【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて第１の検出データを作成する第１の検出データ作成部と、前記パターンに関する第１の参照データを作成する第１の参照データ作成部と、前記第１の参照データの出力レベルが前記第１の検出データの出力レベルに対応したものとなるように出力レベルの変換を行う第１の階調変換部と、前記第１の検出データと、前記出力レベルの変換が行われた前記第１の参照データと、の差を演算する第３のレベル差演算部と、前記第３のレベル差演算部による演算結果に基づいて、欠陥の有無を判定する第５の判定部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】クラックでない線状の領域の誤検出を招くことなく、高精度にクラックを検出する。
【解決手段】クラックの領域を映している可能性がある画素を選別する画素選別処理部４と、画素選別処理部４により選別された画素を繋ぎ合わせて線状の画像領域を形成し、その画像領域がクラックの一部を構成している線分であるか否かを判別する線分判別処理部５と、線分判別処理部５によりクラックの一部を構成していると判別された線分を繋ぎ合わせて折れ線を形成し、その折れ線がクラックに相当する折れ線であるか否かを判別する折れ線判別処理部６とを設け、折れ線判別処理部６によりクラックに相当すると判別された折れ線を表示する。 （もっと読む）

【課題】様々な磁粉探傷画像の輝度変動に対応可能な２値化のしきい値の決定して、誤検出を少なくすると共に高い欠陥検出率を実現する。
【解決手段】搬送されている被検査材２の表面に生じた磁粉模様を撮像手段７により撮像し、撮像された画像から被検査材２の表面欠陥Ｋを検出する磁粉探傷装置１において、画像における輝度の平均Ｖａｖｅと輝度の標準偏差Ｖσの定数倍Ｗとの和を２値化のしきい値Ｔｈとし、このしきい値Ｔｈを用いて画像を２値化して表面欠陥Ｋを検出する。 （もっと読む）

【課題】自動浸透探傷装置による浸透探傷検査において、微細な亀裂欠陥を漏れなく確実に検出することが保証できる亀裂欠陥の検出方法を提供する。
【解決手段】ＣＣＤカメラ６の焦点を、指示模様１２ａに対する焦点距離から所定の距離だけずらして、あるいは、ワーク１１かＣＣＤカメラ６のいずれか一方を、指示模様１２ａに対するＣＣＤカメラ６の焦点方向に対して垂直でかつ互いに直角をなす二次元方向に振動させて、蛍光画像を撮影することにより、増幅された指示模様１２ｂ（１２ｃ）を蛍光画像として撮影するとともに、亀裂欠陥判定工程において、亀裂欠陥１２が有る旨の判定がなされた場合に、指示模様１２ａに対するＣＣＤカメラ６の解像度をより高めた状態で、より精細な蛍光画像を撮影する高精細蛍光画像撮影工程と、より精細な蛍光画像を画像処理して、亀裂欠陥１２のサイズを検出する高精細蛍光画像処理工程と、を備える亀裂欠陥の検出方法。 （もっと読む）

【課題】被検体の３次元形状を正確に計測することで、被検体上の傷の大きさおよび位置を高精度に検出できる蛍光探傷方法と装置を提供する。
【解決手段】蛍光剤又は蛍光磁粉を表面に浸透又は吸着させた被検体１を所定の検査位置に配置する配置ステップＳ１と、暗室内で、蛍光剤又は蛍光磁粉を蛍光発光させるための蛍光探傷用の電磁波を、検査位置の被検体１に照射して被検体１を撮影し、蛍光静止画像５を取得する蛍光静止画像撮影ステップＳ２と、検査位置の被検体を３次元位置計測し、被検体表面の３次元座標点群８を取得する３次元位置計測ステップＳ３と、（Ａ）蛍光静止画像３を画像処理して、蛍光部分に相当する蛍光部画像を抽出すると共に、（Ｂ）３次元座標点群８をデータ処理して、３次元形状情報を作成し、（Ｃ）蛍光部画像と３次元形状情報とを関連付けた蛍光探傷用データを得るデータ処理ステップＳ４、Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】属性データと画像データの関連付けが容易に、かつ誤りなく行われ、作業の効率化を可能とする。
【解決手段】検査対象部位を撮影する撮影装置３と、被検査体６に貼付され、前記被検査体６の情報である属性データを格納するＲＦＩＤタグ１と、前記ＲＦＩＤタグ１に記憶されている前記属性データを読み取るリーダ２と、を含んでなり、画像検査装置（ＰＣ）４は、前記リーダ２を介して、前記ＲＦＩＤタグに格納されている前記属性データを取得し、前記撮影装置３を介して、前記被検査体６の検査を行う箇所である検査対象部位の画像データを取得し、前記取得した属性データと、前記取得した画像データとを対応付けて記憶することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ確実に欠陥等の問題箇所の状態及び検査対象上の問題箇所の位置をリアルタイムで検査する。
【解決手段】内視鏡２の光源ユニット５は、可視光を発光する可視光ＬＥＤ光源６と、紫外光を発光する紫外光ＬＥＤ光源７とから構成され、内視鏡２の挿入部先端内に配置される。装置本体部４は、内視鏡２の光源ユニット５の可視光ＬＥＤ光源６及び紫外光ＬＥＤ光源７の光量を、それぞれ独立に調節する可視光量調節部１１及び紫外光量調節部１２を有している。可視光量調節部１１及び紫外光量調節部１２は、装置本体部４の可視光量調節ボタン部１５、紫外光量調節ボタン部１６の操作状態に応じて、ＣＰＵ１３により制御される。 （もっと読む）

