【課題】物体の温度の検出精度を向上することが可能な温度センサを提供する。
【解決手段】制御手段は、ＭＯＳトランジスタ４をオン状態とする際の第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶon、ＭＯＳトランジスタ４をオフ状態とする際の第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶoffとし、第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶonとしたときに、第４のパッドＶrefinの電位（Ｖref）と第３のパッドＶchの電位（Ｖwell）との電位差に起因して第４のパッドＶrefin−感温部（熱電変換部）３０−ソース領域４４−ウェル領域（チャネル形成用領域）４１−第３のパッドＶchを通る経路で流れるリーク電流が、Ａ／Ｄ変換回路における入力値の分解能を感温部３０の抵抗値と増幅回路の増幅率との積により除した値以下となるように予め設定されたＶwell、Ｖrefの条件で赤外線センサ１００を制御する。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／Ｎ比の向上を図れる赤外線センサ装置を提供する。
【解決手段】第１のパッドＶout1〜Ｖout8の電位をＶout、第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位をＶs、第３のパッドＶchの電位をＶwell、第４のパッドの電位ＶrefinをＶref、感温部（熱電変換部）３０の出力電圧をＶo、ウェル領域（チャネル形成用領域）４１とソース領域４４とで構成される第１の寄生ダイオードおよびウェル領域４１とドレイン領域４３とで構成される第２の寄生ダイオードのしきい値電圧をＶthとするとき、制御手段が、ｎＭＯＳトランジスタからなるＭＯＳトランジスタ４をオン状態とする際の第２のパッドＶsel1〜Ｖsel8の電位ＶsをＶonとしたときに、−Ｖth＜｛Ｖwell−（Ｖref＋Ｖｏ）｝＜Ｖthの関係を満たすように設定されたＶref、Ｖwellの条件で赤外線アレイセンサ１００を制御する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのＳ／Ｎ比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００の出力信号を信号処理するＩＣチップ１０２とを備える。パッケージ１０３は、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１０２が横並びで実装されたパッケージ本体１０４と、赤外線を透過するレンズ１５３を有しパッケージ本体１０４に気密的に接合されたパッケージ蓋１０５とを有する。パッケージ１０３内に、赤外線センサチップ１００への赤外線を通す窓孔１０８を有しＩＣチップ１０２の発熱に応じた各画素部２の温接点Ｔ１および冷接点Ｔ２の温度変化量を均一化するカバー部材１０６を設けてある。 （もっと読む）

【課題】熱型の赤外線検出素子において、中空構造を用いずに赤外線検出部から基板への熱伝導を抑制し、赤外線入射時に効率よく赤外線検出部を温度変化させることで、感度の向上を図る。
【解決手段】基板１１と、基板上に形成され、空間部を内包する熱絶縁層１２と、熱絶縁層１２上に形成され、温度変化により赤外線を検出する熱型の赤外線検出層１４と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】十分な測定精度を確保しつつ、測定作業が簡素化され、構成が簡単でコスト低減をはかることが可能な、赤外線センサを用いた温度測定装置およびその補正方法を提供する。
【解決手段】測定対象の温度をＴｂ、赤外線センサ部１の出力（該出力に対応する赤外線センサ出力測定部３による測定出力）をＶ、赤外線センサ部１の出力に関するオフセットをｃ、温度係数をｂ、赤外線センサ部１（赤外線センサ部１自体）の温度をＴｒ、温度の演算式における冪指数をαとするとき、Ｔｂ＝｛（Ｖ−ｃ）／ｂ＋Ｔｒα｝^1/αなる演算によって測定対象の温度Ｔｂを算出する。この場合、温度測定装置１０には、冪指数α、温度係数ｂ、および、オフセットｃの各定数を予め保持しておく。該各定数は、赤外線センサ部の出力の実測値と予測値との差を２乗してデータ取得回数Ｎ分の和をとった、ばらつきを表す既定の関数の値を最小とする条件を充足するものとして各算出される。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサチップの水分を低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の上記一表面側に、サーモパイル３０ａが埋設された薄膜構造部たる熱型赤外線検出部３が形成されるとともに、半導体基板１の上記一表面側において熱型赤外線検出部３の一部の直下に空洞部１１が形成された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００が収納されたパッケージ１０３とを備え、熱型赤外線検出部３においてＳｉＯ_２系材料により形成された部位の露出表面がＣＨ_３基を含む有機材料により疎水化処理されている。 （もっと読む）

