【課題】赤外線検知素子の機械的強度を向上し、破壊されにくい赤外線検知素子を提供する。
【解決手段】Ｓｉ等からなる基板１と、赤外線吸収部２と、赤外線吸収部２と基板１とを接続する梁３と、この梁３の上に設けられたｐ型、ｎ型のポリＳｉ抵抗膜からなる２本のサーモパイル４とを具備する赤外線検知素子において、梁３に設けられたサーモパイル４の間隔を該梁３の中央部と端部とで異ならせ、梁３の中央部のサーモパイル４の間隔が端部の間隔に比べて狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】 メンブレンに赤外線吸収膜を設けてなる赤外線センサ素子を、回路基板上に搭載してなる赤外線センサ装置において、容易且つ適切に小型化が図れる構成を実現する。
【解決手段】 基板３１の裏面３１ｂ側に凹部３８を形成することにより基板３１の表面３１ａ側に薄肉部としてのメンブレン３３を形成するとともに、基板３１の表面３１ａ側に検出用電極３４、３５を有し、メンブレン３３には赤外線を受光することにより赤外線のエネルギーを吸収する赤外線吸収膜３６を有する赤外線センサ素子３０と、この赤外線センサ素子３０を搭載する回路基板２０と、を備える赤外線センサ装置１００において、基板３１は、その表面３１ａ側を回路基板２０に対向させた状態でバンプ４０を介して回路基板２０と電気的に接続されており、赤外線吸収膜３６は、基板３１の裏面３１ｂ側においてメンブレン３３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動に強く、かつ、出力電圧も高い赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】基枠１と、基枠１に囲まれて配置された赤外線を受光する受光部２と、受光部２と基枠１とを連結する少なくとも一つの屈曲点１２を有する支持梁３と、受光部２と支持梁３とを接合する温点接合部４と、基枠１と支持梁３とを接合する冷点接合部５と、受光部２の温度上昇を検出する温度上昇検出部１３とを有する赤外線検出素子において、支持梁３中の第一の屈曲点１２から温点接合部４までを構成する第一の梁３ａの長さを、該第一の梁３ａと平行な受光部２の辺の長さよりも短くし、第一の梁３ａの幅を、支持梁３中の第一の梁３ａを除いた部分である第二の梁３ｂの幅よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】ドア、特に自動ドアでの使用及びドアの周囲での検知のために特に有用であり、従来の欠点を低減させ又は未然に防ぐ、例えば人体等の目標物体の存在及び／又は運動を検知するためのセンサデバイス及びドアセンサを提供することにある。
【解決手段】熱感知性アレイデバイス８０は、配列構成された複数の少なくとも２つの熱感知性センサ（１０−ｉ）を備え、各熱感知性センサ（１０−ｉ）が前記監視領域（５６）内に設けられた対応する複数の少なくとも２つの監視コーン（５０−ｉ）の１つと関連付けられ、且つ、各熱感知性のセンサが前記複数の監視コーン（５０−ｉ）に関連付けられた対応する一つから放出された熱赤外線放射の一部を吸収するように更に構成され、これにより、前記各熱感知性センサ（１０−ｉ）が、目標温度の結果として前記熱感知性センサ（１２−ｉ）内で発生された信号（Ｖ_ｔ−ｉ）を測定する。 （もっと読む）

【課題】熱雑音の発生を抑制できる赤外線検知素子を提供する。
【解決手段】基板１と、赤外線吸収部２と、赤外線吸収部２と基板１とを接続する２本の梁３と、梁３の上に設けられ、第１の物質であるｎ型ポリＳｉ膜４ｂと、ｎ型ポリＳｉ膜４ｂより導電率が小さい第２の物質であるｐ型ポリＳｉ膜４ａからなる少なくとも２本のサーモパイル４とを具備し、ｐ型ポリＳｉ膜４ａからなるサーモパイル４の断面積が、ｎ型ポリＳｉ膜４ｂからなるサーモパイル４の断面積に比べて大きく、赤外線検知素子の中央部に近い位置に、ｐ型ポリＳｉ膜４ａからなるサーモパイル４を配置し、このｐ型ポリＳｉ膜４ａからなるサーモパイル４の外側に、ｎ型ポリＳｉ膜４ｂからなるサーモパイル４を配置した構成。 （もっと読む）

少なくとも1の光線（2）を受光する受光部（11）を有する受光面（10）を備える光素子であって、受光面（10）には少なくとも1の光検出素子（3）が設けられ、該光検出素子は前記光線の少なくとも一部が光検出素子に放射されたかどうかを検出するように配置されることを特徴とする光素子である。また本発明は光素子を製作する方法に関し、光素子基板には、少なくとも1の薄膜成膜技術を用いて、少なくとも1の光検出素子が設けられる。
