吸収メンブレン（１）が、少なくとも１つのハニカム構造体によって基板（２）に対してほぼ平行な仕方で基板（２）の前側フェース上に固定的に浮いた状態で設けられ、ハニカム構造体は、基板（２）のメンブレンを断熱すると共に基板（２）に対してほぼ垂直に位置した平面上に配置されている。ハニカム構造体をそれぞれアーム（３）の一つと基板（２）との間に設けるのがよい。ハニカム構造体は、横部材（７）によって又は薄い層で構成されている重ね合わせた列状のアーケードによって分離された複数の薄い重ね合わせ層（６）で構成されたものであるのがよい。ハニカム構造体は、多孔質プラグ要素を有するのがよい。
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【課題】 小型、低消費電力で光学系の絞りの自由度が大きい熱型赤外線検知器を提供する。
【解決手段】 熱型赤外線検知器は、赤外線を電気信号に変換する画素がマトリクス状に配列された赤外線検知ユニットを備える。赤外線検知ユニットは筐体に収納される。筐体は、その筐体と一体に成形され、画素の一部である参照画素に被写体からの赤外線が入射しないように赤外線を妨げる遮光板を備える。参照画素には遮光板から放射される赤外線だけが入射する。この赤外線量は筐体の内壁から放射される赤外線と同じである。参照画素以外の画素には、被写体から放射される赤外線と、筐体の内部から放射される赤外線とが入射する。画素が発生する電気信号を読み出す回路は、参照画素を基準にして他の画素からの電気信号を読み出すことによって、筐体から放射される赤外線の変動をキャンセルし、被写体から入射する赤外線を検出する。 （もっと読む）

【課題】入射赤外線の効率的に吸収して感度を向上させることができる熱型赤外線検出素子の構造、特に、受光部を構成する赤外線吸収膜の構造の提供。
【解決手段】熱型赤外線検出素子の受光部１１を構成する赤外線吸収膜（第１の赤外線吸収膜５、第２の赤外線吸収膜７及び第３の赤外線吸収膜９）を、８〜１４μｍの波長帯（大気の窓）の短波長側（略８〜１０μｍ）で吸収率が大きい新規なＳｉＣＯを材料とする膜と、上記波長帯の長波長側（略１０〜１４μｍ）で吸収率が大きいＳｉＯやＳｉＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣＮなどを材料とする膜とを組み合わせた積層膜とする。これにより、従来の熱型赤外線検出素子では有効に利用することができなかった短波長側の赤外線をＳｉＣＯ膜で吸収して上記波長帯全般の赤外線を有効に利用し、熱型赤外線検出素子の感度を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明は、電磁放射を検出するための構成部品に関し、前記構成部品は、
−真空又は低圧下に置かれたチャンバ（５）を画定するハウジングであって、前記ハウジングの面の１つが検出対象の放射に対して透過性の窓（４）を含み、前記チャンバ内に、対象の放射を検出するのに使用され且つ本質的に前記透過性の窓に対向して配置される少なくとも１つの検出器（６）を備えたハウジング、
−許容可能なレベルで前記チャンバ（５）内を真空又は低圧に維持するため、残留気体をポンピングする手段又はゲッタ、及び
−前記検出器の温度調整を保証する熱安定化素子（１８）
を備えている。熱安定化素子は、ハウジングを画定する壁部の１つの主要部に組み込まれた加熱抵抗要素（１８）を含む。 （もっと読む）

【課題】 赤外線（温度）を検知する半導体装置として、赤外線を高感度に検知することができ、しかも低製造コストで製造可能な赤外線検出装置等を提供する。
【解決手段】 半導体装置５０は、測定対象物から放射された赤外線を吸収する赤外線吸収部５と、シリコン基板２上に形成され、赤外線吸収部５の温度変化を検知する温度検知部６とを有している。半導体基板２の表面近傍には、少なくとも部分的に多孔質シリコン層２５が形成されており、さらに、該多孔質シリコン層２５上には単結晶層４ａが形成されている。上記温度検知部６は、上記単結晶層４ａのうち、下部に上記多孔質シリコン層２５が存在している領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】吸収膜で変換された熱の伝導方向に温接点自体が存在しないためサーモパイル出力が低であった。
また、熱電対及び温接点が存在しない部分の吸収膜に入射した赤外線の利用効率が低く、サーモパイル出力が低であった。さらにダイヤフラム寸法大のため歩留まり低であり、また、ダイヤフラム端からの距離に起因する出力差が大であった。さらには、隣接する検出域も出力が発生するクロストーク劣化が生じていた。
【解決手段】吸収膜下に位置する温接点を分散配置する。さらには、分散配置した温接点と電気的接続を有さないパターンを熱電対材料の何れか一方で形成し、吸収膜下に設ける。さらには、吸収膜間に冷接点を有すヒートシンクをプラズマエッチングで形成し、吸収膜下の温接点を分散配置乃至は分散配置した温接点と電気的接続が無いパターンを熱電対材料の何れか一方で形成する。 （もっと読む）

本発明の赤外線検出装置は、支持フレーム（３２；１３０）に固定された共振器要素（３６；７２；９６；１２０）を有する。支持フレーム（３２；１３０）は、装置が受ける赤外線を吸収するよう構成される。共振器要素（３６；７２；９６；１２０）は、温度で変動する共振特性、例えば、共振周波数を有する。本発明の赤外線検出装置は、複数の検出要素（７０）を有し、各検出要素は、支持フレームに固定された共振器要素（７２）を有する。熱検出器を配列した装置も提供される。
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本発明は、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１９）と凹部（１８）を有する支持体（１７）とを備えた検出器チップ（２）からなり、例えば、非接触温度測定または赤外線ガス分光用の放射線センサーであって、吸収器エレメント（１９）は、吸収器エレメント（１９）の少なくとも一部が支持体（１７）に接触せず、かつ、支持体（１７）が支持基板（１）に実装されるように、凹部（１８）上に配置されている前述の放射線センサーに関する。本発明によれば、放射線センサーは、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメントと凹部を有する支持体とを備えた検出器、好ましくは検出器チップからなり、吸収器エレメントは、吸収器エレメントの少なくとも一部が支持体に接しないように、凹部上に配置され、支持体の凹部の少なくともベースまたはフロア表面が、少なくとも部分的に、検出のために放射線を反射する材料からなり、前述の放射線センサーを設けることができ、少なくともベースまたは凹部（１８）のフロア表面が、検出のために放射線を反射し、かつ、その下方に支持基板（１）が配置される材料（７）を少なくとも部分的に有している。

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本発明は、検出器エレメントを備え、例えば、非接触温度測定または赤外線分光のための放射線センサーに関し、放射線を吸収して加熱される吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）と、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）を収容するために支持体表面を備えた支持体（２）とからなる。支持体表面は凹部を有しており、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）は、吸収器エレメント（１３〜１６、５１、５２）の少なくとも一部が支持体（２）に触れないように支持体表面上で、かつ、凹部の上方に配置されている。本発明によれば、凹部が支持体表面の少なくとも４５％に対応するサイズを有していることにより、前述のタイプの放射線センサーは、可能な最小のチップ表面上に増幅信号を生成するので、小さな測定点が可能になり、従来の標準化された技術で製造可能になる。

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