【課題】高い放射検出感度や発電時の高い起電圧を実現するために、ゼーベック係数の大きな異方性を有し、かつ異方性を有する面に沿って大きな結晶が得られる異方的熱電材料を提供すること。
【解決手段】化学式Sr_2-xLa_xNb₂O₇で表され、c軸方向に4層のNbO₆八面体からなるブロック層が周期的に積層してなる層状ペロブスカイト型の結晶構造を有し、a軸方向とa軸に対して垂直方向のゼーベック係数との差の絶対値が100μV/K以上であることを特徴とする異方的熱電材料によって高い放射検出感度や発電時の高い起電圧が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りや切断を抑制できる検出器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 検出器の製造方法は、固定部１００に空洞部１０２を形成し、前記空洞部１０２に犠牲層１５０を形成する前に、形成される支持部材２１０に生ずる応力方向と同じ方向に外力ＥＦを前記固定部１００に付与し、前記空洞部１０２に形成された前記犠牲層１５０に前記支持部材２１０を形成し、前記犠牲層１５０を除去する前に、前記外力ＥＦを解除する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の小型化を、無理なく実現すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板ＢＳと、光吸収膜５を含む熱型光検出素子９０と、熱型光検出素子を搭載する搭載部５６と、一端が搭載部の一端に連結され、他端が基板の一端に支持される第１アーム部５２と、一端が搭載部の他端に連結され、他端が基板の他端に支持される第２アーム部５４と、を有する支持部材と、を含み、第１アーム部５２には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される複数本の配線４３ａ，４３ｂが設けられ、第２アーム部５４には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される配線が設けられず、かつ、前記第２アーム部５４の長さは、第１アーム部５２の長さよりも短く設定される。 （もっと読む）

【課題】熱源の温度を正確かつ応答性よく測定できる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ１００は、熱源から輻射される赤外線を吸収して発熱する赤外線吸収膜２０と、赤外線吸収膜２０の熱量を検知することにより熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子１０と、感温素子１０から電気信号を出力するためのリードパターン３１，３２と、赤外線吸収膜２０に分布する熱量を感温素子１０に集熱するための集熱パターン４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基部にキャップを被せて封止した後でも応答速度および感度を調整可能とする。
【解決手段】赤外線を受光する受光面を片面に有するセンサエレメント（１）をパッケージの内部に気密に封止してなる熱型赤外線センサにおいて、センサエレメント（１）を搭載した搭載部（２ａ）の搭載面から外面までの厚さを２００μｍ以下とする。
【効果】パッケージングを完了した後でも、搭載部（２ａ）の外面に熱伝導材（９）を付着させることで、応答速度および感度を調整可能となる。すなわち、熱伝導材（９）を付着させない赤外線センサを使用して、熱飽和するほど光入力が大きい場合に、搭載部（２ａ）の外面に熱伝導材（９）を付着させることで熱を排出させることが可能になり、熱飽和の状態を回避することが出来る。従って、応答速度および感度の種類に応じてパッケージを設計し分ける必要性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】検出感度及び応答性が高く、製造が容易で、表面実装可能な小型の熱センサを提供する。
【解決手段】熱センサ１０１は、熱センサ本体となる負特性（ＮＴＣ）サーミスタセラミックスで構成されるセラミック素体１０、熱検知用内部電極１，２、空洞部５、温度補償用内部電極６，７、外部電極３，４及び温度補償用外部電極８を備えている。セラミック素体１０内の、熱検知用内部電極１，２が形成された熱検知部と、温度補償用内部電極６，７が形成された温度補償部との間に空洞部５が形成されている。熱検知部と温度補償部との対向距離は空洞部５の中央部で小さく周辺部で大きく、且つ周辺部が温度補償部方向に延在するように空洞部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ３における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ３における開口部５ａの周部とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程を行う。この接合工程では、レーザ光ＬＢを赤外線透過部材６側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。 （もっと読む）