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本発明は、例えば、測定構造部（１１）を有するセンサチップ（１０）と、前記センサチップ（１０）上に取り付けられていて、当該センサチップ（１０）と共にセンサスペース（２３）を形成するキャップチップ（２０）からなる少なくとも１つの前記測定構造部（１１）を有する赤外線センサに関しており、
その際、前記キャップチップ（２０）の上側面（２４）上に、内側絞り領域（２５ｂ，３２ｂ）と、当該内側絞り領域（２５ｂ，３２ｂ）を取り囲む外側絞り領域（２５ａ，３２ａ）を有する絞り（２５，３２）が形成されており、
その際、前記内側絞り領域（２５ｂ，３２ｂ）は、前記測定構造部（１１）の上側に形成されていて、且つ、検出すべき赤外線ビーム（ＩＲ１）に対して透過性であり、前記外側絞り領域（２５ａ，３２ａ）は、入射赤外線ビーム（ＩＲ２）に対して少なくとも部分的に不透過性である。
この際、外側絞り領域は、殊に、金属又は誘電体層からなる反射コーティングとして、斜め面を有する各溝又は吸収構造部によって反射構造化部として形成することができる。
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本発明は、電磁放射線を検出するためのセンサであって、センサ素子（１０）と、センサ素子が配設されるハウジング（３１，３３）と、検出される電磁放射線を透過する材料（３２）によって閉鎖されるハウジングの放射線入射窓（３５）とを具備する。該透過材料（３２）は、センサ素子の視野領域に配置されていない固定手段（３８）によってハウジングに固定される。
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電磁放射線、特に赤外領域にある電磁放射線を検出するセンサ素子（１０）であって、基板（１〜３）上に設けられる１または複数の感熱部（４ａ, ４ｂ）と、検出される電磁放射線の吸収および／または反射に作用する１または複数の作用層（５ａ, ５ｂ）とを含むセンサ素子（１０）である。感熱部および／または作用層は、作用層の熱特性に応じて、好ましくは非対称的に基板に配置される。
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本発明は、電気的に加熱可能なセンサハウジングを有する赤外線センサであって、導電形式でセラミック基板に付けられる加熱装置として電気加熱抵抗路構造（１４）を備え、その加熱力が必要に応じて制御装置により制御される、赤外センサに関する。セラミック基板（１０）は、電気的に絶縁性セラミック材料を備え、その電気的に絶縁性セラミック材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムのセラミックのように熱を良く伝える。セラミック基板は、必要に応じて、如何なる形状でもよいが、パネル形式で簡単に分離される形式で、低コストに生産可能であることから、八角形ベース面のような本質的に対称的なベース面が特に好ましい。セラミック基板（１０）は、センサハウジングの底部を形成し、熱電対列センサ（１６）のような少なくとも一つの赤外線センサ素子を乗せるのが好ましい。また、例えば対応するハウジングカバー（図示せず）の為に接触面（１２ａ）を示す電気ストリップ導体（１２）を備える。スルーホールコンタクト（２２）は、セラミック基板（１０）の上側（１０ａ）と底部側との間の電気的接続部として機能する。電気加熱抵抗路と導体（１４、１２）は、厚膜抵抗路として実現されるのが好ましい。本発明に係る赤外線センサは、内耳の体温を計る為の赤外線型体温計の測定先端に特に適している。
