【課題】走査型顕微鏡で得られる画像からパターンのエッジ形状を抽出し、その抽出情報からデバイスの電気的性能を予測し、パターンを検査するパターン検査方法を提供する。
【解決手段】走査型顕微鏡の制御部１６１１及び検査用コンピュータ１６１２において、反射電子又は二次電子１６０９の強度分布を処理し、エッジ位置のデータから単一ゲート内のゲート長の分布を求め、最終的に作成されるトランジスタを様々なゲート長を持つ複数個のトランジスタの並列接続とみなしてトランジスタ性能を予測し、その予測結果を基にパターンの良否や等級を判定することにより、エッジラフネスのデバイス性能への影響を高精度かつ迅速に予測することができ、デバイス仕様に応じて高精度かつ効率的にパターン検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）

【課題】検査者による作業ミスを低減させることができる半導体素子の検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の検査装置は、検査対象の半導体素子を載置する載置部９を備える顕微鏡５と、顕微鏡５に隣接して配置され、前記載置部９に載置された半導体素子の検査を行う検査者の手１５の位置を安定させるように構成された安定化部材１１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ムラ欠陥を高精度に検出できるムラ欠陥検出方法及び装置を提供する。
【課題手段】 ムラ欠陥検出方法は、撮像した画像の各画素に対してムラ成分強調フィルタをかけてムラ成分を強調するムラ成分強調処理工程と、前記ムラ成分強調処理工程で得られた各画素のムラ成分強調値に基づいてムラ欠陥を検出するムラ欠陥検出工程とを有する。ムラ成分強調処理工程は、対象画素から所定距離離れてかつ対象画素の周囲に配置された輝度比較画素を、各輝度比較画素の輝度値の大きさの順に並び替えた際に中央部分に位置する所定数の画素の輝度平均値を求め、この輝度平均値と対象画素の輝度値との差分を計算して対象画素のムラ成分強調値とするムラ成分強調フィルタを用いてムラ成分を強調する。ムラ欠陥検出工程は、前記各画素のムラ成分強調値を所定の閾値と比較してムラ欠陥候補の画素を抽出してムラ欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 光強度差分を用いたレチクルマスクなどの欠陥検査において、検査対象パターンと基準パターンとに光強度しきい値を導入して欠陥検出の精度を高める。
【解決手段】 検査対象パターン２と基準パターン１との光強度分布を比較して欠陥を検査する光強度差分評価方法において、評価パターンの全領域に渡って、パターン形状強度しきい値以上の光強度しきい値：Ｕを超える部位を一定値とし、該一定値を超えない部位における光強度の差分のみを検出するように光強度差分評価方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被検査体の表面又は表面近傍に発生した欠陥を確度高く検出可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様に係る検査装置は、被検査体の表面または表面近傍に在る欠陥を検査する検査装置であって、被検査体の表面の所定領域を実質的に一様に加熱する加熱手段と、加熱された領域から放射された赤外線で形成される赤外線像を撮像する撮像手段と、前記赤外線像を画像解析してその赤外線像における特異部分を判別する画像処理手段とを有する被検査体の検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は観察対象である試料を照明する照明手段と、この試料上のパターンの特定の空間周波数成分を除去する空間フィルタとを簡単な構成で実現する顕微鏡装置及びその照明方法を提供する。
【解決手段】 顕微鏡装置の光源４０を、対物レンズ３の瞳面８又はこの瞳面と共役な平面２３上に設け、これらの面上にこの光源４０を支持するための支持手段４０を空間フィルタとして使用する。 （もっと読む）

【課題】 板材の良否の検査をより確実に行う。
【解決手段】 圧電プレート２０８を保持部材４０４の上に乗せる。吸引装置４１２を動作させ、チャンバー４０２の内部空間４０２Ａの気圧を計測しながら、チャンバー４０２の内部空間４０２Ａを徐々に所定の気圧になるまで減圧していく。圧電プレート２０８に欠陥があると、所定の気圧となる前に破損する。圧電プレート２０８を上面と下面とを貫通する孔がある場合は、孔２１０Ｂから外気が流入し、チャンバー４０２の内部空間４０２Ａが減圧されない。よって内部空間４０２Ａの気圧の変化を示す減圧曲線によって、孔の有無が検査できる。また、圧電プレート２０８が撓んだ状態で市販されている干渉計を用いて、圧電プレート２０８に干渉縞を形成し、この干渉縞を観察し、欠陥の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】 発電プラントやタービン等に用いられる材料の脆化度を粒界腐食溝の幅や深さなどで評価する際等に適用して有用な、物体表面にある凹部或いは凸部の幅やその体積を高精度に画像解析で測定することができる測定方法を提供する。
【解決手段】 物体表面を測定して得た三次元画像データから、該物体表面上にある測定対象凹部或いは凸部の幅や体積を算出するにあたり、該三次元画像データをコンピュータに入力して、高さ方向の情報を明暗で表した二次元表面形状画像（白黒濃淡画像）を表示し、該表示した二次元表面形状画像の全体に一様に生じている上下および左右の方向に沿った明度勾配をなくすことで該三次元画像データの水平補正処理をし、該水平補正処理後の二次元表面形状画像上で、該画像中の測定対象凹部或いは凸部をトレースしてマスク画像を生成し、該マスク画像で覆われた部分の幅および体積を該三次元画像データに基づいて算出する。 （もっと読む）