【課題】応答速度の高速化を図れ、且つ、温度検知部の受光効率および感度の低下を抑制することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４と、温度検知部３におけるベース基板１側とは反対側に配置された受光レンズ２０とを備える。温度検知部３は、ベース基板１の厚み方向に直交する面内で２次元アレイ状に配列された複数のボロメータ形のセンシングエレメントからなる温度検知素子３ａを有し、全ての温度検知素子３ａを直列接続してある。受光レンズ２０は、各温度検知素子３ａに各別に赤外線を収束させるように２次元アレイ状に配列された複数のレンズ小体２１を有する。 （もっと読む）

【課題】周囲環境の温度変化やＩＣ素子の発熱による検出精度の低下を抑制できる赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】熱型赤外線センサ１００と温度補償素子１０１とは同一構造であり、ＩＣ素子１０２は、熱型赤外線センサ１００の出力信号と温度補償素子１０１の出力信号とを差動増幅する。パッケージ１０３内に、パッケージ１０３の外部から内部へ入射した第１の赤外線、ＩＣ素子１０２の発熱に起因してＩＣ素子１０２から放射された第２の赤外線、およびパッケージ蓋１０５から放射された第３の赤外線が温度補償素子１０１へ到達するのを阻止する赤外線遮断構造部１０６を有し、赤外線遮断構造部１０６は、赤外線遮断構造部１０６の内側の第１の空間Ｋ１と赤外線遮蔽構造部１０６の外側の第２の空間Ｋ２とを連通させる連通部１６５が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】温度測定精度の向上が可能な赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】熱型赤外線センサ１００は、サーモパイル３０ａを有する熱型赤外線検出部３を備えた画素部２がシリコン基板（支持基板）１ａの一表面側でアレイ状に設けられている。パッケージ１０３は、熱型赤外線センサ１００およびＩＣ素子１０２が実装されたパッケージ本体１０４を備える。熱型赤外線センサ１００は、シリコン基板１ａの上記一表面側において熱型赤外線検出部３それぞれの一部の直下に空洞部１１が形成され、サーモパイル３０ａの温接点Ｔ１が、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重なる領域に形成され、冷接点Ｔ２が熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重ならない領域に形成されている。シリコン基板１ａの他表面側に、ＩＣ素子１０２からパッケージ本体１０４に伝熱された熱が冷接点Ｔ２に伝わるのを抑制する掘り込み部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】感度の向上を図れ、且つ、サーモパイルにかかる応力を低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱型赤外線検出部３が、半導体基板１の一表面側で空洞部１１の周部に形成された支持部３ｄと、半導体基板１の上記一表面側で空洞部１１を覆う第１の薄膜構造部３ａとを備え、第１の薄膜構造部３ａが、空洞部１１の周方向に沿って並設され支持部３ｄに支持された複数の第２の薄膜構造部３ａａと、互いに対向する第２の薄膜構造部３ａａ，３ａａ同士を連結し第２の薄膜構造部３ａａにかかる応力を緩和する応力緩和構造部３ｃとを有し、第２の薄膜構造部３ａａごとに第２の薄膜構造部３ａａと支持部３ｄとに跨ってサーモパイル３０ａが設けられるとともに、サーモパイル３０ａごとに出力を取り出す場合に比べて温度変化に対する出力変化が大きくなる接続関係で全てのサーモパイル３０ａが電気的に接続されている。 （もっと読む）