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本発明は、光学的なセンサ装置、特にサーモパイルセンサ装置であって、センサチップ装置（１０；１０´）が設けられており、該センサチップ装置（１０；１０´）が、光学的に透過性の照射範囲（ＯＢ；ＯＢ´）と、該照射範囲を取り囲むマウント範囲（ＲＢ；ＲＢ´）と、ワイヤボンディング範囲（ＢＢ）とを備えており、光学的に絶縁性のマウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）が設けられており、該マウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）が、チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）と多数の接続エレメント（ＡＢ；ＡＢ´；ＡＢ´´；ＡＢ´´´）とを備えており、光学的に絶縁性のパッケージ装置（ＭＶ；ＭＶ´；ＭＶ´´；ＭＶ´´´）が設けられている形式のものにおいて、センサチップ装置（１０；１０´）が、マウント範囲（ＲＢ；ＲＢ´）ではチップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）に、ワイヤボンディング範囲（ＢＢ）では１つまたは複数の接続エレメント（ＡＢ；ＡＢ´；ＡＢ´´；ＡＢ´´´）にそれぞれ結合されており、チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）に、光学的に透過性の照射範囲（ＯＢ；ＯＢ´）の少なくとも一部が前記チップ搭載範囲（ＤＰ；ＤＰ´）によって覆われないように配置された窓（Ｆ；Ｆ´）が設けられており、ほぼ該窓（Ｆ；Ｆ´）を通じてのみ光学的な放射線がセンサチップ装置（１０；１０´）に入射し得るようにパッケージ装置（ＭＶ；ＭＶ´；ＭＶ´´；ＭＶ´´´）がセンサチップ装置（１０；１０´）とマウントフレーム（ＭＬＦ；ＭＬＦ´）とを取り囲んでいる
ことを特徴とする、光学的なセンサ装置を提供する。
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本発明は、検出器エレメントを備え、例えば、非接触温度測定または赤外線分光のための放射線センサーに関し、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）と、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）を収容するために支持体表面を備えた支持体（２）とからなる。支持体表面は凹部を有しており、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）は、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）の少なくとも一部が支持体（２）に触れないように支持体表面上で、かつ、凹部の上方に配置されている。本発明によれば、凹部が支持体表面の少なくとも４５％に対応するサイズを有していることにより、前述のタイプの放射線センサーは、可能な最小のチップ表面上に増幅信号を生成するので、小さな測定点が可能になり、従来の標準化された技術で製造可能になる。

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本発明は、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１９）と凹部（１８）を有する支持体（１７）とを備えた検出器チップ（２）からなり、例えば、非接触温度測定または赤外線ガス分光用の放射線センサーであって、吸収器エレメント（１９）は、吸収器エレメント（１９）の少なくとも一部が支持体（１７）に接触せず、かつ、支持体（１７）が支持基板（１）に実装されるように、凹部（１８）上に配置されている前述の放射線センサーに関する。本発明によれば、放射線センサーは、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメントと凹部を有する支持体とを備えた検出器、好ましくは検出器チップからなり、吸収器エレメントは、吸収器エレメントの少なくとも一部が支持体に接しないように、凹部上に配置され、支持体の凹部の少なくともベースまたはフロア表面が、少なくとも部分的に、検出のために放射線を反射する材料からなり、前述の放射線センサーを設けることができ、少なくともベースまたは凹部（１８）のフロア表面が、検出のために放射線を反射し、かつ、その下方に支持基板（１）が配置される材料（７）を少なくとも部分的に有している。

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