡１０から下地層６が露出しているときの基準パターンとに基づいて、下地層６が露出しているか否かを判定する深堀判定部５３を針跡検査装置に備える。 （もっと読む）

【課題】一つの撮像手段による簡易な装置構成によって、デバイスの外観検査項目を網羅的に実施可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】撮像手段であるカメラ２と、照明手段３と、４つのミラー４とからなる。カメラ２は、ターンテーブルに設けられた吸着ノズルＮの垂直方向（Ｚ軸方向）に光軸を持つように、デバイスの底面に対向する位置に設けられている。ミラー４は、図２（ｂ）に示すように、搬送されてくるデバイスＤの停止位置において、そのデバイスの周囲を囲むように四方に設けられている。すなわち、デバイスＤのリードが設けられた２面に対して平行に２つのミラー４ａ及び４ｂを設け、さらに、リードが設けられていない２面に対して平行に２つのミラー４ｃ及び４ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】回路素子のはんだ付け、特にはんだ付けロボットやはんだコテを用いた手作業によるはんだ付けの良否を判定する検査において、簡便に、且つ、確実な信頼度を以って良否の判定を行うことができるようにする。
【解決手段】図１（Ａ）のようにして、緑色の基板２に配置された抵抗３を、当該抵抗３の上方に配置されたカメラ（撮像装置）４により、当該カメラ４側から赤色の同軸照明５により乳泊アクリル製特殊フィルタ６を介して照射しつつ撮影し、撮影された撮像を白黒の２値化処理してはんだ付けの良否を判定する。この方法によれば、図１（Ｂ）のようにフィレット８に覆いかぶさるフラックス９の影響を受けることなく判定できる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供。
【解決手段】（Ａ）及び（Ｂ）は反射光２次元画像及び透過光２次元画像を夫々示し、（Ｃ）はそれら両画像を重ねて表示した合成画像を示す。配線パターンＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒとＰ１ｔ，Ｐ２ｔ，Ｐ３ｔとは幅が相違するので、（Ｃ）の合成画像にはＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒの輪郭とＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔの輪郭とに挟まれた中間領域が明瞭に視認できる。中間領域の画像は、断面が台形をなす配線パターンにおける斜面の形状を表すので、中間領域の目視観察により、ショートｆ１、欠けｆ２等の配線パターンの検出が極めて容易に行える。 （もっと読む）

【課題】線形状物の反射光を取り込んで作成した画像データから背景の影響を受けずに線形状物のみを正確に検出する線形状物検出装置を提供する。
【解決手段】照明１２の光源により線形状物１１に照明光（入射光ｉ）が照射され、線形状物１１で反射された反射光ｊをカメラ１３で取り込んで画像データｖｄが生成される。画像データｖｄは、濃淡値で表した濃淡画像データｖｅとして濃淡画像データ記憶部１５に記憶され、濃淡画像データｖｅに基づいて濃淡プロファイル作成部１６で濃淡プロファイルｖｐが作成され、濃淡プロファイルｖｐに基づいて、線形状物検出部１７で線形状物１１の特徴ｖｃを持つ部分が線形状物１１として検出される。線形状物１１は、検出結果結合部１８で結合され、線形状物１１が軌跡として検出される。 （もっと読む）

【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な金属基板表面の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】基板を所定速度で移動する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板表面を撮影する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を間接光で照射する照明段階と、照射光のうち、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料の反射強度の差が小さい、特定照射角度の光の一部を選択的に照射させないようにする半照明阻止段階と、撮像段階にて得られた画像データを用いて、基板表面に存在する欠陥部を抽出、自動判定する画像処理段階と、を備えた金属基板表面の検査方法および検査装置。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの最終検査における各種の不良項目の検査を、同時かつリアルタイムに高い信頼性の下で行うことが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】板状金属製品の検査装置であって、板状金属製品に照明光を照射する複数種類の照明手段と、板状金属製品を撮像する複数の撮像手段と、板状金属製品を一定速度で一方向へ移動する搬送手段と、搬送手段上に板状金属製品を１枚ずつ供給する供給部と、複数の撮像手段により板状金属製品を撮像して得られた画像データを用いて板状金属製品に存在する不良を検出し良否判定する検査部と、検査部によって良否判定された板状金属製品をその良否により仕分けして排出する排出部と、検査装置全体の動作制御を行う制御部とを備え、各撮像手段が搬送手段と同期を取りつつ各撮像手段の撮像位置に到達した板状金属製品の撮像を行うことを特徴とする板状金属表面検査装置。 （もっと読む）