【課題】 多種多様な被検体を位置決めすることなく短時間に検査でき、被検体以外の領域からの蛍光の影響を受けずに被検体の微細な傷を高いＳ／Ｎ比で容易に検出でき、かつ検出した傷の大きさと被検体上の位置を容易に特定できる蛍光探傷装置および蛍光探傷方法を提供する。
【解決手段】 蛍光探傷装置１０は、暗室１４、ブラックライト１６、白色ストロボ１８、ロングパスフィルタ２０、撮影カメラ２２及び画像処理装置２４を備える。暗室内で、検査位置に静置した被検体１に蛍光探傷用の近紫外線２を照射し、ロングパスフィルタ２０を通して被検体を撮影して蛍光静止画像５を取得する。また、時間をずらして同一位置から、被検体１に可視光３を照射し、ロングパスフィルタ２０を通して被検体１を撮影して可視静止画像６を取得する。さらに蛍光静止画像５と可視静止画像６を画像処理により重ね合わせて重合せ画像７を表示する。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状をした被検体の全面を死角なしに短時間に全面検査ができ、被検体以外の領域からの影響を受けずに微細な傷を高いＳ／Ｎ比で検出でき、傷の大きさと被検体上の位置を容易に特定できる蛍光探傷装置および蛍光探傷方法を提供する。
【解決手段】 蛍光探傷装置１０は、旋回装置１１、暗室装置１４、ブラックライト１６、白色ストロボ１８、ロングパスフィルタ２０、撮影カメラ２２及び画像処理装置２４を備える。暗室内で、被検体１を旋回させ検査位置に静置する被検体１に蛍光探傷用の近紫外線２を照射し、ロングパスフィルタ２０を通して複数の位置から被検体１を撮影し複数の蛍光静止画像５を取得する。また、同じ被検体１に可視光３を照射し、同じ複数の位置から被検体１を撮影し複数の可視静止画像６を取得する。さらに蛍光静止画像５と可視静止画像６を画像処理によりそれぞれ重ね合わせて複数の重合せ画像７を表示する。また蛍光部分を抽出し蛍光部分の位置と大きさを算出する。 （もっと読む）

【課題】画像による目視検査での欠陥候補の確認をし易くし、欠陥の見逃しなどをなくして欠陥検査の信頼性を高める。
【解決手段】ここでは、試験体１に紫外線を照明し、割れ欠陥２ａで蛍光を発光させる磁粉探傷法による欠陥検査であるが、かかる試験体１の表面を、紫外線カットフィルタ５を介して、カラーテレビカメラ３で撮像する。カラービデオカメラ３から出力されるＲ，Ｇ，Ｂ信号による原画像は、画像メモリ７に一旦格納される。この原画像はカラーモニタ９で表示されるとともに、コンピュータ８はＧ画像を処理して欠陥候補を検出し、カラーモニタ９に表示される原画像中の欠陥候補毎に欠陥候補マーカを付加表示させる。検査者は、この欠陥候補マーカでもって原画像中の欠陥候補を知り、この欠陥候補に対して真の割れ欠陥か擬似欠陥かを目視確認する。原画像と検査結果はデータ記憶装置１１に格納される。 （もっと読む）