【課題】この発明はリードの輝度が高い場合であっても、そのリードに異方性導電部材が貼着されているか否かを確実に判定することができる検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に貼着された異方性導電部材４の端部の部分を撮像する撮像カメラ２と、撮像カメラの撮像範囲におけるリード３の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部６と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部８と、二値化閾値設定部によって設定された閾値に基づいて撮像カメラの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部９と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて異方性導電部材の端部の状態を判定する判定部１３を具備する。 （もっと読む）

【課題】高精度且つ低コスト且つ短期間に検査が可能な金属電極の検査方法および検査装置を得ることを目的とする。
【解決手段】検査装置は、光源２から光学系３を介して金属電極１へ入射光６を照射し、金属電極１表面からの反射光９を光学系３で第一の光７と第二の光８とへ分離し第一の検出器４と第二の検出器５とでそれぞれ検出する。検査装置は、第一の検出器４により検出された第一の光７の強度Ｉ１と第二の検出器５により検出された第二の光８の強度Ｉ２との光強度比（Ｉ１／Ｉ２）を、所定の閾値と比較することにより、金属電極１の表面汚染の度合いを評価する。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネル等を構成する基板面に電子部品接続用のテープ部材（ＡＣＦ等）が適正に貼付されたか否かを判定する。
【解決手段】 ＡＣＦ４の明度レベルを間に上下に明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄを設定する。ＣＰＵ７２は、その設定された明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、そのＡＣＦ４が適正に貼付されガラス基板２の撮像パターン（図４（ａａ））と貼付状態の良否判定対象基板２の撮像パターン（図４（ｂａ））から２値化信号（図４（ａｂ）、図４（ｂｂ））を抽出し、両者の形状の一致率（α）から、当該ガラス基板２におけるテープ部材（ＡＣＦ４）貼付の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】
金属パターンを有する基板の表面に施されためっきされていない非めっき部とめっきがされているめっき部の欠陥検査方法及び検査装置の提供である。
【解決手段】
めっきがされためっき部及びめっきされていない非めっき部で構成された金属パターンを有する基板を、一定速度で一方向へ移動する搬送し、５０と、金属基板を一定速度で一方向へ移動する搬送手段５０と同期を取り、かつ金属基板の表面に存在する圧延影響を軽減させるため仰角を持たせ金属基板表面を撮影し、金属基板の金属材料とめっき材料との反射強度差異が最も大なる波長域の光を利用し、かつ間接光で照射し、金属基板表面を撮影して得られた画像信号データを用いて、金属基板表面に存在する欠陥を判定する制御・画像処理による検査方法および検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 検査精度の向上が図られた被膜検査装置及びそれに用いるパレットを提供する。
【解決手段】 本発明に係る被膜検査装置１０は、被検査物３０の検査領域Ｆを撮像して、被検査物３０の芯線３４ｂに被覆された被膜３４ａの状態を検査する被膜検査装置であって、被検査物３０が収容され、被検査物３０の検査領域Ｆに対応する部分に貫通孔２４ｂが設けられたパレット２４と、被検査物３０の検査領域Ｆに励起光を照射するＵＶ光源１６と、ＵＶ光源１６の励起光が照射された状態の被検査物３０を撮像するカメラ１４と、カメラ１４によって取得した被検査物３０の画像の処理をおこない、被検査物３０の被膜状態の合否を判定する画像処理装置１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 リードの浮き沈みの良否判定が可能なリードの検査方法を提供する。
【解決手段】 リードを有する部品、及び、部品を一定の位置に固定し、２つの視野が同時に撮像されるリード検査装置を用意して、部品の内の良品の側部の樹脂エッジ及びリード先端の画像データを得て登録する工程、検査される部品の樹脂エッジ及びリード先端の画像データを得る工程、良品の画像データの登録樹脂エッジ像と、対応する検査される部品の画像データの樹脂エッジ像とを一致させて、検査される部品の画像データのリード先端となる境界点と、対応する良品の画像データの登録リード先端像との差異である画像ずれ量を算出する工程、画像ずれ量から、検査される部品のリード先端となる境界点が、対応する良品の登録リード先端に対して、浮き沈みする物理量である検査値を算出する工程、並びに、検査値を判定基準に比較して良否判定する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】特殊な光拡散部材の如きものを用意することなく、しかも端子リードの先端の異常な屈曲、或いはそこへの異物の付着などがあった場合においても、端子リードの平坦度並びにプリント基板とのクリアランスを正確に検査し得る端子リード検査方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを水平方向に移動させ、その前後の状態を１台のカメラＣで撮像し、もって同移動の前後における計測点ｐ_mnと該カメラとの３点を結ぶ３角形をベースにカメラＣから計測点間の垂直距離Ｈｎを算出する単眼ステレオ計測法を成立させると共に、上記計測点を複数設定し、該計測点相互の上記距離又は同計測点相互の高さｈｎを比較し、若しくは規格値Ｓｔとそれらを比較し、ワークＷの平坦度、曲がり、捻れなどを検査・判定する。 （もっと読む）

【課題】メッキを施したリードフレームの欠陥を人手によらず高精度に検査するのに好適な撮像方法を提供すると共に、メッキ欠陥の検査を自動的にかつリアルタイムに、高い信頼性の下で行なうことが可能なメッキ検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】メッキに６００ｎｍ以上の波長の光線を照射する照射手段１０と、その波長域で感度を有する撮像手段２０によって照射手段１０により照射されたメッキ表面を撮像することを特徴とするメッキ欠陥の検査方法及びメッキ表面に６００ｎｍ以上の波長の光線を照射する照射手段１０と、照射手段１０により照射されたメッキ表面を撮像する撮像手段２０と、前記撮像手段で得られた画像データからメッキ上の欠陥の有無を判定する画像処理・欠陥判定手段３０を備えて検査を行う。 （もっと読む）

【課題】省スペース化及び低コスト化を図ることができるバンプＩＣ検査装置を提供する。
【解決手段】ステージ１１の真上に第１のミラー２１を設け、バンプ面１３の平面画像を右斜め下方へ向けて反射する。第１のミラー２１の右側に第２のミラー３１を設け、第１のミラー２１で反射した平面画像を真上に反射する。第２のミラー３１の真上にカメラ４１を設け、第２のミラー３１で反射した平面画像を入力する。ステージ１１の右方に第３のミラー５１を設け、バンプ付きＩＣ２の側部画像をカメラ４１のレンズ４２へ向けて反射する。レンズ４２への平面画像入力位置６２と側部画像入力位置６３を異なる位置に設定し、平面画像光路６４と側部画像光路６５とが重ならないように各ミラー２１，３１，５１を調整する。 （もっと読む）

集積回路デバイス（１０）上のピングリッドアレイ（１５）を検査するための検査システム（１）は、ピングリッドアレイ（１５）を有するデバイスを受け付けるように構成されたピンベースマスク（３０）を備えている。暗視野・低角度照明システム（４０）は、ピングリッドアレイ（１５）に発光する。ピンベースマスク（３０）および暗視野・低角度照明システム（４０）は、ピングリッドアレイ（１５）に関する鮮明で明確な画像を提供する。カメラ（５０）はピングリッドアレイ（１５）の画像を取得する。カメラ（５０）に接続されたプロセッサ（９０）は、カメラ（５０）により取得された画像を分析する。取得された画像に基づいて、プロセッサ（９０）はピングリッドアレイ（１５）上のピンが湾曲（１３、１４）または欠落しているか否か、または、余剰なピンが存在しているか否かを決定する。
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【課題】この発明は、グレースケール画像を記録し、統計的に解析して得られた、評価すべき構造のグレースケール画像と位置に関して比較するためのゴールデンテンプレートにもとづく、様々な構造を検査するためのプロセスに関する。
【解決手段】ゴールデンテンプレートに対して相対的な試験構造の位置決めとサブピクセル精度での構造の検出を実行するとともに、周知のプロセスの欠点を防止した検査プロセスを提示するとのこの発明の課題は、最初に記録した構造に続く次に記録すべき各構造を位置決めするために、基本的には、最初に位置決めした構造にもとづき次の構造を位置決めして、この位置で記録したグレースケール画像の利用可能な特性値を求めて、それにより類似度合いを決定するプロセスによって解決される。これにもとづき、更なる解析のベースとなる新しいグレースケール画像を記録する前に、次の構造の基準位置に対して相対的な位置を求めて、サブピクセル精度で補正するものである。 （もっと読む）